環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展概況

環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展概況消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展概況觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的資料顯示，隨著互聯(lián)網(wǎng)科技、半導(dǎo)體芯片技術(shù)以及精密制造工藝的快速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能、外觀以及功能顯著提升，在生活中起到的作用越來越多樣化，逐漸成為日常生活、辦公、娛樂所不可缺少的必需品。根據(jù)據(jù)，2009-2019年，消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2450億美元增長(zhǎng)到7150億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11．3%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9390億美元。在中國(guó)市場(chǎng)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016-2020年，我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步下沉，需求規(guī)模趨于穩(wěn)定，智能手機(jī)出貨量開始維持在穩(wěn)定水平，2020年全國(guó)共出貨326百萬部的智能手機(jī)，2021年上半年整體市場(chǎng)出貨量1．64億臺(tái)，同比增幅6．5%。同時(shí)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用場(chǎng)景的普及，現(xiàn)有移動(dòng)通信終端有望迎來一波更新?lián)Q代需求，截止2021年上半年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)累計(jì)出貨量1．28億部，占同期手機(jī)出貨量的73．4%。隨著汽車電子、消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等下游市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)電子元件及電子專用材料制造行業(yè)市場(chǎng)需求不斷上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1029億美元；計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升至87．9億美元，其中交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為41．1億美元、路由器市場(chǎng)規(guī)模37．7億美元、無線產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為9．1億美元。電子專用材料行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)水平電子元器件封裝材料行業(yè)需要通過持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，不斷滿足國(guó)內(nèi)外電子元器件產(chǎn)品的嚴(yán)格技術(shù)要求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和工藝流程，行業(yè)的核心技術(shù)體系主要包括配方設(shè)計(jì)和評(píng)價(jià)、設(shè)備特點(diǎn)和過程控制與產(chǎn)品技術(shù)拓展。（一）電子專用材料新產(chǎn)品開發(fā)配方設(shè)計(jì)和評(píng)價(jià)環(huán)氧電子封裝材料主要通過對(duì)通用環(huán)氧樹脂、特種環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、阻燃體系、特殊助劑的研究，并通過大量的工程試驗(yàn)驗(yàn)證影響材料性能的成分及配比，根據(jù)客戶需求優(yōu)化產(chǎn)品性能。隨著國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)環(huán)保要求的進(jìn)一步提高，生產(chǎn)企業(yè)需要通過配方設(shè)計(jì)優(yōu)化產(chǎn)品性能，例如實(shí)現(xiàn)材料的無鹵化、快速固化，滿足國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)環(huán)保和生產(chǎn)自動(dòng)化的要求，并按照客戶要求及應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，配置檢測(cè)設(shè)備、優(yōu)化檢測(cè)方法，全面評(píng)價(jià)與管控產(chǎn)品質(zhì)量。（二）電子專用材料設(shè)備特點(diǎn)和過程控制生產(chǎn)環(huán)氧電子封裝材料設(shè)備涉及塑料加工、顆粒分級(jí)系統(tǒng)、流體力學(xué)等多個(gè)交叉學(xué)科，行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要通過經(jīng)驗(yàn)累積，掌握各種工藝過程關(guān)鍵控制點(diǎn)位。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要積極改造現(xiàn)有設(shè)備，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)的流程化、自動(dòng)化，進(jìn)一步提高產(chǎn)品工藝和性能的穩(wěn)定性。