2022年CPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2022年CPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.國產(chǎn)CPU孰能率先崛起

國產(chǎn)CPU的“后發(fā)劣勢”明顯，在“十五”期間啟動發(fā)展國

產(chǎn)CPU的泰山計劃，2006年正式啟動的“核高基專項”才讓國

產(chǎn)CPU快速發(fā)展。在國家支持下，孵化出鰥鵬、飛騰、龍芯、

兆芯、海光、申威等一批優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)CPU公司。我們選取其中

較為成熟的海光CPU為例，介紹CPU設(shè)計過程中的核心和關(guān)

鍵，結(jié)合之前的回顧，以及對現(xiàn)有國產(chǎn)CPU的理解，回答以

下三個問題：國產(chǎn)CPU有哪些路線？國產(chǎn)CPU短板在何處?

國產(chǎn)CPU每條路應(yīng)該怎么走？

1.1CPU是如何設(shè)計的？

基本構(gòu)成：一般來講，CPU根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格定義，

需要在一塊基板上封裝1至4顆裸片。裸片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常

復(fù)雜，主要功能模塊包括處理器核心(Core)、片上網(wǎng)絡(luò)、各類

接口控制器等；除硬件電路外，裸片中還集成了復(fù)雜的程序

代碼(“微碼系統(tǒng)”)。

圖10:CPU基本構(gòu)成

以海光CPU為例，各部分功能如下：1）處理器核心。

每顆“裸片”具有8個處理器核心（含高速緩存），不同規(guī)格的海

光CPU包含1至4顆裸片，進而具有數(shù)量不等的處理器核心。

處理器核心是CPU的關(guān)鍵的控制、計算部件，決定了CPU

最主要的技術(shù)特征。2）片上網(wǎng)絡(luò)。片上網(wǎng)絡(luò)是CPU內(nèi)部數(shù)

據(jù)傳輸?shù)耐ǖ溃刂凭W(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。片上網(wǎng)絡(luò)的帶寬、

延時對多核處理器的性能影響較大。3）接口控制器。不同的

接口控制器用于連接CPU所搭載、控制的不同外部設(shè)備。例

如:內(nèi)存控制器用于訪問DDRSDRAM內(nèi)存，PCIe控制器用于

連接PCIe設(shè)備，USB控制器用于訪問USB設(shè)備，SATA控

制器用于讀寫SATA設(shè)備等。4）微碼系統(tǒng)。微碼系統(tǒng)由微碼

程序和對應(yīng)的執(zhí)行硬件組成。通過微碼程序的運行，將復(fù)雜

的X86指令翻譯成相對簡單、規(guī)整的微碼指令。微碼系統(tǒng)直

接影響處理器的安全，包括變更安全算法（國密密鑰）、利用微

碼系統(tǒng)修復(fù)O些安全漏洞、擴展安全指令集等。5)

HMI/xHMI多片互聯(lián)控制器。HMI/xHMI具有高帶寬、低延時

特點，可以完成裸片間和處理器間的高速互聯(lián)，從而實現(xiàn)

MCM和Chiplet的片上封裝，以及雙路服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計。

圖n：CPU設(shè)計流程

爰病脩驗來管厚

以海光CPU為例，需要經(jīng)過以下設(shè)計步驟：1)架構(gòu)設(shè)

計。處理器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計包括處理器功能邏輯設(shè)計和微結(jié)構(gòu)設(shè)

計，對處理器功能、性能和生態(tài)至關(guān)重要。在架構(gòu)設(shè)計環(huán)節(jié)

中，功能邏輯設(shè)計是指基于對產(chǎn)品預(yù)期和產(chǎn)品定義，規(guī)劃出處

理器產(chǎn)品的模塊架構(gòu)、功能邏輯，以及指令集、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、

接口協(xié)議等；微結(jié)構(gòu)設(shè)計是規(guī)劃出集成電路裸片的具體實現(xiàn)

方式，包括流水線設(shè)計、邏輯單元設(shè)計、高速緩存結(jié)構(gòu)、片上

網(wǎng)絡(luò)、接口控制器設(shè)計等。2）電路設(shè)計。電路設(shè)計是將處理

器芯片各個功能模塊用硬件語言設(shè)計出來，形成可供晶圓代

工廠使用的電路版圖。處理器核心的微結(jié)構(gòu)精巧，流水線級數(shù)

