第四章-印制電路板的結構設計及制造工藝課件

第四章印制電路板的結構設計及制造工藝主要內容印制電路板結構設計的一般原則印制電路板的制造工藝及檢測印制電路板的組裝工藝印制電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介

印制電路板從第一代的單面板、第二代的雙面板，發(fā)展到了第三代的多層板。現(xiàn)在市場上又已經(jīng)出現(xiàn)第四代印制電路板，一般稱其為“積層法電路板”(buildupboards)、“高密度互聯(lián)電路板’’(hghdensl訂interconnects)或“微過孔板”(microViboards)

在組裝工藝技術方面，印制電路板PCB(printeddrcu北boards)產(chǎn)品已經(jīng)走過三個階段，即通孔插裝用PCB、表面安裝用PCB和芯片封裝用PCB。中國PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過90年代以來的努力和技術改造，已經(jīng)全面走上了以表面安裝用PCB產(chǎn)品為主的軌道。

目前，多層印制電路板正朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高層化方向迅猛發(fā)展，其應用范圍已從工業(yè)用大型電子計算機、通信儀表、電氣測量、國防尖端及航空、航天等工業(yè)部門迅速進入到民用電器及其相關產(chǎn)品，如移動電話、筆記本計算機、小型攝像機、儲存卡，等等。4．1印制電路板結構設計的一般原則4．1．1印制電路板的結構布局設計印制電路板的熱設計由于印制電路板基材耐溫能力和導熱系數(shù)都比較低，銅箔的抗剝離強度隨工作溫度的升高而下降。印制電路板的工作溫度一般不能超過85℃。主制板結構設計時，其散熱主要有以下幾種方法：均勻分布熱負載、元器件裝散熱器，在印制板與元器件之間設置帶狀導熱條、局部或全局強迫風冷。

2．印制電路板的減振緩沖設計印制電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。為提高印制板的抗振、抗沖擊性能，板上的負荷應合理分布以免產(chǎn)生過大的應力。對大而重的元件(重量超過15g或體積超過27cm3)盡可能布置在靠近固定端，并降低其重心或加金屬結構件固定。

3．印制電路板的抗電磁干擾設計為使印制板上的元器件的相互影響和干擾最小，高頻電路和低頻電路、高電位與低電位電路的元器件不能靠得太近。輸入和輸出元件應盡量遠離，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。

隨著高密度精細線寬／間距的發(fā)展，導線與導線間距愈來愈小，使得導線與導線之間的耦合和干擾作用將會帶來雜散信號或錯誤信號，俗稱為串擾或噪音。這種耦合作用可分為電容性耦合和電感性耦合作用。這些耦合作用所帶來的雜散信號，應通過設計或隔離辦法來減少或消除：

(1)采用信號線與地線交錯排列或地線(層)包圍信號線，以達到良好的隔離作用。

(2)采用雙信號帶狀線時，相鄰的兩層信號線不宜平行布設，應互相垂直、斜交，以減少分布電容產(chǎn)生，防止信號耦合。同時不宜直角或銳角走線，應以圓角走弧線與斜線，盡量降低可能發(fā)生的干擾。

(3)減少信號線的長度。目前在保持高密度走線下，縮短信號傳輸線的最有效的方法是采用多層板結構。(4)應把最高頻信號或最高速數(shù)字化信號組件盡量接近印制電路板連接邊的輸入輸出(I／O)處，使它們的傳輸線走線最短。(5)對高頻信號和高速數(shù)字化信號的組件的引腳，應采用有BGA(BallGridArray球柵陣列)類型結構而盡量不采用密集的QFP（方形扁平封裝)形式。

(6)采用最新的CSP(裸芯片封裝)技術。

4．印制電路板的板面設計元器件應按電原理圖順序成直線排列，力求緊湊以縮短印制導線長度，并得到均勻的組裝密度。在保證電性能要求的前提下，元器件應平行或垂直于板面，并和主要板邊平行或垂直。在板面上分布均勻整齊。4．1．2印制電路板上的元器件布線的一般原則

1．電源線設計根據(jù)印制電路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2．地線設計

(1)公共地線應布置在板的最邊緣，便于印制板安裝在機架上（2）數(shù)字地與模擬地應盡量分開（3）印制板上每級電路的地線一般應自成封閉回路，以保證每級電路的地電流主要在本級地回路中流通，減小級間地電流耦合。

