電子標(biāo)簽產(chǎn)品培訓(xùn)(市場(chǎng)體系版)

電子標(biāo)簽工藝知識(shí)

------市場(chǎng)體系版河南今邁實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)定義：

電子標(biāo)簽是RFID(RadioFrequencyIdentification)的俗稱，術(shù)語(yǔ)為射頻識(shí)別，完整系統(tǒng)包含讀寫器、天線、標(biāo)簽三部分。特點(diǎn)：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：與傳統(tǒng)形式的標(biāo)簽相比，容量更大，數(shù)據(jù)可隨時(shí)

更新，可讀寫。

條碼：30個(gè)字母數(shù)字二維碼（PDF417碼）：1108個(gè)字節(jié)讀寫速度：與條碼相比，無(wú)須直線對(duì)準(zhǔn)掃描，讀寫速度更快，

可多目標(biāo)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)識(shí)別。使用方便：體積小，容易封裝，可以嵌入產(chǎn)品內(nèi)。安全耐用：專用芯片、序列號(hào)唯一、很難復(fù)制無(wú)機(jī)械故障、壽

命長(zhǎng)。一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：

干標(biāo)（干Inlay）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：濕標(biāo)（濕Inlay）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：不干膠標(biāo)簽一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：

票卡一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：特殊標(biāo)簽一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之晶圓：

如：Ntag203晶元尺寸為2.0*3.0*0.75mm一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之晶圓：HF支持14443A(TAPEA)協(xié)議：S50(F08)S70Ntag203/215Ultralight

HF支持14443B(TAPEB)協(xié)議：

二代身份證HF支持15693(15693)協(xié)議：Icode2UHF支持18000-6B18000-6C協(xié)議：UcodeSHLUcodeSHLG2H3M4M5

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：銅版紙：按每平方米重量區(qū)分有80g120g157g200g等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無(wú)印刷覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：PVC/PET：按厚度區(qū)分有0.05mm0.075mm0.1mm0.15mm0.2mm等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無(wú)印刷

覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料PVC（聚氯乙烯）：80～85℃開(kāi)始軟化，130℃變?yōu)檎硰棏B(tài)，160～180℃開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)，對(duì)光和熱的穩(wěn)定性差，在100℃以上或經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間陽(yáng)光曝曬，就會(huì)分解而產(chǎn)生氯化氫，并進(jìn)一步自動(dòng)催化分解，引起變色，物理機(jī)械性能也迅速下降。PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）：表面平滑而有光澤。耐蠕變、耐抗疲勞性、耐磨擦和尺寸穩(wěn)定性好，磨耗小而硬度高，具有熱塑性塑料中最大的韌性，受溫度影響小，無(wú)毒、耐氣候性、抗化學(xué)藥品穩(wěn)定性好，吸水率低，耐弱酸和有機(jī)溶劑，但不耐熱水浸泡，不耐堿。

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：易碎紙：以易碎印刷材料為面料，背面涂有特種強(qiáng)力膠粘劑，以涂硅保護(hù)紙為底紙的一種復(fù)合防偽材料斷裂強(qiáng)度遠(yuǎn)低于膠粘劑粘合能力，它具有粘貼后不能完整剝離、不可再利用的特點(diǎn)熱敏紙：是經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材，高敏感度的面材可適用低電壓打印頭，因而對(duì)打印頭的磨損極小。測(cè)試熱敏紙最簡(jiǎn)單的方法：用指甲用力在紙上劃過(guò)，會(huì)留下一道黑色的劃痕。（復(fù)合未驗(yàn)證）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：離型紙（硅油紙）：質(zhì)地致密、均勻，有很好的內(nèi)部強(qiáng)度和透光度，表面呈油性，對(duì)粘膠劑具有隔離作用，所以用其作為面紙的附著體，以保證面紙能夠很容易從底紙上剝離下來(lái)，主要有以下兩種：格拉辛（GLASSINE）離型紙格拉辛原紙經(jīng)超壓后涂布離型劑后生產(chǎn)而得的離型紙，因?yàn)榻?jīng)過(guò)超級(jí)壓光，紙張的緊實(shí)度很好，特別適合模切加工廠使用。普通淋膜離型紙?jiān)埥?jīng)淋膜后，在淋膜面上涂布離型劑，生產(chǎn)而得的離型紙。標(biāo)簽底面材料選型表底面紙規(guī)格表一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之各種膠：雙面膠：

有基材雙面膠：是以紙、布、塑料薄膜為基材，再把彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶。

無(wú)基材雙面膠：無(wú)基材基材雙面膠（直接由丙烯酸膠涂布而成）：如3M467、3M468、3M9473等熱熔膠：

漢高34-934壓敏不干膠，主要用來(lái)做不干膠標(biāo)簽。（34-934）

諾特1010壓敏干膠，主要用來(lái)底面料復(fù)合用。（1010）二電子標(biāo)簽制造流程客戶需求業(yè)務(wù)接單設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)評(píng)審評(píng)審工藝規(guī)劃物料采購(gòu)設(shè)備準(zhǔn)備人員準(zhǔn)備倒焊生產(chǎn)檢驗(yàn)復(fù)合生產(chǎn)檢驗(yàn)測(cè)試包裝檢驗(yàn)入庫(kù)檢驗(yàn)場(chǎng)地準(zhǔn)備二電子標(biāo)簽制造流程客戶需求：

