中測后晶圓行業(yè)分析

中測后晶圓行業(yè)分析

照明驅動芯片行業(yè)行業(yè)未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）照明驅動芯片行業(yè)未來面臨的機遇1、國家政策助力集成電路產業(yè)實現彎道超車集成電路是國家的支柱性產業(yè)，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量，不僅對國民經濟和生產生活至關重要，而且對國家的信息安全與綜合國力具有戰(zhàn)略性意義。因此，大力發(fā)展集成電路產業(yè)勢在必行。為順應全球集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的潮流，實現芯片自主自強，進一步提升國家的信息安全和信息化水平，近年來我國先后推出《中國制造2025》《關于印發(fā)國家規(guī)劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》等一系列政策，為集成電路產業(yè)發(fā)展注入新動力，讓產業(yè)迎來加速成長的新階段。未來，國家政策紅利的持續(xù)指引，將會讓集成電路產業(yè)獲得更深入的關注和更持續(xù)資本助力，加速產業(yè)的變革與發(fā)展，幫助集成電路產業(yè)在國家產業(yè)生態(tài)體系內實現彎道超車。2、集成電路應用領域不斷擴展集成電路擁有廣闊的終端應用領域，近年來，隨著集成電路技術的創(chuàng)新與提升，應用范圍還在持續(xù)擴張，不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產業(yè)領域，更在物聯網、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。終端應用的拓展推動著集成電路向前發(fā)展，將促使廠商對芯片產生更大的需求，進一步拓寬集成電路市場，為產業(yè)帶來發(fā)展的新機遇。3、集成電路空間巨大近年來，隨著我國集成電路的科技實力不斷增強和國內應用市場需求的持續(xù)擴大，我國集成電路的研發(fā)與設計企業(yè)不斷成長壯大，正逐漸縮小與國外同行業(yè)企業(yè)的技術差距，國產集成電路的進口替代效應越發(fā)強勁。雖然國產集成電路市場的占有率逐步提升，但相較于進口的產品，仍有較大提升空間。因此，我國集成電路企業(yè)在未來仍有較大的成長空間。此外，由于集成電路產業(yè)外部環(huán)境的復雜和不確定性，我國需要盡快實現集成電路自主、安全、可控發(fā)展，從而擺脫我國在核心技術和知識產權上受到的諸多限制。因此，可以預見在未來較長時間內，國內集成電路行業(yè)有望在的浪潮中蓬勃發(fā)展。（二）照明驅動芯片行業(yè)未來面臨的挑戰(zhàn)1、照明驅動芯片行業(yè)專業(yè)人才稀缺集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，對集成電路領域的創(chuàng)新型人才的數量和專業(yè)水平有很高的要求。經過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關乎集成電路設計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。2、照明驅動芯片行業(yè)研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時還是資本密集型行業(yè)，技術迭代升級周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產品的先進性，集成電路設計企業(yè)必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得研發(fā)上的攻堅成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對先進企業(yè)的趕超。3、照明驅動芯片行業(yè)供應端產能保障集成電路設計行業(yè)的供應商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術要求高的企業(yè)，其建設和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應用領域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應端產能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領域取得了飛速的發(fā)展，但對外資供應商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣風險。因此，集成電路設計企業(yè)需要建立有效的供應商產能保障體系，才能保證自身生產和經營活動的穩(wěn)定性。電機驅動芯片競爭格局隨著5G通信、物聯網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展以及國家產業(yè)政策積極推進電子，汽車，機器人工業(yè)的環(huán)境下，電機驅動芯片市場有望持續(xù)發(fā)展。