物聯(lián)網(wǎng)芯片市場

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場物聯(lián)網(wǎng)芯片市場民爆器材是各種工業(yè)火工品、工業(yè)炸藥及制品的總稱，被廣泛應(yīng)用于礦山開采、鐵路道路、水利水電工程、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等多個(gè)國民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，素有基礎(chǔ)工業(yè)的基礎(chǔ)、能源工業(yè)的能源之稱，民爆行業(yè)也因此被歸為國家基礎(chǔ)性行業(yè)。我國民爆產(chǎn)品包括工業(yè)炸藥、工業(yè)雷管、工業(yè)索類等19類，共涵蓋110多種產(chǎn)品。其中，工業(yè)雷管是民爆行業(yè)的產(chǎn)品大類，主要可分為電雷管系列和非電雷管系列兩大類。其中，電雷管系列產(chǎn)品主要包括工業(yè)電雷管、工業(yè)電子雷管、地震勘探雷管和磁電雷管等，非電雷管系列產(chǎn)品主要包括普通導(dǎo)爆管雷管和高強(qiáng)度、高精度導(dǎo)爆管雷管等。自十三五開始，我國加速推進(jìn)民爆及工業(yè)雷管行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并鼓勵(lì)以電子雷管替代普通雷管，實(shí)施撤點(diǎn)并線以化解雷管產(chǎn)能過剩問題。工業(yè)電子雷管，又稱電子雷管、數(shù)碼雷管或數(shù)碼電子雷管，通過采用現(xiàn)代微電子、信息化技術(shù)實(shí)現(xiàn)自身狀態(tài)檢測、起爆延時(shí)與起爆能量控制，使用受芯片控制的延時(shí)模組取代了傳統(tǒng)雷管中的化學(xué)延期體，具有延時(shí)精度高、安全性好、網(wǎng)絡(luò)可檢測，為控制爆破振動(dòng)與優(yōu)化爆破效果提供了基礎(chǔ)，能夠滿足社會(huì)穩(wěn)定期望的可管可控。其中，延時(shí)模塊系電子雷管實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定精準(zhǔn)爆破、身份密碼校驗(yàn)等功能的核心器件，而延期模組中的主控芯片則是延時(shí)模組芯片的核心，每一發(fā)電子雷管需配置一個(gè)主控芯片，且隨著電子雷管的引爆而無法回收使用。2018年，工信部發(fā)布的《關(guān)于推進(jìn)民爆行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》提出了按比例將普通雷管轉(zhuǎn)型升級(jí)為電子雷管。十四五期間，國家對(duì)于工業(yè)雷管的管理辦法再度升級(jí)，工信部在2021年11月印發(fā)的《十四五民用爆炸物品行業(yè)安全發(fā)展規(guī)劃》中公布，十四五期間將全面推廣工業(yè)電子雷管，除保留少量產(chǎn)能用于出口或其它經(jīng)許可的特殊用途外，2022年6月底前停止生產(chǎn)、8月底前停止銷售除工業(yè)電子雷管外的其它工業(yè)雷管，該也就意味著電子雷管替換潮已正式到來。在國家政策的大力扶持下，電子雷管產(chǎn)銷量及占比開始快速攀升。根據(jù)中國爆破器材行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國工業(yè)雷管產(chǎn)量為8．9億發(fā)，銷量為9．05億發(fā)；其中電子雷管產(chǎn)量為1．64億發(fā)，銷量為1．58億發(fā)。縱向來看，電子雷管年產(chǎn)量仍保持高速增長狀態(tài)，2017年至2021年年均復(fù)合增長率達(dá)到115．58％。橫向來看，2021年中國電子雷管占工業(yè)雷管總產(chǎn)量比例進(jìn)一步提高，其產(chǎn)量占比由2020年的12．24％增長至2021年的18．43％。國內(nèi)市場方面，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，隨著政策的推行，電子雷管市場將快速上量，預(yù)計(jì)2023-2024年國內(nèi)市場電子雷管用量約年10億發(fā)。國外市場方面，自十三五開始，國內(nèi)民爆行業(yè)積極響一帶一路號(hào)召，大力推進(jìn)民爆生產(chǎn)和爆破服務(wù)一體化發(fā)展，擴(kuò)大對(duì)外開放，不斷加強(qiáng)國際間交流合作。北美（美國和加拿大）、歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）、中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）、亞太（日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）、拉美（墨西哥和巴西等）均有廣闊的需求空間。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與分布中國集成電路行業(yè)從2000年左右起步，在經(jīng)歷金融危機(jī)的行業(yè)低谷后，自2010年起逐步開始復(fù)蘇。2010-2019年中國集成電路市場年均增速達(dá)到21．63%?，市場增長率均遠(yuǎn)超全球、美國和其他國家地區(qū)；2020年中國集成電路銷售收入達(dá)8848億元，平均增長率達(dá)20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。我國集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2019年中國進(jìn)口集成電路金額達(dá)?3055．50億美元，在總進(jìn)口額中占比為14．70%?，其中美國占據(jù)中國市場的48．