2020年半導(dǎo)體行業(yè)深度研究報告

2020年半導(dǎo)體行業(yè)深度研究報告一、新科技起點，不可缺芯半導(dǎo)體位于電子行業(yè)中游。通過集成電路、分立器件、被動器件在PCB上組合形成模組，構(gòu)成了手機、電腦、工業(yè)、航空航天、軍事裝備等電子產(chǎn)品的核心。這些產(chǎn)品又直接影響到國家的發(fā)展、社會的進步以及個人的生活，完全改變了沒有半導(dǎo)體時候的結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)流動形式。所以我們說半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。再回顧過去的大科技趨勢，我們已經(jīng)經(jīng)歷了2000年開始的數(shù)字時代以及從2010年開始的互聯(lián)時代，并開始逐步進入數(shù)據(jù)時代。對于數(shù)據(jù)，全球知名咨詢公司麥肯錫表示：“數(shù)據(jù)，已經(jīng)滲透到當今每一個行業(yè)和業(yè)務(wù)職能領(lǐng)域，成為重要的生產(chǎn)因素。人們對于海量數(shù)據(jù)的挖掘和運用，預(yù)示著新一波生產(chǎn)率增長和消費者盈余浪潮的到來。”大數(shù)據(jù)在物理學(xué)、生物學(xué)、環(huán)境生態(tài)學(xué)等領(lǐng)域以及軍事、金融、通訊等行業(yè)存在已有時日，卻因為近年來互聯(lián)網(wǎng)和信息行業(yè)的發(fā)展而引起人們關(guān)注。在這個時代，科技的進步與發(fā)展?jié)撘颇母淖兞宋覀兊纳盍?xí)慣和思維方式。在這個時代，越來越多的科技從實驗室走出來，走向大眾。那科技的的基礎(chǔ)是什么？科技的基礎(chǔ)是硬件設(shè)備，而當代硬件設(shè)備的基礎(chǔ)便是半導(dǎo)體。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程遵循一個螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復(fù)蘇。根據(jù)WSTS統(tǒng)計從2013年到2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從3056億美元迅速提升至4688億美元，年均復(fù)合增長率達到8.93%。2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模受存儲器價格滑坡同比下降12.8%至I」4089.88億美元。隨著技術(shù)的進步，對硬件的要求也越來越高，對芯片的需求也越來越強烈，比如5G基站建設(shè)、5G周邊應(yīng)用落地、IoT、汽車電子、AI等等。由于半導(dǎo)體的應(yīng)用市場在各類終端智能化、互聯(lián)化的過程中不斷拓展，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟總量增速的相關(guān)度日益緊密，增長的穩(wěn)健性加強、期性波動趨弱。知名半導(dǎo)體市調(diào)機構(gòu)ICInsights發(fā)布報告稱,預(yù)計2018年-2023年全球的GDP增長和半導(dǎo)體市場增長的相關(guān)性系數(shù)將從2010-2018年的0.87上升到0.88,而2000年-2009年該相關(guān)性系數(shù)僅為0.63。我們從幾個細分領(lǐng)域來簡述全球半導(dǎo)體市場未來將會保持繁榮。這都可說明未來科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半導(dǎo)體元器件電子化需求。（一）汽車日益電子化汽車是未來半導(dǎo)體行業(yè)最強勁的增長來源之一。傳統(tǒng)汽車的芯片基本用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制、安全氣囊控制、轉(zhuǎn)向輔助等局部功能，而且多數(shù)功能都是互不交互的。未來汽車主流發(fā)展趨勢是智能化和互聯(lián)化，要滿足這個發(fā)展趨勢就需要大大提高汽車的電子化程度，大部分的技術(shù)創(chuàng)新都與半導(dǎo)體緊密相連，這意味對汽車半導(dǎo)體的需求將大幅提高。根據(jù)GAD全球汽車數(shù)據(jù)庫進行統(tǒng)計，2018年全球汽車銷售達9560萬輛，而iHS公布汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模410億美元，平均單車價值量約為430美元。根據(jù)Infineon公布數(shù)據(jù)，新能源汽車的半導(dǎo)體單車價值量超過700美元，接近傳統(tǒng)燃油汽車的2倍。而未來高等級L4以上的半導(dǎo)體單車價值量將會超過1000美元。