半導(dǎo)體材料行業(yè)綜合分析與投資策略半導(dǎo)體材料迎進(jìn)口替代良機(jī)

半導(dǎo)體材料行業(yè)綜合分析與投資策略-半導(dǎo)體材料迎進(jìn)口替代良機(jī)一、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移疊加國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體材料迎來(lái)發(fā)展良機(jī)（一）半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基石1.半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的“糧食”，戰(zhàn)略意義重大半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的“糧食”，通常指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之

間的材料。半導(dǎo)體芯片是工業(yè)設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、

網(wǎng)絡(luò)通信和汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路（IC）、光電子、分

立器件和傳感器構(gòu)成，其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，占比高達(dá)80%

以上。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在處理器、存儲(chǔ)器等方面和境外差距較大，芯

片進(jìn)口比例居高不下，這使得我國(guó)電子制造業(yè)很大程度上受制于境外企業(yè)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈周期波動(dòng)，中國(guó)已然成為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，

2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到4687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，相比2017年

的21.6%增長(zhǎng)速度呈放緩趨勢(shì)。2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售總收入4183億美

元，同比下降12%。半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈現(xiàn)以4-6年為一個(gè)

周期波動(dòng)向上發(fā)展，伴隨5G、人工智能AI、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)IOT等創(chuàng)新應(yīng)用的興

起，有望驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇周期。細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2019年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額

1554.58億美元，占全球市場(chǎng)37%，力壓美國(guó)、日本等半導(dǎo)體行業(yè)大國(guó)，成為世界最

大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。2.

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料

和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。集成電路的制造和封測(cè)

對(duì)材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體

等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD等各種核心設(shè)備。

本篇報(bào)告主要圍繞晶圓制造材料角度展開。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈材料解析集成電路生產(chǎn)需要用到包括硅基材、CMP拋光材料、高純?cè)噭ㄓ糜陲@影、清

洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學(xué)品材料。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球集成電路制造成本中，電子化學(xué)品占集成電路制造成本的

比重約為20%。

集成電路晶圓制造流程：6個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)構(gòu)成完整晶圓制造流程（1）擴(kuò)散：進(jìn)行高溫工藝和薄膜淀積的區(qū)域，將硅片徹底清洗并進(jìn)行自然氧化；（2）光刻：對(duì)硅片進(jìn)行預(yù)處理、涂膠、曝光、顯影，隨后清洗硅片再次烘干；（3）蝕刻：用高純?cè)噭浞?、鹽酸等）進(jìn)行刻蝕，保留設(shè)計(jì)好的圖案；（4）離子注入：注入離子（磷、硼），高溫?cái)U(kuò)散，形成集成器件；（5）薄膜生長(zhǎng)：進(jìn)行各個(gè)步驟當(dāng)中介質(zhì)層和金屬層的淀積；（6）拋光：拋光材料打磨，并再次清洗插入電極等后續(xù)處理，進(jìn)行WAT測(cè)試。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)跟隨半導(dǎo)體市場(chǎng)呈周期波動(dòng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，

2009-2011年，受半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張影響，全球半導(dǎo)體材料迎來(lái)快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模由346.4億美元提升至478.8億美元。2012-2017年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)入

震蕩調(diào)整階段，市場(chǎng)規(guī)模維持在420-470億美元。2018年市場(chǎng)再次迎來(lái)爆發(fā)，同比

2017年提升50億市場(chǎng)規(guī)模。2019年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)維持穩(wěn)定，全球銷售額約為

521.1億美元，其中晶圓制造材料約為328億美元，封裝材料約為192億美元。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2009-2019年，中國(guó)半導(dǎo)體材

料市場(chǎng)從32.6億美元提升至86.9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到10%。整

體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，進(jìn)口替代空間大。此外，隨

著國(guó)內(nèi)晶圓廠的投資完成以及本土先進(jìn)制程推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)有望持續(xù)

增長(zhǎng)，給本土材料廠商帶來(lái)較大的導(dǎo)入機(jī)會(huì)。從半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的具體構(gòu)成來(lái)看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，大硅片占比高達(dá)38%，電子特氣與掩膜版均占比13%位居次席，其余市場(chǎng)份額由光刻膠、靶材、CMP拋光材

料等產(chǎn)品占據(jù)。（二）以史為鑒，中國(guó)承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的研判（略）（三）乘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之東風(fēng)，把握進(jìn)口替代良機(jī)1.IC制造等高附加值環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)由境外巨頭主導(dǎo)集成電路累計(jì)進(jìn)口額超過(guò)3000億美元，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。因擁有龐大的電子

制造及大眾消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)已成為全球第一大芯片消費(fèi)地區(qū)，2018年和2019年，集

成電路累計(jì)進(jìn)口額連續(xù)兩年超過(guò)3000億美元。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十?dāng)?shù)年的發(fā)展，

目前在產(chǎn)業(yè)鏈附加值較低的后道封裝業(yè)務(wù)上已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但在IC設(shè)計(jì)、IC制造

等高附加值的環(huán)節(jié)均為境外企業(yè)所占據(jù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與需求之間存在嚴(yán)重錯(cuò)配是當(dāng)前

面臨的重大難題。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)由全球巨頭主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商規(guī)模占比小。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的，每種材料間的技術(shù)跨度非常大，并且行業(yè)下游認(rèn)證壁壘

高、客戶粘性強(qiáng)，以上特性形成半導(dǎo)體材料各個(gè)子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同的行業(yè)

格局。例如大硅片的龍頭為日本信越化學(xué)，拋光墊行業(yè)老大為等。半導(dǎo)體材料獨(dú)特的行業(yè)屬性，使得期初企業(yè)的發(fā)展需要投入大量的資金、人力、技術(shù)等，

因此半導(dǎo)體材料龍頭通常為各大工業(yè)或化工巨頭，而半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)又為其旗下細(xì)

分業(yè)務(wù)之一。2.

