鋼板焊縫超聲探傷實(shí)驗(yàn)

鋼板焊縫超聲探傷實(shí)驗(yàn)本章內(nèi)容主要包括超聲波探傷實(shí)驗(yàn)儀器調(diào)校、現(xiàn)場(chǎng)探傷、相應(yīng)的探傷缺陷評(píng)定、缺陷產(chǎn)生原因分析和相應(yīng)的缺陷處理方法。5.1超聲波探傷實(shí)驗(yàn)儀器調(diào)校5.1.1超聲波探傷實(shí)驗(yàn)設(shè)備超聲波探傷實(shí)驗(yàn)使用的探傷儀為PXUT—3200C型全數(shù)字智能超聲波探傷儀。探頭為斜探頭探頭參數(shù)如表5-1所示：表5-1實(shí)驗(yàn)用斜探頭參數(shù)表晶片尺寸回?fù)茴l率靈敏度始波寬度折射角前沿長(zhǎng)度分變率聲束偏斜13x132.5MHz76dB22mm12.5mm22dB(1)測(cè)零點(diǎn)聲速1）通道初始化開機(jī)后，按<確認(rèn)>進(jìn)入探傷界面，按功能出現(xiàn)功能菜單出現(xiàn)如下對(duì)話框：初始化初始化當(dāng)前通道所有通道缺陷數(shù)據(jù)儀器按<1>初始化完成。2）按<通道|設(shè)置>進(jìn)入如下對(duì)話框：SHAPE探頭類型：斜探頭探頭類型：斜探頭探頭頻率：2.5MHz晶片尺寸：13*13折射角：2工件聲速：3230m/s探頭前沿：12.5mm輸入探頭原始參數(shù)(如上)按<確認(rèn)>生效。3）按<零點(diǎn)|調(diào)校>兩次出現(xiàn)如下對(duì)話框：測(cè)零點(diǎn)聲速測(cè)零點(diǎn)聲速測(cè)折射角制作DAC制作AVG按<1>進(jìn)入零點(diǎn)調(diào)校出現(xiàn)如下對(duì)話框：預(yù)置工件聲速：3230m/s預(yù)置工件聲速：3230m/s一次回波聲程：50mm兩次回波聲程：100mm按確認(rèn)鍵開始測(cè)試按<確認(rèn)>鍵開始測(cè)試。將探頭放在=2\*ROMANIIW試塊上并移動(dòng)，使R50回波處于門內(nèi)（波高約為80%）按<確認(rèn)>鍵保持探頭位置不變待R100回波波高在波門內(nèi)且穩(wěn)定時(shí)再次按<確認(rèn)>鍵，屏幕出現(xiàn)“探頭只一次反射體水平距離”。用直尺測(cè)出探頭到R50圓弧的水平距離為33mm，輸入儀器并按<確定>鍵，按<y>存儲(chǔ)。測(cè)零點(diǎn)聲速完成。示意圖如圖5-1所示，波形圖如圖5-2所示。圖5-1測(cè)零點(diǎn)聲速示意圖圖5-2測(cè)零點(diǎn)聲速波形圖(2)測(cè)折射角按<零點(diǎn)|調(diào)校>兩次出現(xiàn)如下對(duì)話框：1測(cè)零點(diǎn)聲速1測(cè)零點(diǎn)聲速2.測(cè)折射角3.制作DAC4.制作AVG按<2>開始測(cè)折射角，屏幕出現(xiàn)提示“先測(cè)零點(diǎn)聲速？y|n”，按<n>，出現(xiàn)如下對(duì)話框：目標(biāo)反射體直徑：50mm目標(biāo)反射體直徑：50mm反射體中心深度：30mm標(biāo)稱K值折射角：2按確認(rèn)鍵開始測(cè)試將探頭放在=2\*ROMANIIW試塊上，移動(dòng)探頭使Φ50孔的最高回波出現(xiàn)在波門內(nèi)，按<確認(rèn)>儀器算出K值和折射角按<y>存儲(chǔ)。示意圖如圖5-3所示，波形圖如圖5-4所示圖5-3測(cè)折射角示意圖圖5-4測(cè)折射角波形圖(3)制作DAC曲線按<零點(diǎn)|調(diào)校>兩次出現(xiàn)如下對(duì)話框：1.測(cè)零點(diǎn)聲速1.測(cè)零點(diǎn)聲速2.測(cè)折射角3.制作DAC4.制作AVG最大深度：50mm反射體直徑：3mm反射體長(zhǎng)度：40mm按確認(rèn)鍵開始測(cè)試按<3>，屏幕左上角出現(xiàn)“最大深度：50mm反射體直徑：3mm反射體長(zhǎng)度：40mm按確認(rèn)鍵開始測(cè)試按<確認(rèn)>后將探頭在RB-2試塊上移動(dòng)（如圖5-5），儀器自動(dòng)調(diào)節(jié)增益使身為10mm孔的最高回波在40%~80%之間，在參數(shù)區(qū)有“DAC”提示時(shí)，按<加號(hào)>鍵，讓光標(biāo)移至10mm孔的回波上，按<確認(rèn)>鍵確認(rèn)此回波；再次移動(dòng)探頭，尋找深30mm孔的最高回波，按<加號(hào)>鍵，讓光標(biāo)移至30mm孔的回波上，按<確認(rèn)>鍵確認(rèn)此回波；同樣確認(rèn)40mm深孔的波高，各點(diǎn)采集完成經(jīng)確認(rèn)存儲(chǔ)后，DAC曲線制作完成。