第三章PCB的設(shè)計(jì)

第三章PCB的設(shè)計(jì)【案例4】四則運(yùn)算演示3.1【案例5】百雞問(wèn)題

3.2【案例4】四則運(yùn)算演示3.1【案例5】百雞問(wèn)題

3.2【案例4】四則運(yùn)算演示3.1生成PCB文件

任務(wù)二

PCB設(shè)計(jì)流程與環(huán)境

任務(wù)一

【案例6】彩票組合

3.3ProtelDXP庫(kù)的建立與元件制作

任務(wù)三ProtelDXP庫(kù)的建立與元件制作

任務(wù)三ProtelDXP庫(kù)的建立與元件制作

任務(wù)三任務(wù)一PCB設(shè)計(jì)流程與環(huán)境

階段一PCB的相關(guān)概念階段二PCB設(shè)計(jì)的流程和原則階段三PCB編輯環(huán)境

階段一PCB的相關(guān)概念1．Protel設(shè)計(jì)中PCB的層

ProtelDXP提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。ProtelDXP所提供的工作層大致可以分為7類：SignalLayer(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、MechanicalLayers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)。2．封裝 元件封裝：是指實(shí)際的電子元器件或集成電路的外型尺寸、管腳的直徑及管腳的距離等，它是使元件引腳和印刷電路板上的焊盤一致的保證。元件的封裝可以分成針腳式封裝和表面粘著式（SMT）封裝兩大類。3．銅膜導(dǎo)線 銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是印制電路板最重要的部分。與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線常稱為飛線，即預(yù)拉線。飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，是用來(lái)指引布線的一種連線。飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種形式上的連線，它只是在形式上表示出各個(gè)焊盤的連接關(guān)系，沒(méi)有電氣的連接意義。4．焊盤(Pad) 焊盤的作用是放置焊錫，連接導(dǎo)線和元件引腳。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。

Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列大小和形狀不同的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)還不夠用，需要自己編輯。例如：對(duì)發(fā)熱且受力較大，電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”。5．過(guò)孔(Via) 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。過(guò)孔有三種，即從頂層貫通到底層的穿透式過(guò)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過(guò)孔以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔。6．敷銅 對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，需要在PCB上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高電路板信號(hào)的抗電磁干擾能力。階段二PCB設(shè)計(jì)的流程和原則1．PCB板的設(shè)計(jì)流程2．PCB設(shè)計(jì)的基本原則1．PCB板的設(shè)計(jì)流程 PCB板是所有設(shè)計(jì)過(guò)程的最終產(chǎn)品。PCB圖設(shè)計(jì)的好壞直接決定了設(shè)計(jì)結(jié)果是否能滿足要求，PCB圖設(shè)計(jì)過(guò)程中主要有以下幾個(gè)步驟：（1）創(chuàng)建PCB文件 在正式繪制之前，要規(guī)劃好PCB板的尺寸。這包括PCB板的邊沿尺寸和內(nèi)部預(yù)留的用于固定的螺絲孔，也包括其他一些需要挖掉的空間和預(yù)留的空間。（2）設(shè)置PCB的設(shè)計(jì)環(huán)境（3）將原理圖信息傳輸?shù)絇CB中 規(guī)劃好PCB板之后，就可以將原理圖信息傳輸?shù)絇CB中了。（4）元件布局 元件布局要完成的工作是把元件在PCB板上擺放好。布局可以是自動(dòng)布局，也可以是手動(dòng)布局。（5）布線 根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表，在ProtelDXP提示下完成布線工作，這是最需要技巧的工作部分，也是最復(fù)雜的一部分工作。（6）檢查錯(cuò)誤 布線完成后，最終檢查PCB板有沒(méi)有錯(cuò)誤，并為這塊PCB板撰寫相應(yīng)的文檔。（7）打印PCB圖紙2．PCB設(shè)計(jì)的基本原則 印制電路板設(shè)計(jì)首先需要完全了解所選用元件及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等。當(dāng)合理地、仔細(xì)地考慮各部件的位置安排時(shí)，主要是從電磁兼容性、抗干擾性的角度，以及走線要短、交叉要少、電源和地線的路徑及去耦等方面考慮。 印制電路板上各元件之間的布線應(yīng)遵循以下基本原則：（1）印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。（2）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。（3）同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。（4）總地線必須嚴(yán)格按高頻、中頻、低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列，切不可隨便亂接。（5）強(qiáng)電流引線(公共地線、功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)射和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。（7）各元件排列、分布要合理和均勻，力求整齊、美觀、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。電阻、二極管的放置方式分為平放和豎放兩種，在電路中元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般采用平放較好。（8）電位器。電位器的安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。（9）IC座。設(shè)計(jì)印制板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確。（10）進(jìn)出接線端布置。相關(guān)聯(lián)的兩個(gè)引線端不要距離太大，一般為2/10～3/10inch左右較合適。進(jìn)出線端盡可能集中在1～2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。（11）要注意管腳排列順序，元件引腳間距要合理。如電容兩焊盤間距應(yīng)盡可能與引腳的間距相符。（12）在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)盡量走線合理，少用外接跨線，并按一定順序要求走線。走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。（13）設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如：可以按從左往右和由上而下的順序進(jìn)行。（14）線寬的要求。導(dǎo)線的寬度決定了導(dǎo)線的電阻值，而在同樣大的電流下，導(dǎo)線的電阻值又決定了導(dǎo)線兩端的電壓降。階段三PCB編輯環(huán)境