新一輪資本開支周期開啟，晶圓廠進(jìn)入投產(chǎn)高峰期產(chǎn)業(yè)東移，開啟新一輪資本開支周期。晶圓代工與封測(cè)龍頭均上調(diào)

2020

年資

本開資指引，

2019

年資本開資151.5

億美元，預(yù)計(jì)2020年資本開資

150~160

億美元，資本開支仍維持高位水平。、、日月光與安靠預(yù)計(jì)

2020

年資本開支分別同比上漲

66.7%、

55.0%、

30.0%與17.0%。全球半導(dǎo)體銷

售、代工、封測(cè)與設(shè)備等供給端景氣度全面高企，半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)將協(xié)同受益。中國(guó)大陸晶圓廠進(jìn)入投產(chǎn)高峰期，拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)。除全球半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)東移趨勢(shì)外，我國(guó)持續(xù)增長(zhǎng)的下游需求和政策支持力度的加大也是推動(dòng)半導(dǎo)體市

場(chǎng)快速增長(zhǎng)的重要因素。2017年以來(lái)，中國(guó)大陸晶圓廠進(jìn)入資本開支高峰期，根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年全球投產(chǎn)的62座晶圓廠，有26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全

球總數(shù)的42%。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)，伴隨多座12英寸晶圓廠投產(chǎn)，中國(guó)大陸

12英寸晶圓產(chǎn)能將從2018年的80.4萬(wàn)片/月，增長(zhǎng)至2020年的150萬(wàn)片/月。由于半導(dǎo)

體材料與下游晶圓廠具有伴生性特點(diǎn)，中國(guó)大陸地區(qū)廠商將直接受益于中國(guó)大陸晶

圓制造產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張。3.

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)景氣與下游資本支出正相關(guān)，進(jìn)口替代有望加速半導(dǎo)體材料與下游晶圓廠資本開支具有同步性，進(jìn)口替代有望隨之加速。晶圓

代工廠和封測(cè)廠商資本支出可以實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大相關(guān)半導(dǎo)體材料的使用需

求，因此下游晶圓代工廠和封測(cè)廠商資本支出情況是跟蹤半導(dǎo)體材料行業(yè)景氣度的

重要指標(biāo)。2020年-2022年是中國(guó)大陸晶圓廠投產(chǎn)高峰期，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)

等新興晶圓廠和以，華虹為代表的老牌晶圓廠正處于產(chǎn)能擴(kuò)張期，未來(lái)3年將迎來(lái)密集投產(chǎn)，本土半導(dǎo)體材料的需求也會(huì)大幅提升，進(jìn)口替代有望加速。二、硅片：占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重最大，實(shí)現(xiàn)

12

英寸

晶圓國(guó)產(chǎn)化供貨晶圓材料的發(fā)展歷程大致可分為三代：第一代為鍺、硅為代表；第二代主要是

砷化鎵、磷化銦；第三代為氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅為主要原料。

硅晶圓的加工可分為硅提純、拉晶、晶棒測(cè)試、外徑研磨、切片等流程。硅晶圓為IC的基底，朝大尺寸方向發(fā)展。硅片主要使用在半導(dǎo)體集成電路中，

用來(lái)制作硅晶圓當(dāng)成集成電路的基底。按照尺寸大小可分為6英寸、8英寸和12英寸，

尺寸越大，加工難度也越大。由于集成電路的集成度越來(lái)越高，因此對(duì)大尺寸硅片的需求量越來(lái)越大。硅片總體需求和集成電路芯片需求高度一致。目前趨勢(shì)是6英寸

硅片市場(chǎng)份額已經(jīng)較低，12英寸硅片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，全球范圍內(nèi)保持快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片上游材料為電子級(jí)多晶硅，德國(guó)wacker、美國(guó)hemlock、日本丸紅

株式會(huì)社等境外企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)鑫華半導(dǎo)體、黃河水電已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)電

子級(jí)多晶硅，但產(chǎn)品多用于生產(chǎn)150-200mm（6英寸、8英寸）硅片，更大尺寸硅片

的原材料仍主要依靠進(jìn)口。半導(dǎo)體硅片下游是各類電子元器件。其中200mm（8英寸）及以下硅片終端應(yīng)

用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。300mm（12英寸）硅片

需求主要來(lái)源于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤）。半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)景氣與電子工業(yè)需求深度綁定。2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)后硅片量?jī)r(jià)齊

跌，2010年由于智能手機(jī)放量硅片量?jī)r(jià)增長(zhǎng)有所反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)

乏力，硅片價(jià)格持續(xù)下跌，出貨量增長(zhǎng)主要由硅片體積增加所致，市場(chǎng)規(guī)模略有下

降。2017年后受益于下游計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子的需求上漲，硅

片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)。疊加第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的增量需求，

2016-2018年中國(guó)硅片市場(chǎng)年復(fù)合增速高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片市

場(chǎng)年復(fù)合增速25.65%。晶圓廠大規(guī)模投產(chǎn)帶來(lái)硅片市場(chǎng)需求較大增量，硅片廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。截止2019

年9月，國(guó)內(nèi)已有14家硅片廠商宣布介入300mm大硅片產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)692萬(wàn)片，已超過(guò)目前世界300mm大硅片總產(chǎn)能。全球硅片市場(chǎng)巨頭壟斷，中國(guó)大陸地區(qū)廠商體量較小。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，信越化

