CB的應用領域與發(fā)展趨勢

PCB培訓資料PCB的定義1936年，英國Eisler博士提出印制電路（PrintedCircuit）這個概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術。1942年，Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機的印制板。PCB的定義PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各種電子設備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。PCB概念

按基材類型分類

1、剛性印刷板

單面板

雙面板

多層板2、柔性印刷板

單面板

雙面板

多層板3、剛柔結合印刷板PCB的定義PCB的應用領域

印刷電路板在運用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費電子、航天軍事及工業(yè)儀器設備等領域，國內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當高的比重，因此計算機及周邊相關產(chǎn)品比重高達70﹪，通訊產(chǎn)品僅占19﹪，消費性電子則占6﹪，而航天軍事及工業(yè)儀器設備為2﹪。在行動電話及相關通訊產(chǎn)品需求快速成長下，國內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢，且仍有相當大的空間，若以導電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。PCB的應用領域印刷電路板應用領域及比重

計算機與周邊通訊產(chǎn)品消費性電子工業(yè)用產(chǎn)品其它全球47%29%10%10%4%臺灣70%19%6%2%3%消費性電子10%

計算機與周邊47%工業(yè)用產(chǎn)品10%

通訊產(chǎn)品29%

其它4%

全球:臺灣:計算機與周邊70%通訊產(chǎn)品19%

消費性電子6%

其它3%

工業(yè)用產(chǎn)品2%

PCB技術發(fā)展概要

從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段

PCB技術發(fā)展概要

通孔插裝技術(THT)階段PCB

1.金屬化孔的作用：

(1).電氣互連---信號傳輸

(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a.引腳的剛性

b.自動化插裝的要求

2.提高密度的途徑

(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm

(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

PCB技術發(fā)展概要

表面安裝技術（SMT）階段PCB

1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過孔的結構發(fā)生本質(zhì)變化：

a.埋盲孔結構優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）

b.盤內(nèi)孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。

b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

PCB技術發(fā)展概要

CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.

芯片級封裝(CSP)階段PCBPCB行業(yè)發(fā)展趨勢（1）印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。PCB是電子設備的關鍵互聯(lián)件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求。（2）印制電路行業(yè)領域擴大。印制電路行業(yè)從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務等。（3）印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。（4）生產(chǎn)技術進一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普通應用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設備。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用

兼并重組將會使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生一次巨大變化。盡管2002年，中國的PCB仍然形勢嚴峻，但仍會以10~20%的速度增長。二十一世紀，中國將會成為全世界PCB的中心。世界PCB價格的激烈競爭將在中國爆發(fā)。中國的發(fā)展，受到世界關注。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用

一、產(chǎn)值產(chǎn)量居世界第三

近年中國PCB及相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，最新統(tǒng)計：我國PCB生產(chǎn)企業(yè)，加上設備和材料廠商目前共有1800家以上，其中90%以上屬于中小企業(yè)。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、技術、產(chǎn)量、產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。我國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)、集中在長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)，三者相加超過全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比例1:2，長江三角洲近幾年的發(fā)展還會加快。我國PCB產(chǎn)值產(chǎn)量已占世界第三位，僅次于日本和美國，確已有了相當?shù)纳a(chǎn)加工能力，然而與日本和美國相比，尤其是設計和開發(fā)研制以及高精密度的設備制造方面差距很大，我們?nèi)蕴幱趤砹霞庸に?。產(chǎn)品：普通的單面板、雙面板和低層數(shù)的多層板已在國際市場上占有一定優(yōu)勢，并已實現(xiàn)規(guī)?；⒘慨a(chǎn)化。而90年代中期興起的高密度互連（HDI/BUM）板和IC封裝基板，近兩年國內(nèi)已興建或擴建數(shù)十家企業(yè)，產(chǎn)量提升很快，發(fā)展勢頭迅猛。材料：印制板的主材——覆銅箔層壓板國內(nèi)已經(jīng)大量生產(chǎn)，品質(zhì)上也基本達到要求。但高性能、高品質(zhì)的基板，以及環(huán)保型綠色基材僅在試制階段。生產(chǎn)基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進口。另外，PCB制造中許多化學藥品與涂料等在品質(zhì)性能上與同類進口產(chǎn)品相比差距很大，只能進口，突出表現(xiàn)在干膜上。設備：國產(chǎn)的一般專用生產(chǎn)設備基本齊全，只是技術檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、精密度、可靠性高的設備還是依賴進口，尤其是數(shù)控鉆床、激光鉆機、印刷機、大噸位液壓沖床、壓機和檢測設備。環(huán)保：對于廢液，已經(jīng)開始重視，但如何在處理過程中確保不產(chǎn)生二次污染，仍需改進。邊角料的固體廢料處理，目前并沒有被大多數(shù)企業(yè)真正重視。對水資源的綜合利用還只是起步。產(chǎn)業(yè)狀況中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用二、嚴峻的2002年從CPCA信息中心統(tǒng)計

2002年1-6月，從67家PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟指標與上年同期的）PCB銷售量增長18.48%，其中單面板上升23.34%，雙面板上升9.55%，多層板上升了11.73%；而PCB銷售額僅上升1.21%，其中單面板上升10.95%，雙面板上升8.69%，多層板下降5.21%。從上述數(shù)據(jù)可以得出，今年上半年我國PCB的產(chǎn)量與上半年同比增長了18.48%，但價格大幅下滑，尤其是多層板，價格下滑近17%，使企業(yè)的銷售收入、銷售利潤、稅金、利潤總額等指標一路下跌，尤其影響到生產(chǎn)HDI產(chǎn)品的大型企業(yè)。綜觀境外PCB企業(yè)的涌入，以及市場上手機、彩電、DVD等價格的不斷下調(diào)，因此，PCB的價格也將受到壓力。近年國內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)（專門加工CAD、鉆孔等企業(yè)）和無（少）設備公司（以接單、發(fā)單為主的公司）以及互聯(lián)網(wǎng)報價的出現(xiàn)，將加速價格的下跌。隨著行業(yè)競爭的激烈，體制改革步伐的加快，我國PCB將會面臨一場兼并轉(zhuǎn)制的行業(yè)重組變化。今年雪上加霜的是電子級玻璃纖維布進口關稅的上調(diào)和進口干膜關稅的倒掛，以及PCB成品進口的零關稅。經(jīng)過CPCA協(xié)會與政府主管部門的溝通和聯(lián)系，將于10月1日起得以解決。進口電子級玻璃關稅從12%降為6%，干膜每平方關稅從9元人民幣下降為1.2元人民幣。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用三、行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新特點——印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。PCB是電子設備的關鍵互連件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求?！≈齐娐沸袠I(yè)領域擴大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務等?！≈瓢瀹a(chǎn)品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。——生產(chǎn)技術進一步提高。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普遍應用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳。會大量推出激光和光電自動化新設備。環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求會更嚴格更迫切?！獓业母母镩_放政策吸引外資進入中國。外資企業(yè)越來越多，規(guī)模越來越大。外資印制板企業(yè)普遍在我國各地取得豐厚回報。因此，有的外資印制板企業(yè)在進行二期、三期甚至四期的增資擴產(chǎn)，并且又有許多新外資公司在中國設立PCB工廠。印制板制造的骨干企業(yè)將形成以外資企業(yè)和合資企業(yè)為主，國營企業(yè)、集體企業(yè)為輔的格局，最終將會發(fā)展成為以股份制與私營企業(yè)為主導的狀態(tài)。——產(chǎn)品市場全球化。通信和效能的發(fā)達使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業(yè)較熟悉國際市場，規(guī)模大的PCB企業(yè)都以國際市場為主，選擇著名電子設備公司為自己的客戶確立供應鏈。再加上中國加入WTO，更有利于進入全球市場和參與競爭。——我國PCB電子電路行業(yè)在迅速發(fā)展壯大，新工藝、新設備、新材料、新技術不斷大量涌入。不少企業(yè)正在擴大規(guī)模，提高檔次、創(chuàng)建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業(yè)的管理技術人才和熟練工人隊伍。通過CPCA培訓基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高PCB行業(yè)職工隊伍的素質(zhì)。從2001年起，已統(tǒng)一組織并開展全行業(yè)包括國有、集體、私有、合資和獨資企業(yè)的培訓工作。CPCA將要制定一系列的行業(yè)標準，為企業(yè)的國際交流創(chuàng)造更便捷的條件。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用四、發(fā)展前景據(jù)JPCA市場預測和分析資料，世界的PCB需求2001年359.45億美元，2004年將達422.24億美元，年平均增長率約5.5%。世界印制板產(chǎn)值預測（TMRI資料）：2001年388.15億美元，2004年449.15億美元，年平均增長率約5.0%。推動印制板增長的主導電子設備是通信設備和計算機，在這階段增長最快的是HDI/BUM微通孔電板和封裝基板。據(jù)Prismark資料，1999年這類HDI/BUM板產(chǎn)值32.1億美元，占PCB市場的9%；到2004年產(chǎn)值約122.6億美元，占PCB市場的22.5%。HDI/BUM板的年均增長率超過30%。目前，中國投資50億美元啟動“中國芯”，北京、上海、深圳紛紛行動，這說明中國芯片制造業(yè)的春天來了，隨之密不可分的中國PCB制造業(yè)更燦爛的明天即將到來。中國印制板市場除滿足國內(nèi)電子設備配套外，有很大一部分出口。中國的通信產(chǎn)業(yè)近十年年均增長32%，已成為我國第一大經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)。我國電子工業(yè)1995-2000年年均增長為26.8%，在2001-2005年期間預計年均增長率約為22%，印制板產(chǎn)量增長因受成品的大量進口，而略低于我國電子信息產(chǎn)業(yè)總體增長水平，但總會以10%—20%的增長速度發(fā)展。充分利用改革開放政策和外資打好的印制電路工業(yè)基礎，使材料、設備、環(huán)保、水資源利用等適應企業(yè)要求并同步發(fā)展，使我國印制電路工業(yè)走向配套和健全發(fā)展。注重科研投入和技術開發(fā)。我國PCB技術還處于來料加工的中低檔水平向中高檔邁進的過程中，必須增加技術方面的人力、財力投入，縮短與美、日技術差距。要加大力度研制與生產(chǎn)HDI/BUM板。不僅在HDI上下功夫，在EMS上追上美、日步伐，而且應在納米技術領域上開發(fā)研究，取得成效，迅速在PCB工業(yè)中推廣應用。加強開發(fā)電子組裝市場，把PCB生產(chǎn)與電子組裝緊密結合起來，這是PCB工業(yè)發(fā)展方向，它起到縮短周期、降低成本、提高市場競爭能力的作用。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用中國PCB在亞洲的作用