在與客戶溝通過(guò)程中需要明確以下信息：標(biāo)簽類型（干標(biāo)、濕標(biāo)、不干膠標(biāo)簽、票卡等）應(yīng)用環(huán)境/條件成品尺寸及標(biāo)簽各層材料規(guī)格支持協(xié)議及操作距離要求（判斷是需要開(kāi)發(fā)還是可直接下單生產(chǎn)）選定天線規(guī)格和晶元型號(hào)訂單數(shù)量及交期要求測(cè)試及檢驗(yàn)要求包裝要求及出貨方式成本核算及報(bào)價(jià)，接收客戶訂單。二電子標(biāo)簽制造流程業(yè)務(wù)接單及評(píng)審：

在客戶需求明確后，需要完成訂單的轉(zhuǎn)化、下達(dá)及評(píng)審：給開(kāi)發(fā)部下達(dá)開(kāi)發(fā)需求單評(píng)審開(kāi)發(fā)樣品是否滿足客戶需要必要時(shí)送樣給客戶確認(rèn)組織訂單評(píng)審，明確訂單各項(xiàng)要求、固化技術(shù)指標(biāo)（之后不可修改）給制造體系下達(dá)生產(chǎn)確認(rèn)單跟蹤訂單生產(chǎn)進(jìn)度二電子標(biāo)簽制造流程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及評(píng)審：按開(kāi)發(fā)控制程序需求單完成開(kāi)發(fā)樣品、開(kāi)發(fā)文件輸出，并進(jìn)行開(kāi)發(fā)評(píng)審：確定開(kāi)發(fā)需求單信息是否完整、準(zhǔn)確明確項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及項(xiàng)目小組制定開(kāi)發(fā)方案及計(jì)劃項(xiàng)目完成時(shí)間完成開(kāi)發(fā)樣品及開(kāi)發(fā)文件輸出開(kāi)發(fā)樣品機(jī)開(kāi)發(fā)文件完成設(shè)計(jì)評(píng)審二電子標(biāo)簽制造流程工藝規(guī)劃：按開(kāi)發(fā)輸出文件、樣品及生產(chǎn)確認(rèn)單發(fā)出生產(chǎn)BOM、生產(chǎn)工藝要求：制定工藝方案明確物料、輔料規(guī)格，輸出生產(chǎn)BOM表明確設(shè)備、工裝治具要求，完成設(shè)備、工裝治具準(zhǔn)備根據(jù)需要完成外協(xié)加工工藝文件明確工藝參數(shù)要求PMC介入，制定生產(chǎn)計(jì)劃，明確物料交期及產(chǎn)品交期二電子標(biāo)簽制造流程倒焊生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過(guò)程鈕豹TAL-15000倒焊機(jī)：每小時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能10000PCS晶路倒焊接機(jī)：每小時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能3500PCS蝕刻天線點(diǎn)膠膠水晶元倒裝晶圓熱壓固化在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)記分條收卷硅紙二電子標(biāo)簽制造流程倒焊生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過(guò)程二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)Inlay與各種底面材料結(jié)合并切成指定形狀的過(guò)程，包含以下幾種方式：Inlay干轉(zhuǎn)濕復(fù)合過(guò)程不干膠標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程票卡復(fù)合過(guò)程特殊標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：Inlay干轉(zhuǎn)濕復(fù)合過(guò)程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條收卷排廢2離型紙每小時(shí)產(chǎn)能以模切次數(shù)計(jì)算，最大可達(dá)到80000PCS（5道圓25mmInlay模切一出10）二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：不干膠標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條排廢2離型紙3面料收卷每小時(shí)產(chǎn)能最大可達(dá)到32000PCS（4道Inlay模切一出8）二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：票卡復(fù)合過(guò)程Inlay1模切熱熔干膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條排廢面料收卷底料每小時(shí)單道產(chǎn)能最大可達(dá)到8000PCS（單道Inlay模切一出1）沖切2在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示單個(gè)包裝打虛線打折收料二電子標(biāo)簽制造流程使用面料自帶離型紙復(fù)合二電子標(biāo)簽制造流程使用獨(dú)立底紙復(fù)合二電子標(biāo)簽制造流程二電子標(biāo)簽制造流程三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小Inlay尺寸最大Inlay尺寸12mm*12mm350mm*200mm干標(biāo)工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小模切尺寸最大模切尺寸14mm*20mm270mm*250mm濕標(biāo)工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小標(biāo)簽尺寸最大標(biāo)簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm不干膠工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小標(biāo)簽尺寸最大標(biāo)簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm票卡工藝尺寸單張標(biāo)準(zhǔn)卡：85.4*54mm三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)電子標(biāo)簽生產(chǎn)周期：

參考附件表格《電子標(biāo)簽產(chǎn)品生產(chǎn)參考周期》《采購(gòu)周期表》四其它內(nèi)容經(jīng)常有客戶咨詢電子標(biāo)簽容量問(wèn)題，其主要與所用晶元有關(guān)：以S50晶元為例，其EEPROM大小為1024Byte，理論可寫入1024個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?12個(gè)漢字。

以Icode2(SLI)為例，其用戶存儲(chǔ)容量為1024bit，理論可寫入128個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?4個(gè)漢字。

以UHF芯片H3為例，其用戶存儲(chǔ)容量為512bit，理論可寫入64個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?2個(gè)