過程控制方面，從原材料入廠檢驗(yàn)、儲(chǔ)存、半成品及成品檢驗(yàn)，均需嚴(yán)格按照工單及工藝要求執(zhí)行控制計(jì)劃可靠性評(píng)價(jià)，對(duì)冷庫、冷鏈運(yùn)輸進(jìn)行溫濕度監(jiān)控。全面的管控措施貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)直至交付給客戶的全過程，才能保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠。（三）電子專用材料產(chǎn)品技術(shù)拓展電子元器件的封裝材料可對(duì)電子元器件起到絕緣保護(hù)的作用，產(chǎn)品最終可能應(yīng)用在同一終端產(chǎn)品或同一線路板上。產(chǎn)品應(yīng)用的一致性使產(chǎn)品的整體要求基本趨同，處理不同材料之間的冷熱沖擊性能、防潮性能、耐高溫性能及電氣性能的相關(guān)技術(shù)可以相互借鑒，有助于拓展相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)的思路，一旦對(duì)基礎(chǔ)材料形成系統(tǒng)研究，可不斷鞏固自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。電子材料行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性下游行業(yè)主要是電子元器件行業(yè)，其中環(huán)氧粉末包封料產(chǎn)品主要應(yīng)用在被動(dòng)電子元器件中的壓敏電阻，熱敏電阻、陶瓷電容，薄膜電容等行業(yè)；環(huán)氧塑封料的下游行業(yè)主要是半導(dǎo)體器件、集成電路、二極管、三極管、鉭電容等領(lǐng)域。電子材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)目前全球電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量600億美元，年均增長(zhǎng)率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。目前全球電子材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量600億美元，電子材料年均增長(zhǎng)率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子專用材料下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）電子元器件行業(yè)情況電子元器件行業(yè)伴隨著中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，自上世紀(jì)80年代以來，實(shí)現(xiàn)了全行業(yè)的飛速發(fā)展。十三五期間，我國(guó)電子元器件在產(chǎn)量、銷售額、進(jìn)出口總額方面都有較大幅度提升。（二）電容器行業(yè)情況電容器是在兩極金屬導(dǎo)電物質(zhì)間以絕緣介質(zhì)隔離，并以靜電形式儲(chǔ)存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲(chǔ)能、調(diào)諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎(chǔ)電子元件。按照絕緣介質(zhì)不同，電容器可分為：陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。電子元器件封裝材料主要覆蓋陶瓷電容器、鉭電解電容器與薄膜電容器。近年，智能終端5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心光伏新能源汽車等下游市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，同時(shí)也不斷推動(dòng)著電容器產(chǎn)能及技術(shù)的進(jìn)步。政策上，2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》指出要推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈的保障能力。隨著行業(yè)景氣度的提升，近十年來中國(guó)電容器市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1，157億元，2011-2020年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為6．36%。1、陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），為四大電容器中使用最廣、用量最大的類別。陶瓷電容器下游應(yīng)用廣泛，覆蓋、工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，陶瓷電容器覆蓋了智能手機(jī)、家用電器、智能可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等幾乎所有消費(fèi)電子產(chǎn)品。在汽車制造方面，隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、動(dòng)力系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等對(duì)電子設(shè)備的使用日益普及，對(duì)陶瓷電容器的需求也與日俱增，相比于消費(fèi)級(jí)陶瓷電容器，車規(guī)級(jí)陶瓷電容器在產(chǎn)品選材、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品性能和工藝管理都有著更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)門檻。