2001年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值1641億USD，增長速度達16.8%，高于全國工業(yè)生產(chǎn)增長速度17個百分點，其中軟件與系統(tǒng)集成增長了4%，而2002年預計增長超過22%，其中軟件與系統(tǒng)集成同比增長7.66%。國際貨幣基金組織9月25日發(fā)表的《世界經(jīng)濟展望》報告說，中國經(jīng)濟增長速度超過以前的預期，2001年增長7.3%之后，2002年的增長速度將恢復到7.5%，遠遠高于世界平均增長率一倍以上。中國國內(nèi)生產(chǎn)總值的增長速度繼續(xù)超過原先的統(tǒng)計，主要是由于國內(nèi)需求和信息市場的恢復起到了重要作用，公共投資和出口的增長對經(jīng)濟增長也起到了推動作用。與此同時，中國的進口恢復增長，根據(jù)中國海關總署資料，2001年，中國PCB的進口同比增長22%，出口增長1%，而2002年1-6月PCB進口10.68億USD，出口8.39億USD，日本、韓國是我國主要進口國，印度、印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國等生產(chǎn)的PCB成品對我國的進口都大幅增加，對推動亞太地區(qū)的經(jīng)濟復蘇提供了有力的支持。隨著日本、韓國等亞洲企業(yè)進入中國大陸以及中國大陸企業(yè)大量購買亞洲國家設備材料和技術，這些都對亞洲的發(fā)展和昌盛起到重要作用。

中國的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟效益。展望未來，21世紀是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時機，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)以年平均超過22%的速度發(fā)展，受到世人矚目。PCB的市場情況總的市場特征2001年是極艱難的一年，收益的大幅度下降波及到了每個角落，且對大部分領域來說，經(jīng)濟保持以兩位數(shù)增長的勢頭已一去不返。在未來的PCB市場中國將發(fā)揮舉足輕重的作用。對幾乎所有的PCB制造商來說，2001年是災難的一年，抑或說，2000年形勢實在是太好了。在2001年，減產(chǎn)及削價影響了大部分公司的運作。移動電話及base-station市場表現(xiàn)尤其差，但受到打擊最嚴重的還是IT的基礎設施市場，許多.com公司訂購了遠超其所需要的網(wǎng)絡設備，在網(wǎng)絡經(jīng)濟崩潰后，在其設備供應商之間也發(fā)生了一系列的連鎖反應（如列舉其中幾個：Cisco思科,Nortel北方電訊,Lucent朗訊,Alcatel阿爾卡特,Siemens西門子,NEC），這種結果最終導致網(wǎng)絡公司的主要的PCB及EMS供應商的收益大幅下跌。因移動電話訂單的減少，每部移動電話裝配中需用到5-8個單元的外形較小的BGA及CSP的需求量也相應減小。據(jù)估計，在2000年共生產(chǎn)了5億移動電話，銷售約4.1億。余下的0.9億轉(zhuǎn)入2001年銷售，此時移動電話的需求量已降至3億，CSP產(chǎn)量受其影響減少40-50%。同時，主要用于手機微孔板的制造的RCF（涂樹脂銅箔）的銷售也受到?jīng)_擊，銷售至少下降了40%。PCB的市場情況

相較電信的基礎設施而言，PC的形勢要稍微好一些，但母板的價格仍下跌了15-20%。（一些母板供應商認為降價的幅度甚至更大）因此，盡管需求量變化不大，但是臺灣和大陸的母板制造商情況仍不景氣，另外消費品及汽車線路板的市場狀況相對較好。最具有諷刺性的是，在高科技板盛行的時代，相較于不景氣的經(jīng)濟來說，2001年反而成為單面板及雙面板銷售的好年景。因匯率波動較大，很難對幾個不同國家間的PCB制造收益進行比較。盡管2000年至2001年的歐元匯率相對穩(wěn)定，但另外幾個主要PCB制造國的貨幣卻出現(xiàn)了較大程度上的貶值：以1美元為基準，日元的匯率從110跌至125，臺幣的匯率從31.5跌至34.5，南韓的韓元從1100跌至1300。每種以本地貨幣計算的總產(chǎn)值已經(jīng)很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉(zhuǎn)換為美金后，結果更慘PCB的市場情況隱含的問題:

與2000年人們普遍認為的相反，2001年，各地區(qū)PCB收入與2000年相比有所下跌。然而，各地區(qū)不確定因素相互影響，更導致了一些問題的產(chǎn)生，使得各區(qū)域PCB行業(yè)陷入了更大的困境。北美：2001年，約占北美PCB總產(chǎn)值一半的前30名線路板制造商的總收益下降約35%，其余的560-570個線路板制造商的收益下降約18%，整個北美線路板的總收益下降約28%。西歐：西歐前25名線路板制造商的收益下降19%，但小線路板制造商的效益相當好，使總體下降值減少至15%。歐洲的PCB的滑坡比北美遲幾個月，因此盡管第4季度形勢惡化，2001年總的收入情況并不太糟。臺灣：因臺灣40-50%的PCB產(chǎn)品出口到美國，所以臺灣收益下降的時間與北美相差無幾。如以臺幣計算，占臺灣線路板總產(chǎn)值的90%的臺灣前35名線路板制造商的整體收益下降了16%，以美元來計算下降了22.4%。PCB的蟻市場情況南韓：幕南韓P埋CB行釘業(yè)受到罷多重影燭響，2潮001誤年，主弊要依賴越出口的憤大線路己板制造杰商開始裝將目標符轉(zhuǎn)向國繭內(nèi)市場桃，搶占其了一些伶原為小繩制造商娘占領的突本地市閑場。一在些較較會大規(guī)模非的制造誓商取得森了較好到的效益撕，但一給些較小希的制造套商卻蒙苦受了巨針大的損饅失。整愚體收益交如以本并地貨幣喇計算下弱降了1拒5%，照以美元蹤蝶計算則赤下降了厚23%濕。大陸及慘香港：旅因港幣仁及人民猴幣與美銳金的兌板換匯率吵是固定暖的，所拍以匯率扭變動并搜沒有帶楊來任何跟收益損告失。前差15名采線路板粘制造商弄的產(chǎn)值閣占總產(chǎn)陶值的5縱5%，民200翼1年的萄總體收的益下降賴約13組%。但光一大批武新開設扮的廠補單償了損哭失，所巷以，中替國的總埋體產(chǎn)值猶僅下降朗5%。亞洲的其膨它國家：岡其它亞洲茂國家情況李較差，特啊別是多層車板制造商誘，盡管消疾費電器方永面的需求壯并不太低膀，但是亞倘洲其它國拔家的收益還還是下降欺了30%錄。日本：日齡本的損失影最大。M布much島-hyp潔ed3陪G電話的歉設想并沒懼有成為現(xiàn)逢實，受其鬧影響，C策SP的生蛇產(chǎn)一蹶不握振。除了花高端產(chǎn)品完外，所有案的裸芯片外基材的制撕造商也倍凱感痛苦：拔他們的收撇益差不多哲下降了6秤0%，個廉別未受影齊響的已是督奇跡。2全001年它，多層板艦基材的銷曉售減少了睜30%，替RCF的碎銷售減少屢了40%尿。此外，條價格競爭黨的殘酷性住也是史無體前例。2漫001年蔥日本的P祥CB市場支相較于2礎000年拍來說，整悔體收益下蹦降了37籠%。如不敬是CMK剖，Ibi需den和袍Sony議（產(chǎn)值預礎計為96宰00億日診圓占，日奮本PCB齊業(yè)總產(chǎn)值印的25%悔）的形勢勝較穩(wěn)定，道結果會更芒慘。PCB的怒市場情況經(jīng)濟回護升乏力綠:因經(jīng)濟不膏景氣，很衫難精確預微測到20菌02年及殘以后的形笨勢。從各諷種跡象看陰來，現(xiàn)在改的經(jīng)濟似鄙乎已處于德最低谷，底但仍未能凳感覺到市率場強勢回頸升的趨勢黨。在20誕02年的奮第一季度糖，北美P調(diào)CB制造哪商的產(chǎn)量蠻很可能只舊占總產(chǎn)能龜?shù)?5-值40%。因北美制造妨商已停止慕對固定資舅產(chǎn)進行投刷資。臺灣似乎戰(zhàn)已逐步開蚊始增加投心資，但投鄰資并不用校于擴大產(chǎn)線能，而是夾用于更換逗生產(chǎn)線。饅事實上，錢南韓、日占本及南亞玩國家都在鳴中國為擴房誠充產(chǎn)能而疲進行投資遞。那些未烤在中國投牛資的規(guī)格員較大的北稼美PCB客制造商對伐這種趨勢慮很擔心。所有數(shù)據(jù)連顯示，從勸2000模年至20蜂02年第納三季度，大中國PC鳴B制造業(yè)粱產(chǎn)能急劇悼增長：單嗓面板產(chǎn)能鮮上升19剛.5%，證雙面板產(chǎn)御能上升3辨3.3%預，多層板撲產(chǎn)能上升屯36.5身%，撓性壇板也上升伸了35.淋1%。然仁而，北美疾PCB產(chǎn)卻能的永久寇性減少估山計達20框%（以外捉層計算）擺，如一些頃備用產(chǎn)能搜仍不能恢堤復的話，照北美總產(chǎn)神能的損失貝可能達到悠22-2怪3%。2占002年使未期經(jīng)濟甲的復蘇將賤發(fā)生在什突么地方？取當然是中備國。同樣，歐際洲的PC竹B行業(yè)因益關廠也減量少了總產(chǎn)極能，這其惠中包括法夢國的一些秋廠（B字ayon伍ne的你Ruwe抓l,、P這ulve披rshi象em的P證PE、紋Evre比ux的A桌spoc蔽omp及隨在Lan取ion的睬SAT/醉Sage易m）都將綁關閉后，甘在中國再爪投產(chǎn)。另報外，日本鮮的CMK亭、Ibi腹den、紹Mei哀ko、D裝aish俱o、S姻ony摘Chem門ical腸、Fu縮慧jiku漸ra及其何它撓性板尿制造商均理會在中國囑擴產(chǎn)，如拖此一來，縱日本經(jīng)壯濟的復賀蘇更加鈔無望。PCB的該市場情況

中國將成為唯一能實現(xiàn)收益增長的地區(qū)。然而短期內(nèi)產(chǎn)能增長率超過30%的發(fā)展，必然會使后幾年價格競爭加劇，從而使利潤較難實現(xiàn)。但不管如何說，至2005年，中國PCB的收益將占全世界PCB總收益的17%，且2005年之后有可能超過20%。PCB的閱市場情況需求分析印刷電路巷板在運用蜘范圍上可笛區(qū)分為信騰息、通訊農(nóng)、消費電訴子、航天槽軍事及工膠業(yè)儀器設趙備等領域紹，計算機灘及周邊相蔑關產(chǎn)品比仍重高達6通0﹪，通薯訊產(chǎn)品僅耳占19﹪冤，消費性坑電子則占萄16﹪，竄而航天軍綿事及工業(yè)畢儀器設備采為2﹪。圈在行動電雙話及相關黎通訊產(chǎn)品功需求快速曾成長下，悲國內(nèi)通訊柄板所占比集重有逐漸宿增加的趨長勢，且仍朋有相當大些的空間。PCB躬的市場常情況計算機及汪周邊領域仆需求賽迪顧問帶今年第一鄙到第三季艦度的臺式PC市場報告途顯示，2002年前三段個季度才中國PC市場銷售廚量為631淘.2萬臺，卡比去年連同期增周長16.伍3%；市場銷鍵售額為511.嫂9億元，摸比去年愛同期增翠長11.艇2%（見表1）。表120捕02年1-3季度PC市場銷蘋售統(tǒng)計產(chǎn)品類別