80%份額，這反映了中國對(duì)美國集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高。過去的七十年里，除了在20世紀(jì)80年代被日本短暫超越以外，美國在全球集成電路市場中一直居于主導(dǎo)地位。2019年世界十大半導(dǎo)體廠商占全球半導(dǎo)體市場54．78%，美國占據(jù)5席，市場份額達(dá)30．58%。美國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大不僅體現(xiàn)在總量上，更重要的是在各細(xì)分領(lǐng)域，幾乎沒有短板。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國獨(dú)占鰲頭。2018年全球前十大Fabless公司中美國占有6家，前三大均為美國企業(yè)。在個(gè)人計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心市場，Intel、AMD和英偉達(dá)占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位；而在通信領(lǐng)域，高通是全球最大的移動(dòng)處理芯片供應(yīng)商，除了華為，安卓系列旗艦機(jī)型均被高通的驍龍芯片壟斷；而射頻前端芯片市場，Skyworks、Avago和Qorvo占據(jù)全球90%以上市場，這三家公司均為美國企業(yè)。全球前五的集成電路設(shè)備廠商，三家來自美國：應(yīng)用材料、泛林科技和科天半導(dǎo)體。這三家都是綜合性設(shè)備供應(yīng)商，能夠提供集成電路制造過程幾乎所有環(huán)節(jié)的設(shè)備，包括沉積、刻蝕、離子注入、退火、拋光、檢測設(shè)備等。而光刻機(jī)之王（ASML）雖然是荷蘭公司，但是它在美國納斯達(dá)克上市，前兩大股東都是美國公司，并且其眾多零部件供應(yīng)商來自美國。集成電路材料領(lǐng)域，整體被日本壟斷，但美國的陶氏化學(xué)作為材料巨頭，產(chǎn)品涉及光刻膠、CMP研磨液等多類電子化學(xué)品。同時(shí)，美國也在積極制定游戲規(guī)則，十分重視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位，主動(dòng)從資金注入、技術(shù)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等多個(gè)角度進(jìn)行市場干預(yù)。繼2018年中興通訊事件后，2019年5月16日美國商務(wù)部將華為及其關(guān)聯(lián)公司列入實(shí)體清單。美國的打壓可能對(duì)華為產(chǎn)業(yè)鏈和國內(nèi)集成電路發(fā)展帶來一定程度的負(fù)面影響。在全球供應(yīng)鏈視角下，準(zhǔn)確把握我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀，探尋提高集成電路創(chuàng)新能力政策路徑，對(duì)保障國家經(jīng)濟(jì)安全有著重要意義。EDA（ElectronicsDesignAutomation）軟件是一種在計(jì)算機(jī)的輔助下，完成集成電路的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的軟件工具集群。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA是芯片設(shè)計(jì)的基石，也是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。2020年中國EDA工具市值66．2億元，前四大供應(yīng)商占82%市場份額，其中Top3為新思科技、楷登電子、西門子EDA，均為海外企業(yè)；而華大九天為本土唯一一家能在部分領(lǐng)域提供全流程EDA工具的企業(yè)，雖在部分設(shè)計(jì)技術(shù)上已達(dá)到國際主流水平，但與國際巨頭能提供整套EDA工具不同，國內(nèi)EDA企業(yè)產(chǎn)品不全，只在局部形成一定突破，形成完整可用的全流程工具鏈還需要長期的技術(shù)積累。集成電路制造材料存在很多細(xì)分行業(yè)，且不同細(xì)分行業(yè)存在明顯的技術(shù)差異，使得不同細(xì)分行業(yè)存在不同的行業(yè)龍頭企業(yè)。整體而言，日本、歐盟和美國廠商占據(jù)優(yōu)勢。國內(nèi)在低中端環(huán)節(jié)可以實(shí)現(xiàn)，但是對(duì)工藝要求高的材料則替代率較低。此處以光刻膠為例簡單說明。光刻膠可分為半導(dǎo)體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB用光刻膠等，其技術(shù)壁壘依次降低。國內(nèi)光刻膠企業(yè)產(chǎn)品94%用于PCB，遠(yuǎn)高于全球25%的平均值。集成電路設(shè)備制造是一個(gè)巨大的市場，年規(guī)模可達(dá)500億~600億美元，美國、歐盟、日本營收占有率分別為35．86%、26．13%、12．16%，中國大陸僅占3．46%，自給率不足12%。設(shè)備前十強(qiáng)被美國、日本、荷蘭三國瓜分，其中前五大廠商（美國應(yīng)用材料、荷蘭ASML、美國泛林科技、日本東京電子和美國科天）市場占有率超過90%。我國芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備，不同環(huán)節(jié)均有企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研制。但畢竟發(fā)展時(shí)間優(yōu)先，雖各個(gè)領(lǐng)域都有可用產(chǎn)品，但在12英寸大硅片制造中離實(shí)現(xiàn)替代還有不小距離。