提高SMT貼片機(jī)直通率(500PPM)

提高貼片機(jī)房一次性直通率廈門哈隆電子有限公司2008年11月20日年11月20日一、小組介紹單位哈隆電子有限公司基板課小組名稱“快樂直通車”QC小組成立時(shí)間08年11月20日課題名稱提高貼片機(jī)房一次性直通率課題登記時(shí)間08年11月20日課題類型攻關(guān)型活動(dòng)時(shí)間08年11月20日-09年1月31日1.小組介紹2.小組成員

姓名性別崗位職務(wù)組內(nèi)分工林炎松男工程師（質(zhì)檢工藝課）組長(zhǎng)蔣榮標(biāo)男基板課課長(zhǎng)組員黃智淵男生產(chǎn)線線長(zhǎng)組員二、選題選題理由貼片機(jī)房的YAMAHA自動(dòng)貼片機(jī)為新增設(shè)備，故生產(chǎn)存在較多問題，反饋不良率嚴(yán)重超標(biāo)。

貼片機(jī)房主要生產(chǎn)的是空調(diào)板，客戶對(duì)產(chǎn)品各方面性能要求較高。能夠降低產(chǎn)品不良率，對(duì)今后提高其它同類高檔產(chǎn)品質(zhì)量起到很好的借鑒作用。提高貼片機(jī)房一次性直通率產(chǎn)品反饋不良率達(dá)9.62%，因此，公司領(lǐng)導(dǎo)要求盡快解決生產(chǎn)問題，降低產(chǎn)品不良率。只有提供過硬的產(chǎn)品質(zhì)量才能維持長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。提升公司的企業(yè)竟?fàn)幜θ?、活?dòng)計(jì)劃四、現(xiàn)狀調(diào)查2008年11月27日—11月16日生產(chǎn)的總點(diǎn)數(shù)2′834′575點(diǎn)，反饋不良點(diǎn)數(shù)9′336點(diǎn)，產(chǎn)品不良PPM為3′294，下面對(duì)9′336不良點(diǎn)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析如下：制圖|表：蔣榮標(biāo)08.12.16癥結(jié)：從不良PPM分布圖可看出少錫、連點(diǎn)所占不良PPM非常高，是主要的改善點(diǎn)。不良PPM分布圖各個(gè)不良項(xiàng)的不良PPM活動(dòng)目標(biāo)圖3294PPM500PPM五、設(shè)定目標(biāo)2、可行性分析：貼片機(jī)房設(shè)備配置較好：自動(dòng)貼片機(jī)（YAMAHA100XG），并配有半自動(dòng)印刷機(jī)。生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單：現(xiàn)在生產(chǎn)的產(chǎn)品大都為0805和0603元件。小組成員都是SMT的技術(shù)骨干或管理骨干，有豐富的QCC攻關(guān)經(jīng)驗(yàn)，并邀請(qǐng)質(zhì)檢工藝課課長(zhǎng)擔(dān)任技術(shù)指導(dǎo)。1、設(shè)定目標(biāo)值：由于影響產(chǎn)品直通率的最主要因數(shù)為少錫、連點(diǎn)；這次改善也是先從這兩方面開始入手，其它方面暫不考慮，因此我們將此次的目標(biāo)設(shè)定為：從現(xiàn)在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。降低不良PPM松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機(jī)料環(huán)法連點(diǎn)室內(nèi)過于潮濕通風(fēng)不暢溫度高鋼網(wǎng)儲(chǔ)存未按SOP作業(yè)鋼網(wǎng)開口不當(dāng)手推撞板手貼散料錫膏加到鋼網(wǎng)開口處手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網(wǎng)未清洗干淨(jìng)清洗鋼網(wǎng)不及時(shí)缺乏品質(zhì)意識(shí)鋼網(wǎng)貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練缺乏責(zé)任感維修不當(dāng)鋼網(wǎng)清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均粘度錫膏成份錫膏下塌性有異物回溫時(shí)間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤間距小鋼網(wǎng)擦拭頻率少錫膏回溫時(shí)間鋼網(wǎng)管制機(jī)器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測(cè)量未依SOP操作錫膏選擇不當(dāng)錫膏攪拌頻率印刷連點(diǎn)后用刀片撥錫變形硬度材質(zhì)刮刀水平長(zhǎng)度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預(yù)熱不足溫度設(shè)定不當(dāng)速度太快回流時(shí)間太長(zhǎng)熱風(fēng)對(duì)流過快回流焊開口太大鋼網(wǎng)材質(zhì)鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