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/注塑表面缺陷的根源對于注塑制品而言,表面缺陷是常見的質(zhì)量問題。表面缺陷是制品應(yīng)力感生的結(jié)果,不同的表面缺陷形態(tài)有著不同的形成原因,探尋這些原因并加以避開是獲得高品質(zhì)產(chǎn)品的必經(jīng)之路。一般,可見的表面缺陷包括開裂、銀紋、紋道、波紋、波痕和脆化等。這些缺陷不只會影響制品的外觀,更重要的,它們還表明制品的成型過程是失敗的。通常,這些表面缺陷是由制品的內(nèi)外應(yīng)力超過制品本身的強度而引起的。這種應(yīng)力感生的缺陷與生產(chǎn)環(huán)境、加工工藝及聚合物材料本身有關(guān),有時還涉及到模具或制品的設(shè)計。因此,近距離地察看一下制品缺陷的樣子,能夠幫忙我們找到解決問題的方法。常見的表面缺陷各有其自身的特點。例如,紋道(或者波紋、波痕)通常顯現(xiàn)在流體的前緣。當(dāng)流峰顯現(xiàn)停頓、壓力聚集,接著再向前流動一小段距離,然后再停立刻,就會形成紋道。這種缺陷與流峰壓力不足或者注射速度減緩有關(guān)。脆化則是由過度充?;虺淠2蛔阋鸬摹4送?,聚合物的污染或降解,或者接觸了環(huán)境應(yīng)力開裂介質(zhì)等,也會引發(fā)脆化問題。開裂既可顯現(xiàn)在制品的局部,也可在整個部件上顯現(xiàn)。銀紋則是由細(xì)線或小裂紋引起的發(fā)白現(xiàn)象,通常局限在一個小區(qū)域上。檢查工藝和聚合物通常情況下,表面波紋可能是由以下3種加工問題之一而引起的,包括:壓力或體積問題、位置或轉(zhuǎn)移問題,少數(shù)情況下也可能是溫度問題。一般,對*階段充模壓力的限制或者對速度掌控的不到位是波紋產(chǎn)生的根源。因此需要認(rèn)真檢查*階段的zui高壓力,這個值應(yīng)當(dāng)比*階段的限定壓力值低200~400psi(14~28kg/CM2)。此外,假如第二階段的保壓壓力、速度或熔體體積降低,也會引起波紋的產(chǎn)生,此時應(yīng)盡可能地提高保壓壓力和速度。由*注射階段向第二注射階段轉(zhuǎn)換的過程中,不正確的定位也會引起可見缺陷。比如,當(dāng)?shù)诙A段的保壓壓力被降低了300psi(21kg/CM2),并將其轉(zhuǎn)化為塑化壓力時,或者,假如在機器不能完成這一轉(zhuǎn)化的情況下,將第二階段的保壓時間減為0時,都會導(dǎo)致制品只有95%~99%的充分。對于薄壁制品而言,其表現(xiàn)就是在澆口相近顯現(xiàn)細(xì)小的充模不足。明顯,在*注射階段到第二注射階段的轉(zhuǎn)換過程中,不恰當(dāng)?shù)某淠?dǎo)致可見缺陷的產(chǎn)生。要彌補這一點,關(guān)鍵在于改善液壓轉(zhuǎn)換的響應(yīng)性能。在轉(zhuǎn)換時,應(yīng)將壓力提高到轉(zhuǎn)換點,然后使其快速下降到第二階段的設(shè)定壓力值。假如壓力降到低于第二階段的設(shè)定值,流峰就可能顯現(xiàn)停頓,黏度提高。當(dāng)顯現(xiàn)這種情況時,就意味著需要修理設(shè)備了。過低的熔體溫度或模具溫度是導(dǎo)致缺陷的另一個根源。利用熱探針技術(shù)或合適的紅外傳感器可檢查熔體的溫度,以確保熔體溫度處于材料供應(yīng)商推舉的范圍內(nèi)。對于開裂、銀紋或者脆化問題,應(yīng)找尋與加工相關(guān)的應(yīng)力原因,如注射太快或太慢。注射過快會使分子取向度過高,這對于薄壁制品而言尤其如此。因此,要考慮澆口分布的合理性,以此供給合適的分子取向以及熔接線分布??梢試L試快速和慢速注射制品,從中來察看取向結(jié)果。假如制品恰好在脫模后發(fā)生開裂或產(chǎn)生銀紋,那么在制品頂出前對其進行檢查,然后*減慢頂出速度,看問題是否連續(xù)發(fā)生。假如問題出在頂出方面,就應(yīng)看看模具的脫模倒角是否合理。通常,在頂出方向上不恰當(dāng)?shù)膾伖?、太高的頂出速度以及頂出區(qū)域不夠大等,都會引起這類問題。