多，主頻高，電路代碼設(shè)計復(fù)雜。3）微碼系統(tǒng)設(shè)計。微碼系

統(tǒng)設(shè)計包括微碼軟件編程、微碼執(zhí)行硬件研發(fā)。微碼軟件包

括微碼程序、微碼編譯器和微碼補丁。微碼系統(tǒng)設(shè)計貫穿處理

器設(shè)計全過程，通過微碼補丁形式還可以修復(fù)部分硬件設(shè)計

缺陷。

4）安全模塊設(shè)計。安全模塊設(shè)計包括處理器安全架構(gòu)、

專用硬件、軟件、密鑰管理等，貫穿處理器設(shè)計全過程，在

處理器量產(chǎn)后仍需要為可能出現(xiàn)的安全漏洞提供及時、有效的

修復(fù)方案。5）仿真模擬。仿真模擬是指利用專用軟件、高性

能仿真模擬器對處理器核心和電路設(shè)計進行模擬驗證。海光

高端處理器電路規(guī)模大，必須使用仿真加速專用硬件來提高仿

真模擬的效率。6）產(chǎn)品設(shè)計。產(chǎn)品設(shè)計根據(jù)終端應(yīng)用需求，

規(guī)劃公司具體產(chǎn)品配置及內(nèi)部構(gòu)成。產(chǎn)品設(shè)計過程還需要考

慮基板開發(fā)、后端設(shè)計、工程樣機系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品測試、測試

板卡和工具軟件開發(fā)等工作。

7）流片工藝優(yōu)化。晶圓代工廠基于公司提供的電路版圖

進一步設(shè)計出掩膜，然后經(jīng)過復(fù)雜的雕刻過程生產(chǎn)出裸片。

公司流片工藝團隊需要和公司芯片設(shè)計、晶圓代工廠工程團

隊形成深度的技術(shù)互動，不斷升級芯片雕刻工藝，驗證流片工

藝流程，提升晶圓制造良率。流片工藝優(yōu)化環(huán)節(jié)可分為流片

工藝升級、晶圓加工流程驗證、晶圓級測試等環(huán)節(jié)。8）基板

及封測工藝開發(fā)。公司將處理器封測工作委托給外部封測代工

廠完成，但是基板開發(fā)、封裝工藝流程驗證、測試程序開發(fā)

等仍需要公司完成。9）硅后驗證。處理器完成封裝以后，需

要進行大量的測試工作，統(tǒng)稱為硅后驗證。硅后驗證工作量

較大，需要進行工程樣機系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品測試、測試板卡和工

具軟件開發(fā)等大量支持產(chǎn)品市場應(yīng)用的驗證測試工作。

1.2國產(chǎn)CPU各條路怎么樣？

目前國產(chǎn)CPU的服務(wù)器主要應(yīng)用于電信運營商、金融、

互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，例如，電信運營商云服務(wù)資源池系統(tǒng)支撐云

業(yè)務(wù)應(yīng)用，銀行和證券公司查詢、交易系統(tǒng)，互聯(lián)網(wǎng)的搜索、

計算服務(wù)、存儲等應(yīng)用；國產(chǎn)CPU的工作站主要應(yīng)用場景為

工業(yè)設(shè)計和應(yīng)用、圖形圖像處理，例如VR、AR圖形渲染場

景，以及智能工廠數(shù)字李生應(yīng)用等。當前，國產(chǎn)CPU公司根

據(jù)使用的架構(gòu)走出三條不同的道路：

1)X86架構(gòu)：兆芯、海光。此種模式屬于IP內(nèi)核授權(quán)

的模式，目前是僅內(nèi)核層級的授權(quán)，優(yōu)點是技術(shù)門檻低、性

能起點高、沒有生態(tài)壁壘，缺點是自主可控的程度低，且購

買授權(quán)的成本較高。以這條路線發(fā)展，不存在生態(tài)壁壘，可以

借鑒本文1.3中AMD崛起的路線和策略，在技術(shù)上通過不斷

迭代逐步縮小差距。但是這種購買授權(quán)的方式，沒有從根本

上解決自主可控的需求，在中美關(guān)系不明朗的背景下，確實面

臨授權(quán)中斷的風險，市場上一些激進的聲音甚至認為使用

X86的不能稱為“國產(chǎn)芯片”。

2)ARM架構(gòu)：飛騰、鰥鵬。此種模式為指令集架構(gòu)授

權(quán)，自主化程度相對較高，ARM主要有三種授權(quán)等級：其中

指令集層級授權(quán)等級最高，企業(yè)可以對ARM指令集進行改造

以實現(xiàn)自行設(shè)計處理器，此前海思、飛騰已經(jīng)獲得ARMV8

永久授權(quán)，今年4月Arm確認Armv9架構(gòu)不受約束，華為海思

可獲授權(quán)。以這條路線發(fā)展，存在較高的技術(shù)門檻，ARM架

構(gòu)目前在桌面和服務(wù)器端的生態(tài)遠不如X86,但是指令集架構(gòu)