3．信號線設計

(1)低頻導線靠近印制板邊布置將電源、濾波、控制等低頻和直流導線放在印制板的邊緣。高頻線路放在板面的中間，可以減小高頻導線對地線和機殼的分電容，也便于板上的地線和機架相連。高電位導線和低電位導線應盡量遠離最好的布線是使相鄰的導線間的電位差最小。

(3)避免長距離平行走線印制電路板上的布線應短而直。必要時可以采用跨接線。

(4)印制電路板上同時安裝模擬電路和數(shù)字電路此時宜將這兩種電路的地線系統(tǒng)完全分開，它們的供電系統(tǒng)也要完全分開。采用恰當?shù)慕硬逍问饺缬媒硬寮⒉褰佣撕蛯Ь€引出等幾種形式(如圖4．5所示)。4．1．3印制導線的尺寸和圖形當元器件結構布局和布線方案確定后，就要具體地設計繪制印制導線的圖形。1．印制導線的寬度覆銅箔板銅箔的厚度一般為0．02mm～0．05mm。印制導線的最小寬度取決于導線的載流量和允許溫升。印制板的工作溫度不能超過85℃，導線長期受熱后，銅箔會因粘貼強度差而脫落。

2．印制導線的間距導線的最小間距主要由最惡劣情況下的導線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。一般導線間距等于導線寬度，但不小于1mm。對于微型設備，不小于0．4mm。表面貼裝板的間距0．12～0．2mm，甚至0．08mm。具體設計時應考慮下述三個因素：

(1)低頻低壓電路的導線間距取決于焊接工藝。采用自動化焊接時間距要大些，手工操作時宜小些。

(2)高壓電路的導線間距取決于工作電壓和基板的抗電強度。

(3)高頻電路主要考慮分布電容對信號的影響。3．印制導線的圖形元器件在印制板上有兩種排列方式：不規(guī)則排列、規(guī)則排列(如圖4．7所示)。不規(guī)則排列適用于高頻電路，它可以減少印制導線的長度和分布參數(shù)，但不利于自動插裝。規(guī)則(坐標格)排列，排列整齊，自動插裝效率高，但引線可能較長。同一印制板上的導線的寬度宜一致，地線可適當加寬。

4．焊盤大面積銅箔時，焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，但焊盤太大易形成虛焊。一般焊盤外徑D>(d+1．3)mm，其中d為引線插孔直徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取Dmin=（d+1.0）㎜。1．4印制板設計步驟和方法1．設計印制板應具備的條件(1)已知印制電路板板面需要容納的電路，以及該電路內各種元器件的型號、規(guī)格和主要尺寸。

(2)明確各元器件和導線在布局、布線時的特殊要求。

(3)確定印制板在整機(或分機)中的位置及其連接形式。2．印制板的設計步驟和方法選定印制板的材料、板厚和板面尺寸選擇印制板材料必須考慮到基材的電氣和機械性能，還要考慮價格和成本。剛性基材可選擇酚醛紙質層壓板、環(huán)氧紙質層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板、聚四氟乙烯玻璃布層壓板。前兩種板材適用于一般要求不高的電子設備中；環(huán)氧玻璃布層壓板適用于工作溫度較高，工作頻率較高的電子設備。

印制板厚由板面尺寸大小和所安裝元件的重量決定。板厚已標準化，其尺寸有0．2、0．5、0．7、0．8、1．5、1．6、2．4、3．2、6．4mm等多種。剛性板厚一般1．5mm大電流板厚2～3mm。小家電板厚約0．5mm。印制板的最佳形狀為矩形，長寬比為3：2或4：3。將幾塊小的印制板(矩形的或異形的)拼成一個大矩形，待裝配、焊接后再沿工藝孔裁開，可降低生產(chǎn)成本。

設計印制電路板坐標尺寸圖根據(jù)電原理圖并考慮元器件外形尺寸和布局布線要求，逐級從輸入到輸出的順序，用印有1mm或2．5mm方格的坐標格圖紙繪制電路板坐標尺寸圖。首先選出典型元器件作為布局的基本單元。典型元器件是板面上要安裝的全部元件中在幾何尺寸上具有代表性的元器件(如圖4．10所示)，然后再估計其他元器件尺寸相當于典型元器件的倍數(shù)。