學(xué)、住友勝高、世創(chuàng)、環(huán)球晶圓為全球四家主流供應(yīng)商，市場(chǎng)合計(jì)占比80%以上。

中國(guó)大陸地區(qū)廠商以、中環(huán)股份為首，2018年滬硅產(chǎn)業(yè)占全球硅片市場(chǎng)

2.18%，相比全球硅片巨頭體量尚小。國(guó)內(nèi)硅片廠商加速追趕，12寸硅片一馬當(dāng)先。目前國(guó)內(nèi)主要有滬硅產(chǎn)

業(yè)、中環(huán)股份、超硅半導(dǎo)體、金瑞泓等企業(yè)進(jìn)入大硅片領(lǐng)域。率先打破我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0的局面，完成上海

新晟、新傲科技、Okmetic三大子公司布局，產(chǎn)品覆蓋、等知名企業(yè)，預(yù)計(jì)2021-2022年12英寸大硅片產(chǎn)能可達(dá)60萬(wàn)片\月。中環(huán)股份加快在集成電路、功率半導(dǎo)體、微機(jī)械半導(dǎo)體應(yīng)用方向的戰(zhàn)略升級(jí)步

伐，2019年順利投產(chǎn)8-12英寸集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目，目前8英寸產(chǎn)品已可覆

蓋適應(yīng)客戶需求的所有制程級(jí)別。超硅半導(dǎo)體、金瑞泓等企業(yè)也紛紛跟進(jìn)大硅片項(xiàng)

目建設(shè)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后產(chǎn)能可分別達(dá)到15萬(wàn)片/月，30萬(wàn)片/月。它山之石：信越化學(xué)作為日本有機(jī)硅工業(yè)“國(guó)產(chǎn)技術(shù)”的典范，信越化學(xué)的成

功離不開以下幾個(gè)方面的原因。強(qiáng)大的研發(fā)力度和研發(fā)能力，信越化學(xué)共設(shè)有7家研發(fā)中心，是研發(fā)內(nèi)生增長(zhǎng)的

典范。信越化學(xué)通過(guò)自行生產(chǎn)金屬硅，保障了主原料的穩(wěn)定性，確立了從原料開始

的一貫式生產(chǎn)體制。國(guó)家的大力支持，日本政府在行業(yè)發(fā)展前期頗具戰(zhàn)略眼光，給予多種優(yōu)惠政策，

通產(chǎn)省1989年制定了160億日元的“硅類高分子材料研究開發(fā)基本計(jì)劃”支持硅材料

的研發(fā)，這一計(jì)劃為以信越化學(xué)為首的有機(jī)硅生產(chǎn)企業(yè)提供了資金和技術(shù)的大力支

持。三、光刻膠：利用化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)移圖像的媒體，高壁壘，

替代空間廣光刻膠是利用化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移的媒體，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)

移到待加工基片上的圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)。光刻膠被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形

線路的加工制作，是微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性材料。在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂

布在硅片、玻璃和金屬等不同的襯底上，經(jīng)曝光、顯影和蝕刻等工序?qū)⒀谀ぐ嫔系?/p>

圖形轉(zhuǎn)移到薄膜上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。光刻膠原材料主要為樹脂、溶劑和其他添加劑。其中溶劑質(zhì)量占比最大，一般

在80%以上。其他添加劑質(zhì)量占比雖不足5%，卻是決定光刻膠特有性質(zhì)的關(guān)鍵材料，

包括光敏劑、表面活性劑等材料。光刻膠可根據(jù)其下游應(yīng)用領(lǐng)域分為半導(dǎo)體光刻膠、

面板光刻膠和PCB光刻膠三類，半導(dǎo)體光刻膠和面板光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分別為13.73

億美元，15.87億美元。光刻膠的發(fā)展是摩爾定律運(yùn)行的核心驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體工業(yè)集成電路的尺寸越來(lái)

越小，集成度越來(lái)越高，并能夠按照摩爾定律向前發(fā)展，其內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力就是光刻技術(shù)的不斷深入發(fā)展。集成電路水平已由微米級(jí)（2μm-1μm）、亞微米級(jí)（1-0.35μm）、

深亞微米級(jí)（0.35μm以下）、納米級(jí)（90-22nm）甚至進(jìn)入14-7nm階段。對(duì)光刻

膠分辨率等性能要求不斷提高，光刻技術(shù)隨著集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從G線（436nm）

光刻，H線（405nm）光刻，I線（365nm）光刻，到深紫外線DUV光刻（KrF248nm和ArF193nm）、193nm浸沒(méi)式加多重成像技術(shù)（32nm-7nm），在到極端紫外線（EUV，

＜13.5nm）光刻的發(fā)展，甚至采用非光學(xué)光刻（電子束曝光、離子束曝光），以相

應(yīng)波長(zhǎng)為感光波長(zhǎng)的各類光刻膠也應(yīng)用而生。目前，KrF/ArF仍是主流的加工材料。1．半導(dǎo)體光刻膠半導(dǎo)體光刻膠可根據(jù)加工芯片的制程從大到小分為g線/i線光刻膠、Krf光刻膠、

Arf光刻膠（干法及濕法）和EUV光刻膠。各類光刻膠中雖然各組分含量存在差異，

但樹脂含量一般在

20%以下，總體來(lái)適用波長(zhǎng)越短的光刻膠，其樹脂含量越低，溶

劑含量越高。銷售量方面，g線/i線光刻膠是半導(dǎo)體用光刻膠需求主要構(gòu)成，占比達(dá)50%以上，

預(yù)計(jì)2022年需求量將達(dá)450立方米以上，KrF、ArF光刻膠2022年需求量預(yù)計(jì)分別為200.77立方米和103.56立方米。銷售額方面，ArF光刻膠由于技術(shù)附加值高，價(jià)格