PCB編輯環(huán)境主界面如圖所示，包含菜單欄、主工具欄、布線工具欄、工作層切換工具欄、項(xiàng)目管理區(qū)、繪圖工作區(qū)等6個(gè)部分。1．菜單欄PCB繪圖編輯環(huán)境下菜單欄的內(nèi)容和原理圖編輯環(huán)境的菜單欄類似，這里只簡(jiǎn)要介紹以下幾個(gè)菜單的大致功能：【Design】：設(shè)計(jì)菜單，主要包括一些布局和布線的預(yù)處理設(shè)置和操作。如加載封裝庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)定、網(wǎng)絡(luò)表文件的引入和預(yù)定義分組等操作?！綯ools】：工具菜單，主要包括設(shè)計(jì)PCB圖以后的后處理操作。如設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、取消自動(dòng)布線、淚滴化、測(cè)試點(diǎn)設(shè)置和自動(dòng)布局等操作?！続utoRoute】：自動(dòng)布線菜單，主要包括自動(dòng)布線設(shè)置和各種自動(dòng)布線操作。2．主工具欄(MainToolbar)主工具欄主要為一些常見(jiàn)的菜單操作提供快捷按鈕，如縮放、選取對(duì)象等命令按鈕。3．布線工具欄(PlacementTools)執(zhí)行菜單命令【View】/【Toolbars】/【Placement】，則顯示放置工具欄。該工具欄主要為用戶提供各種圖形繪制以及布線命令，如圖所示。4．編輯區(qū)編輯區(qū)是用來(lái)繪制PCB圖的工作區(qū)域。啟動(dòng)后，編輯區(qū)的顯示柵格間為1000mil。編輯區(qū)下面的選項(xiàng)欄顯示了當(dāng)前已經(jīng)打開的工作層，其中變灰的選項(xiàng)是當(dāng)前層。幾乎所有的放置操作都是相對(duì)于當(dāng)前層而言，因此在繪圖過(guò)程中一定要注意當(dāng)前工作層是哪一層。5．工作層切換工具欄實(shí)現(xiàn)手工布線過(guò)程中要根據(jù)需要在各層之間切換。6．項(xiàng)目管理區(qū)項(xiàng)目管理區(qū)包含多個(gè)面板，其中有三個(gè)在繪制PCB圖時(shí)很有用，它們分別是【Projects】、【Navigator】和【Libraries】?！綪rojects】用于文件的管理，類似于資源管理器；【Navigator】用于瀏覽當(dāng)前PCB圖的一些當(dāng)前信息?！綨avigator】的對(duì)象有五類，項(xiàng)目瀏覽區(qū)內(nèi)容如圖所示。任務(wù)二生成PCB文件

