鋰電管理芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)需求與投資預(yù)測(cè)

鋰電管理芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)需求與投資預(yù)測(cè)中國(guó)集成電路產(chǎn)量和表觀消費(fèi)量逐年提高據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)十四五開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，達(dá)到10458．3億元，同比增長(zhǎng)18．2%。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458．3億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展較為領(lǐng)先。近年來(lái)，全球分工進(jìn)行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形，需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國(guó)產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國(guó)集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對(duì)較低。電池管理芯片行業(yè)（一）電池管理芯片行業(yè)情況電池管理芯片是指電池充電全鏈路及電池狀態(tài)管理涉及的芯片集合，覆蓋了充電過(guò)程中的電芯檢測(cè)、電流電壓轉(zhuǎn)換和調(diào)整、充電過(guò)程控制及電池保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量等功能。其中，以充電功能為主的電池管理芯片屬于電源管理芯片的細(xì)分領(lǐng)域，保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量功能相關(guān)的芯片則包含了信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片和搭載了嵌入式固件的數(shù)字類(lèi)芯片。近年來(lái)，隨著下游通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展，下游應(yīng)用對(duì)電池管理芯片產(chǎn)品的性能要求不斷提升，推動(dòng)電池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演變，同時(shí)促進(jìn)了全球電池管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2021年全球電池管理芯片出貨量為319．3億顆，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持快速增長(zhǎng)。（二）電池管理芯片與嵌入式系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應(yīng)用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng)軟硬件可裁剪，便于設(shè)計(jì)優(yōu)化，適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng)，具有自動(dòng)化程度高，響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，工業(yè)控制等領(lǐng)域。嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。嵌入式處理器可以分為嵌入式微處理器（MPU）、嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式DSP處理器（EDSP）及嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）。電池管理系統(tǒng)包括硬件和嵌入式軟件，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制電池的狀態(tài)，以便為復(fù)雜應(yīng)用提供可靠的動(dòng)力。電池管理芯片通常以SoC的形式，直接在片內(nèi)處理器中嵌入軟件代碼，通過(guò)軟硬件無(wú)縫結(jié)合，靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、計(jì)量、控制、通訊等功能，把過(guò)去許多需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決的問(wèn)題集中在芯片設(shè)計(jì)中解決，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高集成度，降低系統(tǒng)功耗，提高可靠性。集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來(lái)，我國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見(jiàn)，投入大量社會(huì)資源，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國(guó)家政策對(duì)集成電路行業(yè)自設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步，提高國(guó)內(nèi)集成電路的綜合實(shí)力，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場(chǎng)需求旺盛促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術(shù)創(chuàng)新和居民消費(fèi)水平的提升，近十年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。我國(guó)作為全球消費(fèi)電子制造中心，其中手機(jī)、智能家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對(duì)車(chē)用芯片、驅(qū)動(dòng)控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模按年復(fù)合增長(zhǎng)率6．0%計(jì)算，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4，750億美元。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件、存儲(chǔ)器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號(hào)的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國(guó)是全球最大的集成電路需求