昂貴，占據(jù)最大銷售份額，根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年ArF銷售額將達(dá)6.74億

美元，g線/i線光刻膠和KrF光刻膠銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)3.80億美元和3.88億美元。EUV光刻技術(shù)目前尚未普及，僅和三星掌握，EUV光刻膠市場(chǎng)規(guī)模較小。日本企業(yè)在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)包括

日本東京應(yīng)化、JSR、住友化學(xué)、信越化學(xué)；韓國(guó)東進(jìn)世美肯；美國(guó)，其

中日本企業(yè)占據(jù)約70%市場(chǎng)份額。分產(chǎn)品看，東京應(yīng)化在g線/i線和Krf光刻膠領(lǐng)域居

龍頭地位，市場(chǎng)份額分別達(dá)到27.5%和32.7%。JSR在Arf光刻膠領(lǐng)域市占率最高，

為25.6%。2．面板光刻膠面板光刻膠主要包括TFT配線用光刻膠、LCD/TP襯墊料光刻膠、彩色光刻膠及

黑色光刻膠四大類別。其中TFT配線用光刻膠用于對(duì)ITO布線，LCD/TP沉淀料光刻

膠用于使LCD兩個(gè)玻璃基板間的液晶材料厚度保持恒定。彩色光刻膠及黑色光刻膠

可賦予彩色濾光片顯色功能。面板光刻膠市場(chǎng)需要構(gòu)成穩(wěn)定，彩色光刻膠需求量領(lǐng)先，預(yù)計(jì)2022年全球銷售

量將達(dá)22900噸，銷售額將達(dá)8.77億美元。TFT面板用光刻膠、LCD/TP襯墊料光刻

膠、黑色光刻膠銷售額2022年預(yù)計(jì)分別達(dá)到3.21億美元、2.51億美元、1.99億美元。TFT面板用光刻膠市場(chǎng)主要被默克、東進(jìn)和東京應(yīng)化占有，合計(jì)占比達(dá)到70%；

LCD/TP襯墊料市場(chǎng)則被三陽(yáng)光學(xué)、JSR和三菱化學(xué)把持；彩色光刻膠市場(chǎng)主要生產(chǎn)

廠商包括住友化學(xué)、JSR、LG化學(xué)等；三菱化學(xué)、新日鐵化學(xué)、東京應(yīng)化黑色光刻

膠認(rèn)可度較高。3、PCB用光刻膠PCB光刻膠可根據(jù)涂布方式分為UV固化油墨和UV噴涂油墨，其中UV固化油墨

使用時(shí)需將將油墨在網(wǎng)狀印版上擠壓，使其從版面通孔部分漏印在PCB板面上，設(shè)

備操作簡(jiǎn)單容易、成本低，但不易雙面同時(shí)涂布，生產(chǎn)效率不高，均勻一致性不能

完全保證。UV噴涂油墨可以通過(guò)噴涂機(jī)將油墨噴涂于PCB板面，生產(chǎn)效率高，適合

大批量生產(chǎn)，但設(shè)備昂貴，維護(hù)費(fèi)用高，油墨浪費(fèi)嚴(yán)重。UV固化油墨是PCB光刻膠的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2022年全球需求量將達(dá)226600噸，

銷售金額達(dá)37.2億美元。UV噴涂油墨需求量?jī)H8510噸，規(guī)模約13億美元。中國(guó)市場(chǎng)

與全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)相似，預(yù)計(jì)2022年UV固化油墨需求量為15300噸，UV噴涂油墨需

求量為1580噸。目前國(guó)內(nèi)PCB油墨供應(yīng)商已逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。、等企業(yè)已

掌握PCB油墨關(guān)鍵技術(shù)。截止2016年，我國(guó)本土企業(yè)已占國(guó)內(nèi)PCB油墨市場(chǎng)46%的

市場(chǎng)份額，中外合資企業(yè)約占18%，外國(guó)獨(dú)資企業(yè)占36%。國(guó)內(nèi)對(duì)TFT光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠仍在起步探索階段。晶瑞股份、、

、、欣奕華、中電彩虹、在TFT光刻膠領(lǐng)域均有布局，

其中飛凱材料、北旭電子規(guī)劃產(chǎn)能高達(dá)5000噸/年，雅克科技通過(guò)收購(gòu)LG化學(xué)下屬

彩色光刻膠事業(yè)部切入此市場(chǎng)，在渠道和技術(shù)方面具備優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體用光刻膠生產(chǎn)

企業(yè)包括、、晶瑞股份、北京科華、恒坤股份。目前只有北京科

華、晶瑞股份具備量產(chǎn)KrF光刻膠能力，北京科華產(chǎn)品已為供貨。上海新陽(yáng)

在建的19000噸/年ArF（干法）光刻膠項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年達(dá)產(chǎn)。它山之石：借鑒日本電子化學(xué)品企業(yè)TOK發(fā)展歷程，其于1979年涉足光刻膠化

學(xué)品領(lǐng)域，起初為負(fù)性光刻膠的銷售，

2000年將TOK半導(dǎo)體成像技術(shù)增強(qiáng)型集成

光刻膠系統(tǒng)商業(yè)化，2009年開始生產(chǎn)ArF，以響應(yīng)ArF光刻膠需求。在技術(shù)積累完成

后，TOK采取了外延式布局的策略，將市場(chǎng)滲透到中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)，其光刻

膠業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。綜合上述分析，光刻膠等技術(shù)壁壘極高的行業(yè)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)層面的突破是基礎(chǔ)、

其次，需不斷改進(jìn)工藝，滿足半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的需要。由于光刻膠等行業(yè)認(rèn)證

