東莞新勁電子有限公司57課件

SMT常用物料的認識PCB(印刷電路板)&FPC(軟的印刷電路)片式電阻電容片式電感二極管三極管IC(集成電路)其它元件錫漿紅膠小結SDP-11-25-01-00PCB(印刷電路板)鋼性PCB:PrintedCircuitBoard,印刷電路板-PCB是由銅皮經(jīng)過蝕刻路后與基材貼合而成-PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等-焊盤:是貼裝元件后與元件焊端進行焊接的部分-線路:元件間通過線路連接導通-綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路-插件孔:插件元件安裝用FPC(FlexiblePrintedCircuit

):軟的印刷電路-基材用很薄的絕緣材料作成-可彎曲折疊-FPC在投入生產(chǎn)時均須采用工裝生產(chǎn)-品質(zhì)控制較鋼性PCB難SDP-11-25-02-00如:絲印”103”,表示電阻值為”10”后再加3個”0”,即10000歐(10K歐)絲印”112”,表示電阻值為”11”后再加2個”0”,即1100歐(1.1K歐)……-也有用四位數(shù)字表示特性值的,則前三位數(shù)表示有效數(shù)字,后一位數(shù)表示加”0”個數(shù)如:3301,表示”330”后加1個”0”,即3300歐(3.3K歐)2012,表示”201”后加2個”0”,即20100歐(20.1K歐)……-對於阻值較小的(小於10歐),表示方法如:絲印為”6R8”,表示”6.8歐”;”000”,表示”0歐”;……-精密電阻的阻值,須查”精密電阻換算表”,具體方法如下a.乘方代碼表代碼ABCDEFGHXYZ乘方10010110210310410510610710-110-210-3SDP-11-25-04-00b.阻值代碼表SDP-11-25-05-00續(xù)上表c.換算方法電阻代碼*乘方代碼例絲印”02C”,其計算方法:查阻值代碼表,”02”對應阻值為”102”查乘方代碼表,”C”對應乘方為”102”則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”SDP-11-25-06-00電容片式陶瓷電容的外形如圖示片式陶瓷電容特性值單位為法拉(F),簡稱法;其它還有毫法(mf),微法(uf),納法(nf),皮法(pf),其基本單位為pf,換算關系如下:1F=103mf=106uf=109nf=1012pf端子本體-片式陶瓷電容由元件端子(焊接端)及本體組成-片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色-片式陶瓷電容的大小尺寸見右表-片式陶瓷電容無絲印-片式電容主要參數(shù)有:容值/誤差/耐壓/尺寸等-片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示一般片式電容的尺寸規(guī)格英制名稱公制名稱元件長度元件寬度元件厚度020106030.60.30.3040210051.00.50.5060316081.60.80.8080521252.01.20.8120632163.21.60.8片式陶瓷電容容值表示法-直接用單位表示,如:10pf,100nf等-類似阻值標示方法,見右圖,如103,表示10x103pf,即10nf;309,表示30x10-1pf,即3pf103第一,二位數(shù)為有效數(shù)字第三位數(shù)表示乘方,0~8表示100~108,9表示10-1片式陶瓷電容SDP-11-25-08-00片式陶瓷電容的容值誤差-容值誤差代碼表如下代碼容許偏差(%)B+/-0.1C+/-0.25代碼容許偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50,-20T+50,-10W+/-0.05X+/-0.001L+80,-20-容值範圍的計算例某100pf的電容,誤差為K,其容值範圍為多少?查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(pf)其容值範圍:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pfSDP-11-25-09-00坦質(zhì)電容與片式陶瓷電容比較-坦質(zhì)電容有方向,有標識的一側為”+”極-生產(chǎn)時應注意本體上有標示一端應與PCB上絲印相對應-坦質(zhì)電容有金屬焊腳-元件本體上有絲印(一般為特性值)-元件本體一般為黑色-容值的計算例某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範圍為多少?“106”,對應容值:10x106pf=10uf查容值誤差代碼表,K表示+/-10%10x10%=1(uf)其容值範圍:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf坦質(zhì)電容外形如圖示106頂視圖側視圖(一)側視圖(二)焊腳絲印本體極性標示極向標記外形區(qū)別SDP-11-25-10-00片式電感-片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深-片式電感無絲印,無極性-片式電感用”L”表示-片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下1h=103mh=106uh片式電感外形如圖示本體焊端片式電感的特性值SDP-11-25-12-00二極管-普通二極管具有單向?qū)ㄐ?