聯(lián)瑞新材研究報告技術(shù)領(lǐng)先的細分龍頭粉體材料平臺化發(fā)展

聯(lián)瑞新材研究報告-技術(shù)領(lǐng)先的細分龍頭粉體材料平臺化發(fā)展1.國內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭，公司規(guī)模快速增長1.1.多年專注硅微粉生產(chǎn)，與下游客戶深度綁定江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司成立于2000年，前身為江蘇東海硅微粉廠。2002年，聯(lián)瑞新材有限公司成立，由生益科技以貨幣出資、硅微粉廠以實物與無形資產(chǎn)出資共同成立有限公司。公司于2014年完成股份制改造后掛牌新三板，并于2019年在科創(chuàng)板上市。公司主營業(yè)務(wù)為硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，硅微粉生產(chǎn)規(guī)模與技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。公司第一大股東與實際控制人為李曉冬，合計持有公司37.63%的股份，股權(quán)結(jié)構(gòu)較相對集中。2014年生益科技將控股權(quán)轉(zhuǎn)讓給李長之、李曉冬父子。截至2022年第三季度，生益科技持有公司23.26%的股權(quán)，李曉冬直接持有公司20.18%的股權(quán)，并通過全資控股的東海硅微粉廠間接持有公司17.45%的股權(quán)，通過直接與間接方式在公司合計持股37.63%，為公司實際控制人。公司的主營業(yè)務(wù)為硅微粉與氧化鋁粉等無機粉體材料，高端球品占比不斷提升。公司硅微粉產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉與球型硅微粉三類，為公司主要銷售產(chǎn)品。2021年公司結(jié)晶、熔融、球形硅微粉營收占比分別為12.08%、28.97%、48.09%，其中營收占比最大的球型硅微粉占比提升明顯，較2020年提升12.23個pct，實現(xiàn)營業(yè)收入3.00億元。2021年公司毛利占比最大的為球型硅微粉，占比為46.74%。其他產(chǎn)品主要為球形氧化鋁，占比提升明顯。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化明顯，高端球品占比不斷提升。公司為國內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭，技術(shù)積淀深厚，致力于打造平臺型粉體企業(yè)。公司作為國內(nèi)規(guī)模最大的硅微粉生產(chǎn)商，自上世紀80年代至今已有近40年深厚技術(shù)積累，產(chǎn)品不斷邁向高端化。由于粉體材料在應(yīng)用時并非單一型號使用，需要多種粒徑粉體混合配方以達到最大填充率。因此除了單品類粉體外，能直接為下游客戶提供成套的混合配方粉體也十分重要。從角形硅微粉到多品類球硅、球鋁以及氮化物導(dǎo)熱材料等，公司依托球形粉體高技術(shù)壁壘與自身多年技術(shù)積淀，聚焦打造“粉體超市”

的平臺型粉體企業(yè)，致力于為客戶提供全面型號的硅微粉與導(dǎo)熱材料粉體。公司客戶資源強大，通過股權(quán)與下游客戶生益科技深度綁定。生益科技為公司前身東海硅微粉廠的發(fā)起人之一，2014年股改時生益科技將其所持36.36%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給李曉冬，目前生益科技持有公司2900萬股，占比23.26%。生益科技長期為公司最大客戶之一，助力公司硅微粉在覆銅板市場快速擴張。除生益科技外，公司產(chǎn)品贏得了三星、KCC、住友、松下等知名客戶認可，品牌影響提升顯著。1.2.公司業(yè)績快速增長，產(chǎn)品保持高盈利能力2018-2021年，公司營業(yè)收入與歸母凈利潤總體快速增長。受下游客戶需求不斷增長、公司硅微粉生產(chǎn)線智能化升級、產(chǎn)能持續(xù)擴大影響，公司各類產(chǎn)品的營業(yè)收入及歸母凈利潤快速增長。2018-2021年，公司營業(yè)收入從2.78億元增長至6.25億元，CAGR為31.00%；歸母凈利潤從5836.65萬元增長至1.73億元，CAGR為43.61%。公司下游行業(yè)包括5G產(chǎn)業(yè)材料、新能源汽車、機動車尾氣凈化系統(tǒng)蜂窩陶瓷載體等，在多重需求拉動下，公司營收與利潤規(guī)模增長良好。公司各業(yè)務(wù)產(chǎn)品毛利率保持較高水平，盈利能力穩(wěn)定。2017-2021年，公司熔融硅微粉業(yè)務(wù)的毛利率保持在40%以上；同時受益于規(guī)模擴張帶來的邊際成本下降，球形硅微粉的銷售毛利率從31.11%上升至41.33%，提升了10.22個pct；受技術(shù)壁壘低、市場競爭劇烈影響，結(jié)晶硅微粉毛利率有所走低，從33.57%下降至28.44%。