復旦微電研究報告-國內(nèi)FPGA領先企業(yè)

復旦微電研究報告：國內(nèi)FPGA領先企業(yè)1.公司產(chǎn)品種類較多，F(xiàn)PGA成主要增長點復旦微電主要從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司目前已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等產(chǎn)品線，產(chǎn)品應用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領域。公司在國內(nèi)FPGA芯片設計領域處于領先地位，是國內(nèi)最早推出億門級FPGA產(chǎn)品的廠商。公司股權結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東及實際控制人。公司的第一大股東為復旦復控，持有公司13.46%的股份，其實際控制人為上海市國資委；

公司的第二大股東為復芯凡高，持有公司13.10%的股份，其實際控制人為教育部。公司產(chǎn)品包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等。（1）安全與識別芯片公司安全與識別產(chǎn)品線已形成了RFID與傳感芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設備芯片等多個產(chǎn)品系列。產(chǎn)品覆蓋存儲卡、高頻/超高頻標簽、NFCTAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接觸讀寫器機具以及移動支付等數(shù)十款產(chǎn)品，是國內(nèi)安全與識別芯片產(chǎn)品門類較為齊全的供應商之一。（2）非揮發(fā)存儲器公司存儲芯片產(chǎn)品線具有多種容量、接口和封裝形式，目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲器、NORFlash存儲器和SLCNANDFlash存儲器。（3）智能電表芯片公司的智能電表芯片產(chǎn)品主要包括：智能電表MCU、低功耗通用MCU等，智能電表MCU可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?；低功耗通用MCU產(chǎn)品可應用于智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領域。（4）FPGA芯片公司是國內(nèi)FPGA領域技術較為領先的公司之一，目前已可提供千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片以及嵌入式可編程器件（PSoC）共三個系列的產(chǎn)品。復旦微的億門級FPGA芯片，基于28nm工藝制程，采用業(yè)內(nèi)先進的CMOS工藝，是國內(nèi)最早研制成功的億門級FPGA芯片，且目前已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。（5）集成電路測試服務公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路測試服務整體解決方案，集成電路測試的具體內(nèi)容包括晶圓測試及成品測試。測試能力廣泛覆蓋移動智能終端、信息安全、數(shù)字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領域。復旦微電采用集成電路設計行業(yè)典型的Fabless經(jīng)營模式，專注于集成電路設計業(yè)務，將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成。公司的主要晶圓代工廠有格羅方德、上海華虹、中芯國際等，主要封裝測試企業(yè)有長電科技、華天科技等。公司銷售模式有直銷和分銷，2021年直銷業(yè)務占比55%，分銷業(yè)務占比45%。2021年公司營業(yè)收入為25.77億元，同比增長52.42%，凈利潤為5.14億元，同比增長287.3%，業(yè)績增長的主要原因為（1）國內(nèi)集成電路下游應用市場需求旺盛和供應鏈本土化趨勢加強，公司各條產(chǎn)品線營業(yè)收入均實現(xiàn)了增長；（2）受益于新產(chǎn)品推出和部分產(chǎn)品單價上調(diào)，整體毛利率較上年有所增長；（3）2020年受疫情影響，同期利潤較少，基數(shù)較低。2022年一季度，公司營收和凈利潤繼續(xù)保持高增長，營收達到7.76億元，同比增長31%，凈利潤為2.33億元，同比增長43%。得益于芯片緊缺以及產(chǎn)品漲價，公司的毛利率一直在增長，2022年一季度，公司毛利率達到63%，為歷年最高。2021年公司主要產(chǎn)品銷量與2020年相當，受益于芯片行業(yè)漲價公司營收增長較明顯，2021年公司FPGA芯片產(chǎn)品漲價幅度最高，產(chǎn)品均價漲幅達到140%，一方面受益于行業(yè)產(chǎn)能緊缺，中高端產(chǎn)品供不應求，一方面公司持續(xù)推出新型FPGA芯片，產(chǎn)品價格提升。公司市場主要集中在中國大陸，2021年境內(nèi)業(yè)務占比91%，公司與國內(nèi)廠商聯(lián)系較為密切，因此業(yè)務以境內(nèi)為主。