階段一PCB文件的創(chuàng)建階段二PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置階段三原理圖信息的導(dǎo)入階段四元件的放置及封裝的修改階段五布線階段六PCB設(shè)計(jì)的檢查階段七PCB圖的打印及文件輸出

階段一PCB文件的創(chuàng)建PCB文件的創(chuàng)建有兩種方法，一種是采用向?qū)?chuàng)建。在創(chuàng)建文件的過(guò)程中，向?qū)?huì)提示用戶進(jìn)行PCB板子大小、層數(shù)等相關(guān)參數(shù)的設(shè)置。另外一種是直接新建PCB文件，采用默認(rèn)設(shè)置或手動(dòng)設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)。1．使用PCB向?qū)?lái)創(chuàng)建PCB文件（1）如圖在Files面板底部的NewfromTemplate單元點(diǎn)擊PCBBoardWizard創(chuàng)建新的PCB。（2）PCBBoardWizard打開。如圖3-6，首先看見(jiàn)的是介紹頁(yè)，點(diǎn)Next按鈕繼續(xù)。（3）設(shè)置度量單位為英制（Imperial），注意，1000mils=1inch=2．54cm。（4）選擇要使用的板輪廓，使用自定義的板子尺寸，如圖3-8從板輪廓列表中選擇Custom，點(diǎn)擊Next。（5）進(jìn)入自定義板選項(xiàng)。之前設(shè)計(jì)的振蕩電路，一個(gè)2inch×2inch的板子就足夠了。選擇Rectangular并在Width和Height欄鍵入2000。取消選擇TitleBlock&Scale、LegendString以及CornerCutoff和InnerCutoff。點(diǎn)擊Next繼續(xù)。（6）選擇板子的層數(shù)。這里需要兩個(gè)signalLayer（即TopLayer

和BottomLayer），如圖3-10。不需要powerplanes，點(diǎn)擊Next繼續(xù)。（7）選擇過(guò)孔風(fēng)格。如圖3-11所示，選擇Thruhole