在電信領(lǐng)域，包括5G、4G基站、小型蜂窩、IP電話、LAN和WAN網(wǎng)絡(luò)、電纜調(diào)制解調(diào)器、以太網(wǎng)設(shè)備、三重播放、分布式天線系統(tǒng)、機(jī)頂盒和接收器在內(nèi)的各類設(shè)備都是陶瓷電容器的下游應(yīng)用。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《2021年版單層瓷介電容器市場(chǎng)研究報(bào)告》顯示，單層陶瓷電容器主要用于兩個(gè)方面，一是在衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)、電子偵察、電子對(duì)抗等與微波緊密相關(guān)的高端裝備領(lǐng)域；二是通信設(shè)備中的5G基站以及光通信領(lǐng)域的光傳輸模塊回路中。這兩個(gè)領(lǐng)域幾乎占據(jù)了片式單層瓷介電容器絕大部分的應(yīng)用市場(chǎng)空間。未來隨著無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用普及，該產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球單層瓷介電容器需求量為472億只，市場(chǎng)規(guī)模約為106．1億元。作為重點(diǎn)分支產(chǎn)品的片式單層瓷介電容器，受益于5G通信的快速發(fā)展以及國(guó)防、航空航天等武器裝備的升級(jí)換代，近年來呈現(xiàn)出良好的持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2、薄膜電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機(jī)塑料薄膜作為介質(zhì)，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內(nèi)部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；另外一種是按照薄膜介質(zhì)的材料分類。常見的有機(jī)塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應(yīng)寬廣、介質(zhì)損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號(hào)交連的部分必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損失極低的電容器，才能保證信號(hào)在傳送時(shí)沒有太大的失真情況發(fā)生。薄膜電容器在工藝制法上可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。截至2020年末，我國(guó)薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模為102億元，約占電容器市場(chǎng)規(guī)模的9%，同比增長(zhǎng)13．3%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，薄膜電容器主要應(yīng)用于光伏、風(fēng)電、新能源汽車、家電及照明燈領(lǐng)域。根據(jù)智聯(lián)咨詢數(shù)據(jù)，2020年薄膜電容器應(yīng)用于以上領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模分別為21．2億元、17．92億元、9．22億元、15．3億元及5．2億元。從未來發(fā)展趨勢(shì)上看，近年來家電、照明需求隨著技術(shù)革新及替代率的升高導(dǎo)致增速逐漸放緩，而得益于自身額定電壓高、壽命周期長(zhǎng)、無極性的特點(diǎn)，薄膜電容器可以滿足新一代電源對(duì)大電壓和高質(zhì)量的要求，在光伏、風(fēng)電、新能源車、通信等領(lǐng)域的應(yīng)用將得到拓展。未來隨著碳中和目標(biāo)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，薄膜電容器需求有望進(jìn)一步成長(zhǎng)。3、鉭電解電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀鉭電容是電解電容的一種，其最主要的特點(diǎn)就是使用金屬鉭做介質(zhì)。對(duì)金屬鉭的使用讓鉭電容擁有非常薄的介電層，這使得鉭電容成為所有電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。鉭電容擁有高能量密度、高可靠性、穩(wěn)定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特性，在工業(yè)市場(chǎng)、市場(chǎng)都得到了廣泛應(yīng)用。（三）壓敏電阻和熱敏電阻行業(yè)情況壓敏電阻一般并聯(lián)在電路中使用，當(dāng)電阻兩端電壓發(fā)生急劇變化時(shí)，電阻短路將電流保險(xiǎn)絲熔斷，起到保護(hù)作用，具體而言，壓敏電阻在電路中常用于電源過壓保護(hù)和穩(wěn)壓。將壓敏電阻長(zhǎng)期放入濕熱環(huán)境下，外層會(huì)因吸潮對(duì)壓敏電阻的性能產(chǎn)生很大的影響，主要表現(xiàn)在壓敏電阻的關(guān)鍵電性能參數(shù)壓敏電壓U1mA降低、漏電流IL增大，會(huì)極大地限制壓敏電阻的使用。因此壓敏電阻的外層會(huì)包封一層涂料，主要起到絕緣、防潮、阻燃等保護(hù)作用。在壓敏電阻制造過程中包封工藝是指，將已焊接好的壓敏電阻半成品用電子元器件封裝材料涂裝，最常用到的封裝材料即環(huán)氧粉末涂料，行業(yè)內(nèi)又稱為環(huán)氧粉末包封料。在壓敏電阻包封材料方面，先內(nèi)涂阻燃樹脂，再外涂環(huán)氧粉末包封料，可以有效隔絕空氣與壓敏電阻陶瓷銀層的接觸，提高大電流沖擊時(shí)的銀層灼燒溫度。