無(wú)線充電管理芯片行業(yè)現(xiàn)狀

無(wú)線充電管理芯片行業(yè)現(xiàn)狀中國(guó)集成電路產(chǎn)量和表觀消費(fèi)量逐年提高據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)十四五開局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，達(dá)到10458．3億元，同比增長(zhǎng)18．2%。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展較為領(lǐng)先。近年來(lái)，全球分工進(jìn)行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形，需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國(guó)產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國(guó)集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對(duì)較低。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。（一）集成電路設(shè)計(jì)的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國(guó)家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國(guó)家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介近年來(lái)隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless公司的芯片和服務(wù)的銷售收入，從2008年的438億美元增長(zhǎng)至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報(bào)告顯示，2020年總部在美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時(shí)中國(guó)大陸本土的集成電路設(shè)計(jì)公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場(chǎng)規(guī)模分析在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17．9%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)13093億元。2、細(xì)分市場(chǎng)占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)業(yè)，近年來(lái)，我國(guó)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測(cè)試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-10月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應(yīng)用領(lǐng)域分析隨著我國(guó)居民收入和消費(fèi)水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長(zhǎng)。從集成電路銷售額占比來(lái)看，集成電路產(chǎn)品銷售主要集中在消費(fèi)類和通信領(lǐng)域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計(jì)算機(jī)、功率領(lǐng)域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，具體包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗始終是核心指標(biāo)之一。世界各國(guó)都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如美國(guó)的能源之星、德國(guó)的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó)中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過(guò)研發(fā)更先進(jìn)的電路拓?fù)浜烷_關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來(lái)越顯著的集成化趨勢(shì)。一方面，終端產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個(gè)方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個(gè)方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來(lái)越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能。同時(shí)，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時(shí)提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來(lái)越高，系統(tǒng)對(duì)電源和電池運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)與控制的要求也越來(lái)越高。電源和電池管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實(shí)現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時(shí)，也越來(lái)越多地需要和主系統(tǒng)之間進(jìn)行實(shí)時(shí)通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進(jìn)了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過(guò)硬件和嵌入式軟件的無(wú)縫結(jié)合，可以靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、控制、通訊等功能。近年來(lái)憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達(dá)上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點(diǎn)，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機(jī)型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，過(guò)去三年時(shí)間，整個(gè)GaN電源市場(chǎng)的容量增長(zhǎng)了近百倍。在GaN電源市場(chǎng)不斷拓展的過(guò)程中，對(duì)芯片的集成度要求也越來(lái)越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動(dòng)+氮化鎵功率器件進(jìn)行組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也較高。近年來(lái)行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過(guò)提高芯片集成度，進(jìn)一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時(shí)也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動(dòng)化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動(dòng)變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計(jì)算芯片在電動(dòng)智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動(dòng)汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價(jià)值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測(cè)，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價(jià)值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價(jià)值量提升1，665美元/車，電動(dòng)化BOM價(jià)值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動(dòng)、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動(dòng)化變革下，傳統(tǒng)燃油動(dòng)力總成系統(tǒng)被淘汰，電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費(fèi)領(lǐng)域之后，推動(dòng)電源和電池管理芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的另一領(lǐng)域。近年來(lái)由于多個(gè)國(guó)家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強(qiáng)國(guó)和地區(qū)重新認(rèn)識(shí)到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺(tái)支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強(qiáng)化政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對(duì)美國(guó)和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)份額翻一番。集成電路對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國(guó)雖然是全球最大的芯片市場(chǎng)，但卻長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢(shì)的地位，尤其近些年外國(guó)斷供以來(lái)，導(dǎo)致中國(guó)市場(chǎng)受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫。《中國(guó)制造2025》提出2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時(shí)，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。多重因素相互作用下，越來(lái)越多的中國(guó)OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級(jí)供應(yīng)商，集成電路國(guó)產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)企業(yè)的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)的電源管理芯片在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟(jì)局勢(shì)的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢(shì)。