時(shí)鐘芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)

時(shí)鐘芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)電源管理芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇（一）集成電路市場(chǎng)需求旺盛，電源管理芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)市場(chǎng)，并由此衍生出巨大的集成電路器件需求，且增速持續(xù)旺盛。據(jù)中國(guó)國(guó)家進(jìn)出口海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路進(jìn)口的金額和數(shù)量連年來(lái)持續(xù)走高，2020年總進(jìn)口金額超過(guò)3，800億美金，已成為進(jìn)口商品第一大項(xiàng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)模擬集成電路的自給率約為12%，遠(yuǎn)低于2019年中國(guó)集成電路整體自給率30%的水平。模擬芯片行業(yè)領(lǐng)域非常細(xì)分，涉及大量研發(fā)投入的資源和時(shí)間，具有極高的技術(shù)壁壘。近年來(lái)，國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷，部分國(guó)家通過(guò)貿(mào)易保護(hù)的手段，試圖制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。在高性能時(shí)鐘芯片領(lǐng)域，境內(nèi)長(zhǎng)期依靠進(jìn)口，而高性能時(shí)鐘芯片是信息通信設(shè)備、計(jì)算設(shè)備等重要設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵芯片。國(guó)際貿(mào)易摩擦增強(qiáng)了本土廠商對(duì)芯片供應(yīng)自主可控和的意識(shí)，令境內(nèi)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的自主、安全、可控提出迫切需求，也為中國(guó)高性能時(shí)鐘芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代提供良好的市場(chǎng)機(jī)遇。（二）電源管理芯片行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持，提供有利的外部環(huán)境集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。為進(jìn)一步加快集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展，國(guó)家相繼出臺(tái)一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。多項(xiàng)文件的出臺(tái)體現(xiàn)出我國(guó)大力提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，解決遏制國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸問(wèn)題的決心。在國(guó)家高度重視和大力支持下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也迎來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)水平飛速提高和規(guī)?？焖侔l(fā)展的態(tài)勢(shì)。目前境外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球集成電路市場(chǎng)的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，市場(chǎng)空間巨大。產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)多企業(yè)布局隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，手機(jī)與通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等下游需求的拉動(dòng)，電源管理芯片的應(yīng)用逐漸增加，推進(jìn)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善及向上下游的延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)看，電源管理芯片上游為晶圓制造，封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，下游為經(jīng)銷商，模組廠及整機(jī)廠商等。電源管理芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)研發(fā)投入巨大隨著通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工藝制程的演進(jìn)，時(shí)鐘、射頻、電源管理、傳感器芯片對(duì)集成度以及功能性的要求不斷提高，新一代芯片的技術(shù)突破更加艱難，研發(fā)難度呈幾何式增長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為保證產(chǎn)品始終處于技術(shù)領(lǐng)先并保持較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入才能實(shí)現(xiàn)芯片的商業(yè)化。（二）電源管理芯片行業(yè)高端專業(yè)人才短缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，具有雄厚的研發(fā)能力才能在市場(chǎng)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。芯片研發(fā)人員作為企業(yè)研發(fā)能力的具體體現(xiàn)，對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)系一種關(guān)鍵生產(chǎn)要素，特別是高端復(fù)合型設(shè)計(jì)人才，對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更是屬于稀缺資源。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》，截至2020年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為54．1萬(wàn)人，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模19．96萬(wàn)人。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76．65萬(wàn)人左右，存在超20萬(wàn)的缺口。在人才工作的長(zhǎng)期性特征下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗(yàn)型、復(fù)合型人才仍然供不應(yīng)求，滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢(shì)以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在，高端設(shè)計(jì)人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。（三）境內(nèi)市場(chǎng)電源管理芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇隨著境內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)陸續(xù)出臺(tái)的扶持政策，半導(dǎo)體行業(yè)已成為境內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈變革的重要領(lǐng)域之一，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量不斷增多，各細(xì)分領(lǐng)域逐步涌現(xiàn)出小型龍頭企業(yè)并開(kāi)始跨賽道發(fā)展，爭(zhēng)奪下游終端企業(yè)的需求份額，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力度將逐步增大。