汽車半導(dǎo)體受益于未來汽車銷量的緩步回暖、新能源汽車占總銷量比例提高、汽車電子化程度提高。國內(nèi)聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體有40%以上的銷售額是由汽車領(lǐng)域貢獻的。（二）5G帶動相關(guān)設(shè)備需求5G并非4G后時代的簡單升級，而是移動通信技術(shù)的重大變革，走向數(shù)據(jù)時代的通道。5G性能比目前4G網(wǎng)絡(luò)將大幅提升。憑借無處不在的高速高帶寬連接、超大的數(shù)據(jù)設(shè)備規(guī)模容納度、低延時通訊的可靠性，5G毫無疑問將引領(lǐng)新一輪顛覆性創(chuàng)新浪潮。目前封測廠有大量5G基站和相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品在手訂單。華為表示“與2G萌生數(shù)據(jù)、3G催生數(shù)據(jù)、4G發(fā)展數(shù)據(jù)不同，5G是跨時代的技術(shù)。5G除了更極致的體驗和更大的容量，它還將開啟物聯(lián)網(wǎng)時代，并滲透進至各個行業(yè)。它將和大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等一道迎來信息通訊時代的黃金10年?！睘楦昧私庑戮W(wǎng)絡(luò)能力所能帶來的商業(yè)機會，我們簡單選取了3個應(yīng)用場景進行分析，希望借此幫助行業(yè)了解無線進展，積極擁抱數(shù)字化、無線化的大趨勢。而這一切需要堅實的硬件基礎(chǔ)，先是宏基站和微基站的建設(shè)，然后是終端設(shè)備，對半導(dǎo)體通訊FPGA，射頻PA、LNA、SW，5G基帶芯片、高速DSP等等都有巨大的需求。目前一致認為，5G手機對射頻前端的需求將從18美元提高到25美元以上。下面是我們選取5G時代兩個潛在爆發(fā)性應(yīng)用場景。A）VR/ARVR/AR需要大量的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計算功能，這些數(shù)據(jù)和計算密集型任務(wù)如果轉(zhuǎn)移到云端，就能利用云端服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲和高速計算能力。ABIResearch估計，到2025年AR和VR市場總額將達到2920億美元（AR為1,510億美元，VR為1,410億美元）。移動運營商在VR/AR中的可參與空間十分可觀，到2025年將超過930億美元，約占VR/AR總市場規(guī)模的30%。5G能極大提高VR/AR的帶寬，能夠在線觀看4K甚至8K的全景視頻，同時低延時特性能直接解決現(xiàn)階段VR/AR產(chǎn)品成像延遲導(dǎo)致的暈眩感。而且現(xiàn)階段的技術(shù)使得硬件高度集成化、輕型化，可以滿足設(shè)備高算力和輕便的雙重需求。B）無線醫(yī)療人口老齡化加速在歐洲和亞洲已經(jīng)呈現(xiàn)出明顯的趨勢。從2000到2030年的30年中，全球超過55歲的人口占比將從12%增長到20%。穆迪分析指出，一些國家如英國，日本，德國，意大利，美國和法國等將會成為“超級老齡化”國家，這些國家超過65歲的人口占比將會超過20%，更先進的醫(yī)療水平成為老齡化社會的重要保障。反觀我國，人口結(jié)構(gòu)也逐漸老齡化，但疆土廣闊醫(yī)療資源分布及其不均勻，未來無線醫(yī)療對我國將會愈發(fā)重要。在過去5年，移動互聯(lián)網(wǎng)在醫(yī)療設(shè)備中的使用正在增加。醫(yī)療行業(yè)開始采用可穿戴或便攜設(shè)備集成遠程診斷、遠程手術(shù)和遠程醫(yī)療監(jiān)控等解決方案。其它應(yīng)用場景包括醫(yī)療機器人和醫(yī)療認知計算，這些應(yīng)用對連接提出了不間斷保障的要求（如生物遙測，基于VR的醫(yī)療培訓(xùn)，救護車無人機，生物信息的實時數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋?。移動運營商可以積極與醫(yī)療行業(yè)伙伴合作，創(chuàng)建一個有利的生態(tài)系統(tǒng)，提供IoMT（InternetofMedicalThings漣接和相關(guān)服務(wù)如數(shù)據(jù)分析和云服務(wù)等，從而支持各種功能和服務(wù)的部署。遠程診斷是一類特別的應(yīng)用，尤其依賴5G網(wǎng)絡(luò)的低延遲和高QoS保障特性。智慧醫(yī)療市場的投資預(yù)計將在2025年將超過2,300億美元。5G將為智慧醫(yī)療提供所需的連接。ABIResearch發(fā)現(xiàn)，醫(yī)療領(lǐng)域42%的受訪者已經(jīng)制定了部署5G的計戈I」，并確信5G將作為先進醫(yī)療解決方案的使能因素。（三）HPC與AI對算力與周邊輸入設(shè)備的需求目前人工智能的三要素：數(shù)據(jù)、算力和算法，這三要素缺一不可。