數(shù)字手機基帶部分元器件介紹

數(shù)字手機基帶部分元器件介紹2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建1第1頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建2課程安排1、常用電子元器件介紹2、數(shù)字手機基帶部分芯片介紹第2頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建3GSM數(shù)字手機原理手機射頻基帶頻率合成部分（PLL）發(fā)射部分接收部分超外差一次變頻超外差二次變頻直接變頻數(shù)字低中頻邏輯音頻人機接口第3頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建4一、常用電子元器件部分電阻分類：功能：固定電阻、壓敏電阻、熱敏電阻“R”單位：

Ω（歐姆）、KΩ（千歐）、MΩ（兆歐）電阻簡介：第4頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建5一般電阻在手機中的作用分壓限流RC濾波注意：虛焊、脫焊第5頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建6實例第6頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建7手機中的普通電阻1MΩ第7頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建8手機中的特殊電阻第8頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建9手機中的特殊電阻第9頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建10電容簡介“C”單位：F（法拉），μF（微法），pF（皮法）手機中采用的電容：電解電容、瓷片電容、鉭電容特性：“隔直流通交流”O(jiān)R“通高頻阻低頻”＋第10頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建11手機中的電容第11頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建12手機中的電容鉭電容電容的失效特性第12頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建13電感簡介“L”單位：H（亨利）、mH（毫亨）、μH（微亨）特性：通低頻阻高頻“隔交流通直流”第13頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建14手機中的特殊電感第14頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建15磁珠第15頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建16第16頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建17二極管“D”特性：單向?qū)ㄐ苑聪驌舸┨匦猿Ｓ糜谡袷庪娐?，與其他元件構(gòu)成VCO第17頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建18手機中的二極管第18頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建19手機中的發(fā)光二極管第19頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建20三極管“Q”類型：

NPN：

PNP：線性工作區(qū)（放大區(qū)）、截止區(qū)、飽和區(qū)

模擬數(shù)字第20頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建21手機中的三極管第21頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建22手機中的CMOS管第22頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建23手機中的晶體（1）、32.768KHz晶體第23頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建24（2）、13MHz晶體溫度補償?shù)膲嚎卣袷幤鳒囟妊a償?shù)木w振蕩器工作原理及功能第24頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建2513MHz晶體2.8V輸出13M輸出AFCXO-ENAC172經(jīng)Q1反相放大后正弦輸出2134C162C158U17、#3第25頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建26翻蓋檢測電路磁感應(yīng)芯片(霍爾三極管)干簧管霍爾元件SW500第26頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建27按鍵功能電路第27頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建28按鍵背景燈電路第28頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建29網(wǎng)絡(luò)指示燈第29頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建30顯示背景（1）、背景燈（2）、背光紙第30頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建31背光紙驅(qū)動芯片背光紙驅(qū)動芯片第31頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建32SIM卡接口圖、SIM卡座外圍引腳分布圖C38C77C78C79123456圖、電源管理與SIM卡座連接引腳電路圖、SIM卡座引腳實物分布圖第32頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建33SIM卡插入的檢測過程SIM_LEVEL置為高電平SIM_EN變?yōu)楦唠娖絊IM_VCC輸出卡與CPU握手ARM檢測數(shù)據(jù)第33頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建34振動馬達檢查此處焊錫!第34頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建35音頻部分1、麥克風第35頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建36聽筒聽筒第36頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建37翻蓋手機手機主板顯示連接接口顯示模塊聽筒第37頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建38和弦鈴音(40)圖、和弦芯片外圍引腳連接電路圖、和弦處理芯片實物圖第38頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建39和弦鈴音(16)第39頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建40主要包括開關(guān)機及搜網(wǎng)的過程開關(guān)機過程相關(guān)的重要芯片及器件搜網(wǎng)的過程主要完成：識別SIM卡插入、位置更新邏輯部分第40頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建41邏輯部分相關(guān)芯片EEPROM：SRAM：FLASH：CPU：功能、工作條件是什么？？？？？電源管理第41頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建42二、數(shù)字手機基帶芯片部分第42頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建431：中央處理芯片＋電源管理芯片

V09/V10/S1120/S1180/S1180C/S288/S788等

2：數(shù)字主處理芯片＋邏輯主處理芯片

S1500/S2000/V08/GC600/Q168等

3：數(shù)字主處理芯片＋邏輯主處理芯片＋電源管理芯片

G100/G200/8289/V18/Q800等

4：中央處理芯片＋降壓穩(wěn)壓芯片（LDO）

C58/C88/C60等

波導(dǎo)手機基帶控制芯片組合第43頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建44波導(dǎo)手機存儲器組合1、FLASH+SRAM+EEPROML968/MC936/MC958/8288等

2、FLASH+SRAM8180/Q1600/S1500/S2000（早期主板，F(xiàn)LASH容量為16MB）/8289

等3、FLASHS2000（新主板，F(xiàn)LASH容量為32MB）/G100/C58/G200/V08/V09/S1120/S1180/V10/C88/Q168/V18/C60/S288/S1190/S1150/S1160等

第44頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建45第一種組合所采用的芯片AR115AH121第45頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建46目前的存儲器（集成）第46頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建47存儲器結(jié)構(gòu)框圖第47頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建48LDO（降壓穩(wěn)壓源）多個電壓調(diào)節(jié)器組成電源管理第48頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建49電源管理V09/V10/S1120/S1180/S1180C等采用的電源管理PCF50604第49頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建50中央處理芯片ML2011內(nèi)部由兩個核心處理器：手機控制器MSP（MobileStationProcessor）射頻接口控制器RIP（RadioInterfaceProcessor）MSP功能：按鍵、液晶顯示器、SIM卡、充電、下載等人機接口MMI（Man-MachineInterface）的控制，外圍擴展存儲器的控制、數(shù)據(jù)交換；以V09/V10/S1120/S1180/S1180C為例第50頁，共54頁，2023年，2月20日，星期六2023/4/21波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建51RIP的主要功能語音的編碼、解碼等處理（如語音信息的信道編碼、解碼，語音編碼、解碼，數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換等）射頻信號的控制（如功率等級的控制APC（自動功率控制）、基準頻率的控制