所以其有方向性-普通二極管存在一個導通電壓,當加在其兩端的電壓大於導通電壓時,正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大-一般情況下,本體上有標示的一端為負(-)極,生產(chǎn)時為確保方向正確,應使用萬用表判斷元件方向,並對照PCB上絲印,以確定二極管的貼裝方向-為區(qū)別型號,普通二極管一般均有絲印,對料時應注意-用”D”表示二極管,在電路中的符號如下普通二極管(如圖示)2D發(fā)光二極管(如圖示)-給其加上正向?qū)妷簳r,發(fā)光二極管會發(fā)光-用LED表示-其它同普通二極管++SDP-11-25-13-00三極管-三極管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應即可-三極管一般均有絲印區(qū)分不同型號,對料時應特別注意核對元件絲印-通常用”Q”表示三極管三極管外形如圖示SDP-11-25-14-00IC(集成電路)有引線芯片載體(LCC)加入代表封裝材料的字母以區(qū)別無引線芯片載體LCC，如以PLCC代表塑膜封裝等。因封裝材料的不同有：PLCC（塑膜）CLCC（陶瓷）MLCC（金屬）其中以PLCC最常用。引腳一般采用J形設計，16至100腳。間距采用標準1.27mm式?？墒褂貌遄儆诔墒旒夹g，無繼續(xù)開發(fā)。封裝底SDP-11-25-16-00小外形封裝IC(SOIC)按體寬和間距來分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）體長由引腳數(shù)目而定，間距為標準1.27mm.引腳都采用翼形設計(Gull-wing).翼形引腳SDP-11-25-17-00方形扁平封裝載體(QFP)常用的封裝形式。種類和名稱繁多。優(yōu)點：4邊引腳，較高的封裝率。能提供微間距。缺點：工藝要求高。附帶翼形引腳問題，尤其是在微間距應用上。SDP-11-25-18-00IC元件的方向性判定-元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下1.元件本體有斜邊或2.元件某角有斜邊或3.元件本體上有點(一個點或三個點等)或4.元件本體某邊有小凹槽5.或其它特征-以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征1.絲印有斜邊或2.絲印有白點或3.絲印有某邊有凹點4.或其它特征-如上述元件或PCB上絲印方向標示特征同時出現(xiàn)兩個以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向SDP-11-25-20-00其它元件排插-由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定-通常用”CN/PN”等表示晶振-通常用”X”表示,一般有絲印區(qū)分不同型號-一般不具方向性-當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定開關(按鈕)-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可調(diào)電阻-通常用”VR”表示,具方向性可調(diào)電容-通常用”VC”表示,具方向性電阻電容頂視圖底視圖定位腳引腳排插X5頂視圖底視圖焊端晶振開關SDP-11-25-21-00錫漿錫漿的分類-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn&Pb)2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬目前我公司常用的幾種錫漿-有鉛錫漿名稱成份生產(chǎn)商RMA-012-FPSn62.8Pb36.8Ag0.4TAMURAOZAT-360F-F5Sn63Pb37Senju(千住)

SQ-025S-ZRS-316SSn63Pb37TAMURASQ-010S-ZAS-425SSn63Pb37TAMURAOZ63-204D-52-9.5Sn62-64PbBalanceSenju(千住)

名稱成份生產(chǎn)商

M705-GRN-360-K2Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住)

M705-221BM5-42-10.5Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住)

PF305-116HO(A)Sn96.2Ag3.2Cu0.5Nihon(Handa)NP601-SZ555S-GKSn89Zn8Bi3Nihon(減摩)

-無鉛錫漿SDP-11-25-22-00紅膠紅膠的存貯-紅膠在5~10攝氏度環(huán)境下可存貯6個月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個月-紅膠一般均須存放在冷櫃中,存貯溫度為5~10攝氏度我司常用的紅膠-如從冷櫃中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時,回復常溫后方可使用-因紅膠最小包裝單位為1L,所以,在使用時,應從大桶中取適量紅膠使用-紅膠的固化溫度在150度左右(60秒)-固化后的紅膠板須選取各類元件測試拉力一般CHIP元件拉力可達3Kg以上,但一般只要求達到1.0Kg即可.-如紅膠拉力達不到要求(1