器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)3篇

Word版本，下載可自由編輯器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)3篇【第1篇】半導(dǎo)體器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;

2、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析;

3、幫助舉行工藝整合,流片和測(cè)試;

4、收拾相關(guān)技術(shù)文件,并準(zhǔn)時(shí)歸檔。

任職要求:

1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;

2、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理理論學(xué)問,特殊是mosfet、igbt等功率器件理論學(xué)問;

3、了解半導(dǎo)體器件的創(chuàng)造工藝流程;

4、嫻熟把握半導(dǎo)體器件仿真軟件sentaurus/ts4/sivalco的使用,認(rèn)識(shí)版圖工具軟件cadence/ledit等;

5、有2年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)閱歷;

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清楚,有較好的交流能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)配合能力。

【第2篇】器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

mems器件封裝研發(fā)工程師1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝計(jì)劃設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供給商，物料供給商，設(shè)備供給商對(duì)接，完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作閱歷，從事傳感器封裝，半導(dǎo)體封裝，微組裝，sip封裝相關(guān)行業(yè);

3、認(rèn)識(shí)倒裝，wirebonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過至少一種。

4、認(rèn)識(shí)微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備，能自立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

5、認(rèn)識(shí)doe試驗(yàn)設(shè)計(jì)，能自立設(shè)計(jì)試驗(yàn)計(jì)劃并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;

6、對(duì)失效分析，牢靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí)，動(dòng)手能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的規(guī)律分析能力，能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝閱歷者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試閱歷。1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝計(jì)劃設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供給商，物料供給商，設(shè)備供給商對(duì)接，完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作閱歷，從事傳感器封裝，半導(dǎo)體封裝，微組裝，sip封裝相關(guān)行業(yè);

3、認(rèn)識(shí)倒裝，wirebonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過至少一種。

4、認(rèn)識(shí)微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備，能自立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

5、認(rèn)識(shí)doe試驗(yàn)設(shè)計(jì)，能自立設(shè)計(jì)試驗(yàn)計(jì)劃并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;

6、對(duì)失效分析，牢靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí)，動(dòng)手能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的規(guī)律分析能力，能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝閱歷者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試閱歷。

器件研發(fā)工程師崗位

【第3篇】器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

器件研發(fā)工程師昂寶電子有限公司昂寶電子有限公司,昂寶專業(yè)要求:微電子、電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)

1.從事半導(dǎo)體功率器件的研制工作,包括:器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、性能評(píng)估和優(yōu)化,版圖設(shè)計(jì)等。

2.新工藝的開發(fā),新產(chǎn)品工藝流程的建立;

3.解決產(chǎn)品、工藝開發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)問題,解決生產(chǎn)過程中浮現(xiàn)的質(zhì)量問題。

崗位要求

1、認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體器件物理,

2、認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體創(chuàng)造工藝,特殊