近年來，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，尤其是高端壓敏電阻增長(zhǎng)較快。隨著下游市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)體積小、性能高的高端壓敏電阻需求不斷增加。壓敏電阻行業(yè)主要有以下兩方面特點(diǎn)：第一，需求拉動(dòng)明顯，壓敏電阻作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性產(chǎn)品，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。隨著電子應(yīng)用終端的高頻化、智能化及高端化發(fā)展，以及受益于汽車電子、工控、5G通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及新興產(chǎn)業(yè)等下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，終端產(chǎn)品元器件數(shù)量的市場(chǎng)需求將持續(xù)增加；第二，行業(yè)發(fā)展需要通過新設(shè)備、新配方、新工藝的探索與開發(fā)，優(yōu)化成本，提升壓敏電阻本體的梯度，提升電極端的可焊性，提升包封材料的耐高溫、高濕性，提升整體元件的耐火和防爆性能。因此，下游壓敏電阻行業(yè)的發(fā)展對(duì)環(huán)氧粉末包封料性能和產(chǎn)量提出更高要求。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch，美國(guó)透明市場(chǎng)研究）發(fā)布的全球金屬氧化物壓敏電阻（MOV）市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告，2016年全球MOV市場(chǎng)價(jià)值為77．3億美元（亞太地區(qū)占54%份額），預(yù)計(jì)到2025年可達(dá)207．9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11．7%。氧化鋅壓敏是應(yīng)用最廣泛、市場(chǎng)份額最高的金屬氧化物壓敏電阻，前景廣闊。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《2022年版中國(guó)過壓防護(hù)器件市場(chǎng)研究報(bào)告》顯示，2021年，全球壓敏電阻市場(chǎng)需求量增長(zhǎng)較快，據(jù)估算增速為7．9%，約為325億只。2022年，預(yù)計(jì)全球壓敏電阻市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)4．0%。未來幾年，隨著疫情逐漸受到控制后，全球汽車、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用市場(chǎng)的恢復(fù)，預(yù)計(jì)全球壓敏電阻市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2026年，全球壓敏電阻需求量將增長(zhǎng)到378億只，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到106．4億元，2021-2026年年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3．1%和6．2%。熱敏電阻屬于敏感元件的一類，是電阻值隨其電阻體的溫度呈現(xiàn)顯著變化的熱敏感半導(dǎo)體電阻。按照溫度系數(shù)不同，熱敏電阻可分為正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC，PositiveTemperatureCoefficient）和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC，NegativeTemperatureCoefficient）。其中，PTC是一種當(dāng)溫度增加到居里溫度以上時(shí)，其電阻值呈階躍式增加的熱敏感半導(dǎo)體電阻，主要用于過流、過熱保護(hù)、恒溫發(fā)熱等用途；NTC是一種隨溫度上升，其電阻值下降的熱敏感半導(dǎo)體電阻，主要用于溫度測(cè)量、溫度控制、溫度補(bǔ)償、抑止浪涌電流等用途。隨著電子元器件行業(yè)迅猛發(fā)展，熱敏電阻的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，全球市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年熱敏電阻的全球銷售額為9．05億美元，同比增長(zhǎng)約6%，未來幾年，仍將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球銷售額為10．40億美元。從下游市場(chǎng)來看，消費(fèi)類產(chǎn)品為熱敏電阻的主要銷售市場(chǎng)，占比為53．23%，其次為工業(yè)設(shè)備，占比為11．12%。從區(qū)域來看，亞太地區(qū)是最大的消費(fèi)市場(chǎng)，就數(shù)量而言，占據(jù)了約88%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)2018-2025年的復(fù)合增長(zhǎng)率為6．12%，保持相對(duì)較快的增長(zhǎng)速度。電子材料市場(chǎng)分析電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。隨著新興產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，電子專用材料的市場(chǎng)需求也節(jié)節(jié)攀升。電子專用材料市場(chǎng)發(fā)展如何？電子專用材料廣泛用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子