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

銷售量（萬臺）

銷售額（億元）

銷售量比例

銷售額比例

臺式PC558379.488.4%74.1%筆記本電腦

57.489.499.1%17.5%PC服務器

15.843.12.5%8.4%合計

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB金的市場懂情況200擾2年前半三個季遭度，中肝國PC顯市場結墓構變化宮的重要甚特征是伸筆記本栽電腦銷治售量和逃銷售額挺的市場須份額都騾比去年貴同期得只到了很攏大提高節(jié)。在市笨場銷售杠量方面當，筆記損本電腦所的市場氧份額已懲經(jīng)達到賺9.1芽%，P孕C服務封器的市族場份額諒保持在綱2.5震%左右訓。在市創(chuàng)場銷售出額方面腳，筆記障本電腦永的市場列份額已資經(jīng)達到霉17.驕5%，志PC服嗽務器的手市場份取額為8件.4%息，臺式響PC的快市場份筍額降為逝74.權1%。甘基本上炸PC市恰場的銷害售量與酒PC腐也對P表CB的林需求量御是基本善一致的獸，因此陣明年的卸PC市廢場對P攪CB的釣需求量昌將持續(xù)注增加，靠但是由恭于這一翅領域的守產(chǎn)品可亡替代性休強，競培爭激烈森，因此致價格有正進一步選下降的暴可能，甚所以在方這一領痕域的需魯求額可長能會略涼低于去捉年，供扔應商在微利白或虧損的駕情況下經(jīng)超營著。需求分析PCB的申市場情況通訊領域曠需求，通訊內(nèi)行業(yè)對君PCB箏的需求押主要來沙自于手桂機行業(yè)貞的需求愉，我國僅手機行嘴業(yè)的特越點是中扭國手機壟市場曾禁一直是皮寡頭天孕下：摩邊托羅拉之、諾基棍亞、愛污立信等箭三巨頭架一統(tǒng)江閘湖。而魚現(xiàn)在，先愛立信惰手機急笛速頹敗關；摩托殿羅拉和肯諾基亞蜂為了爭暈一個百巷分點而逐揮汗如尾雨，全斃然沒了剝往昔的續(xù)霸氣。輕國產(chǎn)手荷機雖欲蓬奪得更弓多的市宅場，但繪因為芯猜片供應坦和價格自等原因狠，僅僅壓是瓜分深二、三總流海外撒廠家市邪場，摩樓托羅拉昨和諾亞雖基兩大塑品牌仍姑舊占據(jù)后中國手按機市場感近60踢％的份豪額，且萄產(chǎn)量激用增，價行格走低援，大有寇重演彩絞電價格跡戰(zhàn)之勢挑。而在腎國內(nèi)廠說商方面紀，TC拌L和波趟導的產(chǎn)垂能都聲愧稱達到害150濕0萬臺娛／年，約CEC六、科健伐、以及艇現(xiàn)在甚敲至還未砌成規(guī)模格的海爾幼、南方奧高科的救目標則呆是10致00萬叉臺／年銀。據(jù)初灘步統(tǒng)計田，目前倆國內(nèi)手殃機生產(chǎn)耗廠家有祖36家波，其中撤同時生秧產(chǎn)GS阿M和C壯DMA盲的有1豪2家，恨只生產(chǎn)總GSM加手機產(chǎn)巴品的有搭17家蘋，只生揪產(chǎn)CD宴MA手灘機產(chǎn)品攪的有7雹家。國份內(nèi)手機雀廠家總興體年產(chǎn)漿能達到獸2.5儲億臺。好通訊謎業(yè)對P煉CB的牲需求基隸本上隨概各廠家輸?shù)漠a(chǎn)量侄預測而樂變動，懷但由于佛手機板秀的技術挎及工業(yè)擺要求都粉相對較派高，所爛以在交從期、品翅質(zhì)等各啄個方面疲國內(nèi)廠界商都面役對較大困壓力，文一般手露機制造雞商都有航穩(wěn)定的妙海外供蒙應商，典打破這斯種市場弄紐帶也輝有相當匯大的困該難，總霧之手機挺市場是絲式一塊肥容肉，但吳是這口掏肥肉并剝不容易仇吃下。需求分析勤基PC惑B供應能蔥力狀況分節(jié)析

綜合勤基目前穩(wěn)定合作的供應商生產(chǎn)能力，PCB的月生產(chǎn)能力已經(jīng)超過500萬ft2，員工人數(shù)超過10000人，工廠面積超過10萬平米，產(chǎn)品種類廣泛，在電腦主卡板、電腦周邊及通訊行業(yè)等應用領域具有很強的競爭勢力。勤基PC攀B供應能再力狀況分噴析大規(guī)模供應商（以P01、P09為代表）此類供應商的特點在于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)能大、生產(chǎn)設備先進、品質(zhì)穩(wěn)定，能夠配合大客戶的開發(fā)，優(yōu)勢在于大批量訂單的生產(chǎn)，才能降低成本，但是由于運作比較規(guī)范，交易比較程序化，在具體實際操作靈活度方面有一定限制。勤基PC膛B供應能省力狀況分棟析中小規(guī)模擦供應商（間以P06隸、P08繁為代表）此類供育應商的丸特點在丙于生產(chǎn)拴規(guī)模適磨中、品禾質(zhì)、制錫程能力督一般，步能夠滿算足一般打產(chǎn)品的經(jīng)工藝和嶼品質(zhì)要孔求，配鍬合相對有比較靈的活，適妹合中小秩型客戶塌正常工蜻藝要求勾、品質(zhì)示一般、訪生產(chǎn)鑄周期要烘求較短崇的中小濫批量訂修單的生娛產(chǎn)制作勤基PC宮B供應能漫力狀況分窗析特異板生塞產(chǎn)供應商愧（以P0緒2為代表漲）此類供件應商的親特點在割于制程巖能力高產(chǎn)，在特傲殊工藝篩板的制透作方面濫頗具心賤得，能厲對業(yè)務宰人員開贏發(fā)極具網(wǎng)市場潛蒜力的手杯機板、駕BON什DIN呈G金板仇的客戶朋提供有陜利支持洲，但是投價位相符對較高補。交貨殲周期較顧長。勤基PC坊B綜合喂制程能力勤基PCB品牌UL認證標志和ULFILENUMBER：綜合月光產(chǎn)能：哭超過5誓00萬些ft2層數(shù)：鄉(xiāng)豐2—2遙6層板厚：充0.1呈—6.紋5MM阻抗控始制：+煩/-5悔%外層線齡寬/線卸距：4籠MIL棒/4M塘IL（資鍍金板降最高制侮程可達望3MI直L/3革MIL捉）內(nèi)層線薄寬/線猜距：3泳MIL螞/3M伸IL最大工作凝尺寸：2占4”x4勵0”最小孔縣徑：0雜.2M效M（常波規(guī)），般激光鉆杜孔可達告0.0甚75M塔M孔徑公差冊：+/-評2MIL表面處理當方式：噴臟錫、沉錫亞、鍍金、浙化學沉金拾、防氧化唐、銀膠貫煮孔、碳油辦（詳見附甩錄中PC咬B加工工蛾藝種類）可加工的膠PCB種瘋類及相關咐板材：A：硬菊制板：卻FR-瓣1、F煤R-4紋、CE跟M-1漢、CE午M-3乓、BTB：柔性師板（FP宣C）C：高墳頻板系倆列（P僻TFE亦）PCB表歡面涂覆技類術PCB表典面涂覆技挽術是指阻速焊涂覆(沉兼保護)孝層以外的刻可供電氣況連接用的欣可焊性涂冊(鍍)覆槍層和保護餓層。按用途譯分類：1.焊構接用：化因銅的蜓表面必碑須有涂仆覆層保瞧護，不逆然在空莖氣中很它容易氧字化。稻2.接疼插用：籍電鍍N虜i/A邁u或化陣學鍍N監(jiān)i/A皮u（硬畝金，含燃P及C刷o）馬3.線垂焊用：騰wir兩eb折ond繪ing辨工藝熱風整平誦（HAS其L或HA遭L）邁從熔儉融Sn/翻Pb焊料累中出來的執(zhí)PCB經(jīng)橋熱風（2藝30℃）宿吹平的方孔法。1.基置本要求伴：找(桿1).半Sn部/Pb超=63環(huán)/37罪（重量兩比）建(2)啟.涂覆敗厚度至損少>3網(wǎng)um綁(3)皮避免形同成非可瞇焊性的葵Cu3潔Sn的撥出現(xiàn)，懼Cu智3Sn敵出現(xiàn)的些原因是彩錫量不泉足，如從Sn/你Pb合裹金涂覆遍層太薄煉，焊點扶組成晨由可續(xù)焊的C宮u6S痛n5–拳Cu吃4Sn盈3--啞Cu輕3Sn顆2—不券可焊的遭Cu3患Sn吵2.工娘藝流程責退除綿抗蝕劑詳—板面墊清潔處放理—印爸阻焊及院字符—貿(mào)清潔處炒理—涂倒助焊劑驚—熱模風整平谷—清潔妥處理倒3.缺陸點：恐a.鉛斑錫表面竹張力太零大，容兔易形成也龜背現(xiàn)弟象。信b.焊柔盤表面劫不平整尺，不利蓬于SM就T焊接泡。PCB否表面涂顯覆技術化學鍍繼Ni/禽Au是指P王CB連擺接盤上城化學鍍廟Ni(義厚度≥笑3um應)后再橡鍍上一袋層0.車05-敬0.1儀5um章薄金，數(shù)或鍍上敢一層厚胡金(0撕.3-珠0.5航um)狼。由衡于化惰學鍍層法均勻，券共面性趕好，并控可提供租多次焊牲接性能元，因此帆具有推快廣應用享的趨勢句。其中臨鍍薄金知（0.肌05-塑0劍.1u仗m）是賤為了保榜護Ni犁的可焊稻性，而賞鍍厚金螞（0.炭3-0瓣.5u醬m）是巧為了線號焊(w劣ire傾bo悔ndi液ng)箱工藝需妄要。帶1.N升i層的魯作用：坡a.寸作為A廚u、C貌u之間振的隔離蓋層，防肺止它們蹲之間相妥互擴散剃，造成樣其擴散架部位呈撓疏松狀趴態(tài)。貞b.作甜為可焊伴的鍍層跟，厚度乘至少>弊3um叨2.菜Au的袋作用：降是N慢i的保口護層，懇厚度0廊.05到-0.盆15之州間，不您能太薄鵲，因金理的氣孔騎性較大響如果太臣薄不能棉很好的狗保護N為i，造叢成Ni拜氧腳化。凱其厚度螞也不能送>0.輛15u尖m，因跡焊點中切會形成爽金銅合陸金Au惰3Au糾2(脆率性),槳當焊點弟中Au羅超過3繁%時，絞可焊性世變差。電鍍N霜i/A落u鍍層結構惑基本同化弱學Ni/鄰Au，因勵采用電鍍娛的方式，千鍍層的均瘦勻性要差訂一些。PCB覆授銅板材料PCB用覆銅板拋材料（Cop欄per刺Cl塵ad語Lam婚ina龍tes）縮寫御為CCL：它是PCB的基礎，嗎起著導電購、絕緣、燒支撐的功湯能，并決裹定PCB的性能、申質(zhì)量、等級、加胖工性、成迅本等?！癜丛鰪娸p材料分壟類：PCB歌覆銅板朗材料電解銅舍箔厚度號：目前市場誦常見的有描：9um、12u掃m、18u霜m、35u符m、70u個m幾種規(guī)續(xù)格。常用層間蓮介質(zhì)類型彼：介質(zhì)材料型號層壓后厚度(MM)介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此數(shù)值是由生益覆銅板公司提供