)貼裝高度partdata設(shè)定不當(dāng)設(shè)備保養(yǎng)座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機(jī)壓力太大真空清潔方式印刷速度脫模方式生產(chǎn)工藝松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機(jī)料環(huán)法少錫通風(fēng)設(shè)備不好濕度太大溫度高灰塵過多未按SOP作業(yè)鋼網(wǎng)開口不當(dāng)手推撞板手放散料鋼網(wǎng)上錫膏不均手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網(wǎng)未清洗干淨(jìng)清洗鋼網(wǎng)不及時(shí)缺乏品質(zhì)意識(shí)鋼網(wǎng)貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練缺乏責(zé)任感維修不當(dāng)鋼網(wǎng)清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均錫膏過期錫膏成份錫膏粘度高有異物回溫時(shí)間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤氧化鋼網(wǎng)擦拭頻率少錫膏回溫時(shí)間鋼網(wǎng)管制機(jī)器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測(cè)量未依SOP操作錫膏選擇不當(dāng)錫膏攪拌頻率印刷連點(diǎn)后用刀片撥錫變形硬度材質(zhì)刮刀水平長(zhǎng)度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預(yù)熱不足溫度設(shè)定不當(dāng)速度太快回流時(shí)間太長(zhǎng)熱風(fēng)對(duì)流過快回流焊開口太小鋼網(wǎng)材質(zhì)鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)貼裝高度partdata設(shè)定不當(dāng)設(shè)備保養(yǎng)座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機(jī)壓力太大印刷偏移清潔方式印刷速度脫模方式心情不佳爐溫曲線測(cè)量生產(chǎn)工藝七、要因確認(rèn)1.末端因素分析表七、要因確認(rèn)1.末端因素分析表（續(xù)）七、要因確認(rèn)2、要因收集表八、制定對(duì)策九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施一、增加對(duì)鋼網(wǎng)清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)：實(shí)施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網(wǎng)，清洗時(shí)只用干布條擦拭，導(dǎo)致鋼網(wǎng)孔堵住或鋼網(wǎng)底部粘有錫膏，印刷后PCB板焊盤容易漏印或連點(diǎn)；實(shí)施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網(wǎng)清洗干凈，印刷效果良好。印刷容易漏印或連點(diǎn)實(shí)施前鋼網(wǎng)底面印刷效果良好實(shí)施后鋼網(wǎng)底面九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施二、通過調(diào)整印刷機(jī)定位針來控制鋼網(wǎng)與PCB板的平度：實(shí)施前實(shí)施后原來PCB板定位不均勻，鋼網(wǎng)下壓后，鋼網(wǎng)與PCB板之間形成空隙，印刷后容易造成連點(diǎn)；現(xiàn)在在PCB板中間增加定位，鋼網(wǎng)與PCB板，印刷效果良好。連點(diǎn)空隙九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施三、錫膏錫焊沒有回溫，會(huì)凝結(jié)空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導(dǎo)致焊盤焊錫少，上班前，提前2小時(shí)將當(dāng)天要用的錫膏回溫，回溫時(shí)間達(dá)到2-4小時(shí)。回溫時(shí)間達(dá)到2-4小時(shí)實(shí)施前實(shí)施后2.實(shí)施前：錫焊滾動(dòng)性，錫焊太干、添加量不夠，導(dǎo)致少印、漏印；實(shí)施后：更換粘度適合的焊膏；錫膏的滾動(dòng)直徑控制在1cm到3cm之間，印刷效果好。實(shí)施前實(shí)施后更換錫膏增加錫膏量九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施四、重新制作測(cè)試板、調(diào)整回流爐溫：原來只用一塊空板，在表面取6個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，作模擬測(cè)試，測(cè)試結(jié)果與貼上大元件后溫差達(dá)到±5℃

