汽車電子行業(yè)概況

汽車電子行業(yè)概況

汽車電子行業(yè)概況1、汽車電子概況汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構(gòu)成，應(yīng)用于車輛感知、計(jì)算、執(zhí)行等層面，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能。其中，車身電子控制系統(tǒng)是汽車的核心功能，主要包括動(dòng)力及傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤及安全系統(tǒng)和車身及舒適系統(tǒng)；車載電子系統(tǒng)是汽車的輔助功能，用于增強(qiáng)用戶在車內(nèi)的體驗(yàn)感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車上的機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行配合使用，即所謂機(jī)電結(jié)合的汽車電子裝置，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電子裝置，與汽車本身的性能并無直接關(guān)系，包括汽車信息系統(tǒng)（行車電腦）、導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車音響及電視娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設(shè)備等。從汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為電子元器件，包括汽車電子的相關(guān)核心芯片及其他分立器件；中游是汽車系統(tǒng)集成商，主要對(duì)汽車電子模塊化功能進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售；下游則是整車制造商和維修廠。2、汽車電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車產(chǎn)業(yè)逐漸向電動(dòng)化方向變革，加之碳達(dá)峰、碳中和政策的驅(qū)動(dòng)，新能源汽車逐漸成為未來汽車工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車依靠燃料能源提供動(dòng)力不同，新能源汽車的動(dòng)力系統(tǒng)主要是驅(qū)動(dòng)電機(jī)、動(dòng)力電池與控制器，整體對(duì)電子化水平要求較高。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動(dòng)車這一比例達(dá)到65%。在新能源汽車銷量增長疊加高成本占比的汽車電子背景下，汽車電子行業(yè)由此迎來成長機(jī)遇期。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年全球/國內(nèi)汽車電子市場規(guī)模有望達(dá)到21，399/9，783億元，國內(nèi)汽車電子市場約占全球四成；2017-2022年全球/國內(nèi)汽車電子市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率分別為7．99%/12．62%，國內(nèi)市場增速顯著高于全球增速。3、汽車電子發(fā)展趨勢汽車電動(dòng)化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車對(duì)信息感知、接收、處理的要求，也為汽車電子行業(yè)帶來全方位機(jī)會(huì)。首先，在汽車電動(dòng)化趨勢下，新能源車三電系統(tǒng)（動(dòng)力電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車以電能作為動(dòng)力來源，需要更精確地對(duì)電機(jī)、電機(jī)控制器和電源管理系統(tǒng)等設(shè)備進(jìn)行電流控制和監(jiān)測，同時(shí)新能源車普遍采用高壓電路，需要頻繁進(jìn)行電壓變化，增加了對(duì)高壓線束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來增量空間。其次，汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢，增強(qiáng)了汽車對(duì)于信息的感知、處理與交互需求，汽車需要更多的傳感器進(jìn)行外部環(huán)境感知和內(nèi)部人機(jī)交互，使汽車傳感器的需求增加。尤其在自動(dòng)駕駛進(jìn)入到相對(duì)高階的L4/L5級(jí)別后，超聲波傳感器、雷達(dá)模組以及車身感知傳感器的需求大為增長，促進(jìn)了汽車電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車電動(dòng)化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)變革趨勢下，汽車主機(jī)廠的核心能力將從機(jī)械硬件轉(zhuǎn)向電子硬件和軟件，汽車電子的設(shè)計(jì)架構(gòu)隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構(gòu)向分布式網(wǎng)絡(luò)+高度集中的域控制器架構(gòu)演進(jìn)。集中式的汽車電子架構(gòu)，一方面能夠簡化布線，減輕裝配難度，降低車重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計(jì)算冗余，有利于算力的提升，為未來多種傳感器檢測數(shù)據(jù)相互聯(lián)動(dòng)融合提供支撐，為自動(dòng)駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車電子架構(gòu)的演變進(jìn)程將帶動(dòng)各組件市場快速發(fā)展，其中對(duì)多功能、高性能的汽車傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場將進(jìn)一步發(fā)展為更加成熟和獨(dú)立的市場。中國集成電路制造設(shè)備競爭格局集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機(jī)、晶圓測試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設(shè)備光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機(jī)的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機(jī)技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級(jí)換代很快，對(duì)于設(shè)備的精度要求也逐步提高。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營造公平公正的市場環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在國內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來美國縮緊對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，國產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)快速提升，不過也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設(shè)備端的光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、過程控制設(shè)備等國產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對(duì)重點(diǎn)，有必要對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)，期待相關(guān)政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。集成電路行業(yè)進(jìn)出口情況從進(jìn)口情況來看，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，2022年1-11月我國集成電路進(jìn)口量達(dá)4985億塊，進(jìn)口金額達(dá)3811億美元?？紤]到集成電路行業(yè)對(duì)國民經(jīng)濟(jì)及社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預(yù)期等因素，集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來看，目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動(dòng)行業(yè)出口增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年1-11月我國集成電路出口量達(dá)2505億塊，出口金額達(dá)1402．6億美元。集成電路行業(yè)投融資情況近年來，我國集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時(shí)期的總體趨勢，十四五時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機(jī)會(huì)，未來保持高速增長的總體趨勢不會(huì)發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國，2019年我國半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%，我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長的同時(shí)，隨著我國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來促進(jìn)我國高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢?？梢灶A(yù)見，未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)認(rèn)識(shí)的不斷深化，進(jìn)一步補(bǔ)足短板成為十四五時(shí)期提升我國集成電路國產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會(huì)投資成為發(fā)展的必然。未來我國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機(jī)械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機(jī)﹑刻蝕機(jī)﹑鍍膜設(shè)備、量測設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問題將會(huì)得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動(dòng)融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中，但是﹐我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟(jì)體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時(shí)期的重要選擇。隨著一系列支持和促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。截至2020年7月20日，我國共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬家，僅2020年二季度就新注冊企業(yè)．0．46萬家，同比增長207%，環(huán)比增長130%，這一趨勢預(yù)期在十四五時(shí)期將會(huì)繼續(xù)保持。大量資本進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購將成為十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險(xiǎn)﹑高投資﹑長周期等特征，在大量進(jìn)入者之后必然面臨市場的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競爭更加激烈—企業(yè)分化—市場出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時(shí)期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢。集成電路市場前景預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國家出臺(tái)《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440．15億元增加至2019年的7562．3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場需求驅(qū)動(dòng)。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達(dá)到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3778．4億元，同比增長23．3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42．7%;制造業(yè)銷售額為2560．1億元，同比增長19．1%，占比為28．9%;封裝測試業(yè)銷售額2509．5億元，同比增長6．8%，占比為28．4%。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3