(3)根據(jù)電原理圖繪制排版連線圖排版連線圖是用簡單線條表示印制導線的走向和元件器件的連接。在排版連線圖中應盡量避免導線的交叉，但可在元件處交叉，因元件跨距處可以通過印制線(如圖4．12所根據(jù)排版連線圖，按元器件大小比例，在方格紙上繪出排版設計草圖(一般選2：1或4：1)。4.2印制電路板的制造工藝及檢測制造印制電路板的工藝方法很多，其工藝過程一般有照相、圖形轉移、蝕刻、鉆孔、孑L金屬化、表面金屬涂覆及有機材料涂覆等工序。但制造工藝基本上分兩大類，即減成法(銅箔蝕刻法)和加成法(添加法)。4．2．1印制電路板的制造工藝流程1．照相底圖照相底圖是制造印制圖形的依據(jù)。在印制電路板設計完成后，即可繪制照相底圖。制備照相底圖的材料通常有三種：

①布里斯托爾板②鋁箔板③聚脂薄膜

(1)自動制作照相底圖①CAD筆繪法：是由CAD系統(tǒng)布好線后，驅動筆繪機繪出照相底圖。②打印法：是指利用PC機根據(jù)布線草圖控制打印機打印出照相底圖。③刻一揭紅膜法：此法與筆繪法有相同之處只是把筆換成刻刀，根據(jù)事先編好的程序進行刻圖。④光繪法：是指用光繪機直接將CAD設計的PCB圖形數(shù)據(jù)送人光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機，利用光線直接在底片上繪制圖。再經(jīng)顯定影得到照相底片。用光繪法制作照相底片，速度快，精度高，質量好。常用的光繪機有：向量式光繪機、掃描式光繪圖機(激光光繪機)?，F(xiàn)代激光繪圖機能繪制細線條、高密度的底片，更適合于現(xiàn)代印制板多引線、細間隙、超大規(guī)模集成化(VLSl)的迅速發(fā)展。

2．照相制版用照相的方法對照相底圖拍照以得到照相底片，照相底片要按比例縮小(用繪制照相底圖相反的比例)，以得到設計所規(guī)定的印制圖形尺寸。照相的工藝流程：對光一曝光一顯影－定影一水洗一晾干一修復

3．印制電路板的機械加工印制板的外形和各種用途的孔(引線孔、中繼孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等)都是通過機械加工完成的。

(1)外形加工外形加工可分為毛坯加工和成品精加工。毛坯加工一般采用剪、鋸。成品精加工用剪、鋸、沖、銑。

(2)孔加工一般圓孔加工有沖和鉆兩種方法，異形孔可用沖、銑的方法加工。4．孔的金屬化對于多層印制電路板，為了把內層印制導線引出和互連，需要將印制導線的孔金屬化?？捉饘倩褪窃诳變入婂円粚咏饘?，形成一個金屬筒，與印制導線連接起來?？捉饘倩に?，就是孔內壁表面化學沉銅后再通過全板電鍍銅或圖形電鍍來實現(xiàn)層間可靠的互連。

5．圖形轉移圖形轉移就是將電路圖形由照相底片轉移到印制板上去。常用的方法有光化學法和絲網(wǎng)漏印法，前者精度較高，后者精度較低。

(1)光化學法通常先在板的有銅箔面，浸漬涂覆一層光敏抗蝕劑，然后把照相底片放在上面進行曝光，然后進行顯影，使抗蝕劑形成的線路圖保留下來，而板面上其余的抗蝕劑都被洗掉。目前有液態(tài)感光法和感光干膜法兩種方法：

①液態(tài)感光法是采用液態(tài)光致抗蝕劑或抗電鍍劑，經(jīng)感光法形成圖形。適合制造高精密度印制板的圖形轉移要求。其工藝流程：基板前處理(酸處理、磨刷)一涂布－干燥一曝光一顯影一干燥一蝕刻或電鍍一去膜