其他業(yè)務(wù)主要是球形氧化鋁微粉，其毛利率較硅微粉更高。公司大力拓展球形氧化鋁粉銷售市場，開拓新的客戶資源，帶動銷售收入和毛利率的增長。公司的成本控制能力強，研發(fā)投入水平逐年上升。公司產(chǎn)能擴張過程中規(guī)模優(yōu)勢逐漸突出，三費費率呈現(xiàn)下降趨勢。2018年-2022Q3，公司期間費用率總體自約18%的水平下降至11%，2020年銷售費用率為1.78%，較2019年大幅下降5.2個pct，系公司于2020年起執(zhí)行新收入準則運輸費、包裝費作為合同履約成本列報于營業(yè)成本所致。2018-2022Q3年，公司研發(fā)投入水平逐年上升，研發(fā)費用率自3.08%上升至5.84%，穩(wěn)定上升的研發(fā)投入鞏固了公司的技術(shù)實力與優(yōu)勢。2.硅微粉球形化大勢所趨，高端應(yīng)用推動市場需求擴容2.1.硅微粉往球形化發(fā)展，國內(nèi)技術(shù)逐漸成熟硅微粉是一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬材料。硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。硅微粉根據(jù)形貌與原料的區(qū)別可分為結(jié)晶、熔融與球形硅微粉。硅微粉按用途與SiO2純度，可分為普通級（>99%）、電工級（>99.6%）、電子級（>99.7%）與半導(dǎo)體級（>99.9%）硅微粉；按化學(xué)成分，可分為純SiO2硅微粉、以SiO2為主要成分的復(fù)合硅微粉；按產(chǎn)品顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據(jù)原材料的不同可進一步細分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉；球硅按粒度可分為微米級（1~100μm）、亞微米級（0.1~1μm）與納米級（1~100nm）球型硅微粉。各類型硅微粉產(chǎn)品在顆粒形貌、原材料和性能等方面存在著一定的差異，并根據(jù)性能有不同的用途。（1）結(jié)晶硅微粉：以石英塊、石英砂等為原料，經(jīng)過研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性以及合理、可控的粒度分布。（2）熔融硅微粉：選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高絕緣、線性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電性能優(yōu)異等特性。（3）球形硅微粉：以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動性好、應(yīng)力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性。超細、高純硅微粉是行業(yè)發(fā)展熱點。超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點，在穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性方面性能優(yōu)越，其主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)。而集成電路封裝材料在超細之外，還有高純、低放射性的性能要求。如亞微米級球硅粒徑小、粒度分布適當(dāng)、純度高、表面光滑與顆粒間無團聚等優(yōu)點，可有效彌補大粒徑硅微粉的不足。球型硅微粉性能優(yōu)異，價格遠高于其他硅微粉。球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，使其更加接近于單晶硅的線性膨脹系數(shù)，從而顯著提高電子產(chǎn)品的可靠性。用球形硅微粉制成的環(huán)氧塑封料應(yīng)力集中小、強度高，相較于角形硅微粉更適合用于集成電路芯片封裝，同時球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時對設(shè)備和模具的磨損。價格方面，結(jié)晶硅微粉與熔融硅微粉價格較低，球型硅微粉價格遠高于另兩類硅微粉，當(dāng)前國內(nèi)廠商主要使用結(jié)晶硅微粉，日本廠商使用球型硅微粉較多，球型硅微粉在國內(nèi)市場滲透率仍有較大提升空間。全球球型硅微粉市場基本為日本企業(yè)所占，國內(nèi)企業(yè)主要生產(chǎn)角形硅微粉，僅聯(lián)瑞新材與雅克科技具備球型硅微粉生產(chǎn)能力。日本是球型硅微粉的主要生產(chǎn)國，其中電化株式會社（Denka）、日本龍森公司（Tatsumori）和日本新日鐵公司（Nippon）三家企業(yè)合計占據(jù)了球形硅微粉70%的全球市場份額，日本雅都瑪公司（Admatechs）則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。