過度充?;虺淠2蛔銜鹬破返拇嗷_@是由于,這兩種情況都會導(dǎo)致制品內(nèi)應(yīng)力過高,特別是在澆口相近。一般,在澆口處的過度充模會引起聚合物鏈之間被壓縮得太緊密。在室溫下,過度充模制品的分子鏈仍會做一點自由移動,但是在低溫下,制品收縮則使分子鏈間擠壓過度而導(dǎo)致開裂。通常,聚積過緊的分子鏈會產(chǎn)生殘余壓縮應(yīng)力,使得制品變脆。此外,當(dāng)澆口相近充模不足時,會引起聚合物分子鏈在冷卻時太松散,導(dǎo)致拉伸應(yīng)力的產(chǎn)生,從而減弱澆口相近的強度。要檢查充模是否過度或不足,可進行澆口密封分析,以此來確定制品冷卻或澆口封閉需要多長時間,同時測試澆口密封和不密封情況下的制品性能(依據(jù)應(yīng)用需要確定)是否有所不同。此外,熱循環(huán)檢測對于避開制品的翹曲缺陷是非常緊要的,由于翹曲缺陷是制品在由熱變冷、然后再變熱的過程中引發(fā)的。由于分子在受力下會試圖除去應(yīng)力,因此熱循環(huán)會告知你分子是處于應(yīng)力狀態(tài)還是松弛狀態(tài)。設(shè)計缺陷有時,發(fā)生在熔接線處的開裂可能是由澆口位置不合適引起的。通常,合適的澆口位置是使熔接線處于應(yīng)力zui低的區(qū)域,假如可能,應(yīng)當(dāng)將澆口設(shè)計在與流峰交匯處有肯定距離的地方,這能夠提高熔接線強度。此外,局部缺陷也可能與模具或者制品的設(shè)計有關(guān),如尖銳的轉(zhuǎn)角等。尖銳的轉(zhuǎn)角會引起應(yīng)力集中,這就像是一個切口,產(chǎn)生應(yīng)力然后向四周擴散,而轉(zhuǎn)角半徑能將負(fù)荷擴散出去。由于一些樹脂具有很敏感的切口效應(yīng),例如聚碳酸酯比ABS具有更敏感的切口效應(yīng),因此很多制品會選擇使用PC/ABS共混物。降解問題當(dāng)開裂或者脆化發(fā)生在整個制品上時,可能是由聚合物在加工過程中的某些加工條件引起的。zui大的可能是加工溫度過高或者發(fā)生水解而引起分子鏈的降解。通常,降解會使分子鏈變短,熔體流動性提高,但材料性能則明顯降低。利用科學(xué)的成型理論和黏度掌控方法,加工商需要檢查從*注射階段到第二注射階段轉(zhuǎn)換時的熔體壓力,看看是否比通常狀態(tài)下低。一般,過低的熔體黏度可能是降解發(fā)生的信號。假如想要了解降解問題是否是由溫度引起的,可以采納熱探針或者IR傳感器來檢查熔體溫度,必要時應(yīng)對溫度進行調(diào)整。此外,還應(yīng)檢查整個機筒的加熱誠況和占空比,看看掌控器的PID回路是否正常?加熱器是否需要周期性供電?是否需要持續(xù)開啟或關(guān)閉加熱器?同時,樹脂在機筒內(nèi)的停留時間也特別緊要。一般,樹脂在高溫下停留時間過長,也會引起降解問題。當(dāng)機筒和螺桿受損時,簡單導(dǎo)致樹脂停留時間變長。因此,要常常檢查機筒和螺桿的狀態(tài),以及擋圈或者止回閥,看看它們是否有分裂或缺口。假如是水解引起的降解,應(yīng)檢查聚合物是否為耐水解類型,及其在機筒內(nèi)與水反應(yīng)的zui低含量是多少。通常,水能夠?qū)㈤L分子鏈剪斷變成短鏈(聚酯、聚碳酸酯、縮醛、尼龍和TPU都易水解,但是聚苯乙烯、聚烯烴和丙烯酸酯類不易水解)。為了避開這類問題,應(yīng)隨時檢查干燥機是否運行良好,干樹脂在加入到注射機前是否重新汲取了水分。再生與著色假如再生料降解或受到污染,制品可能會產(chǎn)生開裂或者脆化現(xiàn)象。因此,需要檢查一下再生料的用量和品質(zhì),并與100%生料的制品做一下比較。通常,局部著色不佳或含有異物,或者再生料與生料不匹配,都會導(dǎo)致上述問題的發(fā)生。此外,還需要確定聚合物的熔融指數(shù)(MFR)。為此,應(yīng)與粒料供應(yīng)商,看看聚合物的MFR是否與供應(yīng)商供給的MFR相符。當(dāng)樹脂中加有填料(如玻纖)時,其加工前后的MFR會有很大的差距,由于螺桿會打碎玻纖。

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