Viasonly，過(guò)孔為通孔式，點(diǎn)擊Next繼續(xù)。（8）選擇電路板的主要器件類型，如圖3-12，選擇Through-holecomponents選項(xiàng)，插腳元件為主，將相鄰焊盤（pad)間的導(dǎo)線數(shù)設(shè)為OneTrack，（9）設(shè)置一些應(yīng)用到板子上的設(shè)計(jì)規(guī)則，線寬、焊盤及內(nèi)孔的大小、線的最小間距。如圖3-13所示，設(shè)為默認(rèn)值。點(diǎn)Next按鈕繼續(xù)。（10）將自定義的板子保存為模板，允許按輸入的規(guī)則來(lái)創(chuàng)建新的板子基礎(chǔ)。這里選不將教程板子保存為模板，確認(rèn)該選項(xiàng)未被選擇，點(diǎn)擊Finish關(guān)閉向?qū)?。?1）PCB向?qū)占怂枰乃行畔?lái)創(chuàng)建新板子。PCB編輯器將顯示一個(gè)名為PCB1．PcbDoc的新PCB文件。PCB文檔顯示的是一個(gè)默認(rèn)尺寸的白色圖紙和一個(gè)空白的板子形狀（帶柵格的黑色區(qū)域），選擇【View】/【FitBoard】將只顯示板子形狀，如圖3-15所示。（12）保存PCB文檔，并將其添加到項(xiàng)目中，選擇【File】/【SaveAs】將新PCB文件重命名（用*．PcbDoc擴(kuò)展名）。指定要把這個(gè)PCB保存的位置，在文件名欄里鍵入文件名zdq．PcbDoc并點(diǎn)擊Save。2．手動(dòng)創(chuàng)建PCB文件并規(guī)劃PCB（1）單擊菜單命令【File】/【New】/【PCB】，即可啟動(dòng)PCB編輯器，同時(shí)在PCB編輯區(qū)出現(xiàn)一個(gè)帶有柵格的空白圖紙。（2）用鼠標(biāo)單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽KeepoutLayer，即可將當(dāng)前的工作層設(shè)置為禁止布線層，該層用于設(shè)置電路板的邊界，以將元件和布線限制在這個(gè)范圍之內(nèi)。這個(gè)操作是必須的，否則，系統(tǒng)將不能進(jìn)行自動(dòng)布線。（3）啟動(dòng)放置線（PlaceLine)命令，繪制一個(gè)封閉的區(qū)域，規(guī)劃出PCB的尺寸，線的屬性可以設(shè)置。（4）將新的PCB添加到項(xiàng)目如果想添加到項(xiàng)目的PCB是以自由文件打開的，在Projects面板的FreeDocuments單元右擊PCB文件，選擇AddtoProject。這個(gè)PCB現(xiàn)在就列表在Projects標(biāo)簽緊靠項(xiàng)目名稱的PCB下面并連接到項(xiàng)目文件。階段二PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置1．PCB層的說(shuō)明及顏色設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令【Design】/【BoardLayers&Colors】選項(xiàng)，可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性，顏色等．如圖在PCB編輯器中有七種層：信號(hào)層、絲印層、機(jī)械層、中間層、阻焊層、系統(tǒng)工作層、其他層。（1）SignalLayer(信號(hào)層)：包含TopLayer、BottomLayer，可以增加MidLayer層（對(duì)于多層板是需要的），這幾層是用來(lái)畫導(dǎo)線或覆銅的（當(dāng)然還包括TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤）；（2）Silkscreen(絲印層)：包含TopOverlay、BottomOverlay，絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。（3）MechanicalLayers(機(jī)械層)：ProtelDXP中可以有16個(gè)機(jī)械層[Mechanical1~16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。（4）Masks（阻焊層、錫膏防護(hù)層）：包含有2個(gè)阻焊層：[TopSolder](頂層阻焊層)和(BottomSolder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。包含2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是[TopPaste](頂層錫膏防護(hù)層)和(BottomPaste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hotre-follow"(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。（5）InternalPlanes（內(nèi)部電源/接地層）：ProtelDXP提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電層)，[InternalPlane1~16]，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(即電氣連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。在Protel中還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等。（6）Others(其他工作層面)：在ProtelDXP中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：1)KeepOutLayer（禁止布線層）：禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。2）MultiLayer(多層)：該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)放到所有的信號(hào)層上，所以可以通過(guò)[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。