的永久授權(quán)，一定程度上滿足了自主可控的需求，但是依然

存在未來更新版本被斷供的風險。

圖12:服務(wù)器端X86架構(gòu)銷售量占比絕對領(lǐng)先

3)MIPS等自主架構(gòu)：龍芯、申威。此種模式是自主研

制的指令集，高度自主可控，但是技術(shù)門檻高，生態(tài)構(gòu)建極

其困難。以這條路線發(fā)展，最大的困境是生態(tài)上的建設(shè)，如

何在落后的情況下，建立起可靠可持續(xù)的生態(tài)，是重要課題。

CPU的下游應(yīng)用市場主要分為：政務(wù)及重點行業(yè)市場、企業(yè)

級市場、消費級市場。其中，政務(wù)及重點行業(yè)市場對安全性

以及自主可控要求最高，同時對生態(tài)的要求相對最低，是與

國產(chǎn)CPU前期發(fā)展水平相匹配的，因此這部分市場是國產(chǎn)

CPU成長的根基所在。未來，隨著產(chǎn)品性能不斷優(yōu)化，生態(tài)

逐步趨于完善，企業(yè)級市場將為國產(chǎn)CPU提供巨大市場空間。

基于目前國產(chǎn)CPU替代市場的主要特征，我們認為，使

用ARM架構(gòu)的國產(chǎn)CPU,將在短期內(nèi)受益于重點領(lǐng)域信創(chuàng)

市場的快速增長；使用自主架構(gòu)的國產(chǎn)CPU,生態(tài)建立需要

一定的時間，中長期看，有望實現(xiàn)黨政及特殊領(lǐng)域的大面積甚

至全面替代；使用X86架構(gòu)的產(chǎn)品，性能和生態(tài)顯著較好，

短期內(nèi)可利用成本優(yōu)勢打開一部分企業(yè)市場，但長期看受外

部影響較大，存在較大的不確定性。

1.3國產(chǎn)CPU到底弱在哪？

想要探討國產(chǎn)CPU未來的走勢，就必然要面對一個十分

現(xiàn)實的問題：國產(chǎn)CPU到底弱在哪里？我們認為，國產(chǎn)CPU

與全球領(lǐng)先水平的差距主要概括為：性能差距、生態(tài)差距。

性能上，國產(chǎn)CPU存在明顯劣勢。

表3:國產(chǎn)PC芯片性能差距較大

廠商

1最新CPU指令集授權(quán)方式內(nèi)核主頻工藝合作方/資方!

謠3A5000LoongArch自研4核2.3-2.5GHZ12nm中科院

申威SW42MSW-64自研4核2.0GHz28nm江南計算所

飛騰D2000ARMv8指令集構(gòu)授權(quán)8核2.0-2.6GHZ14nm國防科大

海光Hygon3250X86IP核授權(quán)8核2.8GHz14nmAMD/中科喀光

■KX-U6880AX86卬錫助又8核3.0GHz16nmVIA/上海國資委

Intel酷睿i9-12900KSX86自研16核5.5GHzlOnmW余@后來皆厚

1、單核性能不行還是核數(shù)不夠多？

目前國產(chǎn)CPU的關(guān)鍵問題還是在于單核的性能較弱。

Intel還在做4核產(chǎn)品的時候，國內(nèi)核高基計劃就已經(jīng)實現(xiàn)了

8核產(chǎn)品的研制，但是整體性能完全劣后于Intel同期產(chǎn)品。

2、工藝不行還是設(shè)計能力不行？

目前國產(chǎn)CPU的主要差距在于設(shè)計能力上。以Intel和

完全自主的龍芯對比，Intel在130nm工藝就做到了主頻3.8G,

而龍芯的3A1000在同等工藝和核數(shù)前提下，主頻只有1G,

如果將Intel產(chǎn)品降到1G,性能是龍芯的5倍。縱向?qū)Ρ瓤?

