GPON-ONU-降成本解讀課件

1內(nèi)容

用于GPON降成本的BOSA貼+SuperPIN/TIA因應(yīng)EPON/GPON雙模芯片的模塊方案

用FP激光來做10km,1x64的全溫度GPON用FP激光來做20km,1x64的室內(nèi)型GPONONU2用于低價GPON的

BOSA貼

+SuperPIN/TIA3第一代降成本方案–BOSA在板

（ＢＯＢ）

BOSA在板節(jié)省$1.5-$2.5MAC內(nèi)加入BitErrorTester跟PatternGenerator–集成生產(chǎn)測試儀器簡化生產(chǎn)設(shè)備投資省掉原來模塊里的MCU，使用PONMAC主芯片內(nèi)的32位元的MCU做生產(chǎn)測試校驗程序，自動調(diào)校生產(chǎn)測試新的PON

MAC把模塊驅(qū)動芯片集成，進一步降低成本4BOSA在板(BOB)的替代方案

優(yōu)點較模塊的零件成本低溫升較低，接收靈敏度損失較小缺點生產(chǎn)困難，設(shè)備投資大不容易切換BOSA供應(yīng)商

大多做成尾纖型很難做成接頭型

由于調(diào)校問題，很難現(xiàn)場修換EPONMAC大多沒有集成BitErrorRateTester及PatternGenerator，生產(chǎn)較GPON更困難解決方案–BOSA貼(BAM)零件成本跟BOSA在板相似，利用已有的模塊廠產(chǎn)能，不需重復(fù)投資在工廠已經(jīng)調(diào)校測試完畢，生產(chǎn)容易可以多個供應(yīng)商可以做成接頭型可以現(xiàn)場修換

5ＢＯＳＡ貼的概念

用BOSA在板的設(shè)計，把BOSA跟芯片切出來做一塊PCB省掉模塊里的MCU由PONMAC主芯片來取代主要零件:BOSA,激光驅(qū)動跟限放整合芯片,電源濾波測試調(diào)校完整出廠預(yù)調(diào)激光驅(qū)動參數(shù)及預(yù)先測試接收靈敏度調(diào)校及測試數(shù)據(jù)儲存于整合芯片中郵票大小的PCB類似BOSA在板的設(shè)計，省略外殼，降低溫升，減少靈敏度損失可以做成接頭型降低ONU的成本，簡化生產(chǎn)適用于EPON/GPON6第一代ＢＯＳＡ貼－ＢＯＢ的ＰＣＢ接腳定義

第一代ＢＯＳＡ貼

7第二代BOSA貼–降低成本

使用PIN

SuperTIA的BOSA貼

功能管腳定義跟2x10模塊一樣，較模塊省了MCU不需要開發(fā)BOSA在板技術(shù)，成本結(jié)構(gòu)相似于BOSA在板容易制造

8PIN+SuperTIA來取代APD用ＰＩＮ取代APD符合ＧＰＯＮB+的規(guī)格來降低成本產(chǎn)業(yè)問題所在–供應(yīng)商之間的冗余堆疊損耗B+標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格:-27.0dBm靈敏度設(shè)備廠家要求規(guī)格:-28.0dBm模塊廠家要求規(guī)格:-29.0dBm模塊廠家出廠測試規(guī)格:-29.5dBmBOSA廠家規(guī)格:-31.5dBmTO-Can廠家規(guī)格:-33.0dBm解決方案–由垂直整合廠家來縮減冗余堆疊從TO到模塊由一家制造商來統(tǒng)一管控以降低冗余堆疊BOSA制程做了優(yōu)化來提升性能及一致性PCB設(shè)計做了優(yōu)化來降低互擾損失9模塊，BOSA在板，BOSA貼比較表