3）Drillguide(鉆孔說(shuō)明)/Drilldrawing(鉆孔視圖)：ProtelDXP提供有2個(gè)鉆孔位置層，分別是Drillguide(鉆孔說(shuō)明)和[Drilldrawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。（7）System（系統(tǒng)工作層）1）DRCErrorsMakers(DRC錯(cuò)誤層)：用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái)，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。2）ConnectionsandformTos(連接層)：該層用于顯示元件、焊盤和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半拉線(BrokenNetMarker)或預(yù)拉線(Ratsnet)，但是導(dǎo)線(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì)顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。3）PadHoles(焊盤內(nèi)孔層)：該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。4）ViaHoles(過(guò)孔內(nèi)孔層)：該層打開時(shí)，圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。5）VisibleGrid1(可見(jiàn)柵格1)/VisibleGrid2(可見(jiàn)柵格2)：這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)置：執(zhí)行菜單命令【Design】/【Options．．．】，在彈出的對(duì)話框中可以在Visible1和Visible2項(xiàng)中進(jìn)行可見(jiàn)柵格間距的設(shè)置。2．布線板層的管理（1）增加層及平面 選擇AddLayer添加新的層，新增的層和平面添加在當(dāng)前所選擇的層下面，可以選擇MoveUp，MoveDown移動(dòng)層的位置，層的參數(shù)在Properties中設(shè)置，設(shè)置完成后點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。（2）刪除層 選中要?jiǎng)h除的層，點(diǎn)Delete即可。3．PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置PCB為當(dāng)前文檔時(shí)，從菜單選擇【Design】/【Rules】，PCBRulesandConstraintsEditor對(duì)話框出現(xiàn)，如圖3-19所示，在該對(duì)話框內(nèi)可以設(shè)置電氣檢查、布線層、布線寬度等規(guī)則。階段三原理圖信息的導(dǎo)入 在將原理圖信息轉(zhuǎn)換到新的空白PCB之前，確認(rèn)與原理圖和PCB關(guān)聯(lián)的所有庫(kù)均可用。由于在本設(shè)計(jì)中只用到默認(rèn)安裝的集成元件庫(kù)，所有封裝也已經(jīng)包括在內(nèi)了。1．更新PCB將項(xiàng)目中的原理圖信息發(fā)送到目標(biāo)PCB，在原理圖編輯器選擇【Design】/【ImportChangesFromzdqPCB_Project2】。項(xiàng)目修改EngineeringChangeOrder對(duì)話框出現(xiàn)，如圖3-21所示。2．發(fā)送改變點(diǎn)擊ExecuteChanges將改變發(fā)送到PCB。完成后，狀態(tài)變?yōu)橥瓿桑―one）。如果有錯(cuò)，修改原理圖后重新導(dǎo)入。3．完成導(dǎo)入點(diǎn)擊Close，目標(biāo)PCB打開，元件也在板子上，以準(zhǔn)備放置。如果在當(dāng)前視圖不能看見(jiàn)元件，使用熱鍵V、D（查看文檔），結(jié)果如圖3-22所示。階段四元件的放置及封裝的修改1．自動(dòng)布局選擇主菜單【Tools】/【AutoPlacement】/【AutoPlacement。。?！考纯?。為保證電路的可讀性，一般不選用自動(dòng)布局。2．手動(dòng)放置現(xiàn)在放置連接器JP1，將光標(biāo)放在JP1輪廓的中部上方，按下鼠標(biāo)左鍵不放。光標(biāo)會(huì)變成一個(gè)十字形狀并跳到元件的參考點(diǎn)。不要松開鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)鼠標(biāo)拖動(dòng)元件。拖動(dòng)連接時(shí)（確認(rèn)整個(gè)元件仍然在板子邊界以內(nèi)），元件定位好后，松開鼠標(biāo)將其放下。放置其余的元件。當(dāng)拖動(dòng)元件時(shí)，如有必要，使用空格鍵來(lái)旋轉(zhuǎn)放置元件，元件文字可以用同樣的方式來(lái)重新定位，按下鼠標(biāo)左鍵不放來(lái)拖動(dòng)文字，按空格鍵旋轉(zhuǎn)。放置后的器件如圖3-23(a)所示：3．修改封裝圖中LED的封裝太大，將LED的封裝改成一小的。首先要找到一個(gè)小一些的LED類型的封裝。雙擊LED器件，彈出如圖3-24所示的對(duì)話框。在Footprint欄中，看到name選項(xiàng)，點(diǎn)擊name瀏覽框，彈出如圖3-25的對(duì)話框，在mask選項(xiàng)中輸入“LED”，可以發(fā)現(xiàn)封裝LED1就是需要的。選中LED1，單擊OK，關(guān)閉圖3-25；單擊OK關(guān)閉圖3-24。對(duì)話框，按照此方法修改另一個(gè)發(fā)光二極管和電容等元件，修改后的的結(jié)果如圖3-23(b)所示。4．修改焊盤元件封裝自帶的焊盤，通常較小，為滿足學(xué)生自行電路設(shè)計(jì)制板工藝技術(shù)要求如，熱轉(zhuǎn)印、感光板等工藝，焊盤通常要改大一些。在上圖中選中一個(gè)焊盤雙擊，彈出焊盤屬性對(duì)話框如圖3-26所示，可修改該焊盤的大小。階段五布線布線就是放置導(dǎo)線和過(guò)孔在板子上將元件連接起來(lái)。布線的方法有自動(dòng)布線和手工布線兩種，通常使用的方法是兩者的結(jié)合，先自動(dòng)布線再手工修改。1．