感光干膜法的效率高、工藝簡單、質量高。感光干膜法中的干膜由干膜抗蝕劑(耐酸的光聚合體)、聚酯膜(基底膜)和聚乙烯膜組成。貼膜制板工藝流程：貼膜前處理(刷洗去氧化膜、油污等)一吹干或烘干一貼膜一對孔一定位一曝光一顯影－晾干一修板一蝕刻或電鍍一去膜(2)絲網(wǎng)漏印法先將所需的印制電路圖形制在絲網(wǎng)上，然后用一層稠密的抗化學腐蝕的油墨(通常是黑的)、漆類及樹脂等，用絲網(wǎng)漏印的方式將線路圖形漏印到印制板有銅箔的一面形成耐腐蝕的保護層，經(jīng)蝕刻去除掉未施保護層的銅箔，洗掉保護層后，留下所需的印制電路圖。

6．蝕刻廣義上講，凡是在覆銅箔印制板生產(chǎn)中，用化學或電化學的方法去銅的過程都是蝕刻。狹義上講，蝕刻是將涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅箔腐蝕掉，在印制電路板上留下所需的電路圖形的過程。

蝕刻的工藝流程是：預蝕刻一蝕刻－水洗一浸酸處理一水洗一干燥－去抗蝕膜一熱水洗－冷水沖洗－干燥(吹干或晾干)一修板。常用的蝕刻劑為三氯化鐵、氯化銅(酸性、堿性)、過硫酸銨、鉻酸、氨水蝕刻液等。其中三氯化鐵價廉，毒性低；堿性氯化銅腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度的印制板，銅離子又能再生回收，是目前應用最廣的圖形蝕刻液。

7．印制插頭的電鍍如果印制電路板是以邊緣印制接觸片作為插頭插入插座，那么所有導線的輸入輸出都必須接到印制板邊緣的印制插頭片上。為了獲得盡可能低的接觸電阻，要在這些印制插頭片上鍍金。正常鍍金的厚度是0．005mm。有時在硬鎳底板上鍍金，其厚度薄一些，約為0．0013mm。

8．涂(印)阻焊劑、印字符阻焊劑或稱阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”。它的作用是防止電路腐蝕，防止由于潮濕引起的電路絕緣下降。

9.表面涂（鍍）覆

10.修邊4．3印制電路板的組裝工藝印制電路板是現(xiàn)代電子設備中不可缺少的關鍵部件。它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機械支撐，而且實現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。隨著印制電路板制造技術的迅速發(fā)展，新型的印制板、新的元件封裝以及新的裝配技術不斷出現(xiàn)。

4．3．1印制電路板的分類印制電路板的分類方式有多種：按基材分類、按結構分類等。按基材印制電路板可分為：紙基印制板、玻璃布基印制板、合成纖維基印制板、陶瓷基印制板、金屬芯基印制板。按結構印制電路板分為：剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合印制板。其他類型的印制電路板還有：導電膠印制板、載芯片印制板、抗電磁波干擾印制板、單面多層制板、多重布線印制板、平面電阻印制板、積層式多層印制板。

4．3．2印制電路板組裝工藝的基本要求印制基板的兩側分別叫元件面(CS面)和焊接面(SS)。元件面安裝元件，元件引出線通過基板的插孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。電子元器件很多。如圖4．16所示。印制板的組裝方法必須根據(jù)產(chǎn)品的結構、裝配的密度、使用的方法和要求來決定。元器件插裝前，一般需要進行加工處理，然后插裝。良好的成形及插裝工藝，可使元器件穩(wěn)定、抗振、整齊、美觀。1．元器件引線的成形(1)預加工處理由于生產(chǎn)工藝的限制和包裝、貯存、運輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，元器件表面易產(chǎn)生氧化膜，使引線可焊性下降。引線的預加工處理包括引線的校直、表面清潔、搪錫三個步驟。

(2)引線成形的基本要求為將元器件迅速而準確地插入印制板上的孔內，要根據(jù)焊點之間的距離，將引線做成需要形狀?；疽笕缦拢孩僭€開始彎曲處，離元件端面的最小距離大于1．5mm。②彎曲半徑大于等于引線直徑的兩倍，兩根引線打彎后要相互平行。③焊接時怕熱元件，應將引線繞成環(huán)狀或用卷發(fā)式成形方法，將引線增長，提高散熱能力。④元件標稱值及文字標記應處于便于查看的位置，便于檢查和維修。⑤成形后無機械損傷。引線成形基本要求如圖4．17所示。