中國硅微粉市場中，高端球形硅微粉以進口為主，角形硅微粉由國內(nèi)企業(yè)自主供應(yīng)。聯(lián)瑞新材與雅克科技子公司華飛電子是中國硅微粉行業(yè)頭部企業(yè)，均可生產(chǎn)球型硅微粉。2.2.覆銅板：5G高頻高速板應(yīng)用提升，高端硅微粉擴容2.2.1.覆銅板銷量穩(wěn)步增長，帶動硅微粉需求上升覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）的核心組件。覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，三大組成材料為主體樹脂、增強材料與銅箔。覆銅板按增強材料可分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板，按機械剛性劃分可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板是生產(chǎn)PCB的核心基材組件，PCB是互聯(lián)電路和支撐其它電子元器件的母板，起到使各種電子零組件形成預(yù)定電路連接的中繼傳輸作用。硅微粉是覆銅板制造關(guān)鍵原料，在覆銅板中重量占比約15%。在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。在行業(yè)實踐中，覆銅板內(nèi)樹脂的填充重量比在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即覆銅板中硅微粉填充重量比約15%。全球覆銅板市場格局相對集中，中國大陸為主要生產(chǎn)基地，但內(nèi)資廠商合計市占率僅20%左右。覆銅板行業(yè)有較高的技術(shù)、資金和市場壁壘，目前形成相對集中的市場格局，CR20約為90%，臺資與日資企業(yè)市場份額較高。隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特別是中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資覆銅板廠商在大陸建立眾多覆銅板工廠。按產(chǎn)值計，2021年全球覆銅板產(chǎn)值188.07億美元，其中中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值139.1億美元，占比達73.96%，為全球第一。內(nèi)資廠商包括生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材和超聲電子等企業(yè)，均為行業(yè)前20強，其中生益科技已經(jīng)成為全球行業(yè)龍頭之一，但內(nèi)資廠商合計市占率僅20%左右，本土覆銅板企業(yè)仍有較大國產(chǎn)替代空間。中國市場覆銅板銷量穩(wěn)步增長，硅微粉需求同步增長。2011-2021年，我國覆銅板銷量從3.82億平方米增長至8.13億平方米，CAGR為7.84%，保持穩(wěn)定步伐增長，其中以剛性覆銅板為主；覆銅板銷售收入從352.7億元增長至923.6億元，CAGR為10.11%，其中2021年在銅箔、樹脂、玻璃布等原材料價格上漲，疊加下游消費電子、新能源汽車、工業(yè)控制、通訊等領(lǐng)域的需求持續(xù)高景氣影響下，覆銅板行業(yè)迎來量價齊升，行業(yè)銷售收入同比大幅增長50.82%。一般每平米覆銅板折合重量2.5千克，其中硅微粉在覆銅板中填充重量占比為15%，以此計算，2021年我國覆銅板行業(yè)硅微粉需求為30.49萬噸。2.2.2.乘高性能覆銅板發(fā)展大勢，球硅乘勢加速國產(chǎn)替代“十四五”期間高性能覆銅板有望加速發(fā)展，為高端球硅國產(chǎn)替代創(chuàng)造成長土壤。2021年10月，中國電子材料協(xié)會發(fā)布《覆銅板“十四五”發(fā)展重點及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》，提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標：爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。在國產(chǎn)覆銅板廠商崛起疊加覆銅板高頻高速等高性能化大勢背景下，行業(yè)對上游硅微粉性能需求持續(xù)提升，為國內(nèi)高端球硅發(fā)展提供優(yōu)良環(huán)境。5G時代基站架構(gòu)改變從多方面帶動覆銅板數(shù)量與性能需求提升。從4G到5G時代，基站架構(gòu)與特性的改變對天線材料需求亦隨之改變：（1）5G的天線系統(tǒng)集成度更高，為滿足隔離需求需采用更多層的印刷電路板技術(shù)；（2）5G的工作頻段更高，已達到GHz級別，同時基站發(fā)射功率更大，PCB所用覆銅板需要有更低傳輸損耗及更高的導(dǎo)熱效率；（3）基站覆蓋范圍縮小致鋪設(shè)密度加大，同時單站PCB用量提升，總的PCB用量需求明顯提升。