時(shí)間較長(zhǎng)，客戶不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，因此進(jìn)入主流供應(yīng)鏈?zhǔn)菢O其必要的。國(guó)內(nèi)光

刻膠生產(chǎn)商未來(lái)有望把握中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口替代契機(jī)，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。四、電子特氣：國(guó)產(chǎn)替代程度相對(duì)較高，提升純度為

關(guān)鍵電子特種氣體種類繁多，是電子工業(yè)重要的原材料之一。電子特氣是指用于半

導(dǎo)體及相關(guān)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體，其按不同的應(yīng)用途徑可以分為摻雜用氣體、

外延用氣體、離子注入氣、發(fā)光二極管用氣、刻蝕用氣體、化學(xué)氣相沉積氣和平衡

氣等。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種單元特種氣體，其中常用的有超過(guò)30種。集成電路、新型顯示是電子特種氣體主要應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體生產(chǎn)中幾乎每個(gè)環(huán)

節(jié)都要用到電子特氣，因此被稱為半導(dǎo)體制造的“血液”和“糧食”。電子特氣的

純度直接決定了產(chǎn)品的性能、集成度和成品率。電子特氣純度每提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，

都能推動(dòng)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。電子特氣的純度對(duì)半導(dǎo)體及相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)至關(guān)重要。電子特氣中水汽、

氧等雜質(zhì)組分易使半導(dǎo)體表面形成氧化膜，影響電子器件的壽命，含有的顆粒雜質(zhì)

會(huì)造成半導(dǎo)體短路及線路損壞，改變半導(dǎo)體的性能。半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展對(duì)產(chǎn)品的生

產(chǎn)精度要求越來(lái)越高。以集成電路制造為例，其電路線寬已經(jīng)從最初的毫米級(jí)，到

微米級(jí)甚至納米級(jí)，對(duì)應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的電子特氣純度亦提出了更高的要求。電子特氣廠商外購(gòu)初級(jí)氣體原材料后通過(guò)合成、純化、混配、氣瓶處理、充裝、

檢測(cè)等一系列處理后制成特氣產(chǎn)品。由于特氣原材料具有同質(zhì)性，在市場(chǎng)上較易取

得，特氣企業(yè)對(duì)供應(yīng)商的議價(jià)能力較強(qiáng)，但受市場(chǎng)供需、經(jīng)濟(jì)周期等因素影響也要

承擔(dān)一定價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。電子特氣是僅次于大硅片的第二大晶圓制造材料。2016-2018年，全球用于晶

圓制造的電子特氣市場(chǎng)保持10%左右增速，2018年規(guī)模達(dá)42.5億美元，占晶圓制造

材料市場(chǎng)的12.85%。國(guó)內(nèi)電子特氣市場(chǎng)增速高于全球，2018年用于晶圓制造的電子

特氣市場(chǎng)規(guī)模約72.98億元（10.81億美元）。與傳統(tǒng)大宗氣體相比，電子氣體行業(yè)技術(shù)壁壘高，市場(chǎng)集中度高。2018年全球

半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)中，空氣化工、普萊克斯、林德集團(tuán)、液化空氣和大陽(yáng)日酸

等五大公司控制著全球90%以上的市場(chǎng)份額，形成寡頭壟斷的局面。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，

境外幾大氣體巨頭控制了80%的市場(chǎng)份額。優(yōu)惠政策陸續(xù)出臺(tái)推動(dòng)電子特氣行業(yè)加速發(fā)展。目前我國(guó)電子特氣企業(yè)已具備

部分高純電子特種氣體生產(chǎn)能力。如國(guó)內(nèi)硅烷產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)噸/年左右，基本實(shí)現(xiàn)國(guó)

產(chǎn)化，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈；的超純氨純度達(dá)7N，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額已達(dá)50%以上。

目前、、、、中船重工718所等企業(yè)均在積極布

局氟碳類氣體，預(yù)計(jì)所有項(xiàng)目完工后能滿足中國(guó)市場(chǎng)大部分需求。部分電子特氣已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，儲(chǔ)運(yùn)檢測(cè)等特氣生產(chǎn)配套措施是制約進(jìn)一步發(fā)

展瓶頸。特種氣體屬于危險(xiǎn)化學(xué)品，供應(yīng)及運(yùn)維服務(wù)需要較強(qiáng)的專業(yè)性和安全管控能力，大型半導(dǎo)體廠商通常要求氣體公司提供包括氣體及危險(xiǎn)化學(xué)品的調(diào)配、檢測(cè)、

庫(kù)存管理及設(shè)備運(yùn)維管理在內(nèi)的整套氣體及化學(xué)品的運(yùn)維管理服務(wù)，一般只有國(guó)際

巨頭能夠勝任。例如林德集團(tuán)擁有空分設(shè)備和稀有氣體提取設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造能力，

粗氣體的純化能力，精準(zhǔn)的氣體混合能力和分析技術(shù)以及鋼瓶包裝專業(yè)技術(shù)。相比

之下國(guó)內(nèi)企業(yè)往往僅具備高純產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，但在儲(chǔ)運(yùn)、檢包裝等方面由于節(jié)約

成本有所不足，因此只能滿足用氣量較小客戶需求。國(guó)內(nèi)電子特氣上市公司包括、、、、金宏

氣體，各企業(yè)生產(chǎn)的電子特氣各具特色。：公司部分產(chǎn)品已批量供應(yīng)7nm、14nm等產(chǎn)品，部分氟碳類產(chǎn)品已被

7nm以下工藝使用。公司研發(fā)出的20種進(jìn)口替代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，其

中Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣、Kr/F/Ne混合氣4種光刻氣產(chǎn)品2017