2．元器件安裝的技術要求①元器件的標志方向按圖紙要求，安裝后應能看清元件上標志。若裝配圖上沒指明方向，則應按從左到右、從下到上的順序能讀出標志。②有極性的元器件可加彩色套管以示區(qū)別。如晶體管的管腳和電解電容的正負端。③晶體管管腳引線一般留3～5mm，管腳過長降低晶體管的穩(wěn)定性，過短時，焊接過熱會損壞晶體管。集成電路安裝時要先將引線腳與孔位對準，防止弄斷或弄偏引出腳。

④安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度。⑤安裝順序一般為先低后高，先輕后重、先易后難、先一般元器件后特殊元器件。在印制板上元器件分布均勻、整齊。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼與引線不得相碰，并保證1mm左右間隙，必要時應套絕緣套管。

元器件插好后，其引線外形處理有彎頭的，有切斷成形的。一般彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。如無印制導線只有焊盤時，可朝距印制導線遠的地方打彎。如圖4．18、4.3．3印制電路板裝配工藝印制電路板裝配主要包括把元件插入到印制電路板中并加以焊接兩道工藝。插入元件的工件由手工或高速專用的機械來完成，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高。而后者安裝速度快，誤裝率低，但設備成本高，引線成形要求嚴格。元器件的安裝方法，一般有以下幾種形式：

貼板安裝如圖4．20所示，元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。若元器件外殼是金屬的，安裝面又有印制導線時，應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。這種方法優(yōu)點是：元器件穩(wěn)定性好、受振動時不易脫落。②懸空安裝如圖4．21所示，元器件插裝后距印制板面3～8mm高。這種方法有利于元器件散熱。

垂直安裝如圖4．22所示，元器件垂直于印制基板面插裝，這種方法有利于提高元器件的組裝密度，拆卸方便，但不抗振。電容、三極管多數(shù)采用這種安裝方法。④埋頭安裝(嵌入式安裝)如圖4．23所示，將元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內，這種方法有利于元器件抗振，并降低了安裝高度。⑤有高度限制時的安裝如圖4．24所示，將元器件垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元件要特殊處理，以保證有足夠機械強度，經(jīng)得起振動和沖擊。支架固定安裝如圖4．25所示，用金屬支架將元器件固定在印制基板上，這種方法適用于重量較大的元器件，如小型繼電器、變壓器、阻流圈等。4．3．4印制電路板組裝工藝流程1．通孔類元件THC的裝配工藝流程通孔類元件印制電路板裝配的工藝流程是：印制電路板裝入夾具中，插入所有波峰焊接的元件，進行波峰焊接。接著插入和焊接所有人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接元件。元器件插入有三種方法：專用自動插裝機器插入、手工裝配工人(包括半自動裝機在內)插入、機器人插入。(1)自動插裝工藝流程(如圖4．26所示)2．表面安裝器件(SMD)的裝配工藝流程(如圖4．28所示)

表面安裝元件(SMC)和器件(SMD)的特點是無引線(帶有焊盤)或引線極短，元器件體積小。利用粘接膠或焊膏將片式元器件粘貼在基板表面上，通過再焊接或雙波峰焊固定在印制電路板上。 目前貼片機安裝SMD的速度是每小時貼裝幾千個至幾萬個。4.3.4通孔類元件印制電路板組裝工藝流程

通孔類元件組裝在電路板上時，據(jù)元件的插裝方式不同，它們的組裝工藝流程也有所不同。

此類元器件插裝在電路板上的方式有三種：采用專用的自動插裝機；手工裝配；機器人插裝。1、自動插裝工藝流程印制基板定位裝配元件特性自動測試元件自動排列傳送自動插裝機自動焊自動檢測自動檢測修正2、手工插裝與半自動插裝工藝流程待裝元件引線成形插件調整位置剪切引線焊接檢查3、機器人插裝作業(yè)：P132：4.2試述印制電路板上布線的一般方法。4.5試述印制板上元器件的安裝方法及安裝技術要求。4.6說明印制電路板組裝工藝流程。