5G通信需使用高頻高速覆銅板，其核心電性能指標為介電常數(shù)（Dk）與介電損耗因子（Df）。較4G而言，5G網(wǎng)絡(luò)的通信頻率與網(wǎng)絡(luò)傳輸速度均更高，需要適合高頻高速環(huán)境的通信材料。高頻高速PCB是5G基站建設(shè)的必備基礎(chǔ)部件，其需要以高頻高速覆銅板作為原材料，高頻高速板的核心電性能指標為介電常數(shù)（Dk）與介電損耗因子（Df），其直接影響信號傳輸速度與損耗。其中高速板更側(cè)重Df，Df是影響傳輸損耗和信號完整性的主要因素；高頻板更側(cè)重Dk的準確性和穩(wěn)定性，Dk影響傳輸時延和特性阻抗。高頻高速通信要求使用低介電損耗材料。移動通信進入5G時代后，通信頻率已上升至5GHz或者20GHz以上頻段，傳輸速率達到10-20Gbps以上。在高頻高速環(huán)境下，高頻信號本身衰減嚴重，另一方面其在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，進而造成信號失真甚至喪失。為解決高頻信號穿透力差、衰減速度快的問題，通信設(shè)備對于高頻高速覆銅板電性能的主要要求就是低介電常數(shù)與低介電損耗因子。根據(jù)Df大小，覆銅板可分為六個等級，傳輸速率越高則需要越低的Df。5G通信理論傳輸速度10-20Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到中低損耗等級。材料Df越低，制作難度越高。球型硅微粉是高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料。5G通信用高頻高速覆銅板要求具備低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱性、高可靠性等特性。球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，能夠精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，具有更低的粉體雜質(zhì)含量，同時還可實現(xiàn)更高的填充率，是高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料。5G基站單站PCB用量增長明顯。由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站建設(shè)投入將遠高于4G；同時承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設(shè)備投資都會進一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加，上游硅微粉需求受益明顯。內(nèi)資企業(yè)在高端覆銅板的布局擴大了球硅需求，國內(nèi)打破國外壟斷，高端球硅市場滲透率有望進一步提升。在高頻高速與封裝基板類覆銅板產(chǎn)品上，內(nèi)資廠商多有布局。如生益科技在兩類高端覆銅板上均有布局，南亞新材已布局封裝基板與高速覆銅板。內(nèi)資廠商在高端覆銅板的布局將加大對高端球型硅微粉的需求，在高端硅微粉需求規(guī)模擴大后其生產(chǎn)成本有望進一步降低，加快球型硅微粉在其他產(chǎn)品中的應(yīng)用。同時聯(lián)瑞新材等國內(nèi)硅微粉廠家實現(xiàn)球型硅微粉生產(chǎn)技術(shù)突破，打破日本等國家對該產(chǎn)品的壟斷，實現(xiàn)同類產(chǎn)品的進口替代，更進一步解除了球型硅微粉應(yīng)用增長的束縛。以生益科技為例，2019年其采購的球硅與角硅比例約4:6，預(yù)計未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉中高端產(chǎn)品占比有望提升，到2025年球硅占比有望達到60%。2.3.EMC：封裝行業(yè)成為半導(dǎo)體國產(chǎn)化先鋒，核心原材料伴隨受益環(huán)氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，EMC）是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的封裝材料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。該產(chǎn)品能夠保護電子元器件不受環(huán)境的損害（機械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。全球EMC主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本的住友電木、日東電工、日立化成、信越化學(xué)，韓國的三星SDI、KCC、NepesAMC，中國臺灣的長春集團、長興材料、義典科技，美國的瀚森專用化學(xué)品公司，德國的DurescoGmbH。