年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率位居第一，高達(dá)60%，通過(guò)了全球最大光刻機(jī)供應(yīng)商ASML公司

的產(chǎn)品認(rèn)證；公司對(duì)國(guó)內(nèi)8寸以上集成電路制造廠商的客戶覆蓋率超過(guò)80%，解決了

、華虹宏力等企業(yè)的氣體材料進(jìn)口制約。：公司生產(chǎn)的磷烷、砷烷產(chǎn)品純度達(dá)6N以上，已在LED行業(yè)取得主要

市場(chǎng)份額，在IC行業(yè)市場(chǎng)份額逐步提高。公司硅烷、硼烷等多種混合氣體項(xiàng)目已基

本完成，將逐步投放市場(chǎng)。公司通過(guò)收購(gòu)山東飛源氣體切入氟系電子特種氣體領(lǐng)域，

收購(gòu)標(biāo)的擁有三氟化氮產(chǎn)能1000噸/年，六氟化硫產(chǎn)能2000噸/年，為、京東

方和中國(guó)電網(wǎng)等半導(dǎo)體、面板和電力龍頭企業(yè)批量供貨。：公司主要產(chǎn)品為含氟電子氣體（三氟化氮、六氟化硫），子公司黎

明院原擁有三氟化氮產(chǎn)能100噸/年，六氟化硫產(chǎn)能1000噸/年，四氟化碳產(chǎn)能200噸/

年，目前正在改擴(kuò)建，預(yù)計(jì)完工后將擁有三氟化氮產(chǎn)能3000噸/年，六氟化硫產(chǎn)能500

噸/年。四氟化碳產(chǎn)能1000噸/年，六氟化鎢（WF6）600噸/年。此外，公司還與韓國(guó)

大成合作建有三氟化氮產(chǎn)能2000噸/年，目前合作項(xiàng)目已完工。除氟碳類氣體外，公

司還擁有綠色四氧化二氮產(chǎn)能40.4噸/年，用于軍方航空事業(yè)；4N電子級(jí)硫化氫200

噸/年，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中的摻雜可蝕刻環(huán)節(jié);4N電子級(jí)硒化氫產(chǎn)能20噸/年，用于半

導(dǎo)體摻雜、擴(kuò)散和離子注入以及薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)。：公司通過(guò)收購(gòu)成都科美特切入氟碳類氣體行業(yè)，目前擁有六氟化硫

產(chǎn)能8500噸/年，主要供應(yīng)電力企業(yè)；四氟化碳產(chǎn)能1200噸/年，為、美國(guó)intel、

美國(guó)TI等企業(yè)供貨。公司正在進(jìn)行六氟化硫和四氟化碳技改，預(yù)計(jì)技改完成后六氟化

硫產(chǎn)能將增至13000噸/年，四氟化碳產(chǎn)能將增加值2700噸/年，同時(shí)在建三氟化氮產(chǎn)

能3500噸/年。五、CMP拋光材料：高技術(shù)壁壘，高毛利，長(zhǎng)認(rèn)證時(shí)

間拋光液和拋光墊是CMP拋光工藝的關(guān)鍵材料。CMP拋光即化學(xué)機(jī)械拋光，主要

應(yīng)用于藍(lán)寶石拋光和集成電路中的硅晶片拋光，是指化學(xué)作用和物理作用同時(shí)發(fā)生

的一種新技術(shù)，可以避免由單純機(jī)械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光造成的

拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點(diǎn)。CMP拋光是目前唯一可以提供硅

片全局平面化的技術(shù)。拋光機(jī)、拋光液和拋光墊是CMP工藝的三大關(guān)鍵要素，由于

工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)不同，每片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道CMP拋

光工藝，7nm以下邏輯芯片中CMP拋光步驟達(dá)到三十步，使用拋光液種類近三十種。拋光液和拋光墊是易耗品。CMP的工作原理為將硅片放置在拋光墊上，在拋光

液（含有納米級(jí)SiO2、Al2O3等粒子）的存在下，不斷旋轉(zhuǎn)，通過(guò)粒子的機(jī)械研磨和

材料的化學(xué)反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行，對(duì)材料表面進(jìn)行平整。拋光墊通常由多孔性材料組成，

表面有特殊溝槽，從而提高拋光的均勻性，通常拋光墊使用壽命為45至75小時(shí)。拋

光墊和拋光液是CMP技術(shù)中兩種關(guān)鍵材料，根據(jù)招股書數(shù)據(jù)，兩者成本合

計(jì)占拋光材料總成本的82%。全球拋光材料市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)，2001-2018年，全球拋光材料市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合

增速達(dá)10.13%。根據(jù)官網(wǎng)公開披露數(shù)據(jù)，2018年全球拋光材料市場(chǎng)達(dá)20.1

億美元，其中拋光墊市場(chǎng)為12.7億美元，拋光液市場(chǎng)為7.4億美元。預(yù)計(jì)2022年全球

拋光材料市場(chǎng)將達(dá)26.1億美元。1.拋光墊拋光墊是一種具有一定彈性且疏松多孔的材料，一般由含有填充材料的聚氨酯

構(gòu)成。拋光墊根據(jù)溝槽結(jié)構(gòu)形式不同分為四個(gè)類別，每種結(jié)構(gòu)的應(yīng)用領(lǐng)域各有不同。拋光墊上游原料為聚氨酯等基礎(chǔ)化工原料，不同拋光墊生產(chǎn)企業(yè)根據(jù)擁有的專