同樣以龍芯為例，其第二代產(chǎn)品3A2000在沒有提升主頻的前

提下，通過設(shè)計能力的改進，性能提升了2.5倍；3A3000提

升至28nm制程后，主頻提升至L5G,性能提升1.6倍；

3A4000在原工藝基礎(chǔ)上，通過設(shè)計提升性能2倍；3A5000提

升至14nm制程，性能提升1.6倍；目前在研的3A6000,據(jù)龍

芯介紹,其性能已經(jīng)達到了Intel在14nm的性能水平。從縱

向發(fā)展歷程來看，相同工藝條件下，設(shè)計能力提升帶來的產(chǎn)品

性能提升十分顯著，在fabless模式下，設(shè)計能力的差距顯得

尤為重要。

3、產(chǎn)品性能完全決定用戶體驗？

產(chǎn)品性能是影響用戶體驗的重要因素，但是系統(tǒng)優(yōu)化同

樣重要。例如，在2010年iPad就風靡全球，但當時的CPU

性能只有Intel的1/2到1/3左右，但是用戶體驗和評價都很

好，就是得益于蘋果的系統(tǒng)優(yōu)化。而國產(chǎn)CPU由于積累不夠,

即使在產(chǎn)品性能已經(jīng)能滿足某些重點領(lǐng)域信創(chuàng)的要求的情況

下，用戶體驗依然比Intel差一些。

性能差距只是外在表現(xiàn)，我們認為造成這種差距的內(nèi)因,

主要有以下幾點：

1、微架構(gòu)設(shè)計能力存在顯著差距。所謂微架構(gòu)，即在指

令集架構(gòu)體系之內(nèi)的一種結(jié)構(gòu)設(shè)計，是CPU內(nèi)部晶體管的一

種排列方式，屬于指令集架構(gòu)體系的框架之內(nèi)，例如Intel的

Icelacke.Broadwell。Intel和AMD不斷更新微架構(gòu),實現(xiàn)性

能的不斷迭代提升，國產(chǎn)CPU的微架構(gòu)在亂序執(zhí)行、高速緩

存、多核互聯(lián)等技術(shù)上，由于起步較晚，都與先進水平有一

定差距。

表4:Intel與AMD近年微架構(gòu)迭代

IntelCPU年代代號與工藝（nm）AMDCPU年代代號與工藝（nm）

2023Sapphire72022Genoa5

Rapid

2021Icelake102019Rome7

2017Skylake142017Naples14

12

2015Broadwell142014Kaveil28

2013Haswell222012Piledriver32

2012IvyBridge222011Bullduzer32

2011SandyBridge322011Llano32

2008-2010Nehalem322007-2009K1045

2006-2008Conroe452003-2007K865

651999-2004K7引宗3@市承答

2、定制化水平差導(dǎo)致精細度不足。Intel針對特定領(lǐng)域和

客戶，會采用高度定制化的設(shè)計，例如人工設(shè)計版圖、采用

鎖存器Latch替換觸發(fā)器flipflop、全定制設(shè)計關(guān)鍵單元等方

案。定制化的實現(xiàn)需要多年的技術(shù)積累和人力投入，目前國產(chǎn)

CPU很難實現(xiàn)，基本還是采用傳統(tǒng)的EDA工具生成版圖和

做版圖優(yōu)化的方式，精細度遠低于定制化產(chǎn)品。

3、使用通用EDA工具缺乏協(xié)同。Intel等歐美大廠許多

都有自研的EDA工具或拓展，以及成熟的flow,設(shè)計過程中

出現(xiàn)的問題可以與EDA部門直接協(xié)同解決，顯著提升了設(shè)計

效率和設(shè)計能力，不斷拓展邊界，而國產(chǎn)CPU廠商目前普遍

采用的是外購的EDA工具，缺少與設(shè)計工具的協(xié)同，且國產(chǎn)

EDA工具競爭力較弱，這一環(huán)節(jié)也難以實現(xiàn)自主可控。

4、與Foundry配合不夠密切。在生產(chǎn)模式上，Intel是典

型的IDM廠商，AMD雖然是Fabless廠商，但與之前分拆出

去的GlobalFoundries保持密切聯(lián)系，兩者都能實現(xiàn)設(shè)計與制

造環(huán)節(jié)的密切配合與協(xié)同。國產(chǎn)CPU由于起步晚、規(guī)模小以

及國內(nèi)芯片制造能力弱，都是Fabless模式，難以與Foundry

實現(xiàn)密切配合，限制了產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的速度。

落后的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)是制約國產(chǎn)CPU發(fā)展的另一瓶頸。