2.此數(shù)值是在1MHZ下測試的

3.顧客在使用介質(zhì)材料時優(yōu)選76281080再選2116,以利于疊層.PCB封加工工恰藝種類根據(jù)P情CB實傾際需要瞎，我公這司可加夏工PC斥B種類棕有如下健幾種：★熱風整偵平板（棉HAS微L）★化學鍍N宿i/Au姜板★電鍍N捏i/A啟u板（鉤包括選馬擇性鍍但厚金）★插頭鍍稍硬金★碳導電獵油墨如在印墻完阻焊奴后的P簡CB板汗局部再兼印一層漸碳導電貫油墨，發(fā)有鍵盤蹲式的、豬線路圖歷形式的鐮，從而規(guī)可形成寬簡單的壇積層多導層印勿制板索。碳導旗電油墨柜通常有址較好的換導電性狀及耐磨坑性。★可剝性藍擱膠

現(xiàn)帝代PCB滾有時需經(jīng)豎過多次焊岡接過程，隱為了使在跟同一塊印核制板第二悄次或第三駝次焊接的叫元件孔不鐘沾上焊料屑，需將這席些孔印上賴一層可剝獎性藍膠保都護起來，糟需要時再燃將藍膠剝位掉。藍膠揀可經(jīng)受2該50℃-莖300磨℃波峰焊匪的沖擊，極用手很容準易剝掉償，不會留淋有余膠在襪孔內(nèi)。★電鍍超停厚銅箔仍：10竟0um鬼以上★特性阻抗陰（Imp旬edan隱ce）控輸制板脂通信高頻帶信號的傳明輸，電腦歐運算速度膚的加快，源對多層板浮的層間介盆質(zhì)厚度、大線寬、線餅距、線厚簡、阻焊、敵線路的側婆蝕、線路做上出現(xiàn)的議缺口、針羊孔都提出瘋嚴格的要議求?！锩?、埋孔報印制板★熱熔板★黑化板以四層剛性板為例

PCB制細作工藝流臉程簡介1).陣基材剪腸裁(即午通常所催說的裁筑板,將狂大的一戚張板材毯按規(guī)定牲的尺寸賭裁切成揚相應的脆wor錯kin會gpn恰l,以動便后制控程作業(yè)嚇,由工沈程設計及尺寸大發(fā)小,一害般保留吊邊料為藏1cm欺左右.撇)2).內(nèi)烏層鉆孔(遼鉆外圍孔溜,以方便詢后制程作欣業(yè):P云in孔用仇來對工作挖底片;靶丙孔用來外帽鉆定位;血噴錫用之穿掛鉤孔等喜.)3).內(nèi)呆層制作(生一般內(nèi)層畜線路不是飛很復雜)a.前擺處理(救磨刷,顫酸洗,擇烘干.芝去除板著面油脂夫雜物及刑氧化,伸起清潔傲板面的濾作用.英)b.涂杰布(有循人工印混刷后烘姜烤或機屠器涂布午.在板摘面覆蓋繪一層抗電蝕油墨開.)c.曝光盞(人工用辣內(nèi)層底片吳對板或直碗接上Pi識n作業(yè).昆利用UV宜光對油墨患產(chǎn)生聚合感作用,以需致不被顯瓣影掉.)d.顯喊影(顯臥影液一乳般采用卡1%之傅NaC帽O(jiān)2溶樹液.將安未被U立V光照劇射的油萄墨顯影棍掉,露袖出板面賠銅箔.運)e.內(nèi)佳層蝕刻咳(大多謙采用堿亦性蝕刻些液,將頃露出之跌板面銅齡層蝕刻護掉,而撈有油墨梁覆蓋之馳銅層則狹保留下虧來.)f.去墨池(一般用憤10%之社NaOH搶溶液并升犯溫將板面否的油墨全洞部去除掉感,露出保胳留下來的攜銅層,形長成內(nèi)層線辯路.)以四層剛揭性板為例PCB制豪作工藝流株程簡介4).到層壓(疼也就是樓我們通獵常所說速的壓合悠,利用啊半固化末片將內(nèi)殖層及外叫層銅箔藍層壓在吹一起構驗成多層撲板.一帆般四層賞板壓合黃結構如束下圖所星示,正茄常情況夸下工程孩設計人級員依據(jù)浴成品板雪厚的要薯求選擇厭內(nèi)層板康的厚度孕及相應臂型號的抽半固化喊片,外列層銅箔謝通常采泰用1/劃2OZ柱規(guī)格.終)1/2O羨Z銅箔半固化砌片內(nèi)刺層半固化跌片1/2O望Z銅箔a.黑、粗棕化(清包潔,微蝕零,酸洗,陶黑棕化,績烘干.一皮般依客戶佳要求選擇麻黑化或棕努化,它們生的目的都擺是粗糙銅肢面,使內(nèi)設層銅面產(chǎn)棒生氧化膜冬,以免環(huán)打氧樹脂在薄聚合硬化市過程中產(chǎn)俘生的胺份著攻擊銅面牙從而提高炸樹脂與銅酷面的結合芝力,防止制分層現(xiàn)象賣.)b.裁獸切半固雞化片(誕依內(nèi)層樸板尺寸料裁切P昆.P膠英片,一羽般工廠熔均采用餐自動裁哭切機,闖以利后浴工序之夏壓合作截業(yè).)c.疊驚合(即蠶將內(nèi)層喂板、半弄固化片患、銅箔稻依上圖資所示層億次疊好制后放入仿壓合柜月內(nèi),以藏備后續(xù)湊壓合.裙注意排團版及疊宗合層數(shù)慶.)d.壓合狀(由機器幫設備進行傘壓合,一寬般先熱壓怪110m野in后冷外壓40m抵in,依偵據(jù)板的面蟻積及排版獎數(shù)計算壓坊力.)以四層剛性板為例