小結

印制電路板是現(xiàn)代電子設備中不可缺少的關鍵部件。它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機械支撐，而且實現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接、電絕緣；為電子裝配提供了識別字符和圖形，為波峰焊提供了阻焊圖形等。本節(jié)主要介紹了以下內容：①現(xiàn)代印制電路板結構設計的方法，根據(jù)第二章介紹的物理設計內容，對印制電路板上元器件、導線進行排列布置。②印制電路板的制造工藝流程和檢測方法。③印制電路板組裝工藝，重點介紹了分立式元器件的組裝要求與方法。④簡單介紹了計算機輔助設計PCB軟件及其主要功能。本章內容中滲入了較新的PCB制造技術和工藝知識。11醉翁亭記

1．反復朗讀并背誦課文，培養(yǎng)文言語感。

2．結合注釋疏通文義，了解文本內容，掌握文本寫作思路。

3．把握文章的藝術特色，理解虛詞在文中的作用。

4．體會作者的思想感情，理解作者的政治理想。一、導入新課范仲淹因參與改革被貶，于慶歷六年寫下《岳陽樓記》，寄托自己“先天下之憂而憂，后天下之樂而樂”的政治理想。實際上，這次改革，受到貶謫的除了范仲淹和滕子京之外，還有范仲淹改革的另一位支持者——北宋大文學家、史學家歐陽修。他于慶歷五年被貶謫到滁州，也就是今天的安徽省滁州市。也是在此期間，歐陽修在滁州留下了不遜于《岳陽樓記》的千古名篇——《醉翁亭記》。接下來就讓我們一起來學習這篇課文吧！【教學提示】結合前文教學，有利于學生把握本文寫作背景，進而加深學生對作品含義的理解。二、教學新課目標導學一：認識作者，了解作品背景作者簡介：歐陽修(1007—1072)，字永叔，自號醉翁，晚年又號“六一居士”。吉州永豐(今屬江西)人，因吉州原屬廬陵郡，因此他又以“廬陵歐陽修”自居。謚號文忠，世稱歐陽文忠公。北宋政治家、文學家、史學家，與韓愈、柳宗元、王安石、蘇洵、蘇軾、蘇轍、曾鞏合稱“唐宋八大家”。后人又將其與韓愈、柳宗元和蘇軾合稱“千古文章四大家”。

關于“醉翁”與“六一居士”：初謫滁山，自號醉翁。既老而衰且病，將退休于潁水之上，則又更號六一居士。客有問曰：“六一何謂也？”居士曰：“吾家藏書一萬卷，集錄三代以來金石遺文一千卷，有琴一張，有棋一局，而常置酒一壺?！笨驮唬骸笆菫槲逡粻?，奈何？”居士曰：“以吾一翁，老于此五物之間，豈不為六一乎？”寫作背景：宋仁宗慶歷五年(1045年)，參知政事范仲淹等人遭讒離職，歐陽修上書替他們分辯，被貶到滁州做了兩年知州。到任以后，他內心抑郁，但還能發(fā)揮“寬簡而不擾”的作風，取得了某些政績?！蹲砦掏び洝肪褪窃谶@個時期寫就的。目標導學二：朗讀文章，通文順字1．初讀文章，結合工具書梳理文章字詞。2．朗讀文章，劃分文章節(jié)奏，標出節(jié)奏劃分有疑難的語句。節(jié)奏劃分示例

環(huán)滁/皆山也。其/西南諸峰，林壑/尤美，望之/蔚然而深秀者，瑯琊也。山行/六七里，漸聞/水聲潺潺，而瀉出于/兩峰之間者，釀泉也。峰回/路轉，有亭/翼然臨于泉上者，醉翁亭也。作亭者/誰？山之僧/曰/智仙也。名之者/誰？太守/自謂也。太守與客來飲/于此，飲少/輒醉，而/年又最高，故/自號曰/醉翁也。醉翁之意/不在酒，在乎/山水之間也。山水之樂，得之心/而寓之酒也。節(jié)奏劃分思考“山行/六七里”為什么不能劃分為“山/行六七里”？