自動(dòng)布線（1）從菜單選擇【Autoroute】/【All】，彈出如圖3-30對(duì)話框，選RouteAll，軟件便完成自動(dòng)布線，如圖3-31所示。如果想清除之前自動(dòng)布線的結(jié)果，在菜單選擇【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布線。（2）選擇【File】/【Save】保存設(shè)計(jì)的電路板。注意自動(dòng)布線器所放置的導(dǎo)線有兩種顏色：紅色表示導(dǎo)線在板的頂層信號(hào)層，而藍(lán)色表示底層信號(hào)層。自動(dòng)布線器所使用的層是由PCB板向?qū)гO(shè)置的RoutingLayers設(shè)計(jì)規(guī)則中所指明的。你會(huì)注意到連接到連接器的兩條電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線要粗一些，這是由所設(shè)置的兩條新的Width設(shè)計(jì)規(guī)則所指明的。（3）單面布線因?yàn)樽畛踉赑CB板向?qū)е袑宥x為雙面板，所以可以使用頂層和底層用手工將板布線為雙面板。如果要將板設(shè)為單面板則要從菜單選擇【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布線。對(duì)于示例的電路采用單面布線，選擇菜單【Design】/【Rules】/【RountingLayer】修改即可，如圖3-32所示。將TOPLayer設(shè)置為NotUsed，將BottomLayer設(shè)置為Any，點(diǎn)Close即可。從菜單選擇【Autoroute】/【All】，重新自動(dòng)布線，布線結(jié)果如圖3-33所示。2．手工布線盡管自動(dòng)布線器提供了一個(gè)容易且強(qiáng)大的布線方式，仍然需要去控制導(dǎo)線的放置狀況?？梢詫?duì)板的部分或全部進(jìn)行手工布線。下面要將整個(gè)板作為單面板來(lái)進(jìn)行手工布線，所有導(dǎo)線都在底層。ProtelDXP提供了許多有用的手工布線工具，使得布線工作非常容易。在ProtelDXP中，PCB的導(dǎo)線是由一系列直線段組成的。每次方向改變時(shí)，新的導(dǎo)線段也會(huì)開始。在默認(rèn)情況下，ProtelDXP初始時(shí)會(huì)使導(dǎo)線走向?yàn)榇怪?、水平?5°角。這項(xiàng)操作可以根據(jù)需要自定義，但在實(shí)例中仍然使用默認(rèn)值。手工布線可用Wiring工具欄，也可用菜單。手工布線過(guò)程如果想清除之前自動(dòng)布線的結(jié)果，在菜單選擇【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布線。從菜單選擇【Place】/【InteractiveRouting】或點(diǎn)擊放置（Placement）工具欄的InteractiveRouting按鈕，光標(biāo)變成十字形狀，表示處于導(dǎo)線放置模式。檢查文檔工作區(qū)底部的層標(biāo)簽。TopLayer標(biāo)簽當(dāng)前應(yīng)該是被激活的。按數(shù)字鍵盤上的*鍵可以切換到BottomLayer而不需要退出導(dǎo)線放置模式。這個(gè)鍵僅在可用的信號(hào)層之間切換?，F(xiàn)在BottomLayer標(biāo)簽應(yīng)該被激活了。將光標(biāo)放在連接器Header的第1號(hào)焊盤上。單擊鼠標(biāo)左鍵固定導(dǎo)線的第一個(gè)點(diǎn)，移動(dòng)光標(biāo)到電阻R1的2號(hào)焊盤。單擊鼠標(biāo)左鍵，藍(lán)色的導(dǎo)線已連接在兩者之間，繼續(xù)移動(dòng)鼠標(biāo)到R2的2號(hào)引腳焊盤，單擊鼠標(biāo)左鍵，藍(lán)色的導(dǎo)線連接了R3，繼續(xù)移動(dòng)鼠標(biāo)到R4的2號(hào)引腳焊盤，單擊鼠標(biāo)右鍵，完成了第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的布線。右擊或按ESC鍵結(jié)束這條導(dǎo)線的放置。按上述步驟類似的方法來(lái)完成板子上剩余的布線，如圖3-34所示，保存設(shè)計(jì)文件。3．在放置導(dǎo)線時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題(1)不能將不該連接在一起的焊盤連接起來(lái)。ProtelDXP將不停地分析板子的連接情況并阻止你進(jìn)行錯(cuò)誤的連接或跨越導(dǎo)線。(2)要?jiǎng)h除一條導(dǎo)線段，左擊選擇，這條線段的編輯點(diǎn)出現(xiàn)（導(dǎo)線的其余部分將高亮顯示）。按Delete鍵刪除被選擇的導(dǎo)線段。(3)重新布線在ProtelDXP中是很容易的，只要布新的導(dǎo)線段即可，在新的連接完成后，舊的多余導(dǎo)線段會(huì)自動(dòng)被移除。(4)在完成PCB上所有的導(dǎo)線放置后，右擊或按ESC鍵退出放置模式。光標(biāo)會(huì)恢復(fù)為一個(gè)箭頭。階段六PCB設(shè)計(jì)的檢查ProtelDXP提供一個(gè)規(guī)則管理對(duì)話框來(lái)設(shè)計(jì)PCB，并允許你定義各種設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)保證板圖的完整性。比較典型的是，在設(shè)計(jì)進(jìn)程的開始就設(shè)置好設(shè)計(jì)規(guī)則，然后在設(shè)計(jì)進(jìn)程的最后用這些規(guī)則來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)。為了驗(yàn)證所布線的電路板是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則，要運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DesignRuleCheck）（DRC）：選擇【Design】/【BoardLayers】，確認(rèn)SystemColors單元的DRCErrorMarkers選項(xiàng)旁的Show按鈕被勾選，如圖3-35所示，這樣DRCerrormarkers就會(huì)顯示出來(lái)。階段七PCB圖的打印及文件輸出