國內(nèi)前三大生產(chǎn)者為華威電子、中國臺灣長春、江蘇中鵬，2019年產(chǎn)能分別為2.7、2.2、1.4萬噸。中國是全球最大環(huán)氧塑封料產(chǎn)地，2019年國內(nèi)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)年產(chǎn)能約為10萬噸，2019年產(chǎn)銷量約7萬噸，其中分立器件用塑封料年產(chǎn)能約3.6萬噸，集成電路用塑封料產(chǎn)能約3.4萬噸。但國產(chǎn)環(huán)氧塑封料僅占國內(nèi)市場的30%左右，特別是高端集成電路封裝用材料絕大部分依靠進口。硅微粉作為填充劑可降低半導(dǎo)體封裝材料線性膨脹系數(shù)，填充量通常在75%以上。在半導(dǎo)體工作過程中，部件放熱將導(dǎo)致內(nèi)部芯片與外部封裝材料受熱膨脹，為防止內(nèi)外部件熱膨脹程度不同導(dǎo)致部件開裂，需要向封裝用環(huán)氧塑封料內(nèi)添加填充劑以實現(xiàn)封裝材料與芯片的線性膨脹系數(shù)保持一致。硅微粉作為環(huán)氧塑封料填充劑，可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象。通常硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上，最高可達90%，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復(fù)配以實現(xiàn)高填充效果。封裝品質(zhì)直接影響芯片性能的發(fā)揮，對硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片性能匹配方面起著至關(guān)重要的作用。以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質(zhì)，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，是不可或缺的功能性填料。中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，已經(jīng)保持近20年高速增長，其中封測產(chǎn)業(yè)銷售額占比近30%。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達8848億元，同比增長17.00%。2002年至2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從268.4億元增長至8848億元，CAGR為21.43%，已經(jīng)保持近20年的連續(xù)高速增長。2020年我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售額為2509.5億元，同比增長6.80%，封測產(chǎn)業(yè)占整個集成電路產(chǎn)業(yè)的28.36%。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展水平相對較低的階段，進口依存度大。自2018年我國芯片進口超3000億美元以來，芯片已成為中國進口金額最大的商品。2021年我國集成電路進口規(guī)模進一步增加至4325億美元，同比增長23.57%，占同期全國進口貿(mào)易總額的16.10%。受益于國家級基金投資支持半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化，EMC加速國產(chǎn)替代進程，封測業(yè)有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)化。2014年工信部辦公廳宣布成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，以支持半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展。大基金一期投資領(lǐng)域為：集成電路制造67%，設(shè)計17%，封測10%，裝備材料類6%。大基金二期已于2019年成立，注冊資本為2041.5億元。在中美貿(mào)易摩擦后，半導(dǎo)體行業(yè)自主化生產(chǎn)得到國家戰(zhàn)略層面的重視。大基金的設(shè)立將促進國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，EMC作為集成電路關(guān)鍵原料也將受益于此加速國產(chǎn)替代的進程。封裝測試業(yè)技術(shù)難度相對較低，有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)化生產(chǎn)。在集成電路的設(shè)計、制造與封測三個行業(yè)中，封測相對技術(shù)難度低，已成為我國在三大領(lǐng)域中做到最為領(lǐng)先的環(huán)節(jié)，在國際上具有相對較強的競爭力。