PCB制掉作工藝流致程簡介5).蓋外層鉆務孔(依牲相應料果號鉆孔衰程式由爸機器進杏行鉆孔菜.)6).化勒學銅[即錫所謂之P碰TH(陶Plat桌edT梨hrou怎ghH攪ole)登---通診孔電鍍.騎在孔壁(亦環(huán)氧樹脂駝及玻璃纖寫維,為絕躺緣體)先狠沉上一層型化學銅,廈以備后工督序電鍍.巖]7).電銳鍍(此處波為一次性抱電鍍,對沿后段蝕刻潤能力要求終較高.有羽的分二次惡電鍍,即尖所謂的鍍肝一次銅、桶鍍二次銅司.)8).外倡層線路制身作(有干網(wǎng)膜制作及呆濕膜印刷毫之分,目懼前較大公吧司都采用熊干膜制作催對環(huán)境要趕求較嚴.拐)a.前敘處理.b.壓施膜(由小專用壓襖膜機在感板面壓魯上一層羅干膜.推若采用侵濕膜制妨作則要膨進行烘惹烤.)c.曝光混(有采用預外層線路花底片人工喉進行對板畜或直接上森Pin作告業(yè).)d.顯影9).外蜜層線路蝕賤刻(到此鏈為止,P府CB外層帶線路完全奶制造出來列.)10)糧.測試郊(檢測格線路開霜路、短花路及線身路缺口善狀況.盾)以四層剛性板為例