電源管理芯片的應(yīng)用場(chǎng)景電源管理芯片在電子設(shè)備性能發(fā)揮中發(fā)揮了重要的作用。為了提高電路的密度，芯片尺寸始終朝著減小的趨勢(shì)發(fā)展，電場(chǎng)強(qiáng)度隨距離的減小而線性增加，如果電源電壓還是原來(lái)的5V，產(chǎn)生的電場(chǎng)強(qiáng)度將足以把芯片擊穿。因此，電子系統(tǒng)對(duì)電源電壓的要求就發(fā)生了變化，需要不同的降壓型電源。具體表現(xiàn)：一是，為保證降壓的同時(shí)保持高效率，一般會(huì)采用降壓型開(kāi)關(guān)電源。其次，部分電子系統(tǒng)還需要高于供電電壓的電源，比如在電池供電設(shè)備中、驅(qū)動(dòng)液晶顯示的背光電源、LED照明驅(qū)動(dòng)等，都需要對(duì)系統(tǒng)電源進(jìn)行升壓，一般會(huì)采用升壓型開(kāi)關(guān)電源。二是，現(xiàn)代電子系統(tǒng)正向高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都對(duì)電子設(shè)備的性能有影響，因此，需要在噪聲、紋波等方面有優(yōu)勢(shì)的電源對(duì)系統(tǒng)電源進(jìn)行穩(wěn)壓、濾波等處理，一般會(huì)采用線性電源。上述不同的電源管理方式，可以通過(guò)相應(yīng)的電源芯片，結(jié)合極少的外圍元件，就能夠?qū)崿F(xiàn)。智能手機(jī)由許多功能不同的模塊組成，每個(gè)模塊需要的工作電壓不同，鋰電池直接供電無(wú)法滿足各模塊的需求，因此需要使用電源管理芯片將電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)，滿足各個(gè)模塊的需要。同時(shí)，電源管理芯片還需要根據(jù)設(shè)備的工作狀態(tài)調(diào)節(jié)各個(gè)模塊的電壓值，從而降低功耗，提高系統(tǒng)的效率。因此，發(fā)展電源管理芯片是提高整機(jī)性能的必不可少的手段，電源管理芯片在電子信息產(chǎn)品中發(fā)揮了關(guān)鍵作用、具有廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用。電源管理芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)與通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場(chǎng)有望持續(xù)發(fā)展。發(fā)展趨勢(shì)：電源管理芯片逐漸朝微型化、集成化、高效率、低功耗、數(shù)字化及智能化方向發(fā)展。（一）產(chǎn)品微型化和集成化迎合了市場(chǎng)需求隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。電源管理類芯片通過(guò)降低封裝尺寸、提高模塊集成度，不僅能有效節(jié)省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能，還能有效降低終端廠商的營(yíng)業(yè)成本，提高企業(yè)利潤(rùn)率。由此可見(jiàn)，微型化及集成化成為了電源管理芯片集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。（二）高效低功耗是電源領(lǐng)域的核心指標(biāo)之一在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一。近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等便攜式移動(dòng)設(shè)備在日常生活中使用頻率、時(shí)長(zhǎng)的增加，電子設(shè)備對(duì)續(xù)航能力和運(yùn)行效率的要求越來(lái)越高，同時(shí)，在如今社會(huì)綠色環(huán)保理念的背景下，維持低功耗運(yùn)行越來(lái)越受到廠商和消費(fèi)者的關(guān)注。為此，相關(guān)企業(yè)可以通過(guò)研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開(kāi)關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等，來(lái)實(shí)現(xiàn)電源管理芯片高效率和低功耗要求。（三）為實(shí)現(xiàn)更多功能，電源管理芯片逐漸數(shù)字化和智能化電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路居多，引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。近年來(lái)憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點(diǎn)的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢(shì)頭。電源管理芯片的功能不斷升級(jí)，精細(xì)化程度更高，智能化程度也不斷提高。因此，電源管理芯片的數(shù)字化和智能化成為大勢(shì)所趨。全球電源管理芯片行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展模擬芯片是信號(hào)處理必不可少的一環(huán)，2016-2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)?？傮w波動(dòng)變化。根據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)顯示，2020年全球模擬芯片市場(chǎng)有所好轉(zhuǎn)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為556．58億美元，同比增加3．2%。電源管理芯片作為模擬芯片的重要領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)TransparencyMarketResearch電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)巨大増長(zhǎng)和升級(jí)。未來(lái)幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)，則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，其規(guī)模約330億美元，2016-2020年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為13．33%。預(yù)計(jì)到2025年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到525億美元，2020-2025年的CAGR為9．73%，其中以中國(guó)大陸為主的亞太地區(qū)是未來(lái)最大成長(zhǎng)動(dòng)力。隨著5G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。另外，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細(xì)復(fù)雜，全球電源管理芯片市場(chǎng)將擁有廣闊的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)到2020年，我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近120億元，2015-2019年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)8%。中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)依靠其龐大的市場(chǎng)容量和廣闊的發(fā)展前景，將繼續(xù)保持著增長(zhǎng)的勢(shì)頭。行業(yè)政策