；現(xiàn)改用一塊貼好元件的雙面渡金板，取6個(gè)不同的測(cè)試點(diǎn)：①空焊盤②電容引腳③電阻引腳④三極管引腳⑤IC引腳內(nèi)部⑥IC引腳表面；向供應(yīng)商索取錫膏溫度曲線資料，根據(jù)預(yù)熱時(shí)間、升溫斜率要求，重新調(diào)整回流爐溫。實(shí)施效果：采用實(shí)物板作為測(cè)試板，可以達(dá)到接近于生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際焊接溫度，每個(gè)對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)與實(shí)際焊接溫度相差±0.5℃，達(dá)到工藝要求:誤差＜±2℃；再通過調(diào)整回流爐溫，使?fàn)t溫曲線符合錫膏要求。貼好元件的板測(cè)試與實(shí)際溫溫差±0.5℃

預(yù)熱時(shí)間、升溫斜率符合要求空板測(cè)試與實(shí)際溫溫差達(dá)±5℃預(yù)熱時(shí)間太短、升溫太快實(shí)施前實(shí)施后的測(cè)試點(diǎn)取6個(gè)不同九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施五、對(duì)有板屑的板用布沾酒精擦試對(duì)不良板進(jìn)行挑選使用，將不良情況反饋供應(yīng)商改善實(shí)施后用布沾酒精擦試對(duì)不良板進(jìn)行挑選使用實(shí)施后將不良情況反饋供應(yīng)商改善實(shí)施前氧化生銹實(shí)施前板屑九、對(duì)策實(shí)施實(shí)施六、調(diào)整貼裝位置手貼片時(shí)注意手法準(zhǔn)確一次定位長(zhǎng)久方法：校準(zhǔn)貼片機(jī)示教貼裝位置長(zhǎng)久方法：改用機(jī)貼片機(jī)貼偏移手貼偏移自動(dòng)貼片機(jī)長(zhǎng)期沒有校準(zhǔn)，轉(zhuǎn)線后第一塊板整體偏移，臨時(shí)解決方法：轉(zhuǎn)線后示教貼裝位置；長(zhǎng)久解決方法：校準(zhǔn)貼片機(jī)；元件貼裝偏移量控制在小于焊盤1/3。2.SOP、QFP元件時(shí)引腳間距比較小，手工貼裝時(shí)，位置稍有偏移，回流后就會(huì)導(dǎo)致少錫、橋接，或貼裝偏移后人工撥正后使錫膏橋接；臨時(shí)解決方法：手貼片時(shí)注意手法準(zhǔn)確一次定位；長(zhǎng)久解決方法：改用機(jī)貼片十、效果檢查1.措施實(shí)施后數(shù)據(jù)調(diào)查：各項(xiàng)措施實(shí)施后，統(tǒng)計(jì)了09年1月份前半個(gè)月生產(chǎn)的總點(diǎn)數(shù)為

8′416′992點(diǎn)，反饋不良點(diǎn)數(shù)為5′847點(diǎn)，不良PPM為695。制圖|表：林炎松09.01.16十、效果檢查2.活動(dòng)目標(biāo)對(duì)比圖：活動(dòng)目標(biāo)對(duì)比圖3294PPM500PPM695PPMb.總不良PPM對(duì)比：活動(dòng)后比活動(dòng)前降低了2559個(gè)PPM，但離目標(biāo)值還差195個(gè)PPM，未達(dá)標(biāo)。a.單項(xiàng)不良PPM對(duì)比：少錫不良項(xiàng)活動(dòng)后比活動(dòng)前降低了1278個(gè)PPM、連點(diǎn)不良項(xiàng)活動(dòng)后比活動(dòng)前降低了1291個(gè)PPM。單項(xiàng)不良PPM對(duì)比圖十、效果檢查3.此次活動(dòng)未達(dá)標(biāo)原因分析：從‘單項(xiàng)不良PPM對(duì)比圖’看，活動(dòng)后的少錫不良項(xiàng)還占449個(gè)PPM，不良率還是非常高；經(jīng)過再次現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查，確認(rèn)這些不良主要出現(xiàn)在QFP類型的大IC引腳上；通過現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)IC印刷位置偏移在回流后會(huì)出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。少錫印刷偏移1/4①大IC印刷位置偏移量為焊盤的1/4；②在過回流爐時(shí)，錫膏濕潤(rùn)度不夠，焊盤未能將錫膏拉回，導(dǎo)致少錫。實(shí)驗(yàn)分析對(duì)策實(shí)施①將IC印刷偏移量控制在最小；②在不超出部品（基板、元件）的耐熱要求下，增加回流溫度和回流時(shí)間，提高錫膏濕潤(rùn)度。結(jié)果對(duì)策實(shí)施完成后再經(jīng)過兩天的數(shù)據(jù)調(diào)查，少錫不良PPM從499降低到286，總不良PPM從695降低到472，達(dá)到此次活動(dòng)目標(biāo)。十一、鞏固措施

1、將措施納入標(biāo)準(zhǔn)化

鞏固措施文件類型、編號(hào)擬制時(shí)間擬制人錫膏使用

作業(yè)指導(dǎo)書Q/HOBG0407.00209.01.20林炎松回流爐溫曲線圖

作業(yè)指導(dǎo)書Q/HOBG0407.01309.01.20林炎松回流溫度

作業(yè)指導(dǎo)書Q/HOBG0407.01309.01.20林炎松手工刷錫膏

作業(yè)指導(dǎo)書Q/HOBG0407.00409.01.20林炎松半自動(dòng)印刷錫膏

作業(yè)指導(dǎo)書Q/HOBG0407.00509.01.20林炎松十二、鞏固措施2、鞏固效果

短時(shí)間內(nèi)無法確認(rèn)鞏固效果，從后續(xù)兩個(gè)月（09.02-09.03）生產(chǎn)數(shù)據(jù)中調(diào)查十三、總結(jié)和今后打算1.總結(jié)：通過本次活動(dòng)，讓我們深刻的體會(huì)到團(tuán)隊(duì)力量，集體討論是解決問題的有效手段。全體組員增強(qiáng)了團(tuán)隊(duì)意識(shí)、質(zhì)量意識(shí)，提高了分析問題、解決問題的能力，提高和鼓舞大家的工作熱情。我們用雷達(dá)圖進(jìn)行自我評(píng)價(jià)。序號(hào)項(xiàng)目活動(dòng)前（分）活動(dòng)后（分）1團(tuán)隊(duì)