人工智能（AI）技術(shù)近年來的發(fā)展不僅仰仗于大數(shù)據(jù)，更是計算機芯片算力不斷增強的結(jié)果。我們以下圖的谷歌AI訓(xùn)練板為例，除了4個散熱罩下的TPU核心算力芯片，還有各種配套芯片，比如數(shù)據(jù)緩沖芯片、電源管理芯片、數(shù)據(jù)接口芯片等。再到外部數(shù)據(jù)輸入，比如自動駕駛視頻方案需要多CMOS支持、或者多雷達芯片、或者遠程醫(yī)療需要的醫(yī)療用芯片等等。此外由于目前通用計算芯片架構(gòu)的限制，很多創(chuàng)業(yè)公司都在開發(fā)AI專用的芯片，一些企業(yè)聲稱他們將在接下來一兩年大幅提高芯片的算力。這樣一來，人們就可以僅僅通過重新配置硬件，以更少的經(jīng)濟成本得到強大的算力。目前AI已經(jīng)在安防、智慧城市等方向應(yīng)用落地，而AI擁有更廣闊的市場空間，比如軍事領(lǐng)域、自動駕駛、機器人等等。據(jù)Gartner統(tǒng)計，AI芯片在2017年的市場規(guī)模約為46億美元，而到2020年，預(yù)計將會達到148億美元，年均復(fù)合增長率為47%。而HPC（高速運算）是發(fā)展AI、虛擬/增強（VR/AR）現(xiàn)實、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算布置等先進科技應(yīng)用關(guān)鍵核心技術(shù)。HPC類芯片在不同應(yīng)用場景下需要不同額外周邊芯片配合才能達到更高的效能，比如高速接口傳輸芯片、網(wǎng)絡(luò)加速/智能網(wǎng)卡芯片、高速存儲器等等。二、半導(dǎo)體迎接科技趨勢，國內(nèi)三重因素推動（一）科技創(chuàng)新下全球半導(dǎo)體有望走出疫情陰霾突如其來的疫情對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了較為嚴重的影響。這也對半導(dǎo)體行業(yè)造成了一定的負面打擊，例如代工廠員工感染導(dǎo)致部分區(qū)域停工、全球貨運受限導(dǎo)致部分物料緊張等等。但半導(dǎo)體行業(yè)自身特性對疫情造成的隔離有一定抵抗力，如晶圓廠自動化程度高、設(shè)計部門長期使用遠程終端進行研發(fā)等因素。盡管有疫情影響，但全球半導(dǎo)體領(lǐng)先型指標說明半導(dǎo)體正在科技創(chuàng)新周期下逐漸走出陰霾。1）北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額維持高位。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，北美半導(dǎo)體設(shè)備12月出貨金額達24.91億美元，創(chuàng)15個月以來新高。供應(yīng)鏈認為，在現(xiàn)今存儲芯片投資回溫的帶動下，預(yù)期2020年設(shè)備出貨金額將優(yōu)于預(yù)期。另一研調(diào)機構(gòu)ICInsights先前預(yù)估，全球前5大廠英特爾、三星、臺積電、SK海力士及美光資本支出將占據(jù)半導(dǎo)體市場資本支出總額68%，再寫新高紀錄，大廠統(tǒng)一看好5G、人工智能等帶來的龐大商機。目前2020年前3個月出貨額分別為23.40億美元、23.74億美元、23.13億美元，相較于2019年12月高點并無明顯滑坡。2冶積電Q1數(shù)據(jù)仍維持高水平凈利潤再創(chuàng)新高。臺積電4月16日公布2020Q1季度財報，合并營收約3106億元新臺幣，環(huán)比增長-2.1%，但年增高達42%；毛利率提高到51.8%，較去年第四季的50.2%有所提升；凈利潤約1169.9億元新臺幣，環(huán)比增長0.8%，年增率高達90.6%，再創(chuàng)單季獲利新高；每股盈余為4.51元，高于去年第四季的4.47元。今年高效能運算（HPC）類芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片仍舊保持旺盛需求，這說明人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等科技創(chuàng)新領(lǐng)域仍舊保持高增速。從代工廠臺積電、三星、臺聯(lián)電、中芯國際等2019Q4營收和2020Q1營收看，先進制程深受大客戶追捧，各大工廠產(chǎn)能幾乎都接近滿產(chǎn)狀態(tài)?！竁” r3）全球硅晶圓出貨面積逆勢增長。2020年第一季度，全球硅晶圓出貨面積增長2.7%，達到29.2億平方英寸，2019Q4為28.44億平方英寸。隨著疫情發(fā)展，反而帶動醫(yī)療、居家辦公、遠程教學(xué)等半導(dǎo)體需求提高，各大晶圓硅生產(chǎn)廠產(chǎn)能利用率維持高檔。