銷售模式方面，公司直銷占比55%，經(jīng)銷占比45%，經(jīng)銷業(yè)務占比在逐年增加，主要因FPGA產(chǎn)品引入經(jīng)銷模式且其收入大幅增長，及以經(jīng)銷為主的智能電表芯片收入大幅增長，導致經(jīng)銷收入增速快于直銷收入。公司目前直銷產(chǎn)品以安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器中的NORFlash存儲器、FPGA及其他芯片與集成電路測試服務為主，分銷產(chǎn)品以智能電表芯片、非揮發(fā)存儲器中的EEPROM存儲器、SLCNANDFlash存儲器、FPGA芯片為主。公司有一部分利潤來源于政府補助，每年約為1億元左右，公司作為集成電路設計企業(yè)，技術儲備強，一直以來承接國家各類專項課題科研任務，因此長期以來一直有研發(fā)補助，每年約為1億元左右，不過隨著公司盈利能力的提高，政府補助收入占比在減少，2021年公司政府補助為1.06億元，占凈利潤比重為20.55%。2.性能好、用途廣，F(xiàn)PGA成為行業(yè)發(fā)展熱點2.1.多場景適用芯片——FPGAFPGA芯片即現(xiàn)場可編程門陣列芯片，是邏輯芯片的一種，通常由可編程的邏輯單元、輸入輸出單元和開關連線陣列三種功能單元構(gòu)成。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA芯片的工藝制程、門級規(guī)模及SerDes速率是當前產(chǎn)品性能的重要指標，F(xiàn)PGA的門級規(guī)模代表著FPGA可開發(fā)的潛力。SerDes的傳輸速率對FPGA的實際性能表現(xiàn)也有很大的影響，直接的反應了FPGA與外界數(shù)據(jù)交換的能力，SerDes速率越高其交換能力越強。FPGA無需等待芯片流片周期，編程后可直接使用，有助于企業(yè)節(jié)省產(chǎn)品上市時間。技術未成熟階段，F(xiàn)PGA架構(gòu)支持靈活改變芯片功能，有助于降低器件產(chǎn)品成本及風險，更適用于5G商用初期的市場環(huán)境。與CPU/GPU相比，F(xiàn)PGA單位功耗性和計算耗時均成量級提升，同時可實現(xiàn)出色的I/O集成。對比傳統(tǒng)CPU、GPU、ASIC芯片，F(xiàn)PGA具有高性能、低耗能和靈活性等特點，兼具硬件的并行性和低延時性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢?；诖耍陙鞦PGA芯片需求高增。2.2.行業(yè)壁壘高，產(chǎn)品擁有可觀利潤FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括基本的制造材料、EDA設計軟件、IP授權，中游是芯片設計企業(yè)，下游包括晶圓代工、封裝測試。目前在上游領域，國內(nèi)EDA軟件相對薄弱，本土廠商使用的EDA軟件都是依靠國外授權；中游本土廠商較多，特別是近兩年國產(chǎn)FPGA高速增長，雖然與國際大廠相比還有一定差距，但是部分千萬門級、以及億門級產(chǎn)品可以實現(xiàn)自主生產(chǎn)；下游領域，本土晶圓代工和封測企業(yè)已經(jīng)基本可以滿足國內(nèi)制造需求。上游成本方面：FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對上游代工廠依賴度較低，需專業(yè)設計軟件、算法架構(gòu)支持。底層算法架構(gòu)設計企業(yè)FPGA芯片設計對底層算法架構(gòu)依賴度較低，上游算法供應商對中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價能力有限。主要算法架構(gòu)設計企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。另一方面，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)需通過EDA等開發(fā)輔助軟件完成設計，可提供EDA軟件的國際一流企業(yè)向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費，中國市場可提供EDA產(chǎn)品的企業(yè)較少，以華大九天、廣立微、博達微科技等為代表，本土軟件功能相對簡單，難以滿足多樣的芯片設計需求，因此國內(nèi)芯片設計企業(yè)大多采用國外EDA軟件，目前采購境外EDA軟件產(chǎn)品成本高昂，是主要成本之一。下游利潤方面：FPGA芯片利潤空間巨大，中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%。高密度億門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率近70%（以賽靈思、Intel收購的Altera為例）。相較賽靈思、Intel等巨頭，中國FPGA在研發(fā)方面起步晚，但研發(fā)進度逐漸趕上（與全球頭部廠商相差3代縮短至約2代）。2.3.市場高速增長，多個下游領域需求爆發(fā)根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年，全球FPGA

芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長12.8%。隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市