芯片設(shè)計行業(yè)競爭激烈

芯片設(shè)計行業(yè)競爭激烈

芯片設(shè)計行業(yè)競爭激烈一方面，為實現(xiàn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，我國加大了對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車道。2021年我國芯片設(shè)計企業(yè)達到2，810家，同比增長26．69%，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量迅速增加。另一方面，芯片設(shè)計行業(yè)的高毛利也吸引潛在進入者不斷涌入市場。雖然部分國內(nèi)廠商在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破了國外廠商壟斷，但大部分企業(yè)仍以中低端芯片為主。隨著市場參與者的不斷增加，未來中低端領(lǐng)域發(fā)展空間有限，競爭將更加激烈。中國集成電路制造設(shè)備競爭格局集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機、晶圓測試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設(shè)備光刻機被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級換代很快，對于設(shè)備的精度要求也逐步提高。集成電路市場前景預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國家出臺《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。中國集成電路制造市場競爭格局目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國外先進企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國（第四）、臺積電中國（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。集成電路行業(yè)勢在必行目前我國高端芯片幾乎完全依賴進口，嚴(yán)重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對集成電路設(shè)計行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢在必行。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6．0%計算，預(yù)計2025年將達到4，750億美元。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時期的總體趨勢，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費國，2019年我國半導(dǎo)體消費量占全球的53%，我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著我國經(jīng)濟進入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來促進我國高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢?？梢灶A(yù)見，未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實認(rèn)識的不斷深化，進一步補足短板成為十四五時期提升我國集成電路國產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會投資成為發(fā)展的必然。未來我國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機﹑刻蝕機﹑鍍膜設(shè)備、量測設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問題將會得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動融入全球供應(yīng)鏈和價值鏈之中，但是﹐我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護知識產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時期的重要選擇。隨著一系列支持和促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。截至2020年7月20日，我國共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬家，僅2020年二季度就新注冊企業(yè)．0．46萬家，同比增長207%，環(huán)比增長130%，這一趨勢預(yù)期在十四五時期將會繼續(xù)保持。大量資本進入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購將成為十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險﹑高投資﹑長周期等特征，在大量進入者之后必然面臨市場的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競爭更加激烈—企業(yè)分化—市場出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢。集成電路行業(yè)市場規(guī)模我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4763．5億元，同比增長16．1%，預(yù)計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。2020年，出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進要素資源自由流動、加強知識產(chǎn)權(quán)保護、營造公平公正的市場環(huán)境、推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅實的基礎(chǔ)。在國內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來美國縮緊對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，國產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細分賽道的國產(chǎn)化率實現(xiàn)快速提升，不過也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設(shè)備端的光刻機、離子注入設(shè)備、過程控制設(shè)備等國產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對重點，有必要對產(chǎn)業(yè)進行頂層設(shè)計、組織協(xié)調(diào)，期待相關(guān)政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)