電機驅動芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以與主處理器、電機和增量型編碼器構成一個完整的運動控制系統(tǒng)?？梢杂脕眚寗又绷麟姍C、步進電機和繼電器等感性負載。在電機驅動芯片整體產業(yè)鏈中，如芯片的設計、硅片制造（原材料）及相關生產制造設備通常被視為是產業(yè)鏈的上游部分，芯片的制造和封測為產業(yè)鏈的中游部分，而下游則是整機廠商等終端應用領域，每一部分則又包括諸多細分領域。顯示驅動芯片發(fā)展前景（一）國家政策助力集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路是關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，尤其在中美貿易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下，得到了國家的大力支持。近年來，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī)，有效推動了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，有利于提高我國集成電路行業(yè)的持續(xù)競爭能力。（二）行業(yè)技術革新推動應用領域不斷擴展面板顯示驅動芯片領域，隨著技術革新，消費者、商戶的多元化和個性化消費需求與日俱增。例如，在智能手機顯示方面，消費者對于畫面質量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細化、多樣化，整機廠商也在無邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進行了技術突破，芯片設計企業(yè)需要持續(xù)致力于推動包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對比度、屏占比例等在內的技術變革，迎合消費者需求。LED顯示驅動芯片領域，隨著下游LED顯示屏點間距不斷縮小，LED顯示屏的應用領域不斷拓展，如小間距LED實現了LED顯示屏從戶外走向室內的場景變革，MiniLED有望實現LED顯示屏進入家庭應用場景的變革，MicroLED將聚焦于手機、智能手表、AR/VR等近屏應用。LED顯示屏的應用領域不斷拓展，將為公司LED顯示驅動芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場空間。（三）集成電路產業(yè)鏈整體日趨成熟推動行業(yè)發(fā)展全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國大陸轉移，2021年我國集成電路產業(yè)規(guī)模為10458億元，占全球市場的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設計研發(fā)人員不斷加入中國大陸企業(yè)，提高了中國大陸企業(yè)的研發(fā)實力。在全球集成電路產業(yè)重心轉移的過程中，先進技術、優(yōu)秀人員的導入為中國大陸芯片設計企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持，不斷擴大生產規(guī)模的面板廠也為中國大陸芯片設計企業(yè)提供了廣闊的市場基礎。目前我國顯示驅動芯片國產化率較低，但隨著全球顯示面板產能逐步向中國轉移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應鏈國產化需求增強，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊。數據顯示，集創(chuàng)北方、格科微、奕斯偉市場占有率較高，分別達25．7%、20．3%、18．0%。中國電機驅動芯片行業(yè)發(fā)展前景隨著5G通信、物聯網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電機驅動芯片市場有望持續(xù)發(fā)展。在全社會用電量保持平穩(wěn)增長，國家產業(yè)政策積極推進電子，汽車，機器人工業(yè)的環(huán)境下，電機驅動芯片行業(yè)面臨良好的發(fā)展機遇。預計2027年我國電機驅動芯片行業(yè)市場規(guī)費約達148億元。隨著物聯網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快，中國顯示驅動芯片市場規(guī)模快速增長，從2017年的118．3億元增長至2021年的452．9億元。2022下半年因手機等消費電子顯示驅動芯片需求低迷，市場規(guī)模降至約368．2億元。未來隨著OLED領域和車載領域應用需求的增長，市場規(guī)模預計將平穩(wěn)恢復至403．9億元。隨著AR/VR等新興應用領域的發(fā)展加速，Mini/Micro-LED顯示應用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點，在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應速度上更加優(yōu)秀，同時比OLED的使用壽命更長，可以基本滿足AR/VR對微顯示器的所有技術需求，有望成為下一代主流顯示技術。