隨著國(guó)際芯片巨頭軍備競(jìng)賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來(lái)自于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。芯片設(shè)計(jì)廠商與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過(guò)與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過(guò)與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商協(xié)同從而強(qiáng)化供應(yīng)鏈能力以及共同推動(dòng)晶圓制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過(guò)程中，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來(lái)，我國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見(jiàn)，投入大量社會(huì)資源，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國(guó)家政策對(duì)集成電路行業(yè)自設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步，提高國(guó)內(nèi)集成電路的綜合實(shí)力，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場(chǎng)需求旺盛促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術(shù)創(chuàng)新和居民消費(fèi)水平的提升，近十年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。我國(guó)作為全球消費(fèi)電子制造中心，其中手機(jī)、智能家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對(duì)車用芯片、驅(qū)動(dòng)控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。電源管理芯片行業(yè)電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中必不可少，擔(dān)負(fù)著對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等功能，其性能和可靠性將直接影響電子設(shè)備的工作效率和使用壽命。電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。不同設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對(duì)電源的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控；同一款電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，需要電源管理芯片進(jìn)行管控，因此電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。（一）全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況全球電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間。2021年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約378．7億美元，2017-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14．16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。另外，隨著增效節(jié)能的需求更加突出，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細(xì)復(fù)雜，全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。（二）中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況手機(jī)筆記本/平板電腦等電子產(chǎn)品的大規(guī)模出貨帶動(dòng)了對(duì)電源管理芯片的穩(wěn)定需求，目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片最大的終端市場(chǎng)仍然是移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。同時(shí)，可穿戴智能設(shè)備、智能家電、5G通訊等新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求逐步上升，成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。另一方面，工業(yè)應(yīng)用、汽車電子等下游需求不斷增長(zhǎng)，未來(lái)隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長(zhǎng)，在趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望向應(yīng)用技術(shù)要求較高的領(lǐng)域滲透。在以上因素的影響下，預(yù)計(jì)中國(guó)電源管理芯片仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021-2026年增長(zhǎng)率將達(dá)到7．53%，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1，284．4億元。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。電源管理芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)機(jī)遇1、市場(chǎng)空間廣闊，新興應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)電源管理芯片處于增量市場(chǎng)電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵器件，市場(chǎng)空間廣闊。隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，新的應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用領(lǐng)域也不斷出現(xiàn)。僅手機(jī)等消費(fèi)電子終端，近年來(lái)便發(fā)展起來(lái)大功率充電、第三代半導(dǎo)體等新的技術(shù)和應(yīng)用。除手機(jī)等消費(fèi)電子終端市場(chǎng)外，可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備、汽車電子等下游需求不斷增長(zhǎng)。未來(lái)隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長(zhǎng)，電源及電池管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加多樣復(fù)雜，增效節(jié)能的需求也更加突出，衍生出對(duì)電源及電池管理芯片更為豐富的需求，推動(dòng)行業(yè)處于增量市場(chǎng)。2、電源管理芯片充電接口和充電協(xié)議歸一化近年來(lái)，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，為了減少電子垃圾、避免資源浪費(fèi)，全球各界人士紛紛呼吁應(yīng)該盡快統(tǒng)一電子設(shè)備的充電接口和充電協(xié)議。歐盟在2021年正式提交統(tǒng)一充電接口的議案，要求手機(jī)、平板電腦和耳機(jī)等電子產(chǎn)品在2024年前使用統(tǒng)一的USB-C充電接口。隨著USB-C的問(wèn)世，USBPD快充標(biāo)準(zhǔn)也在不斷的更新。2021年5月，USB-IF協(xié)會(huì)發(fā)布了最新的USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)。USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)除了能夠滿足手機(jī)、筆記本/平板電腦等產(chǎn)品之外，還能應(yīng)用在電動(dòng)工具、安防領(lǐng)域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域，進(jìn)一步推動(dòng)了充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展迅速，成為手機(jī)標(biāo)配特性。但由于各大手機(jī)品牌私有快充協(xié)議眾多，互不兼容，嚴(yán)重影響了用戶快充體驗(yàn)，造成資源浪費(fèi)。2021年5月，工信部指導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)制定了《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，著力推動(dòng)解決各企業(yè)快速充電技術(shù)不兼容問(wèn)題。融合快速充電標(biāo)準(zhǔn)UFCS有望成為國(guó)內(nèi)手機(jī)等行業(yè)通用的快充標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)快充市場(chǎng)大一統(tǒng)，為消費(fèi)者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境。目前在設(shè)備端，USB-C接口除了在手機(jī)、筆記本/平板電腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用之外，在電動(dòng)剃須刀、電動(dòng)牙刷、潔面儀、電動(dòng)手推剪、電動(dòng)螺絲刀等產(chǎn)品領(lǐng)域的普及度均非常低。在政策和標(biāo)準(zhǔn)的引領(lǐng)下，勢(shì)必會(huì)推動(dòng)諸多傳統(tǒng)供電接口的升級(jí)換代，加速USB-C接口的市場(chǎng)普及速度，并引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于USB-C接口需求量的快速增加。充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一將促進(jìn)USB-C接口在傳統(tǒng)配件中的替代，龐大的市場(chǎng)基數(shù)也將推動(dòng)USB-C產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)新的繁榮。3、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟近年來(lái)，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國(guó)的快速積聚，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸地區(qū)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為采用Fabless模式的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)、封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)