2021年全球前六大封測企業(yè)中已有有江蘇長電科技、江蘇通富微電和甘肅華天科技三家內(nèi)資廠商，其市占率合計超過20%。先進封裝市場占比增長促進高端硅微粉需求擴容。隨著集成電路進入后摩爾時代，先進封裝已然是提升芯片性能的重要途徑。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場規(guī)模約777億美元，其中先進封裝市場約350億美元。預(yù)計到2016-2025年，全球先進封裝市場占比將從41.2%增長至49.4%。倒裝芯片封裝技術(shù)（Flip-Chip）是規(guī)模最大的先進封裝工藝，其需要在晶片與載體之間填充底部填充材料（Underfill）以保護焊點。底部填充材料需要在狹窄間隙均勻分布、降低電阻電容的延遲效應(yīng)、受熱膨脹效應(yīng)低以保障芯片可靠性，高端球硅以其高填充率、低介電常數(shù)、低線性膨脹系數(shù)的特性很好地滿足了材料需求，成為底部填充材料的關(guān)鍵組分。隨著先進封裝市場容量增長，高端硅微粉需求有望持續(xù)擴容。3.球形氧化鋁：受益新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱界面材料熱界面材料是設(shè)備熱管理系統(tǒng)的熱管理材料。熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM）又稱為導(dǎo)熱材料，廣泛用于IC封裝和電子器件散熱，可填補兩種材料結(jié)合與接觸時產(chǎn)生的微小孔隙與表面凹凸不平的孔洞，有效降低材料熱傳遞阻抗，提高材料散熱性。當(dāng)器件相互結(jié)合時，實際接觸面積遠低于宏觀接觸面積，其余均為充滿空氣的間隙。由于空氣作為一種不良導(dǎo)熱介質(zhì)，其導(dǎo)熱系數(shù)僅有0.024W/(m·K)，會嚴重降低導(dǎo)熱效率。因此在電子器件中需使用熱界面材料進行填充，在微電子器件和散熱器間建立無間隙的接觸，以有效導(dǎo)熱而提高散熱器工作效率。熱傳導(dǎo)率是熱界面材料的核心技術(shù)指標，主要由填料決定。理想的熱界面材料需具備以下幾類特性：（1）高導(dǎo)熱性，可有效降低器件熱阻；（2）高柔韌性，保障在較低安裝壓力下可充分填充接觸表面空隙，盡可能排除空氣；（3）絕緣性，不影響電子器件的絕緣性；（4）熱穩(wěn)定性，確保在多重冷熱循環(huán)中仍穩(wěn)定發(fā)揮性能。其中熱傳導(dǎo)率率決定了其導(dǎo)熱能力，是核心技術(shù)指標。高分子聚合物材料如環(huán)氧樹脂、硅膠等具備良好的絕緣性與易加工性，但其導(dǎo)熱能力較差，需向其中添加高熱導(dǎo)率的填料以形成綜合性能良好的導(dǎo)熱界面材料。常用的填料包括（1）金屬填料，如銅、銀和鋁等；（2）碳材料，如碳納米管、石墨和石墨烯等；（3）陶瓷材料如Al2O3、AlN、BN、ZnO等。常見的導(dǎo)熱界面材料包括導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠、相變材料、石墨片、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料等。消費電子設(shè)備集成化、小型化促使散熱需求升級，拉動熱界面材料發(fā)展。消費電子產(chǎn)品硬件不斷升級，如智能手機現(xiàn)階段已多采用玻璃、塑料等不良導(dǎo)熱材料作為外殼材料；同時隨著設(shè)備密閉性增強，內(nèi)部電子元器件體積縮小、功率增加，內(nèi)部需添加更多導(dǎo)熱填料。5G基站散熱需求促進導(dǎo)熱材料需求上升。相較于4G基站，5G基站功耗明顯上升。根據(jù)中國通信標準化協(xié)會數(shù)據(jù)，目前5G基站主設(shè)備空載功耗2.2-2.3kW，滿載功耗3.7-3.9kW，為4G基站的3倍左右，其中主要的功耗來源是射頻單元與散熱系統(tǒng)?；镜纳釂栴}需要更高效的熱管理系統(tǒng)，傳統(tǒng)金屬散熱難以克服體積問題，具備高導(dǎo)熱效率與小體積的導(dǎo)熱界面材料能更好滿足需求。合適的導(dǎo)熱材料可有效降低基站功耗，作為熱管理系統(tǒng)的一部分將基站溫度控制在設(shè)定范圍內(nèi)。熱界面材料為新能源車電池包熱管理系統(tǒng)關(guān)鍵材料。動力電池包是新能源車整車安全性設(shè)計的核心所在，目前動力電池多為鋰離子電池，在充電、針刺、碰撞情況下易導(dǎo)致連鎖放熱反應(yīng)造成熱失控，最終導(dǎo)致冒煙、失火甚至爆炸的嚴重事故。電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)是防止電池?zé)崾Э氐暮诵?，可保障單體電池處于合適的工作溫度范圍，并在高溫環(huán)境下及時轉(zhuǎn)移熱量，同時保持電池組內(nèi)部的溫度均衡，以避免電池間的不平衡而降低性能。熱界面材料是電池包熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成材料，受益于新能源車市場規(guī)模迅速擴張，需求規(guī)模明顯增長。