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文檔簡介
2016年封裝材料行業(yè)簡析【2016年07】
文本目錄一、行業(yè)定義.....................................................................4二、行業(yè)的監(jiān)管體制..........................................................三、封裝材料行業(yè)基本況................................................(1引線框架概念及應用領...............................................................................(2LED架概念及應用領...............................................................................5(3半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)...........................................................................①引線框架產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)..............................................................................................6②LED架產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)..............................................................................................(4上下游對本行業(yè)的影響...................................................................................四、行業(yè)市場規(guī)模..............................................................1引線框架行........................................................................................................(1全球半導體行................................................................................................9(2中國半導體行..............................................................................................121我國整機生產(chǎn)大國,半導體需求量巨大........................................................152國內(nèi)半導體供給不足,供需缺口巨大(3引線框架的市場需求.....................................................................................172LED..............................................................................................................19(1LED..........................................................................................................191LED示..........................................................................................................192LED..............................................................................................................213LED光..........................................................................................................224LED..............................................................................................................22(2LED裝簡介..................................................................................................22五、所處行業(yè)風險特征.....................................................25
1行業(yè)競爭加劇的風險.........................................................................................252主要原材料價格波動風險.................................................................................263行業(yè)政策變化引起的風險.................................................................................264半導體行業(yè)周期波動的風.............................................................................27六、業(yè)壁壘...................................................................28(1品牌壁壘..........................................................................................................28(2技術壁壘..........................................................................................................28(3營銷網(wǎng)絡或渠道壁壘.....................................................................................29(4人才壁壘..........................................................................................................29
一、行業(yè)定義GB/TLED他引線框架支C396二、行業(yè)的監(jiān)管體制L支架制架
三、裝材料行基本概(引線框架概念應用領域(LED支架概念及應用領域LED二
pnL(半導體封裝材產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)①引線框架產(chǎn)鏈結(jié)構(gòu)80%
②LED支架產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)架則是架LED支架封裝LEDLED支架支LED產(chǎn)LED
塑料255590華PPA料(上下游對本行的影響PPA
四、業(yè)市場規(guī)1引線架行業(yè)(全球半導體行
IDM(Manufacture整IDMIC設I設IDM廠Foundry)的I設I
I設FablessFabless與oundryIDMIDM的IDM擁FablessIDM之CIIDM廠和I制
IDM億(中國半導體行月
I設個I設
)2年我)
1我國機生產(chǎn)大,半導體需求巨大PC)2國內(nèi)導體供給足,供需缺口大模
年我億9,826.236.01%。國半年內(nèi)仍將)
(引線框架的市需求著世22年22
D封BGA3G2
2LED行業(yè)(LED應用廣用LED顯示光1LED顯示屏示
LED顯示LED、A、LED顯示LED示屏。LED顯示任器件顯LED顯示件組成的LED顯B、
C、按米、8121620、2840。DLEDLED顯示直LED示LED顯示點LED示LED顯示表LED示2LED照明LED作燈室
3LED背光源光LCD提供CCFL背應用領域著光MP3、MP4、4LED指示指(LED封裝簡介裝LED
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