利不同而選擇不同的拋光材料。例如羅門哈斯專注于使用多羥基化合物、多胺、羥

基胺等高分子材料設(shè)計(jì)和生產(chǎn)拋光墊，東麗側(cè)重于用尼龍纖維和聚合樹脂等材料生

產(chǎn)拋光墊，東陽(yáng)橡膠則主要關(guān)注軟質(zhì)、硬質(zhì)聚氨酯。我國(guó)拋光墊龍頭企業(yè)

生產(chǎn)拋光墊的主要原材料也是聚氨酯，包括聚氨酯彈性體和聚氨酯發(fā)泡體等。拋光墊技術(shù)壁壘高，認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)。拋光墊主要包括聚氨酯拋光墊、無(wú)紡布拋光

墊、復(fù)合型拋光墊等幾種類型產(chǎn)品。由于CMP拋光墊在設(shè)計(jì)和使用壽命方面不斷改

進(jìn)，技術(shù)壁壘極高；另外，新品測(cè)試的流程復(fù)雜，認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1-2年，晶圓廠商為

保證有序穩(wěn)定生產(chǎn)，不輕易更換供應(yīng)商。目前拋光墊幾乎完全依賴進(jìn)口，市場(chǎng)由美

國(guó)（約80%市場(chǎng)份額）、美國(guó)、日本東麗等公司壟斷，產(chǎn)品毛利率

在50%以上。我國(guó)在拋光墊領(lǐng)域起步較晚，2006年后專利申請(qǐng)數(shù)量開始出現(xiàn)顯著增

長(zhǎng)，占全球比重逐年上升，追趕勢(shì)頭迅猛。2.拋光液CMP拋光液由研磨顆粒（如納米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性劑、穩(wěn)定劑、

氧化劑等組成。研磨顆粒提供研磨作用，化學(xué)氧化劑提供腐蝕溶解作用。按照研磨

顆粒不同，CMP拋光液可分為二氧化硅拋光液、氧化鈰拋光液、拋光液和納

米金剛石拋光液等幾大類，其中研磨顆粒為最主要原材料。隨著芯片制程不斷精細(xì)，對(duì)拋光液需求逐漸增加。根據(jù)微電子，當(dāng)邏輯

芯片制程達(dá)到5nm時(shí)，約25%-30%生產(chǎn)步驟都要用到拋光液。存儲(chǔ)芯片由2DNAND升級(jí)到3DNAND后由于結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，拋光次數(shù)增加，且約50%生產(chǎn)步驟需要用到拋

光液。技術(shù)進(jìn)步疊加芯片制程精細(xì)度提高，將為拋光液需求打開廣闊空間。拋光液市場(chǎng)被境外巨頭壟斷，微電子、、VSM、日本、富

士美CR5共占據(jù)了約78%的市場(chǎng)份額。其中卡博特微電子占比最高達(dá)到36%。2019

年，卡博特微電子拋光液收入4.6億美元，占公司總收入的44.3%。分區(qū)域看，2019

年公司在中國(guó)收入不足10%（2018年為9725.4萬(wàn)美元，占公司收入16.48%）。國(guó)內(nèi)

廠商由于缺乏獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和品牌，龐大的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)完全被外資產(chǎn)品占

據(jù)。根據(jù)《2018年中國(guó)市場(chǎng)CMP拋光液發(fā)展研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)CMP拋

光液消費(fèi)量達(dá)2137萬(wàn)升，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)9653萬(wàn)升，其中超過(guò)65.7%來(lái)源于境外廠商。是我國(guó)拋光液龍頭企業(yè)，相關(guān)專利儲(chǔ)備較多，在拋光液中使用CeO2

磨料的專利數(shù)量位居全球第一，2018年在全球拋光液市場(chǎng)占有率達(dá)2.44%。公司目

前擁有拋光液總產(chǎn)能13314.34噸/年，在建產(chǎn)能16100噸/年。產(chǎn)品已在邏輯芯片領(lǐng)域

的130-14nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線，

10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)正在研發(fā)中，、臺(tái)積電均為公司客戶。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司

鎢拋光液技術(shù)日益成熟，在拋光速率、平坦化及缺陷率等各方面達(dá)標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了在存

儲(chǔ)器新片廠中的規(guī)?；N售，目前已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。六、高純濕電子化學(xué)品：種類繁多，應(yīng)用廣泛超凈高純?cè)噭┦羌呻娐分圃斓年P(guān)鍵性配套材料之一。超凈高純?cè)噭┯址Q工藝

化學(xué)品，是指主體成分純度高于99.99%，雜質(zhì)離子的微粒數(shù)符合嚴(yán)格要求的化學(xué)試

劑，是大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵性配套材料，主要用于芯片

的清洗、蝕刻等制造領(lǐng)域，其成本約占集成電路（IC）材料成本的7%左右。高純濕電子化學(xué)品分為通用性濕電子化學(xué)品和功能性濕電子化學(xué)品兩大類。其

中通用濕電子化學(xué)品是指在集成電路、液晶顯示器、太陽(yáng)能電池制造工藝中通用的

濕電子化學(xué)品，包括酸、堿、有機(jī)溶劑、其他四個(gè)子類；功能濕電子化學(xué)品是指須

通過(guò)復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復(fù)配類化學(xué)品，

主要包括顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液等。濕電子化學(xué)品上游是硫酸、氨水等粗化工品，下游主要用于生產(chǎn)半導(dǎo)體、面板

和太陽(yáng)能電池。三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品的純度等級(jí)要求有所不同，太陽(yáng)能電池領(lǐng)域?qū)?/p>

純度要求相對(duì)較低，僅需達(dá)到G1、G2等級(jí)。顯示面板領(lǐng)域一般要求達(dá)到G2、G3等

級(jí)。半導(dǎo)體中分立器件對(duì)超凈高純?cè)噭┑燃?jí)要求相對(duì)較低，基本集中在G2級(jí)；集成

電路用超凈高純?cè)噭┑募兌纫笞罡?，中低端領(lǐng)域（8英寸及以下晶圓制程）要求達(dá)