環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI八物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、內(nèi)存等新品帶動下將迅速回溫。（二）外部摩擦使終端商正視產(chǎn)業(yè)鏈安全雖然我國集成電路市場規(guī)模增速較快，但主要還是依賴進口。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進口金額3040億美元，同比下降-2.2%。中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。整體貿(mào)易逆差收窄到2025億美元，同比下降10.94%，但仍舊約是出口金額的2倍。近幾年雖然我國集成電路出口金額隨著進口金額增長而同步增加，但整體貿(mào)易逆差仍舊非常巨大。我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求保持高速增長。但西方發(fā)達國家先是1949年形成聯(lián)盟成立了一個多邊出口控制協(xié)調(diào)委員會總部設(shè)在巴黎，又稱“巴黎統(tǒng)籌委員會”，后又于1996年簽訂的《瓦森納協(xié)議》，其中特種材料與相關(guān)設(shè)備、材料加工、電子設(shè)備、計算機設(shè)備、通訊與信息安全、傳感器與激光器、導(dǎo)航與航空電子設(shè)備都屬于協(xié)議清單上的“兩用物資”。于是乎對出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進行嚴格審查并限制至今，意圖保持西方國家在經(jīng)濟軍事技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位與話語權(quán)。所以對于我國而言，想要擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片，就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。近期的“中興事件”和“華為事件”僅是冰山一角，我國每年在集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大且長期處于被禁運的危險困境，即便是目前發(fā)展最快、自給率最高的通信芯片領(lǐng)域，部分芯片和產(chǎn)品依然嚴重依賴進口，并且國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)沒有話語權(quán)將導(dǎo)致芯片供應(yīng)和價格長期受制于西方國家，因此推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展早日實現(xiàn)國產(chǎn)替代自主可控就成了迫在眉睫的事情。這已經(jīng)成為了我國從上到下的一個長期共識，這個共識保證了我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來十年來政策扶持傾向與寬松的發(fā)展氛圍。雖然目前路透社稱，美國商務(wù)部即將批準一項新規(guī)，允許美國公司與中國的華為公司在設(shè)立新一代5G網(wǎng)絡(luò)標準上進行合作。如果新規(guī)落地，華為產(chǎn)有望再次打開歐美部分市場，各大華為供應(yīng)商也將受益。但我們認為摩擦即使緩解，也一直都是存在的。而且解讀中美貿(mào)易摩擦，我們發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域在于集成電路產(chǎn)品與相關(guān)領(lǐng)域。近年來，中美貿(mào)易戰(zhàn)的話題從沒停歇，從起始到過程可以發(fā)現(xiàn)，美國期望通過遏制中國制造來維持全球領(lǐng)先地位，其中關(guān)鍵環(huán)節(jié)便是控制被稱為工業(yè)糧食的集成電路產(chǎn)業(yè)，畢竟美國曾經(jīng)通過同樣的方式遏制住了日本的發(fā)展。當前我們看到了大基于產(chǎn)業(yè)鏈安全或者自身生態(tài)安全考慮，越來越多的公司開始投入半導(dǎo)體的研發(fā)中或者大力扶持國產(chǎn)供應(yīng)商，比如阿里巴巴的平頭哥、格力集團的IGBT、百度的AI芯片“昆侖”等。（三）國內(nèi)多方政策加碼引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展根據(jù)集成電路研發(fā)的固有規(guī)律，一顆芯片從設(shè)計、測試到量產(chǎn)至少要一年以上，高可靠性的工業(yè)級、軍用級和航空航天級芯片需要時間更長。在2014年，我國已經(jīng)有了百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭可以與國外互聯(lián)網(wǎng)巨頭亞馬遜、谷歌等坐在一張圓桌上商談，但在半導(dǎo)體這一塊卻缺少能與高通、德州儀器、英特爾、三星叫板的企業(yè)。