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《印制電路板的設(shè)計與制造》習(xí)題答案項目一思考與練習(xí)主要哪幾部分操作系統(tǒng)組成?答: 主要以下大部分組成,①原理圖設(shè)計系統(tǒng)②印刷電路板設(shè)計系統(tǒng)③ 系統(tǒng)④系統(tǒng)其中前兩個系統(tǒng)最常用。在 軟件中,不同器之間是怎樣切換的?答:對于未打開的文件,在“ ”面板中雙擊不同的文件,這樣打開不同的文件即可在不同的器之間切換。對于以打開的文件,單擊“ ”面板中不同的文件或單擊工作窗口最上面的文件標(biāo)簽即可在不同的器之間切換。電路板設(shè)計主要包括哪兩個階段?答:電路板設(shè)計主要包括兩個階段:原理圖繪制和設(shè)計。簡述原理圖的設(shè)計流程。答:原理圖繪制的基本流程如圖所示。新建原理圖圖紙設(shè)置裝載元器件庫放置元器件放置元器件元器件位置調(diào)整編譯及錯誤檢查報表輸出連線 簡述設(shè)計流程。答: 的設(shè)計的基本流程如圖所示。新建 文件規(guī)劃電路板裝載網(wǎng)絡(luò)表元器件布局布線檢查打印輸出簡述元件布局的基本原則。答:元件放置的層面:單面板元件一律放在頂層;雙面板或多層板元件絕大多數(shù)放在頂層,個別元件如有特殊需要可以放在底層。元件的布局應(yīng)考慮到元件之間的連接特性,先確定特殊元件的位置,然后根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。③對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。④應(yīng)留出電路板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。③位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于m電路板上發(fā)熱較多的元件應(yīng)考慮加散熱片或風(fēng)扇等散熱裝置。注意座定位槽的放置方向,應(yīng)保證其方向與座的方向一致。盡量做到元件排列、分布合理均勻,布局整齊、美觀。簡述布線的基本原則。答:布線的基本原則是:①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,最好加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。②印制導(dǎo)線的最小寬度主要導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流決定。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線,一般情況下要比其它導(dǎo)線寬。③導(dǎo)線的最小間距主要最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。④導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形或2左右的夾角,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。⑤盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀,這樣有利于散熱,防止產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。簡述單面的制作流程。答:單面印制電路板的制作流程如圖所示。項目二思考與練習(xí)簡述原理圖庫元件繪制流程。 答:原理圖庫元件繪制流程如圖所示。繪制元件圖形繪制元件引腳設(shè)置引腳屬性設(shè)置元件屬性元件規(guī)則檢查保存元件簡述封裝庫創(chuàng)建流程。答:①啟動元器件 器②柵格設(shè)置③添加焊盤④繪制輪廓集成庫的創(chuàng)建主要有幾個步驟?答:集成庫的創(chuàng)建主要有以下幾個步驟:①創(chuàng)建集成庫包②增加原理圖符號元件③為元件符
號建立模塊聯(lián)接④編譯集成庫簡述雙面板的制作流程。答:雙面印制電路板的制作流程如圖所示。其制作過程與單面板類似,只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。下料鉆孔除油黑孔鍍銅覆干膜字符阻焊退膜蝕刻顯影曝光項目三思考與練習(xí)復(fù)雜原理圖層次化有什么好處?答:采用層次化設(shè)計可以把復(fù)雜的電路設(shè)計任務(wù)定義成一個模塊,頂層圖紙內(nèi)放置各模塊,下一層圖紙放置各模塊相對應(yīng)的子圖,子圖內(nèi)還可以放置模塊,模塊的下一層再放置相應(yīng)的子圖,這樣一層套一層,可以定義多層圖紙設(shè)計。這樣做還有一個好處,就是每張圖紙不是很大,可以方便用小規(guī)格的打印機來打印圖紙。簡述自上而下設(shè)計層次原理圖的方法。答:自頂向下的設(shè)計方法是:先設(shè)計頂層層次原理圖的框圖,并連接各框圖的電氣端口,再根據(jù)頂層框圖生成各子原理圖,再分別生成各子圖電路,如圖所示。彈出對話框,如何在印制電路板上覆銅?