到G3、G4

水平，部分高端領(lǐng)域（大硅片、12

英寸晶圓制程）要求達(dá)到G5等級(jí)（10ppt）。1.半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品質(zhì)量要求最高。使用較多的濕電子化學(xué)品包括硫酸、

雙氧水等。2014-2018年，我國(guó)計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，

大大拉動(dòng)了對(duì)集成電路的需求，半導(dǎo)體行業(yè)濕電子化學(xué)品需求量隨之增長(zhǎng)，根

據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)化學(xué)品需求量將達(dá)

45萬(wàn)噸。2.面板用濕電子化學(xué)品超凈高純電子化學(xué)品在面板領(lǐng)域主要作用于清洗、光刻、顯影和蝕刻。一

般來(lái)說(shuō)，要制造TFT-LCD需要重復(fù)5到7次上述工序。其中LCD面板生產(chǎn)中剝

離液、Al蝕刻液用量較多，OLED面板生產(chǎn)中主要使用剝離液、顯影液。隨著

平板顯示向高世代發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的良品率、穩(wěn)定性、分辨率以及反應(yīng)時(shí)間會(huì)有

越來(lái)越高的要求，對(duì)濕電子化學(xué)品的質(zhì)量也提出越來(lái)越高的要求。伴隨中國(guó)高

世代線加快建設(shè)，中國(guó)大陸在全球平板顯示產(chǎn)業(yè)中的地位快速提升，預(yù)計(jì)2020

年面板濕電子化學(xué)品需求量將達(dá)69.1萬(wàn)噸。3.太陽(yáng)能電池用濕電子化學(xué)品太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中氫氟酸、硝酸、氫氧化鉀用量較大。硫酸、王水、酸性和堿

性過(guò)氧化氫溶液常作為清洗劑，硝酸氫氟酸、氫氧化鉀等常作為濕法刻蝕中的蝕刻

劑，氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、聯(lián)氨和乙二胺常用于制絨工藝。太陽(yáng)能電池

生產(chǎn)對(duì)濕電子化學(xué)品只要求達(dá)到G1、G2等級(jí)，大量產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。隨著我

國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量不斷提高，預(yù)計(jì)2020年需求量將達(dá)41.25萬(wàn)噸。三大集團(tuán)占據(jù)高純濕電子化學(xué)品市場(chǎng)主要份額。第一塊市場(chǎng)份額由歐美傳統(tǒng)老

牌企業(yè)的濕電子化學(xué)品產(chǎn)品（包括它們?cè)趤喼揲_設(shè)工廠所創(chuàng)的銷售額）所占領(lǐng)，其

市場(chǎng)份額約為35%，主要企業(yè)有德國(guó)巴斯夫公司、美國(guó)亞什蘭集團(tuán)、美國(guó)奧麒化學(xué)

品公司、美國(guó)霍尼韋爾公司等。第二塊約28%的市場(chǎng)份額由日本的十家左右生產(chǎn)企

業(yè)所擁有，包括關(guān)東化學(xué)公司、三菱化學(xué)、京都化工、日本合成橡膠、住友化學(xué)、

和光純藥工業(yè)等。第三塊市場(chǎng)份額主要是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸企業(yè)（即內(nèi)資

企業(yè)）生產(chǎn)的濕法電子化學(xué)品所占，三者合計(jì)占有全球市場(chǎng)份額的35%。國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品主要企業(yè)包括晶瑞股份、江化微、上海新陽(yáng)、浙江凱圣和江

陰潤(rùn)瑪。其中晶瑞股份的超純雙氧水、超純氨水及在建的高純硫酸等主導(dǎo)產(chǎn)品已達(dá)

到G5等級(jí)，其它高化學(xué)品均普遍在G3、G4等級(jí)。江化微具備G2、G3等級(jí)產(chǎn)品的規(guī)

模化生產(chǎn)能力，募投項(xiàng)目完工后將具備部分G4等級(jí)產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能力，產(chǎn)品可

覆蓋半導(dǎo)體、面板和光伏太陽(yáng)能三大領(lǐng)域。江陰潤(rùn)瑪擁有單酸類、混酸類、堿類、

有機(jī)類、其他類五種濕電子化學(xué)品產(chǎn)品類別，在半導(dǎo)體集成電路與分立器件、太陽(yáng)

能電池片、LCD面板、LED芯片制造加工中均可應(yīng)用。上海新陽(yáng)已成為先進(jìn)封裝和

傳統(tǒng)封裝行業(yè)所需電鍍與清洗化學(xué)品的主流供應(yīng)商，其超純電鍍硫酸銅電鍍液已成

功進(jìn)入中芯國(guó)際、海力士的28nm大馬士革工藝制造過(guò)程，成為Baseline產(chǎn)品，進(jìn)入

工業(yè)化量產(chǎn)階段。浙江凱圣的氫氟酸等產(chǎn)品也都在8～12英寸工藝認(rèn)證中取得較好效

果，即將投入量產(chǎn)應(yīng)用。它山之石：回顧境外化學(xué)試劑行業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式，發(fā)展大致可分為

三個(gè)階段。第一階段，企業(yè)選擇自主經(jīng)營(yíng)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷，隨著品類及客戶擴(kuò)大，企業(yè)難以

滿足客戶的全部試劑需求，行業(yè)普遍采用自產(chǎn)和分工合作相結(jié)合的生產(chǎn)方式。第二階段，各企業(yè)逐漸在特定領(lǐng)域擴(kuò)