多層板行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報告

多層板行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報告

把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學和物理電池等電子元器件應用。深化國際交流合作落實一帶一路倡議，拓展電子元器件產(chǎn)業(yè)國際交流合作渠道，加強與相關國際組織、標準化機構等交流溝通，推動與國際先進技術及產(chǎn)業(yè)鏈對接。推動電子元器件產(chǎn)業(yè)國內(nèi)國際相互促進，鼓勵全球領先企業(yè)來華設立生產(chǎn)基地和研發(fā)機構，支持骨干企業(yè)開拓海外市場，與境外機構開展多種形式的技術、人才、資本等合作，構建開放發(fā)展、合作共贏的產(chǎn)業(yè)格局。PCB行業(yè)競爭格局（一）全球PCB行業(yè)競爭格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國大陸、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球前十大PCB廠商收入合計為284．55億美元。（二）中國大陸PCB行業(yè)競爭格局從中國大陸市場來看，PCB企業(yè)大約有1，500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術水平上與外資相比仍存在差距。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關鍵核心技術實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現(xiàn)代工程技術、顛覆性技術研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學研用緊密結合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（二）完善知識產(chǎn)權布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權保護意識，完善知識產(chǎn)權管理制度并開展國內(nèi)外知識產(chǎn)權布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預警。開展知識產(chǎn)權試點企業(yè)培育工作。（三）強化市場應用推廣支持重點行業(yè)市場應用。實施重點市場應用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應用，加速產(chǎn)品吸引社會資源，迭代升級。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機，圍繞5G網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設，重點推進射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?。（四）新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學和物理電池等電子元器件應用。（五）工業(yè)自動化設備市場利用我國工業(yè)領域自動化、智能化升級的機遇，面向工業(yè)機器人和智能控制系統(tǒng)等領域，重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應用。（六）高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術船舶、能源裝備等高端裝備制造領域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。（七）強化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯(lián)動，共同開展產(chǎn)品研制，加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應用。引導上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術聯(lián)動等方式，形成穩(wěn)定合作關系。（八）加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應用推廣面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應用領域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。印制電路板行業(yè)簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有電子產(chǎn)品之母之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學習等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據(jù)Prismark的預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預計復合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產(chǎn)品結構從產(chǎn)品結構來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據(jù)Prismark預測，2021年至2026年封裝基板的復合年均增長率約為8．3%，領跑PCB行業(yè)；預計HDI板和多層板的復合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應用領域全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預計2026年產(chǎn)值達到124．94億美元，復合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。加強產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機制，加強協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進，積極推動解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項和重點工作。加強央地合作，指導各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎電子元器件重點項目布局，適時推進主體集中和區(qū)域集聚。做好重點領域監(jiān)測分析和跟蹤研究，加強與現(xiàn)行相關政策銜接，有序推進各項行動。加強公共平臺建設（一）建設分析評價公共平臺支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設國家級電子元器件分析評價公共服務平臺，加強質(zhì)量品質(zhì)和技術等級分類標準建設，圍繞電子元器件各領域開展產(chǎn)品檢測分析、評級、可靠性、應用驗證等服務，為電子系統(tǒng)整機設計、物料選型提供依據(jù)。（二）建設科技服務平臺支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設一批公共服務平臺，開展知識產(chǎn)權培訓與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務。鼓勵建設專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感