制作過程如圖5-6a、6-6b、6-6c、6-6d所示圖5-5RB-2制作DAC曲線示意圖(a)(b)(c)(d)圖5-6制作DAC曲線波形圖(4)其他參數(shù)輸入按<設(shè)置>鍵，將所測(cè)前沿值輸入，按<確認(rèn)>鍵。按<選項(xiàng)>鍵，判廢偏移輸入2dB，定量偏移輸入-6dB，評(píng)定偏移輸入-12dB。根據(jù)板厚為12mm，對(duì)話框輸入如下：聲程標(biāo)度：水平聲程標(biāo)度：水平表面補(bǔ)償：3dB工件厚度：12mm選打印機(jī)：EpsonLQ300K判廢線RL：-2dB定量線SL：-12dB評(píng)定線EL：-18dBDAC曲線如圖5-7所示圖5-7DAC曲線至此，儀器調(diào)試完成，開始進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)探傷。5.2現(xiàn)場(chǎng)探傷1.探頭掃查（如3.2.2所述）1）缺陷=1\*ROMANI反射波如圖5-8所示圖5-8缺陷=1\*ROMANI反射波缺陷=1\*ROMANI定位：由探傷儀可讀取缺陷水平位置距探頭發(fā)射點(diǎn)距離=42mm由公式可得缺陷深度為3.4mm。2）缺陷=2\*ROMANII缺陷=2\*ROMANII處存在兩處缺陷反射波如圖5-9所示圖5-9缺陷=2\*ROMANII反射波缺陷=2\*ROMANII定位：由探傷儀可讀取缺陷1水平位置35mm，缺陷深度6.5mm；缺陷2水平位置45mm，缺陷深度2.0mm。3）缺陷=3\*ROMANIII反射波如圖5-10所示。缺陷=3\*ROMANIII由探傷儀可讀取缺陷水平位置距探頭發(fā)射點(diǎn)距離=34mm，缺陷深度7.3mm。2.缺陷長(zhǎng)度測(cè)定（如4.2.2所述使用6dB法）根據(jù)三處缺陷反射波判斷，三處缺陷長(zhǎng)度測(cè)定都可使用6dB法（半波高度法），以缺陷=1\*ROMANI為例具體操作步驟如下：1）移動(dòng)探頭找到最大反射波；2）調(diào)節(jié)增益，使缺陷波降至基準(zhǔn)波高（80%），可利用波門控制；3）調(diào)節(jié)增益，使靈敏度提高6dB;4)沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷波降至基準(zhǔn)波高時(shí)，探頭之間的距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度。如圖5-11a、5-11b、5-11c所示。使用此方法可測(cè)得各處缺陷長(zhǎng)度其測(cè)定數(shù)據(jù)如表5-1所示。圖5-10缺陷=3\*ROMANIII反射波(a)(b)(c)圖5-116dB法測(cè)長(zhǎng)表5-1缺陷長(zhǎng)度記錄表缺陷水平距離mm深度mm指示長(zhǎng)度mm=1\*ROMANI423.411=2\*ROMANII1356.512245221=3\*ROMANIII347.322根據(jù)JB/T4730—2005中關(guān)于指示長(zhǎng)度計(jì)量的規(guī)定：1）缺陷指示長(zhǎng)度小于10mm時(shí)，按5mm計(jì)。2）相鄰兩缺陷在一直線上，其間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度時(shí)，應(yīng)作為一條缺陷處理，以兩缺陷長(zhǎng)度之和作為其指示長(zhǎng)度。由探傷儀回波，=2\*ROMANII處相鄰兩缺陷在一直線上，其間距為11mm，小于12mm，作為一條缺陷處理。以兩缺陷長(zhǎng)度和作為其指示長(zhǎng)度，即33mm。5.3超聲探傷缺陷評(píng)定承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭檢測(cè)一般用B級(jí)檢測(cè)技術(shù)。由4.2.2中摘錄的GB11345-89標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于缺陷評(píng)定的敘述及表5-2可的缺陷級(jí)別評(píng)定如表6-2所示。表5-2缺陷級(jí)別評(píng)定缺陷