PCB生產(chǎn)制造全流程介紹

PCB生產(chǎn)制造全流程介紹第1頁/共27頁PCB專用術語鞏固所學知識…..延伸（DS,ML,Fpc,….）提問更多：《印制電路詞匯》

第2頁/共27頁PCB廠典型組織結構圖第3頁/共27頁PCB全流程介紹1.銷售（接單---工程審核單-報價規(guī)則---報價）2.工程（出菲林，層壓疊板）3.計劃(Bom)4.生產(chǎn)（品質(zhì)）5.出貨6.財務第4頁/共27頁料號資料表項目內(nèi)容格式1.料號資料(PartNumber)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發(fā)行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關規(guī)格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274)4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態(tài),C:盲埋孔

D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式8.製作規(guī)範1.指明依據(jù)之國際規(guī)格,如IPC,MIL2.客戶自己PCB進料規(guī)範3.特殊產(chǎn)品必須meet的規(guī)格如PCMCIATextfile文字檔第5頁/共27頁工程----也叫制前1.CAM審核(cam350,genesis2000)2.拼版，出菲林（菲林的種類，層數(shù)的含義）3.層壓疊構（BOM清單）4.鉆孔程序圖5.外型程序（模具）6.電測（飛針，夾具）廠規(guī)，客規(guī)比較，生產(chǎn)能力比較幾個典型PCB工廠的MI介紹第6頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程雙面板

Cam處理---〉菲林，鉆孔文件，外形文件

多層板

多一個層壓圖第7頁/共27頁第8頁/共27頁第9頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程鉆孔（在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔，鉆刀尺寸）第10頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程沉銅(在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學銅，厚度大約在0．3-2um,目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路；)全板鍍銅(主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞)第11頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程磨板(采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài))第12頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程貼膜(加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上

)第13頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程圖形轉移(將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形，再蝕刻出銅線路)第14頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程圖形轉移（做出導電圖形）第15頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程阻焊噴錫(在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，同樣采取圖形轉移的方法得到焊點圖，在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化)第16頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程字符(在板上印刷一些標志性的字符，主要便于下游客戶安裝方便，并增加產(chǎn)品的可追塑性)第17頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程外形(根據(jù)客戶要求加工出板的外形，鑼機，V-Cut機，沖床，斜邊機)第18頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程多層板(和雙面板相比增加層壓流程)第19頁/共27頁pcb的生產(chǎn)流程多層板(把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，4層板需要一張內(nèi)層，兩張銅箔；6層板需要兩張內(nèi)層，兩張銅箔)。第20頁/共27頁總結回顧流程到一個公司去以后，先看流程卡，就是制造說明，然后跟著工序的順序在生產(chǎn)線走一遍，看看每一道主要工序由哪些機器生產(chǎn)，整個PCB制造步驟就會很清楚了提問，反饋第21頁/共27頁pcb的分類和其技術能力所用基材（剛性，撓性，剛繞結合：可彎曲折疊，減小體積）導體圖形的層數(shù)（雙面，多層）表面工藝（噴錫，沉金，金手指）過孔類型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）第22頁/共27頁生產(chǎn)能力參數(shù)成品孔鉆孔刀徑焊盤阻焊焊盤綠油（阻焊）鉆孔刀徑＝成品孔徑＋6mil（在滿足最小刀徑和板厚孔徑比情況下，又無特殊需求，via孔不必遵循此條件）阻焊焊盤直徑＝焊盤直徑＋4mil第23頁/共27頁印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間，能布設導線的根數(shù)作為標志。在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板，其導線寬度大于O.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印制板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印制板，其導線寬度為O.1--O.15mm。若在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.