X86是目前桌面和服務(wù)器領(lǐng)域的絕對主流架構(gòu)，所以選用

X86架構(gòu)的受影響最小，可以直接使用Windows系統(tǒng)及軟件,

ARM架構(gòu)的生態(tài)在全球范圍內(nèi)逐漸完善，而使用自主架構(gòu)的

面臨巨大挑戰(zhàn)。生態(tài)系統(tǒng)很重要的一點是能夠吸引全球程序

員共同參與的各類應(yīng)用軟件開發(fā)的盈利模式、知識產(chǎn)權(quán)分享

機制等制度安排。以龍芯自主研制的LoongArch架構(gòu)為例，

需要耗費大量時間和人力開發(fā)編譯器，芯片流片成功后，還

需要移植Linux內(nèi)核、Android系統(tǒng)等，后期系統(tǒng)的軟件也涵

蓋了驅(qū)動層、中間層到應(yīng)用層，還需要不斷針對這種架構(gòu)進行

迭代優(yōu)化。前期即使大量投入，如果軟件上適配和推廣不足,

銷量受限，軟件開發(fā)者便會激勵不足，用戶更少，引起惡性

循環(huán)，商業(yè)模式便會出現(xiàn)問題。

1.4每條路線關(guān)鍵是什么？

X86：專注技術(shù)，師夷長技，形成自身迭代能力

對于使用X86架構(gòu)的公司來說，基于良好的技術(shù)基礎(chǔ)以

及繼承X86完整的生態(tài)，可以通過模仿先進產(chǎn)品及技術(shù)路線,

率先實現(xiàn)非關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，并在此基礎(chǔ)上盡快吸收關(guān)

鍵技術(shù)，形成自身的迭代能力。以海光信息為例，AMD僅提

供技術(shù)授權(quán)以及針對技術(shù)授權(quán)的部分服務(wù)支持，不會提供后

續(xù)更新技術(shù)，相關(guān)技術(shù)面臨迭代風險。海光按照協(xié)議和AMD

同時在該技術(shù)授權(quán)的基礎(chǔ)上進行產(chǎn)品研發(fā)，在2016年推出的

第一代典型CPU系海光7185,與AMD基于該技術(shù)的第一代

產(chǎn)品AMDEPYC7551有少許差距，但差距較小，不存在代際

差異；19年受到美國商務(wù)部影響后，海光推出海光二號，并

為適應(yīng)國內(nèi)用戶使用需求，增加了國密算法等安全增值功能,

證明了公司已經(jīng)完成了對AMD授權(quán)技術(shù)的消化吸收。海光三

號成功流片、海光四號完成了電路設(shè)計和性能模擬，證明了

公司全面掌握了高端處理器設(shè)計技術(shù)，具備了產(chǎn)品迭代研發(fā)

能力。

表5:海光芯片部分IP核已能實現(xiàn)國產(chǎn)替代

IP核名稱IP工具提供方所屬功能模塊|獲取情況后續(xù)替代情況

E12GPHY公司6SERDES夕課

DDR4/3PHY公司6DDR夕課可以通過武漢芯動等國內(nèi)

USB3/USB2PHY公司6USB夕原IP提供商進行替代

USB控制器公司6USB勺課

SATA控制器AMDSATAAMD授權(quán)