PCB制剝作工藝流聰程簡介11)被.防焊途制作(易在PC儉B表面莫印上一有層阻焊候膜,以鈴利后續(xù)萄表面貼騎裝及插姜件作業(yè)縣,也起勻保護板嶄面之作跳用.)a.前挽處理.b.油膨墨印刷忙(依客轎戶要求謎選擇相練應顏色問之油墨汪及型號滔.)c.預烤甲(初步將垮油墨烤干征,注意烘爬烤溫度及徒時間,以返免產(chǎn)生顯局影不盡.剩)d.曝謊光(一糖般采用待防焊底習片人工護對板.大)e.顯鋪影.f.后烤儲(徹底烤思干油墨,迅避免噴錫遭后出現(xiàn)防馬焊脫落、冶防焊空泡疫等不良.換)12).惕鍍金(此哀處指的是到鍍金手指狠部分,若浮是鍍?nèi)婷?則在脈防焊制作龜前進行,廢若無鍍金社要求則直址接進行后匯續(xù)噴錫作漫業(yè).)13)側.噴錫醒(表面揮處理的世一種,箭將未有謙防焊油淚墨的銅購面噴上駕一層錫久,以利妙后工序旨焊接.疲)14)文筆字印刷(抹依客戶資沫料要求印愉刷相應之再文字字符秒,起辨識協(xié)作用,方敬便后段插躺件.)15)灶成型(可即依客奴戶的圖第紙資料井進行C您NC成可型,使州PCB文尺寸符逐合客戶譽的要求著.)16)塞斜邊制衡作(主帖要針對治需插槽悅之卡板吉.)17)陶.切割刻(即所諷謂之V蛇-Cu德t,對裝多PC槐S出貨移之連片阿板進行塞適當深級度的切判割,方節(jié)便后工律序插件召后折板蛋.)18)恥.清洗演(將板豈面清洗促干凈.梯)19).嚴成品測試橋(針對線孕路進行O貴pen/判Shor黃t性能測鬼試.)20).押外觀檢驗麥(針對外耍觀進行檢介驗修補.荷)PCB掌常見品糾質(zhì)異常師分析序號異常現(xiàn)象相關原因改善措施1內(nèi)層斷(短)路內(nèi)層底片表面臟點、刮傷.曝光時能量控制不當.內(nèi)層顯影不盡(顯影過度).內(nèi)層蝕刻過度(殘銅).底片對板偏移造成內(nèi)層與外層短路.鉆孔孔壁粗糙度大及PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi)層斷開.1.底片壓保護膜,確保底片表面潔凈無刮傷;未壓保護膜之底片由作業(yè)員定時檢查清潔.2.依油墨廠商提供之特性參數(shù)用21格能量紙測試控制能量.3.參考油墨、顯影液、蝕刻藥水廠商提供之特性參數(shù)調(diào)整顯影、蝕刻藥水濃度及速率.4.內(nèi)層鉆孔注意準確度及在曝光對板時注意人工操作偏移.5.要求鉆孔改善并可進行微切片觀查分析,控制除膠渣效果.2內(nèi)層夾雜物內(nèi)層板面本身粘附臟物.壓合制程疊合室環(huán)境不夠好,空氣中夾大量的塵埃及粉屑.壓合前制程內(nèi)部轉(zhuǎn)移板時保護不好造成外來臟物粘附在板面.1.內(nèi)層蝕刻后磨刷清潔板面,尤其是膠狀物應徹底去除干凈.2.建立相應的無塵室,確保環(huán)境要求,人員、設備工具等進出無塵室作好相應管制,減少外來物粘附板面.PCB腥常見品熊質(zhì)異常仆分析3白邊、白斑織紋顯露半固化片含膠量不夠.壓合過程中流膠太多.黑化、PTH、電鍍等濕制程藥水攻擊基材.1.測試半固化片含膠量(一般供應商會提供各型號膠片之含膠量標準及測試方法).2.工程資料設計時在內(nèi)層底片留適當?shù)牧髂z邊,控制壓合之熱壓溫度及時間.3.控制各濕制程藥液濃度及作業(yè)時間,降低藥液攻擊板面.4分層內(nèi)層經(jīng)高溫后爆板.黑化效果不好,內(nèi)層與膠片結合力不夠.內(nèi)層板面不潔或膠片粉屑過多導致內(nèi)層與膠片結合力不夠.壓合熱壓壓力、溫度、時間控制不當.防焊后烤過后退洗或噴錫次數(shù)過多也會造成分層.1.控制內(nèi)層板材質(zhì)量,可進行爆板試驗.(280℃,10s以上)2.控制黑化制程參數(shù),尤其是微蝕槽作業(yè)條件.3.注意環(huán)境維護及內(nèi)層板面清潔.4.依板面積及排版數(shù)計算壓力并嚴格控制熱壓時間及溫度.5.控制防焊退洗次數(shù)(不超過一次),減少NaOH攻擊基板;大多噴錫次數(shù)控制在三次以內(nèi),減少高溫熱沖擊.PCB兆常見品家質(zhì)異常呼分析5粉紅圈黑化制程藥液攻擊板面.鉆孔時鉆嘴使用太長不鋒利造成孔邊緣受損.PTH制程藥水攻擊孔壁及邊緣.材料(內(nèi)層、半固化片)品質(zhì)問題.1.控制黑化、PTH等濕制程各槽藥液濃度及作業(yè)時間.2.研磨鉆嘴并控制鉆孔數(shù)量及研磨次數(shù).(一般鉆嘴研磨次數(shù)不超過5次.)3.控制材料質(zhì)量(板材的剝離強度、耐高溫試驗、耐酸堿試驗、膠片含膠量等.)6板厚(偏厚或偏薄)工程設計材料組合錯誤.壓合壓力計算錯誤.電鍍各鍍層厚度及后制程噴錫厚度控制不當.1.依成品板厚要求設計使用材料(一般膠片標稱厚度:7630約為8mil;7628約為7mil;1080約為3mil.1/2OZ銅箔厚約為0.7mil.)2.依板面積及排版數(shù)正確計算壓力.3.微切片或膜測厚儀測量控制各金屬層厚度(一般蝕刻后孔壁電鍍銅厚度要求在1mil以上;噴錫厚度要求在0.1-0.3之間.)7多(漏)孔鉆孔程式資料錯誤.鉆孔過程中機床設備異常(鉆嘴斷掉或作業(yè)中停重新開機等).人工作業(yè)錯誤(漏放鉆嘴).1.首次鉆孔之資料應進行試鉆板確認,保證鉆孔資料正確.2.設備異常即時進行處理,換鉆嘴或重新開機必須確認當前鉆嘴正確位置.3.專人進行鉆機操作管理,減少人工錯誤.PCB常者見品質(zhì)異腫常分析8孔鉆大(小)鉆孔程式資料錯誤.鉆嘴使用錯誤.后制程各鍍層厚度控制不當.1.確認鉆孔資料正確性.2.將鉆嘴按直徑大小進行分類分開放置,以免鉆嘴使用錯誤.3.依標準控制各鍍層厚度.9孔位偏移鉆孔資料錯誤.鉆床定位Pin針變形.PCB本身定位孔變形或偏移.1.確認鉆孔資料正確性,2.選擇適當規(guī)格Pin針.3.用內(nèi)層底片確認靶孔準確性.10孔破化學銅效果不好.干膜蓋孔能力不強或孔膜破.(有鍍二次銅之鍍錫鉛效果不好或錫鉛刮傷.)鉆孔之孔壁粗糙度太大.電鍍槽液濃度控制不當,穿孔電鍍能力不強,導致孔壁鍍層太薄.外層蝕刻過度侵蝕孔壁銅層.1.調(diào)整化學銅槽藥液成份及作業(yè)時間,并進行背光效果確認.2.控制外層貼膜作業(yè)參數(shù)及顯影條件,保證干膜蓋孔良好并避免孔膜破;一般鍍錫鉛厚度約在0.3mil以上,減少外來刮傷.3.要求鉆孔制程改善.(孔壁粗糙度可進行切片測量.)4.分析電鍍槽液成份控制在標準范圍內(nèi),計算適當?shù)碾娏鲝姸?保證孔壁鍍層厚度.5.調(diào)整蝕刻速率,避免蝕刻過度.PCB常獵見品質(zhì)異室常分析11線路缺口外來力刮傷造成線路缺口.外層線路底片本身臟點及刮傷導致顯影不盡蝕刻后缺口電鍍槽液污染造成板面顆粒蝕刻后顆粒脫落形成缺口.后制程測試時探針壓傷造成缺口(一般為固定點).在線路檢修時人為造成缺口.外層線路制作無塵室環(huán)境.1.人為檢修、移板時作好防護(板與板間隔墊紙皮),并輕拿輕放,減少外來力刮傷.2.認真檢修外層線路底片后并壓保護膜才投入使用(未壓保護膜則定時進行檢修與清潔.)防止底片本身刮傷及粘附臟物.3.保養(yǎng)槽液,規(guī)定時間進行槽液大過濾及弱電解降低槽液污染.12鍍層不平前處理不好,板面殘留雜物.槽液污染,雜質(zhì)粘附到板面.電流強度控制不好,高電流區(qū)有燒焦現(xiàn)象.1.調(diào)整電鍍前處理作業(yè)參數(shù),徹底去除板面雜物.2.定期保養(yǎng)槽液,進行槽液過濾及弱電解,避免槽液污染.(一般在電鍍過程中采取空氣攪拌提高槽液均鍍能力調(diào)整鍍層均勻性.)3.正確計算電流;適當增加PCB與陰極掛加之接觸點,分散電流,避免高電流區(qū)燒焦.PCB常煙見品質(zhì)異以常分析13斷(短)路外層線路底片本身斷(短)路,蝕刻過度及外力撞斷形成斷線,蝕刻不盡殘銅導致短路,此些不良均可測試發(fā)現(xiàn).測試治具異常導致誤測.作業(yè)員操作錯誤,將合格品及不良品混放一起,此不良品將會出貨至客戶.(另外測試合格品在后制程中撞斷線也可能未發(fā)現(xiàn)而出至客戶.)1.一般外層均進行性能測試,將斷(短)路之不良品分開后,作好標記待修補.2.新治具調(diào)試時進行找點核對結果,必要時可取客戶實物板對照測試.3.現(xiàn)大多測試機有防呆措施,即作業(yè)員將不良品放在合格品區(qū)后測試機將出現(xiàn)盲點無法測試;若無此工能之機器,則采取標示區(qū)域提醒作業(yè)員分開放置不良品.14防焊油墨印刷不均印刷機氣壓不穩(wěn),印刷刀未固定牢,網(wǎng)板與機臺距離不適.刮墨刀與復墨刀角度未調(diào)至最佳.PCB置于機臺未放平整.電鍍燒焦造成之板面鍍層不平及板面顆粒也會導致印刷不均.密集線路轉(zhuǎn)彎處在防焊印刷時會有油墨覆蓋不均.(此不良無法徹底消除.)1.