彈出對話框,答:執(zhí)行菜單命令然后對覆銅的線寬、網(wǎng)格的形式、所需覆銅的網(wǎng)絡(luò)、需覆銅的層及移除死銅進行設(shè)置,最后對選定的層進行覆銅。覆銅對話框設(shè)置覆銅的線寬、網(wǎng)格的形式、所需覆銅的網(wǎng)絡(luò)、需覆銅的層及移除死銅習(xí)題答案項目一思考與練習(xí)主要哪幾部分操作系統(tǒng)組成?答: 主要以下大部分組成,①原理圖設(shè)計系統(tǒng)②印刷電路板設(shè)計系統(tǒng)③ 系統(tǒng)④系統(tǒng)其中前兩個系統(tǒng)最常用。在 軟件中,不同器之間是怎樣切換的?答:對于未打開的文件,在“ ”面板中雙擊不同的文件,這樣打開不同的文件即可在不同的器之間切換。對于以打開的文件,單擊“ ”面板中不同的文件或單擊工作窗口最上面的文件標(biāo)簽即可在不同的器之間切換。電路板設(shè)計主要包括哪兩個階段?答:電路板設(shè)計主要包括兩個階段:原理圖繪制和設(shè)計。簡述原理圖的設(shè)計流程。答:原理圖繪制的基本流程如圖所示。新建原理圖圖紙設(shè)置裝載元器件庫放置元器件放置元器件元器件位置調(diào)整編譯及錯誤檢查報表輸出連線簡述設(shè)計流程。答: 的設(shè)計的基本流程如圖所示。新建 文件規(guī)劃電路板裝載網(wǎng)絡(luò)表元器件布局布線檢查打印輸出簡述元件布局的基本原則。答:元件放置的層面:單面板元件一律放在頂層;雙面板或多層板元件絕大多數(shù)放在頂層,個別元件如有特殊需要可以放在底層。元件的布局應(yīng)考慮到元件之間的連接特性,先確定特殊元件的位置,然后根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。③對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。④應(yīng)留出電路板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。③位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于m電路板上發(fā)熱較多的元件應(yīng)考慮加散熱片或風(fēng)扇等散熱裝置。注意座定位槽的放置方向,應(yīng)保證其方向與座的方向一致。盡量做到元件排列、分布合理均勻,布局整齊、美觀。簡述布線的基本原則。答:布線的基本原則是:①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,最好加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。②印制導(dǎo)線的最小寬度主要導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流決定。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線,一般情況下要比其它導(dǎo)線寬。③導(dǎo)線的最小間距主要最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。④導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形或2左右的夾角,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。⑤盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀,這樣有利于散熱,防止產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。簡述單面 的制作流程。答:單面印制電路板的制作流程如圖所示。項目二思考與練習(xí)簡述原理圖庫元件繪制流程。 答:原理圖庫元件繪制流程如圖所示。繪制元件圖形繪制元件引腳設(shè)置引腳屬性設(shè)置元件屬性元件規(guī)則檢查保存元件簡述 封裝庫創(chuàng)建流程。答:①啟動元器件器②柵格設(shè)置③添加焊盤④繪制輪廓集成庫的創(chuàng)建主要有幾個步驟?答:集成庫的創(chuàng)建主要有以下幾個步驟:①創(chuàng)建集成庫包②增加原理圖符號元件③為元件符號建立模塊聯(lián)接④編譯集成庫簡述雙面板的制作流程。答:雙面印制電路板的制作流程如圖所示。其制作過程與單面板類似,只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。下料鉆孔除油黑孔鍍銅覆干膜字符阻焊退膜蝕刻顯影曝光項目三思考與練習(xí)復(fù)雜原理圖層次化有什么好處?答:采用層次化設(shè)計可以把復(fù)雜的電路設(shè)計任務(wù)定義成一個模塊,頂層圖紙內(nèi)放置各模塊,下一層圖紙放置各模塊相對應(yīng)的子圖,子圖內(nèi)還可以放置模塊,模塊的下一層再放置相應(yīng)的子圖,這樣一層套一層,可以定義多層圖紙設(shè)計。這樣做還有一個好處,就是每張圖紙不是很大,可以方便用小規(guī)格的打印機來打印圖紙。簡述自上而下設(shè)計層
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