高密度互連板產(chǎn)業(yè)工作匯報(bào)

高密度互連板產(chǎn)業(yè)工作匯報(bào)

支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。印制電路板行業(yè)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)（一）印制電路板（PCB）行業(yè)印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件。PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)，直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此PCB被稱為電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母。PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。PCB幾乎存在于所有的電子設(shè)備中，電子產(chǎn)品的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力很大程度上依賴于PCB的制造品質(zhì)。PCB行業(yè)則作為應(yīng)用電子信息產(chǎn)品行業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，應(yīng)用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體等下游行業(yè)的發(fā)展。新興的5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)品迭代將持續(xù)推動(dòng)PCB發(fā)展。（二）樣板和小批量板行業(yè)PCB型號(hào)眾多，通?？梢园凑沼唵蚊娣e、產(chǎn)品層數(shù)、特色工藝或材料等標(biāo)準(zhǔn)分類。根據(jù)PCB企業(yè)側(cè)重訂單面積市場(chǎng)的不同，其面對(duì)的交付期限、產(chǎn)品用途、產(chǎn)品型號(hào)、客戶結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和定價(jià)策略存在差異，PCB行業(yè)進(jìn)一步細(xì)分為樣板和小批量板行業(yè)、大批量板行業(yè)。PCB作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，在大部分行業(yè)均向智能化、電子化、互聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)下，在生產(chǎn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從PCB訂單規(guī)模和客戶需求的不同階段來(lái)看，PCB可分為樣板和批量板。PCB樣板需求主要來(lái)自客戶電子產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)和試驗(yàn)等研發(fā)階段，是PCB批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，具備一定的專業(yè)特性，PCB在電子產(chǎn)品研制成功并定型后進(jìn)入批量板生產(chǎn)階段，因此研發(fā)階段的樣板訂單呈現(xiàn)多品種、小批量、快交付的特征。PCB批量板根據(jù)訂單面積大小可進(jìn)一步分為小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等專業(yè)用戶終端需求，大批量板主要用于消費(fèi)電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。專業(yè)用戶PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等企業(yè)級(jí)行業(yè)領(lǐng)域，通常要求PCB產(chǎn)品具備高可靠性、使用壽命長(zhǎng)和可追溯性強(qiáng)等特點(diǎn)，對(duì)PCB制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費(fèi)者終端需求的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋消費(fèi)電子和部分汽車電子，通常要求PCB產(chǎn)品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點(diǎn)，由于普通個(gè)人消費(fèi)者終端需求量大，且PCB相對(duì)更標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)PCB制造商的生產(chǎn)規(guī)模要求更高。樣板和小批量板產(chǎn)品品種豐富，相對(duì)不易受到宏觀經(jīng)濟(jì)的擾動(dòng)影響。樣板通常處于PCB產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的前置環(huán)節(jié)，訂單面積不超過(guò)5平方米，主要應(yīng)用于客戶的研發(fā)打樣、試驗(yàn)和開(kāi)發(fā)階段，產(chǎn)品型號(hào)多。批量板則處于樣板研發(fā)成型后的批量生產(chǎn)階段，其中：小批量板按照客戶需求定制化生產(chǎn)，產(chǎn)品型號(hào)較多但單個(gè)訂單面積較小，訂單面積在5平方米至50平方米之間，主要應(yīng)用于研發(fā)成型后的專業(yè)用戶應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域；大批量板產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品型號(hào)少、單個(gè)訂單面積大，訂單面積大于50平方米，主要應(yīng)用于研發(fā)成型后的普通用戶終端應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。支持重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會(huì)資源，迭代升級(jí)。微特電機(jī)、高端鋰電等片式化、微型化、輕型化、柔性化、高性能的電子元器件應(yīng)用。5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)利用我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制，持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，開(kāi)展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè)，推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開(kāi)展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng)，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。（三）優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià)，避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為，推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開(kāi)放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。總體目標(biāo)到2023年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元，進(jìn)一步鞏固我國(guó)作為全球電子元器件生產(chǎn)大國(guó)的地位，充分滿足信息技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模需求。突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電子元器件企業(yè)，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營(yíng)收規(guī)模和綜合實(shí)力有效提升，抗風(fēng)險(xiǎn)和再投入能力明顯增強(qiáng)。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)（一）建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開(kāi)展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái)，開(kāi)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支