在印防焊前,調(diào)整機器設備,確保氣壓穩(wěn)定,印刷刀架固,一般網(wǎng)板與臺面距離為一掌厚(約為2mm),刮墨刀與復墨刀角度大約為15-30°左右,并進行試印.2.在防焊前磨刷時增大刷副,消除鍍層不平并將板面顆粒去除.3.適當改變刮墨刀與PCB表面密集線路之角度以降低不良程度.PCB?？右娖焚|(zhì)異枝常分析15Via孔塞墨溢出塞孔用鋁片網(wǎng)印刷時離PCB過高,下墨量過多.油墨本身特性,有些油墨不能用于塞孔.油墨攪拌不好,含有氣泡塞孔后烘烤膨脹將油墨溢出.塞孔后烤升溫太快導致油墨溢出.1.一般塞孔鋁片網(wǎng)與PCB距離約為15mm左右,防止下墨過多.2.依供應商提供之油墨特性參數(shù)選擇適合塞孔之油墨.3.一般油墨攪拌15min后靜置1小時方可用于印刷.4.塞孔板盡量避免人工烘烤,采用隧道烤箱分段烘烤,先低溫后高溫.16防焊表面霧狀(空白區(qū)域)防焊預烤時間過短,乃至油墨未干后與底片接觸曝光形成底片壓痕..防焊預烤后板子未冷確下來,油墨水份未完全揮發(fā)經(jīng)曝光后在表面形成霧狀.曝光能量不足,板面油墨經(jīng)UV光照射后聚合反應不徹底,經(jīng)顯影液后形霧狀.1.依據(jù)供應商提供之油墨特性參數(shù)確定預烤時間(注意過長會產(chǎn)生顯影不盡)2.防焊預烤之板必須在完全冷確后方可進行曝光.3.依據(jù)油墨特性確定能量范圍,并定時用21格能量紙進行測試調(diào)整.17防焊油墨顯影不盡預烤時間過長,油墨已烤死,無法顯影掉.曝光能量過高,吸真空不良側射導致油墨顯影不盡.顯影濃度不夠或速率過快造成顯影不盡.底片對板偏移導致顯影不盡.1.依據(jù)油墨特性參數(shù)確定預烤條件及曝光能量.2.化驗分析顯影液濃度、調(diào)整速率.3.人工對板注意對板準確度.PCB載常見品阿質(zhì)異常丘分析18防焊脫落(高溫后產(chǎn)生)防焊前處理效果不好,板面有氧化、水痕及雜物導致油墨附著力不夠.曝光能量不足,油墨未完全聚合反應.后烤時間不夠,油墨未完全烤干.防焊退洗板退洗不干凈,重新印刷時油墨附著力不好.噴錫次數(shù)過多.1.調(diào)整刷幅、分析酸洗成份、提升磨刷烘干溫度,確保前處理效果.2.確定適當曝光能量及后烤時間.3.退洗板退洗干凈.(10%NaOH加熱)4.控制噴錫次數(shù).(三次以內(nèi))19孔內(nèi)積墨(插件孔積墨)網(wǎng)板同PCB距離不合適,下墨量大.印刷刀與板面角度不合適,刮刀壓力大造成孔內(nèi)積墨.1.調(diào)整網(wǎng)板與PCB距離.(2mm)2.印刷刀與板面角度在40-60°范圍內(nèi),刮刀壓力約為4-6kg/cm220PAD錫面不平整噴錫前處理助焊劑噴灑效果不好(部分PAD未上助焊劑)或酸洗效果不佳PAD上有氧化現(xiàn)象.錫槽銅離子含量偏高.噴錫熱風溫度不夠.前后風刀角度不當.1.分析酸洗成份(鹽酸),檢查各噴嘴噴灑狀況,確保前處理效果.2.噴錫錫槽銅離子含量控制在0.3%以內(nèi),(經(jīng)驗數(shù)據(jù))國標錫條銅離子含量在0.02%以內(nèi),依據(jù)生產(chǎn)數(shù)量進行換錫.3.前后熱風溫度為340-360℃,一般噴錫前升溫后才開始生產(chǎn);前后風刀角度控制在5°以內(nèi).PCB業(yè)常見品學質(zhì)異?？头治?1PAD不上錫防焊顯影不盡(殘有油墨).噴錫前處理效果不好.助焊劑品質(zhì)異常.錫槽銅離子含量過高.1.可將油墨刮修掉再進噴錫.2.檢查前處理(酸洗及助焊劑)3.尋求供應商解決品質(zhì)異常.4.進行換錫.22手指沾錫金手指貼紅膠后壓膠不緊(一般沾在金手指邊緣).紅膠耐高溫性能差,錫渣侵入沾金手指(一般在金手指中間部分).金手指表面粘附錫渣經(jīng)后工序高溫熔化(通常在客戶端回焊爐后發(fā)生).1.采用壓膠機作業(yè),并在壓膠后進行烘烤增其密封性.2.尋求耐高溫性能好之紅膠.3.徹底清潔板面,必要時可在成品清洗中增加軟磨刷輪.(注意調(diào)整刷幅以免刮傷防焊油墨.)或在成品檢驗后用粘塵布擦拭板面.23爆板一般爆板主要發(fā)生在噴錫后,或在客戶端SMT回焊爐、DIP波峰焊后.它最主要的原因為PCB在搬運、儲存過程中吸收水份,經(jīng)高溫水份膨脹造成爆板.另和噴錫次數(shù)、回焊爐及波峰焊溫度也有關.業(yè)界大多采用烘烤的方法去降低爆板不良.當然應確定適當?shù)暮婵緱l件,避免產(chǎn)生色差.PCB候常見品惕質(zhì)異常束分析板面防焊油墨顏色差異用不同型號的油墨.烘烤作業(yè)條件及烘烤次數(shù)不同.1.同一批量PCB使用同一型號油墨.2.同一種油墨采用同一種烘烤條件,對修補板集中處理,減少烘烤次數(shù)的差異.平整度(板變形)壓合時內(nèi)層板與半固化片經(jīng)緯方向疊合錯誤.(此種板變形無法改正只能報廢)PCB本身設計二面銅皮覆蓋率不同,經(jīng)高溫銅箔與基材膨脹系數(shù)不同致使板變形.(此情形多在客戶SMT回焊爐、DIP波峰焊后出現(xiàn))PCB制作過程外力作用產(chǎn)生變形.1.工程資料設計時注明經(jīng)緯度方向,避免差錯.2.上線前采用烘烤方式消除板子內(nèi)應力.3.采用機器(PCB整平機)或人工方式將PCB壓平.高頻板資爭料簡介高頻些板碌資料娃簡壺介應用場普所應使用頻衰率Cell精ular盒&P蘿ager腫Tel晶ecom港.社1捆~3晌GHz個人接收蘆基地臺或振衛(wèi)星發(fā)射捏1戒3~鎮(zhèn)24G被Hz汽車防掏碰撞系雙統(tǒng)(C悄A)磁75G匯Hz直播衛(wèi)倉星系統(tǒng)搜(DB厘S)傲13劫GHz衛(wèi)星降搏頻器(卵LNB接/LN襪A)殊2牢~桿3GH比Z家庭接收擱衛(wèi)星漏12本~14丑GHz全球衛(wèi)星每定位系統(tǒng)樸(GPS占)-4隨0~8容5℃姿1.傅57/1粘.22G槍Hz汽車、債個人接鐵收衛(wèi)星園2.奪4GH鳳z無線攜帶膚通信天線奸系統(tǒng)道14G慕Hz衛(wèi)星小型身地面站(療VSAT命)域12~沖14G暑Hz數(shù)字微風波系統(tǒng)兆(基站機對基站璃接收)鈔10伴~3教8GH油z高頻板資擴料簡介高頻基板莖材料的基恩本特性要屠求有以下嗚幾點:(1)矛介電后常數(shù)心(Dk有)必須深小而且塔很穩(wěn)定銷,通常毛是越小徑越好.冊信號的穩(wěn)傳送速供率與材較料介電常數(shù)的夏平方根檢成反比孫,高介菌電常數(shù)蛙容易造逮成信號遮傳輸延脫遲.(2)柴介質(zhì)考損耗什(Df宗)必須將小.這骨主要影情響到信津號傳送穿的品質(zhì)皆,介孟質(zhì)損耗走越小使叮信號損耗也越小兇.(3)弟與銅龜箔的熱州膨脹系軍數(shù)盡量盲一致.赴因為不凱一致會率在冷熱陜變化中竿造成銅紅箔分離鐘.(4)泊吸水棗性要低饑.吸水縣性高就夸會在受奏潮時影居響介電俗常數(shù)與夕介質(zhì)損頓耗.(5)鉗其它耐熱誓性、抗化姜學性、沖漏擊強度、籃剝離強度擠等亦必須尺良好.一般來詢說,高股頻可定宵義為頻浩率在1信GHz譜以上.質(zhì)目前較格多采用游的高頻弄電路板練基材是盟氟糸介質(zhì)基板墊,如聚四償氟乙烯(喘PTFE炎),通常貧應用在5寫GHz以醫(yī)上.另外撒還有用F伯R-4或扎PPO基嚼材,可用于1GH嚴z~谷10GH飄z之間的注產(chǎn)品.這漸三種高頻椒基板物性妨比較如下備表2.物性所氟系高壇分子/柔陶瓷毀PP調(diào)O/環(huán)毅氧/G悠F榆FR血-4介電常懇數(shù)(疼Dk)予3.0助±0.磨04拐3.掩38±搜0.0悅5撈4.秋4介質(zhì)損耗體(Df納)10G倘Hz癢0美.001禾3浴0.簡0027吵0.02剝離強蠢度(遵N/m局m)潮1.劑04脈1暈.05摸2.0碎9熱傳導壁性(寒W/m磚/0K貿(mào))且0.赴50貢0辛.64化--頻率范楊圍氧3揚00M喇Hz放~4投0GH爐z焦800距MHz障~老12G揀Hz機30腐0MH躁z~閥4G澤Hz溫度范圍勸(℃)座-55妻～28孤8銅0～旅100福-50燥～10勢0傳輸速許度(蹲In/陵sec漆)急7.歐95懸6甩.95捕5.8越2吸水性蔬(%戴)拉低嶄中塑高高頻板資刮料簡介現(xiàn)階段所駱使用的環(huán)岸氧樹脂、斧PPO樹受脂和氟系懇樹脂這三壯大類高頻欺基板材料淡,以環(huán)氧抱樹脂成本最招便宜,而芳氟系樹脂余最昂貴;徑而以介電瞞常數(shù)、介毫質(zhì)損耗、慨吸水率和戰(zhàn)頻率特性鎖考慮,氟系樹脂摧最佳,環(huán)替氧樹脂較處差.當產(chǎn)勿品應用的孔頻率高過鹿10GH饞z時,只繳有氟系樹赴脂印制板聯(lián)才能適用.顯而易譜見,慰氟系樹喝脂高頻波基板性旺能遠高秩于其它搖基板,掀但其不辜足之處館除成本辨