通信板塊七連陽(yáng) 機(jī)構(gòu)看好三領(lǐng)域機(jī)會(huì)

Word通信板塊七連陽(yáng)機(jī)構(gòu)看好三領(lǐng)域機(jī)會(huì)7月31日，雖然通信(中信一級(jí))板塊漲幅不大，但板塊內(nèi)個(gè)股表現(xiàn)活躍，科信技術(shù)、科創(chuàng)新源漲停，華脈科技、貝通信、大富科技等個(gè)股漲幅超6%。值得注意的是，自7月23日以來(lái)，通信板塊日線收出7連陽(yáng)，累計(jì)漲幅達(dá)5.81%。

機(jī)構(gòu)人士表示，5G商用牌照發(fā)放之后，5G板塊上市公司業(yè)績(jī)進(jìn)入兌現(xiàn)期，未來(lái)1-2年將進(jìn)入業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)疊加估值下行的階段。三、四季度通信板塊整體表現(xiàn)可期。

5G商用進(jìn)入新階段

日前，華為在深圳召開(kāi)終端溝通會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布5G智能手機(jī)(mate20X5G版)，是目前全球唯一一款同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)的手機(jī)。在此之前，7月23日，中興天機(jī)Axon10Pro5G版預(yù)售便已經(jīng)正式開(kāi)啟。截至7月17日，中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)顯示，華為、中興、一加、OPPO、vivo等品牌的共計(jì)8款5G手機(jī)通過(guò)3C認(rèn)證。

業(yè)內(nèi)人士表示，5G手機(jī)有望在2021年實(shí)現(xiàn)批量出貨。預(yù)計(jì)2021年到2023年，全球5G手機(jī)出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到179.9%，2023年全球5G手機(jī)出貨量累計(jì)將達(dá)19億部。隨著5G牌照發(fā)放和政策持續(xù)推進(jìn)，手機(jī)終端推向市場(chǎng)和基站商用建設(shè)進(jìn)程繼續(xù)加快，5G商用進(jìn)入落地全新階段。

此外，數(shù)據(jù)顯示，二季度通信行業(yè)的機(jī)構(gòu)持股比例為1.37%，較一季度下降0.76個(gè)百分點(diǎn)，接近10年底部位置。從歷史上來(lái)看，3G/4G時(shí)代，在發(fā)放牌照之后1-2個(gè)季度，通信機(jī)構(gòu)持倉(cāng)比例都曾到周期底部位置，隨后配置比例持續(xù)向上，伴隨通信指數(shù)走出波瀾壯闊的3G/4G行情。

關(guān)注三細(xì)分領(lǐng)域

在近期科技股行情明顯升溫背景下，通信板塊格外受到市場(chǎng)關(guān)注，個(gè)股表現(xiàn)活躍，對(duì)于通信板塊后市該如何看待?又有哪些投資機(jī)會(huì)值得關(guān)注?

西南證券通信行業(yè)分析師程碩、王彥龍表示，今年6月初5G商用牌照發(fā)放之后，市場(chǎng)曾一度擔(dān)心5G主題投資將告一段落，不過(guò)從情緒、投資、政策、產(chǎn)業(yè)等多個(gè)角度來(lái)看，通信板塊有望重復(fù)2021年走勢(shì)，短暫調(diào)整后板塊仍會(huì)繼續(xù)上行。

具體看，在5G商用提前的背景下，運(yùn)營(yíng)商有望在下半年與2021年一樣，實(shí)際開(kāi)支將大幅高于年初的計(jì)劃開(kāi)支，下半年電信市場(chǎng)的公司業(yè)績(jī)可能再次出現(xiàn)環(huán)比和同比的大幅增長(zhǎng);同時(shí)，科創(chuàng)板有望給科技股帶來(lái)估值溢價(jià)，影響A股通信板塊估值。

投資機(jī)會(huì)方面，他們認(rèn)為，中報(bào)披露期，綜合考慮行業(yè)景氣度以及行業(yè)格局，預(yù)計(jì)基站無(wú)線側(cè)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)三大細(xì)分領(lǐng)域業(yè)績(jī)較好，同時(shí)部分公司二季度出現(xiàn)了環(huán)比提升，也值得關(guān)注。

光大證券電子行業(yè)分析師劉凱表示，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注5G對(duì)于手機(jī)在基帶、RF前端、天線、射頻傳輸、散熱/屏蔽、元件等環(huán)節(jié)所帶來(lái)的變革以及產(chǎn)生的投資機(jī)遇。特別是在天線領(lǐng)域，5G帶動(dòng)手機(jī)天線行業(yè)出現(xiàn)新的技術(shù)變革，LCP/MPI等新材料和AiP封裝等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，促