集成電路行業(yè)前景分析在產(chǎn)業(yè)政策的支持及市場的拉動(dòng)下，2000年以后我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸地邁入高速發(fā)展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺(tái)，包括《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。無論是從國家整體戰(zhàn)略與政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊短板，還是產(chǎn)業(yè)過去深陷周期性低谷后走出下行局面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年始終值得期待，新一年行業(yè)回暖已成為市場主流預(yù)期。從國家戰(zhàn)略政策層面，十四五規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向，而面對(duì)外部的不確定因素，十四五規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等補(bǔ)短板環(huán)節(jié)有所側(cè)重。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18，932億元。隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。中國集成電路產(chǎn)業(yè)突破點(diǎn)（一）材料：大硅片初現(xiàn)曙光、跨境合作為突破所在芯片的加工是以硅片為單位進(jìn)行的，硅片尺寸越大，能夠切出來的芯片數(shù)量越多，單個(gè)芯片的成本也就越低。2015年以來，Intel、三星和臺(tái)積電開始進(jìn)入18英寸領(lǐng)域。但目前8/12英寸硅片已成為主流產(chǎn)品，占據(jù)90%以上硅片市場份額，4/6硅片則為化合物半導(dǎo)體主流配置。我國大陸地區(qū)硅片生產(chǎn)多集中在8英寸以下：4/5/6英寸為主，少量8英寸，極少量12英寸，重?fù)綖橹鳌６p摻8/12英寸本地化率低于5%。但隨著晶合集成的投產(chǎn)，紫光南京、長鑫合肥、晉華集成的存儲(chǔ)芯片工廠建成，我國本土12英寸硅片需求將在2021年年底達(dá)到293萬片/月，而目前上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了部分批量供應(yīng)；超硅半導(dǎo)體則已向客戶提供12英寸樣品，初步得到了論證。從技術(shù)差距和發(fā)展可行性看，我國本土企業(yè)在未來5~10年的主要競爭對(duì)手應(yīng)該是中國臺(tái)灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國硅德容。這些跨國企業(yè)考慮工藝的保密性，迄今未在中國大陸設(shè)廠，大陸專業(yè)人才缺乏。但由于這些企業(yè)重視良率和盈利標(biāo)準(zhǔn)，如果不達(dá)標(biāo)會(huì)通過關(guān)閉業(yè)務(wù)、整體出售等方式進(jìn)行切割?？紤]到個(gè)別企業(yè)經(jīng)營確實(shí)不太理想?yún)s掌握了成熟了12英寸硅片工藝，我國本土企業(yè)可以抓住這個(gè)重要機(jī)會(huì)，借助外界力量，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。（二）制造設(shè)備：局部突破目前我國集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備，不同的環(huán)節(jié)均有企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研制，但是它們大部分只解決了有無問題，少部分解決了可用問題，極少部分做到了進(jìn)口替代?？紤]到我國的資源有限，按照行業(yè)特點(diǎn)進(jìn)行單點(diǎn)突破的策略比全面推進(jìn)其實(shí)更為有效。建議地區(qū)政府和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者線集中力量把單個(gè)種類設(shè)備做到先進(jìn)水平，再逐一突破，連點(diǎn)成面，最終逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的整體提升。在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、沉積設(shè)備三個(gè)方向，本土企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備最為充分，且單體產(chǎn)業(yè)規(guī)模山也僅次于光刻機(jī)，累加近150億美元，可作為設(shè)備環(huán)節(jié)的集中突破點(diǎn)。（三）封裝測試：超越摩爾，提高封裝技術(shù)封裝測試是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中全球份額占比最高的環(huán)節(jié)，中國臺(tái)灣地區(qū)占全球份額52%，大陸地區(qū)占21%。從2011年大陸封裝占比4．5%發(fā)展至今，勢頭非常迅猛，技術(shù)水平雖與國際有一定差距，但整體來看我國已是全球封測的重要力量。但是，目前我國大陸地區(qū)封測范圍比較單一，多為電源管理芯片等比較成熟的領(lǐng)域，在汽車電子這種具有廣闊未來的領(lǐng)域布局極少。未來高性能SoC和SiP芯片將成為人工智能、汽車電子的主流芯片，我國可以通過提高封裝技術(shù)，切入這些藍(lán)海領(lǐng)域，在后摩爾時(shí)代抓住先機(jī)。