PCIE控制器AMDPCIEAMD授權(quán)自研替代

DDR控制器AMDDDRAMD授權(quán)么元@未來留庫

ARM：短期內(nèi)抓住行業(yè)機會，發(fā)展已獲授權(quán)指令集

2021年蘋果發(fā)布了Ml芯片，與以往選用X86架構(gòu)不同,

Ml芯片采用基于Arm-ISA的內(nèi)部處理器和CPU微體系結(jié)構(gòu),

是蘋果首款針對Mac設(shè)計的SoC,根據(jù)蘋果的的宣傳材料，

在10W的功耗限制下，Ml芯片可提供傳統(tǒng)X86筆記本處理

器2倍以上的CPU性能。蘋果Ml一經(jīng)上市受到廣泛關(guān)注，

其性能也被用戶認可。但蘋果Ml的成功，不足夠說明ARM

在桌面和服務(wù)器端已經(jīng)可以超越X86。蘋果Ml性能的高水平

的表現(xiàn)主要是基于蘋果微架構(gòu)上的優(yōu)勢以及工藝上的領(lǐng)先。

微架構(gòu)方面，采用了“瘋狂堆料”的方式，并采用了臺積電的

5nm工藝。這部分的優(yōu)勢顯著，并且在能耗方面顯著優(yōu)于X86,

至于類似視頻剪輯等功能，可以直接交給解碼、編碼的硬件

單元完成，使用體驗更佳，但是這種方式的問題在于，成本

過高，蘋果可以用很高的整機利潤去攤平這部分處理器成本，

但是國產(chǎn)CPU顯然難以復(fù)制。

自主指令集：產(chǎn)品性能+生態(tài)融合，協(xié)調(diào)步伐

除本身的性能要求需要符合用戶基本需求外，生態(tài)融合

也是需要同步跟進的關(guān)鍵點，否則只能面向一些軟件需求極

低的下游，市場空間局限性大。破局之計以龍芯為例，自研

指令集LoongArch充分考慮了兼容需求，可以通過“指令系統(tǒng)

創(chuàng)新+二進制翻譯''的方式，運行其他平臺上的二進制應(yīng)用程

序，從而達到生態(tài)融合的目的。為支持芯片銷售及應(yīng)用，龍

芯還開發(fā)了基礎(chǔ)版操作系統(tǒng)及瀏覽器、Java虛擬機、基礎(chǔ)庫

等重要基礎(chǔ)軟件，并以兩種方式免費提供給客戶。

2.國產(chǎn)CPU量價拐點已現(xiàn)

2.1價：逐漸市場化

CPU定價策略已經(jīng)較為成熟：階梯價格+項目特價?？?/p>

慮到芯片行業(yè)的特點并參照國際同行業(yè)領(lǐng)先芯片企業(yè)的定價

模式，CPU行業(yè)主要采用階梯價格策略，接受針對項目的單

獨特價申請。階梯價格主要適用于服務(wù)器廠商客戶的日常采購

（根據(jù)采購數(shù)量區(qū)間階梯變動），特價一般用于戰(zhàn)略級競爭

項目（最主要）、產(chǎn)品適配導(dǎo)入項目、產(chǎn)品促銷等。以海光

芯片為例，CPU價格已經(jīng)逐漸市場化。

2018年，公司研發(fā)的首款海光一號產(chǎn)品剛剛面世，初期

產(chǎn)量較小，研發(fā)適配工作量大，公司主要比照同行業(yè)領(lǐng)先廠商

競品價目表的價格進行定價，定價策略較為保守，產(chǎn)品平均

單價較高。2019年下半年開始，公司形成了階梯價格與特價

相結(jié)合的定價機制，并穩(wěn)定執(zhí)行至今，產(chǎn)品銷售均價較2018

年整體下調(diào)。2020年以后，全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈相對緊張，

原材料價格呈現(xiàn)上漲趨勢，公司對新代際產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品

定價有所上漲。

表6:海光芯片價格逐漸市場化（元）

!|項目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度，

7000系列8952.077494.226913.3211507.24

7100系列5192.055206.516913.3211507.24

7200系列11926.8015687.72--

5000系列6702.627721.514189.835570.52

5100系列468.432830.704189.835570.52

5200系列7872.529363.17--

3000系列1231.40963.771250.45-

3100系列-833.671250.45-

3200系列1231.401402.33-當定@充來智庫

2.2量：彈性極大

CPU的下游應(yīng)用市場主要分為：政務(wù)及重點行業(yè)市場、

企業(yè)級市場、消費級市場。其中，政務(wù)及重點行業(yè)市場對安

全性以及自主可控要求最高，同時對生態(tài)的要求相對最低，

是與國產(chǎn)CPU前期發(fā)展水平相匹配的，因此這部分市場是國

產(chǎn)CPU成長的根基所在。測算CPU市場規(guī)模，實際應(yīng)該分

為：測算整體市場規(guī)模（可參考歷史靜態(tài)數(shù)據(jù)）、可國產(chǎn)替

代市場規(guī)模。從整機形態(tài)，可分為PC、服務(wù)器兩個方向。整

體靜態(tài)市場，2021年，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨近3.5億

臺，全球服務(wù)器出貨超過1300萬臺?？紤]國產(chǎn)CPU未來較

長一段時間主要聚焦國內(nèi)市場，國內(nèi)出貨量更有代表性。

整體市場，PCCPU需求超過5000萬顆/年，服務(wù)器CPU

需求約800萬顆/年。根據(jù)行業(yè)慣例，一臺PC對應(yīng)一顆CPU,

2021年中國PC出貨量超過5000萬臺，則整體PCCPU需求

超過5000萬顆。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，服務(wù)器市場超過85%的服務(wù)

器為2路服務(wù)器，即一臺服務(wù)器對應(yīng)2