1．PCB圖的打?。?）基本設(shè)置：點(diǎn)擊【File】/【PageSetup】，如圖3-37所示，彈出PCBPrintProperties對(duì)話框，可設(shè)置紙張、紙的縱橫打印、打印比例、打印圖的位置、顏色等。（2）預(yù)覽，點(diǎn)擊【File】/【PrintPreviews】可以預(yù)覽打印結(jié)果。（3）打印層的設(shè)置根據(jù)實(shí)際需要，比如想通過(guò)熱轉(zhuǎn)印或感光工藝制板時(shí)，只需要一部分層（BottomLayer，KeepLayer，Multi-Layer），即可進(jìn)行打印層的設(shè)置。TopLayer需要鏡像，焊盤的Hole是否現(xiàn)實(shí)打印也在此設(shè)置。在PCBPrintProperties對(duì)話框點(diǎn)擊Advanced，可設(shè)置打印輸出層如圖3-38所示。（4）打印在硫酸紙、菲林紙、熱轉(zhuǎn)印紙上就可進(jìn)行相應(yīng)的制板了，PCB設(shè)計(jì)結(jié)束。2．PCB文件的輸出對(duì)于雕刻機(jī)等通常要輸出的項(xiàng)目為CAM或其它格式，這時(shí)還需要進(jìn)行相關(guān)的設(shè)置，輸出對(duì)應(yīng)文件。（1）設(shè)置項(xiàng)目輸出項(xiàng)目輸出，是在OutputsforProject對(duì)話框內(nèi)設(shè)置的。選擇【Project】/【AddnewtoProject】/【OutputJobsProject】/【project_name】，對(duì)話框出現(xiàn)。（2）對(duì)輸出的路徑、類型進(jìn)行設(shè)置。完成設(shè)置后點(diǎn)擊Close。要根據(jù)輸出類型將輸出發(fā)送到單獨(dú)的文件夾，則選擇【Project】/【ProjectOptions】，點(diǎn)擊Options標(biāo)簽，如圖3-40所示，點(diǎn)擊Useseparatefolderforeachoutputtype，最后點(diǎn)擊OK。（3）生成輸出文件PCB設(shè)計(jì)進(jìn)程的最后階段是生成生產(chǎn)文件。用于制造和生產(chǎn)PCB的文件組合包括底片（Gerber）文件、數(shù)控鉆（NCdrill）文件、插置（pickandplace）文件、材料表和測(cè)試點(diǎn)文件。輸出文件可以通過(guò)【File】/【FabricationOutputs】菜單的單獨(dú)命令來(lái)設(shè)置。生成文檔的設(shè)置作為項(xiàng)目文件的一部分保存。（4）生成PCB材料清單任務(wù)三P