這是因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代周期長、試錯成本高?；ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)做一個產(chǎn)品，一天甚至能迭代幾十上百個版本，即便存在Bug也可以后期修復(fù)。而半導(dǎo)體企業(yè)做一個產(chǎn)品，不算頂層架構(gòu)設(shè)計驗證，從電路設(shè)計到投片，最少要半年時間。投片GDS送到代工廠加工生產(chǎn)，一般情況要2個月到3個月。最重要的是單次投片的費用最少也要數(shù)十萬元，而先進工藝高達一千萬到幾千萬。極高的試錯和時間成本使得大家都期望一次成功，這樣就不需要拉長流程，反復(fù)驗證。這都需要多個工種密切配合，團隊中一個人出錯，3個月后回來的產(chǎn)品可能就完全失敗。如果修改一輪，至少又三個月出去了。更致命的是這時候出來的芯片可能已經(jīng)落后競爭對手，導(dǎo)致前期努力全部化為烏有。國內(nèi)比較為人所知的案例就是小米澎湃S1處理器，4年期間內(nèi)多次流片失敗，已經(jīng)投入大量的經(jīng)費。但這也是澎湃S2處理器成功的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體的其他領(lǐng)域，比如設(shè)備也需要大量的時間成本，以及試錯成本。這一切造成了光憑市場自我調(diào)節(jié)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將遠遠落后于國外，甚至存在差距拉大的危險，整個產(chǎn)業(yè)需要政府介入進行精準扶持。且“棱鏡門”事件的爆發(fā)，使得信息安全形勢愈發(fā)嚴峻，國家信息安全戰(zhàn)略上升到了一個前所未有的高度。而高通、英特爾等芯片巨頭公司對政府、高校、航空航天、軍事等多方面系統(tǒng)的高滲透率得到關(guān)注，2014年集成電路國產(chǎn)化率僅為個位數(shù)，相比于國外全線落后。自2014年以來，政府大力推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等政策。這些政策表現(xiàn)出國家極大的決心去加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，旨在充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，同時也隨著行業(yè)與世界格局的變化做出適應(yīng)性的調(diào)整。同時各級地方政府也針對實際情況制定了相應(yīng)的集成電路相關(guān)發(fā)展政策。大基金一期共募得1387.2億，相比于原先計劃的1200億元超募了15.6%。大基金公開投資公司為23家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)各個方面。此外國內(nèi)各大省市也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前包括」驚、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。而一期的在集成電路產(chǎn)業(yè)細分行業(yè)中投資中集成電路制造類占67%，設(shè)計類占17%，封測類占10%，裝備材料類占6%?；究梢钥闯鲆黄谥攸c照顧集成電路制造類公司，比如中芯國際、長江存儲、華虹宏力等俗稱晶圓制造的公司，該類型企業(yè)屬于重資產(chǎn)公司，需要大量資金購買支持先進工藝制程的設(shè)備，從光刻機、刻蝕機到清洗設(shè)備等，另外還需要投入資金和時間人力去研發(fā)先進工藝。比重第二大的是設(shè)計類，設(shè)計相對于制造資產(chǎn)比重較低，更需要資金投入芯片器件的研發(fā)，還有就是招募優(yōu)秀人才，引進先進技術(shù)，甚至并購國內(nèi)外同行。第三大的是封測公司，封測也是屬于重資產(chǎn)公司，但整體盈利水平不及制造設(shè)計和設(shè)備材料，需要資金擴大規(guī)模，形成規(guī)?；?yīng)，方能有效降低成本，與國內(nèi)外同行競爭。但在先進工藝制程研發(fā)愈發(fā)放緩的今天，封測格外需要注重先進封測技術(shù)的研發(fā)，這也是未來的趨勢。目前大基金二期接力一期，注冊資本達到2041.5億元。在投資方向上，我們認為二期將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，這一比例在一期中僅占17%，并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動其加快發(fā)展。關(guān)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨國并購遇阻，大基金仍舊會關(guān)注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，保持開放途徑與國際進行合作。晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經(jīng)進入全球晶圓代工營收前十。隨著國內(nèi)各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導(dǎo)體等數(shù)十條12寸到6寸生產(chǎn)線落地。下一步是推動先進工藝的研發(fā)，在這方面大基金和政府基金仍舊保持投入。2019年科創(chuàng)板的推出，可以說很多地方是為半導(dǎo)體等科技型公司的量身定制，使資金來源多元化、分散化、市場化程度更高，持久力更強。中微公司、瀾起科技、樂鑫科技等半導(dǎo)體公司成功登陸科創(chuàng)板，對整個產(chǎn)業(yè)有極強的示范作用。目前國內(nèi)代工廠龍頭中芯國際擬申請科創(chuàng)板IPO,擬發(fā)行16.86億股。我們認為這將會使得更多港股優(yōu)質(zhì)科技公司回流A股市場。（四）三重因素下國產(chǎn)替代快速推進在一系列國家政策、終端廠商的支持下，可以看出我國集成電路產(chǎn)業(yè)自2014年后進入加速發(fā)展的階段。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)計算，在大基金成立后，2014到2019年集成電路銷售額復(fù)合增速已達到21.31%。尤其是在2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%的不利情況下。中國2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。這說明中國內(nèi)部市場需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進程順利。再看進出口數(shù)據(jù)2019年中國進口集成電路金額3055.5億美元，同比下降2.1%，出口金額1015.8億美元，同比增長20%。可見國內(nèi)廠商在多年沉淀下，產(chǎn)品在國際市場上獲得大量訂單。通過這些年的發(fā)展與積累我國半導(dǎo)體公司在技術(shù)上取得重大突破，已經(jīng)可以在一定程度上滿足終端企業(yè)的需求。在集成電路封測方面，國內(nèi)封測巨頭長電科技再加上通富微電、華天科技、晶方科技已經(jīng)同步了國際封測巨頭日月光、安靠的主流技術(shù)，市場占有率也達到了全球封測規(guī)模的20%，基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代。國內(nèi)封測企業(yè)的客戶從國內(nèi)擴展到國外，從低端擴展到高端。但先進封測技術(shù)與國外仍舊存在一定差距。晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經(jīng)進入全球晶圓代工營收前十。隨著國內(nèi)各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導(dǎo)體等數(shù)十條12寸到6寸生產(chǎn)線落地，國內(nèi)在晶圓代工廠建設(shè)基本達到飽和程度。下一步是推動先進工藝的研發(fā)。設(shè)計方面，部分龍頭企業(yè)在高端芯片研發(fā)上與全球先進水平的差距在不斷縮小。比如華為海思麒麟980芯片使用臺積電7nm工藝，已經(jīng)量產(chǎn)并在多款華為高端機型上裝配；5G基帶芯片方面，海思巴龍5000和紫光展銳春藤510都表現(xiàn)出不俗的實力。但芯片種類紛繁復(fù)雜，在加上分立器件，我國仍舊落后于國際一流廠商。材料和設(shè)備方面，我國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)狀用一句話概括就是國產(chǎn)替代能滿足低端設(shè)備的供應(yīng)，高端制程有待突破，整體設(shè)備自給率低、需求缺口大。日美德在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位，但大陸廠商在材料多個細分領(lǐng)域已經(jīng)比肩國際水平。綜上所述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了高速發(fā)展，差距持續(xù)縮小，部分領(lǐng)域甚至達到全球一流水平。而且參照《中國制造2025》與其他數(shù)據(jù)，2018年中國半導(dǎo)體市場需求為3100億美元，中國自身只能提供380億美元的產(chǎn)品，綜合國產(chǎn)化率12%，目標是2025年國產(chǎn)化率能達到50%。根據(jù)國外機構(gòu)預(yù)測2015年中國半導(dǎo)體市場需求約為7000億美元，按照50%折算中國需要自產(chǎn)3500億美元的產(chǎn)品，相比于2018年替代空間幾乎達到了10倍。