教程第8章印制電路板基礎(chǔ)課件

第8章印制電路板基礎(chǔ)內(nèi)容提示：前面的章節(jié)對(duì)原理圖的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，從本章開(kāi)始將進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)。本章中將對(duì)印制電路板的一些基本知識(shí)進(jìn)行介紹，使讀者對(duì)于PCB有一個(gè)大概的了解，便于對(duì)后面章節(jié)的學(xué)習(xí)。學(xué)習(xí)要點(diǎn)：印制電路板的結(jié)構(gòu)常用的元件封裝PCB中的一些基本概念PCB設(shè)計(jì)的一般流程28.1印制電路板的結(jié)構(gòu)根據(jù)電路板層數(shù)的多少，可以將電路板分為單面板、雙面板和多層板3類。1．單層板單面板是指所有元件、走線以及文字等對(duì)象都放置在一個(gè)面上，而另一面上不放置任何對(duì)象的電路板。由于僅需對(duì)一個(gè)面進(jìn)行加工，不設(shè)置過(guò)孔，因而成本低廉，但同時(shí)僅允許一個(gè)面走線也對(duì)布線產(chǎn)生了很大限制，因而經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)布線無(wú)法布通的問(wèn)題，所以單面板只適用于比較簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。2．雙層板雙層板由頂層(TopLayer)和底層(BottomLayer)兩個(gè)層面構(gòu)成，頂層一般為元件面，用于放置元件，底層一般為焊錫層面，用于焊接元件引腳以及走線。其特點(diǎn)是雙面覆銅，因此可以兩面布線，對(duì)于表貼元件還可以在底層放置元件。3．多層板多層板是包含多個(gè)工作層面的電路板，一般指3層以上的電路板，除了頂層和底層外，還包含有若干中間信號(hào)層、電源層和地線層，如圖8.1所示。38.2.2常用元件封裝介紹常用元件封裝如表8.1所示。元

件封

裝雙列插座IDC電阻AXIAL無(wú)極性電容RAD電解電容RB電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO-126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管同三極管整流橋D單排多針插座CONSIP雙列直插元件DIP晶振XTAL158.2.2常用元件封裝介紹一些常見(jiàn)的元件封裝如圖8.2所示。下面對(duì)一些常用的基本元件的封裝進(jìn)行介紹。1．電阻2．無(wú)極性電容3．電解電容4．電位器5．二極管6．發(fā)光二極管7．三極管8．電源穩(wěn)壓塊9．整流橋10．石英晶體振蕩器11．集成元件68.3其他概念8.3.1導(dǎo)線和飛線1．導(dǎo)線導(dǎo)線是在印制電路板上布置的銅質(zhì)線路，也稱為銅膜導(dǎo)線，如圖8.3所示，用于傳遞電流信號(hào)，實(shí)現(xiàn)電路的物理連通。導(dǎo)線從一個(gè)焊點(diǎn)走向另外一個(gè)焊點(diǎn)，其寬度、走線路徑等對(duì)整個(gè)電路板的性能有著直接的影響。印制電路板的設(shè)計(jì)主要包括兩個(gè)部分，一個(gè)是元件的布局，另一個(gè)就是導(dǎo)線的布置，電路板設(shè)計(jì)工作的很大一部分是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的，是電路板設(shè)計(jì)的核心。78.3.2焊盤和過(guò)孔焊盤的主要作用是固定元件引腳，一般每個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)一個(gè)引腳，在焊盤部位放置引腳，然后用熔化的焊錫連接，當(dāng)焊錫冷卻凝結(jié)后即可將元件固定在電路板上，并保證引腳同導(dǎo)線網(wǎng)絡(luò)的連通。過(guò)孔是用來(lái)連接不同層面的導(dǎo)線的，包括3種類型：貫通全部板層的通孔，連通頂層到中間某層或中間層到底層的盲孔，以及中間某層到中間另一層的內(nèi)孔。如圖8.5所示的電路中包含了3個(gè)焊盤和兩個(gè)過(guò)孔。98.4PCB設(shè)計(jì)的基本流程印制電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程如圖8.6所示，一般可分為以下幾個(gè)步驟。(1) 原理圖設(shè)計(jì)(2) 配置PCB編輯環(huán)境(3) 規(guī)劃電路板(4) 引入網(wǎng)絡(luò)表(5) 元件布局(6) 布線(7) 規(guī)則檢查(8) 導(dǎo)出P