數據顯示，2021年中國顯示驅動芯片出貨量達46．6億顆，預計2023年中國顯示驅動芯片出貨量將達50．9億顆。從細分領域來看，顯示驅動芯片市場可分為整合型芯片和分離型芯片。整合型顯示驅動芯片的增長主要來自市場范圍的擴大以及整合型AMOLED顯示驅動芯片占比的上升，而分離型顯示驅動芯片的增長主要來自TFT-LCD的車載顯示、筆記本電腦及4K、8K超高清電視滲透率的提升。數據顯示，2021年中國TFT-LCD顯示驅動芯片出貨量達37．5億顆，TDDI出貨量達6．7億顆，AMOLED顯示驅動芯片出貨量達2．3億顆。預計2023年TFT-LCD顯示驅動發(fā)展?jié)摿Ω?，出貨量將達39．7億顆。顯示芯片的終端應用市場主要有智能穿戴、手機、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中，智能穿戴、手機、平板電腦等細分市場可統(tǒng)稱為智能移動終端市場。預計2023年電視及商顯應用領域顯示驅動芯片出貨量最大，將達25．3億顆；其次為IT顯示領域，出貨量將達22．1億顆。目前，全球顯示驅動芯片行業(yè)市場集中度較高，中國臺灣、韓國廠商占據絕大部分份額，中國內地顯示驅動芯片廠商整體市場占有率較低。根據CINNO數據顯示，2021年中國內地顯示驅動廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。2021年中國顯示驅動芯片設計廠商市場競爭格局中，集創(chuàng)北方市場占比達25．7%，其次為格科微占比達20．3%，奕斯偉占比達18%。目前我國顯示驅動芯片國產化率較低，但隨著全球顯示面板產能逐步向中國轉移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應鏈國產化需求增強，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊，國內領先的顯示芯片廠商有望借勢實現快速發(fā)展，中國顯示驅動芯片廠商市場占有率有望得到快速提升。集成電路是關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，尤其在中美貿易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下，得到了國家的大力支持。近年來，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī)，有效推動了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，有利于提高我國集成電路行業(yè)的持續(xù)競爭能力。面板顯示驅動芯片領域，隨著技術革新，消費者、商戶的多元化和個性化消費需求與日俱增。例如，在智能手機顯示方面，消費者對于畫面質量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細化、多樣化，整機廠商也在無邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進行了技術突破，芯片設計企業(yè)需要持續(xù)致力于推動包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對比度、屏占比例等在內的技術變革，迎合消費者需求。LED顯示驅動芯片領域，隨著下游LED顯示屏點間距不斷縮小，LED顯示屏的應用領域不斷拓展，如小間距LED實現了LED顯示屏從戶外走向室內的場景變革，MiniLED有望實現LED顯示屏進入家庭應用場景的變革，MicroLED將聚焦于手機、智能手表、AR/VR等近屏應用。LED顯示屏的應用領域不斷拓展，將為公司LED顯示驅動芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場空間。全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國大陸轉移，2021年我國集成電路產業(yè)規(guī)模為10458億元，占全球市場的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設計研發(fā)人員不斷加入中國大陸企業(yè)，提高了中國大陸企業(yè)的研發(fā)實力。在全球集成電路產業(yè)重心轉移的過程中，先進技術、優(yōu)秀人員的導入為中國大陸芯片設計企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持，不斷擴大生產規(guī)模的面板廠也為中國大陸芯片設計企業(yè)提供了廣闊的市場基礎。未來發(fā)展趨勢（一）顯示面板產業(yè)向中國內地轉移促進顯示驅動芯片國產化率提升全球顯示面板行業(yè)主要集中于韓國、中國、日本等國家和地區(qū)。近年來中國內地顯示產業(yè)高速發(fā)展，中國內地已發(fā)展為全球TFT-LCD顯示面板制造中心，并在AMOLED面板產業(yè)逐步實現對韓國廠商的趕超。隨著顯示面板產業(yè)逐步向中國內地轉移以及中國內地面板廠商國產化意識增強，未來顯示驅動芯片空間廣闊。（二）高分辨率高幀率高集成度的顯示驅動芯片將成為市場主流目前消費者對顯示設備的要求集中體現在顯示面板的分辨率、幀率以及顯示面板邊框寬度上。