球形氧化鋁主要用于熱界面材料與導(dǎo)熱工程塑料，中國為最大的生產(chǎn)地區(qū)。球形氧化鋁導(dǎo)熱性好、性價比高，是當(dāng)前熱界面材料市場上大批量使用、占比較高的導(dǎo)熱填料。隨著電子通訊設(shè)備、新能源汽車電池、電源充電器元器件等場景的散熱需求逐步增加，對以球形氧化鋁為代表的導(dǎo)熱填料需求亦愈加旺盛。球形氧化鋁的第一大應(yīng)用領(lǐng)域為熱界面材料，占比為48.02%；其次為導(dǎo)熱工程塑料，占比為17.33%。全球球形氧化鋁廠商集中于中日韓，中國為最大生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)量占全球市場份額達52.45%。4.平臺化擴張，致力于打造有影響力的粉體材料平臺4.1.球形化技術(shù)存在壁壘，公司憑借領(lǐng)先優(yōu)勢打造多品類公司持續(xù)發(fā)力粉體材料平臺建設(shè)，致力于成為全球領(lǐng)先的功能性粉體材料應(yīng)用方案供應(yīng)商。公司以硅微粉起家，產(chǎn)品拓展到高端球硅、球鋁導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋覆銅板、芯片封裝料、蜂窩陶瓷、膠粘劑、熱界面材料、電子元器件封裝材料等。硅微粉方面，除已有角硅、球硅外，公司緊跟下游產(chǎn)業(yè)變化作出應(yīng)對，保持產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，如針對芯片先進封裝技術(shù)開發(fā)出對應(yīng)倒裝芯片用球硅。導(dǎo)熱材料方面，公司大力發(fā)展高毛利產(chǎn)品球形氧化鋁，同時開發(fā)氮化物粉體等下一代導(dǎo)熱材料作為儲備產(chǎn)品。公司產(chǎn)品布局梯次分明，品類齊全，結(jié)構(gòu)合理，在向粉體材料平臺進軍的路上持續(xù)做大做強，公司研發(fā)實力強勁，技術(shù)優(yōu)勢明顯，成功攻克火焰法制備球型硅微粉工藝。公司為硅微粉行業(yè)技術(shù)水平領(lǐng)先的企業(yè)，其掌握的硅微粉高溫球化技術(shù)達到國際先進水平。公司于2010年突破利用火焰法高溫制備電子級球形硅微粉的防粘壁、防積炭、防粘聚、粒度調(diào)控等關(guān)鍵工藝技術(shù)，其產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標達到國際領(lǐng)先水平，打破國外對電子級球型硅微粉的壟斷。目前公司掌握硅鋁材料的原料處理、高溫球化、顆粒設(shè)計及分散等核心技術(shù)，保障了公司核心技術(shù)自主可控。公司跟蹤下游高端需求進行針對性研發(fā)，持續(xù)夯實核心技術(shù)優(yōu)勢。當(dāng)前隨著下游行業(yè)技術(shù)發(fā)展，新型應(yīng)用場景對硅微粉產(chǎn)品的要求越來越高，如集成電路中球粉純度應(yīng)不低于99.5%、低放射性等要求。為滿足高端應(yīng)用市場需求，公司聚焦芯片先進封裝、高頻高速覆銅板等領(lǐng)域，大力研發(fā)用于各種場景的Lowα微米級與亞微米級球型硅微粉、超低介質(zhì)損耗球型硅微粉等高尖端應(yīng)用產(chǎn)品，其中Lowα球形硅微粉開發(fā)項目等項目已結(jié)題并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，公司核心技術(shù)優(yōu)勢得到持續(xù)夯實。公司產(chǎn)品供應(yīng)多個下游行業(yè)中排名前列的生產(chǎn)商，具有明顯的客戶優(yōu)勢。公司硅微粉產(chǎn)品性能優(yōu)異，深受海內(nèi)外客戶認可，具有明顯的品牌客戶優(yōu)勢。經(jīng)公司多年積極拓展境外優(yōu)質(zhì)客戶，多家日韓企業(yè)已將公司納入采購體系并增加采購數(shù)量，公司境外收入快速增長。在EMC行業(yè)，公司已經(jīng)與世界級EMC廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子建立合作關(guān)系。在覆銅板行業(yè)，公司已成為全球前十大覆銅板生產(chǎn)企業(yè)建滔集團、生益科技、南亞集團、聯(lián)茂集團、金安國紀等企業(yè)的合格材料供應(yīng)商。2021年公司前五名客戶銷售額營收占比為48.09%，對單一客戶的依賴程度較低，下游客戶較為分散。4.2.球硅球鋁快速放量，延續(xù)高成長態(tài)勢募投項目主打熔融硅微粉與球型硅微粉，大力布局高端球粉產(chǎn)品戰(zhàn)略清晰。公司“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目”等募投項目建設(shè)內(nèi)容均為熔融硅微粉與球型硅微粉，該兩類產(chǎn)品毛利水平高，均超過40%。其中熔融硅微粉為上市前公司主力