過去的半個(gè)多世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，如今全球芯片制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了5nm；借助EUV光刻等先進(jìn)技術(shù)，目前正在向2nm甚至更小的節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，已接近市場化的工藝極限。從投入產(chǎn)出角度來看，未來的芯片性能的提升不能再靠單純的堆疊晶體管，而更多地需要靠電路設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)算法優(yōu)化。中國集成電路產(chǎn)業(yè)，可以依托目前優(yōu)勢，借助先進(jìn)封裝技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成（把依靠先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)的數(shù)字芯片模塊和依靠成熟工藝實(shí)現(xiàn)的模擬/射頻等集成到一起以提升芯片性能）領(lǐng)域做到領(lǐng)先。我國是全球?qū)Π雽?dǎo)體巨頭最友好的國家之一，沒有要求任何一家企業(yè)必須合資和轉(zhuǎn)移技術(shù)，但也導(dǎo)致了我國在核心設(shè)計(jì)工具、設(shè)備與材料三個(gè)領(lǐng)域存在明顯缺失。產(chǎn)業(yè)鏈的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都不是孤島，我國集成電路的突圍方式也暗藏其中單點(diǎn)突破，確保在集成電路強(qiáng)國威脅面前有與之同生共死的能力：中國可以學(xué)習(xí)日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供應(yīng)，如今美國無法對(duì)其實(shí)施過激的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁），與其全面追趕，不如在某2～3個(gè)領(lǐng)域重點(diǎn)突破，5~10年內(nèi)在產(chǎn)業(yè)鏈的某個(gè)環(huán)節(jié)或者某個(gè)具體產(chǎn)品上成為全球95%以上產(chǎn)能的供應(yīng)者。因此，建議集成電路產(chǎn)業(yè)政策有所聚焦，重點(diǎn)培育核心技術(shù)和能力，如此才能真正實(shí)現(xiàn)集成電路的自主可控發(fā)展。中國集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢高端IC設(shè)計(jì)和制造能力的提升。隨著智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域?qū)C芯片需求的增加，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造能力將得到提升。更多的國產(chǎn)芯片將進(jìn)入市場。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造能力的提升，更多的國產(chǎn)芯片將進(jìn)入市場，替代進(jìn)口芯片。智能制造和工業(yè)4．0將成為發(fā)展重點(diǎn)。隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，智能制造和工業(yè)4．0將成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。關(guān)鍵材料和設(shè)備的國產(chǎn)化。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造能力的提升，關(guān)鍵材料和設(shè)備的國產(chǎn)化將加快。國內(nèi)IC市場將繼續(xù)增長。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造能力的提升，國內(nèi)IC市場將繼續(xù)增長。中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況我國的集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，除了封測技術(shù)較為領(lǐng)先外，芯片設(shè)計(jì)、芯片制造行業(yè)的整體水平與歐美國家有著明顯的差距。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中高端芯片市場幾乎被外資企業(yè)壟斷，中國企業(yè)在集成電路市場長期處于中低端領(lǐng)域，缺乏高端芯片設(shè)計(jì)的主動(dòng)權(quán)。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較于發(fā)達(dá)國家仍有一定發(fā)展空間，技術(shù)和研發(fā)水平落后于國際先進(jìn)水平，我國卻是全球最大的集成電路消費(fèi)國家，日益增長的市場需求為集成電路行業(yè)帶來了廣闊的市場發(fā)揮空間。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)。從2015年至2021年，我國集成電路市場規(guī)模從3，610億元提升至10，996億元。其驅(qū)動(dòng)因素主要為下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，例如近年我國自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺、通信技術(shù)和云計(jì)算等新