較低的材料成本容易生產(chǎn)制造可以現(xiàn)場維修

避開專利問題

10降低ONU成本

因應(yīng)EPON/GPON雙模芯片的模塊方案11EPON

GPON的適用性比較ＩＴＵ的GPON是針對符合電信運營商最大利益的商業(yè)模式的需求來訂定標(biāo)準(zhǔn)的，適合運營商市場的應(yīng)用EPON由IEEE定義了MAC層以下的標(biāo)準(zhǔn)，上層由各個應(yīng)用市場自行訂定自己的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)NTT及中國電信訂了自己的EPON應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)國際有線電視業(yè)者也訂定了EPON用于有線電視的DPoE標(biāo)準(zhǔn)電力行業(yè)也在訂定用于電網(wǎng)的EPON標(biāo)準(zhǔn)中國市場EPON/GPON共存中國電信有類似GPON完整的EPON標(biāo)準(zhǔn)中國電信修訂了PX-20+的模塊標(biāo)準(zhǔn)使其跟B+的鏈路損耗預(yù)算相符，使EPON/GPON應(yīng)用上可以共用一個無源光分配網(wǎng)路，達到符合10公里1分64的FTTH應(yīng)用Marvell,海思，Broadcom都有EPON/GPON雙模的MAC芯片12因應(yīng)中國市場EPON/GPON模塊策略中國FTTH成為主流，使用10公里1分64的的光纖拓撲–用FP激光器就可支持10公里EPON/GPON雙模應(yīng)用雙模PON芯片成為主流，EPON/GPONONU變成單一設(shè)計，甚至將來EPON升級為GPON是ONU可以重復(fù)使用，有如下方式1.針對EPON/GPON在出廠時裝配不同的光模塊–ONU需備兩種庫存，庫存成本較高–用戶EPONONU在GPON升級時要換ONU2.使用GPON標(biāo)準(zhǔn)的光模塊來涵蓋EPON/EPON雙模應(yīng)用–材料成本增加，庫存成本低–用戶EPONONU在GPON升級時不必更換3.將ONU光模塊改成SFP可以插拔–單一ONU庫存，可是需備用兩種光模塊庫存–用戶EPONONU在GPON升級時要換光模塊4.利用PX-20+BOSA貼的形式，改用SuperTIA以支持EPON/GPON雙模運用–材料成本略微增加，可是庫存成本大幅降低，電信運營商可以任意運用ONU–用戶EPONONU在GPON升級時不必更換13PX-20+標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用分析PX-20+定義為支持28dB的鏈路損耗，加上光功率代價距離主要由譜寬，波長來決定，在-40oC到+85oC條件下，20公里必須使用DFB激光，10公里可使用FP激光，中國電信主要用于10公里14DFB及FP性能分析比較DFB有較窄的譜寬(0.1nm)，F(xiàn)P譜寬較寬(2.5nm)DFB波長偏移的溫度系數(shù)低(0.1nm/oC)，F(xiàn)P較高(0.5nm/oC)在窄的溫度范圍內(nèi)，F(xiàn)P激光的性能偏移也相對較低初始波長控制(±10nm)也是重要考慮因素IEEE的模型使用很大的冗余量，中國電信也定義了較大的光功率代價，是可以使用較大膽的嘗試在窄的溫度范圍內(nèi)，F(xiàn)P也也可以到達20公里15三菱FP激光器使用于0-70°C，20公里使用三菱FP，在0至+55°C，譜寬小于2.0nm,是可以符合20公里的應(yīng)用，初始波長誤差還可以挑選控制PX20αPX1016改進FP用于20公里，EDC技術(shù)EDC在10G/40G已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在OLT接收端加入EDC可以延伸FP到20公里已經(jīng)有驗證的模型可以由Cortina在OLT接收端加入EDC，F(xiàn)P就保證在-40～+85°C可以用于20公里17FP激光用于支持EPON/GPON雙模結(jié)論FP激光使用于GPON，10km是完全沒有問題的三菱的FP激光可以支持0-55oC，2.0nm的最大譜寬三菱FP激光在ONU于0～45°C的工作溫度下是可以支持20公里應(yīng)用三菱FP激光在-10～+65°C的應(yīng)用，透