明確：“山行”意指“沿著山路走”，“山行”是個狀中短語，不能將其割裂?！巴?蔚然而深秀者”為什么不能劃分為“望之蔚然/而深秀者”？明確：“蔚然而深秀”是兩個并列的詞，不宜割裂，“望之”是總起詞語，故應從其后斷句?！窘虒W提示】引導學生在反復朗讀的過程中劃分朗讀節(jié)奏，在劃分節(jié)奏的過程中感知文意。對于部分結構復雜的句子，教師可做適當?shù)闹v解引導。目標導學三：結合注釋，翻譯訓練1．學生結合課下注釋和工具書自行疏通文義，并畫出不解之處?！窘虒W提示】節(jié)奏劃分與明確文意相輔相成，若能以節(jié)奏劃分引導學生明確文意最好；若學生理解有限，亦可在解讀文意后把握節(jié)奏劃分。2．以四人小組為單位，組內互助解疑，并嘗試用“直譯”與“意譯”兩種方法譯讀文章。3．教師選擇疑難句或值得翻譯的句子，請學生用兩種翻譯方法進行翻譯。翻譯示例：若夫日出而林霏開，云歸而巖穴暝，晦明變化者，山間之朝暮也。野芳發(fā)而幽香，佳木秀而繁陰，風霜高潔，水落而石出者，山間之四時也。直譯法：那太陽一出來，樹林里的霧氣散開，云霧聚攏，山谷就顯得昏暗了，朝則自暗而明，暮則自明而暗，或暗或明，變化不一，這是山間早晚的景色。野花開放，有一股清幽的香味，好的樹木枝葉繁茂，形成濃郁的綠蔭。天高氣爽，霜色潔白，泉水淺了，石底露出水面，這是山中四季的景色。意譯法：太陽升起，山林里霧氣開始消散，煙云聚攏，山谷又開始顯得昏暗，清晨自暗而明，薄暮又自明而暗，如此暗明變化的，就是山中的朝暮。春天野花綻開并散發(fā)出陣陣幽香，夏日佳樹繁茂并形成一片濃蔭，秋天風高氣爽，霜色潔白，冬日水枯而石底上露，如此，就是山中的四季。【教學提示】翻譯有直譯與意譯兩種方式，直譯鍛煉學生用語的準確性，但可能會降低譯文的美感；意譯可加強譯文的美感，培養(yǎng)學生的翻譯興趣，但可能會降低譯文的準確性。因此，需兩種翻譯方式都做必要引導。全文直譯內容見《我的積累本》。目標導學四：解讀文段，把握文本內容1．賞析第一段，說說本文是如何引出“醉翁亭”的位置的，作者在此運用了怎樣的藝術手法。

明確：首先以“環(huán)滁皆山也”五字領起，將滁州的地理環(huán)境一筆勾出，點出醉翁亭坐落在群山之中，并縱觀滁州全貌，鳥瞰群山環(huán)抱之景。接著作者將“鏡頭”全景移向局部，先寫“西南諸峰，林壑尤美”，醉翁亭坐落在有最美的林壑的西南諸峰之中，視野集中到最佳處。再寫瑯琊山“蔚然而深秀”，點山“秀”，照應上文的“美”。又寫釀泉，其名字透出了泉與酒的關系，好泉釀好酒，好酒叫人醉?！白砦掏ぁ钡拿直惆抵型赋?，然后引出“醉翁亭”來。作者利用空間變幻的手法，移步換景，由遠及近，為我們描繪了一幅幅山水特寫。2．第二段主要寫了什么？它和第一段有什么聯(lián)系？明確：第二段利用時間推移，抓住朝暮及四季特點，描繪了對比鮮明的晦明變化圖及四季風光圖，寫出了其中的“樂亦無窮”。第二段是第一段“山水之樂”的具體化。3．第三段同樣是寫“樂”，但卻是寫的游人之樂，作者是如何寫游人之樂的？明確：“滁人游”，前呼后應，扶老攜幼，自由自在，熱鬧非凡；“太守宴”，溪深魚肥，泉香酒洌，美味佳肴，應有盡有；“眾賓歡”，投壺下棋，觥籌交錯，說說笑笑，無拘無束。如此勾畫了游人之樂。4．作者為什么要在第三段寫游人之樂？明確：寫滁人之游，描繪出一幅太平祥和的百姓游樂圖。游樂場景映在太守的眼里，便多了一層政治清明的意味。太守在游人之樂中酒酣而醉，