尤其是2019年以后，國產(chǎn)替代進程在科技周期、國內(nèi)政策、外部摩擦三重因素下快速推動。我們以國內(nèi)設(shè)計行業(yè)為例，2019年全設(shè)計行業(yè)銷售為3063.5億元，第一次跨過3000億元人民幣關(guān)口，比2018年的2577.0億元增長19.6%,預(yù)計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將第一次超過10%。且根據(jù)多個龍頭公司發(fā)布的高增長2019年報和2020Q1季報，我們相信國產(chǎn)替代進程正在穩(wěn)步前進，且2020科技對半導(dǎo)體有更旺盛的需求。對比國外半導(dǎo)體同行，我們發(fā)現(xiàn)在全球經(jīng)濟環(huán)境并不樂觀，僅有科技周期帶動的情況下，全球半導(dǎo)體頭部廠商的增長率幾乎為個位數(shù)甚至負增長。兩相比較可以明顯看出國內(nèi)半導(dǎo)體公司國產(chǎn)替代進程正在保持高增速進行。另外我們注意到進入國內(nèi)十大設(shè)計企業(yè)榜單的門檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅提高了18億元。十大企業(yè)的銷售之和為1558.0億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%,比去年的40.21%提升了9.9個百分點，是近年來提升最大的一次。十大設(shè)計企業(yè)自身的增長率達到46.6%。頭部公司增速遠遠高于設(shè)計行業(yè)增速，說明行業(yè)資源正在向頭部企業(yè)集中。且ICInsights公布了2020年第一季度，全球10大半導(dǎo)體廠商銷售排名，華為內(nèi)部芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體已成為中國大陸第一家進入全球銷售額前十名的半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體第一季度的銷售額同比增長54%,達到約26.7億美元，首次排到全球半導(dǎo)體廠商第十位。在關(guān)注公司內(nèi)生增長的同時，隨著國內(nèi)龍頭公司的格局逐漸形成，兼并收購將會成為公司成長很重要的一個手段。參照歐美高科技企業(yè)都是通過收購或者一系類技術(shù)與專利加強自有領(lǐng)域話語權(quán)，或者拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域打開利潤新增長點。通過國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在全球半導(dǎo)體行業(yè)負增長情況下保持高增長、再到國內(nèi)外公司增速的剪刀差，我們重申國產(chǎn)替代進程在科技周期、國內(nèi)政策、外部摩擦三重因素下快速推動。而且國產(chǎn)替代空間仍舊巨大，我們看到半導(dǎo)體行業(yè)未來將會保持較高增速成長。三、細分領(lǐng)域持續(xù)看好發(fā)展3.1CIS:疫情不改高景氣，多攝滲透超預(yù)期根據(jù)Yole統(tǒng)計，2018年全球智能手機CIS市場規(guī)模約為105億美元。Yole預(yù)計，2018年-2023年手機CIS市場規(guī)模CAGR可達到9.3%。根據(jù)賽諾咨詢的一項調(diào)查研究，在軟硬件配置和操作體驗兩大維度中，攝像頭像素（27.8%）和拍照效果（21.7%）分別成為消費者選擇智能手機的第一要素。CIS是手機拍照系統(tǒng)的核心，決定了照片像素數(shù)的多少和圖像效果的好壞，重要性不言而喻。近年來，各大終端廠商越來越重視拍照，紛紛把拍照作為自家手機的核心賣點之一。拍照技術(shù)創(chuàng)新層出不窮，先后涌現(xiàn)出了大光圈、光學(xué)變焦、超級夜景等多種玩法。消費者需求和廠商技術(shù)創(chuàng)新共振，光學(xué)行業(yè)，尤其是CIS賽道，持續(xù)高景氣。根據(jù)TSR統(tǒng)計，2019年全球CMOS圖像傳感器的市場規(guī)模為159億美元，其中，銷售額口徑，索尼的市場占有率為48%，排在行業(yè)第一，牢牢把握高端市場；三星市占率為21%濠威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位。目前各大手機廠商旗艦機及中端機，后攝主攝多選用4800萬及以上像素CIS。旗艦機主要選用索尼的CIS，個別機型如vivoNEX3選用三星CIS。2020年將是中低端機型后攝全面鋪開4800W/6400萬像素的一年預(yù)計豪威OV48C/OV64C/OV64B將會有很大的機會追趕三星，2020年將是豪威4800W/6400萬CIS的關(guān)鍵年。此外，SK海力士也開始布局40M以上CIS，值得關(guān)注。海力士計劃在2020下半年推出0.8