高分辨率的顯示設備能夠為消費者提供更加清晰的顯示畫面；高幀率的顯示設備能夠有效降低畫面撕裂感，大幅提高畫面顯示的流暢性；窄邊框的顯示設備能夠為消費者提供更加沉浸的觀看和使用體驗。為了更好滿足消費者的需求，顯示驅動芯片性能也不斷提升，支持高分辨率、高幀率顯示并且擁有高集成度的顯示驅動芯片成為未來市場發(fā)展主流。（三）整合型AMOLED顯示驅動芯片市場滲透率不斷提高AMOLED顯示面板相比TFT-LCD具有低功耗、高對比度、更薄、具有柔韌性等優(yōu)點，其單個像素在顯示黑色時不工作，因此AMOLED在深色下相比LCD屏幕更省電，更加適用于對功耗限制嚴格的中小尺寸顯示設備。由于AMOLED不需要背光模組、偏光片、液晶層、觸控層等結構，因此比TFT-LCD更輕薄，可以為穿戴設備、手機、平板電腦等中小尺寸顯示設備節(jié)省有限的內部空間。未來隨著顯示技術的進一步完善以及5G技術引發(fā)的換機潮，AMOLED顯示面板在中小尺寸顯示設備的應用有望得到進一步提升。（四）AR/VR等新興應用領域的發(fā)展加速Mini/Micro-LED顯示應用落地VR/AR目前主要采用LCoS（硅上液晶）和OLEDoS（硅上有機發(fā)光）兩種微型顯示技術，LCoS采用被動發(fā)光技術，發(fā)光效率較低，功耗較大，且像素點亮響應時間較長，容易有拖影現象，OLEDoS在像素密度、全彩化、響應速度等方面優(yōu)于LCoS，但壽命較短。Mini/MicroLED繼承了OLED優(yōu)點，在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應速度上更加優(yōu)秀，同時比OLED的使用壽命更長，可以基本滿足AR/VR對微顯示器的所有技術需求。Mini/MicroLED有望成為下一代主流顯示技術。照明驅動芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢的儲備情況LED照明驅動芯片技術將向著高集成度、高可靠性、智能化以及低功耗等方向發(fā)展。（一）照明驅動芯片行業(yè)高集成度隨著照明應用的多樣性和與時俱進，照明驅動芯片承載的應用功能越來越多，這就涉及到更多的器件和更小的空間、更合理的成本控制，這就導致芯片的集成度會越來越高，終端客戶對于降低生產成本，提升芯片性價比的需求也越來越高，對芯片設計企業(yè)的設計能力、工藝水平、供應鏈整合能力也提出了更大的挑戰(zhàn)。（二）照明驅動芯片行業(yè)高可靠性LED照明廣泛應用于工業(yè)照明、室外照明等應用場景，應用場景對于系統(tǒng)可靠性要求也越來越高，LED照明驅動芯片除了需要集成全方位的保護功能外，終端用戶還對芯片抗雷擊浪涌、靜電防護的性能以及在高溫、高濕環(huán)境下的可靠性等方面提出了較高的要求。（三）照明驅動芯片行業(yè)智能化LED照明已經開始從通用照明進入到智能照明時代。通用照明只是點亮功能，滿足大家最基本的照明需求，而智能照明在原來的基礎上，通過加入調光調色等功能，順應全屋智能時代的潮流，實現應用場景的多樣化多變化。智能調光技術更加要求企業(yè)掌握數模混合技術的成熟度和先進性，以此來實現高效多場景覆蓋、較強的人機交互、高效省時、追求品質等客戶體驗。（四）照明驅動芯片行業(yè)低功耗隨著智能照明產品的不斷普及，有效減低智能照明產品的待機功耗能夠給消費者帶來更好的使用感受；同時，隨著LED照明的普及和節(jié)能環(huán)保要求的進一步提高，各個國家、地區(qū)對于照明系統(tǒng)待機功耗的要求將會更加嚴苛。全球市場競爭格局目前，全球顯示驅動芯片行業(yè)市場集中度較高，中國臺灣、韓國廠商占據絕大部分份額，中國內地顯示驅動芯片廠商整體市場占有率較低。根據CINNO數據顯示，2021年中國內地顯示驅動廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。電源管理芯片市場發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢電源管理芯片是管理電池和電能的電路，在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責，按照功能可劃分為AC-DC、DC-DC、驅動IC、線性穩(wěn)壓器、多功能PMIC、保護芯片、電池管理和無線充電芯片等應用領域，按照產品的封裝形態(tài)可分為多路集成電源管理芯片和單路電源管理芯片。不同的設備對電源的功能要求不同，同一設備不同模塊亦需要配備不同的電壓和電流強度，因此電源管理芯片廣泛的應用在各種電子產品和設備中，是模擬電路產業(yè)中最大的細分領域。隨著智能照明、快速充電、物聯網相關技術在LED照明、通用電源、智能家居相關設備電源領域的落地以及人們對于智能照明、電子產品和智能家居的需求的提升，電源管理芯片迎來的新的機遇和挑戰(zhàn)。一方面，這要求相關產品能夠迅速迭代，電源管理芯片需要滿足更加高效、精細地控制電路的需求，另一方面也推動了電源管理芯片市場的市場規(guī)模迅速擴張。隨著5G技術的發(fā)展和手機性能的不斷提升，手機對電源管理芯片提出了更高的要求，一方面，手機功能模塊的增多也相應的要求電源管理模塊的增加，例如手機攝像頭的增加意味著需要更多的電源管理芯片，另一方面，包括對快速充電、無線充電和電池安全等各方面的因素，對電源管理芯片的質量提出了更高的要求，這些都要求電源管理芯片在數量和性能上得到提升。自2016年以來，