功率模塊工藝介紹演示文稿

功率模塊工藝介紹演示文稿當(dāng)前第1頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)（優(yōu)選）功率模塊工藝介紹.當(dāng)前第2頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)生產(chǎn)流程絲網(wǎng)印刷自動(dòng)貼片真空回流焊接超聲波清洗缺陷檢測（X光）自動(dòng)引線鍵合激光打標(biāo)殼體塑封殼體灌膠與固化端子成形功能測試當(dāng)前第3頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)1、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備設(shè)備：BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)供應(yīng)商：英國Autotronik公司制造當(dāng)前第4頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)絲網(wǎng)印刷機(jī)當(dāng)前第5頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)印刷效果當(dāng)前第6頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)2、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設(shè)備：MC391V全自動(dòng)貼片機(jī)供應(yīng)商：英國Autotronik制造當(dāng)前第7頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)當(dāng)前第8頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接設(shè)備：VL0-180真空焊接系統(tǒng)供應(yīng)商：德國Centrotherm制造當(dāng)前第9頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)當(dāng)前第10頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)當(dāng)前第11頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)4、超聲波清洗目的：通過清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設(shè)備：

BO-3030R三槽超聲波氣相清洗機(jī)

供應(yīng)商：中國博瑞德生產(chǎn)

當(dāng)前第12頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)超聲波清洗機(jī)當(dāng)前第13頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)當(dāng)前第14頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)5、缺陷檢測（X光或SAM）目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序設(shè)備：XD7500VRX-RAY檢測機(jī)供應(yīng)商：英國Dage制造當(dāng)前第15頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)X-RAY當(dāng)前第16頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)當(dāng)前第17頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)6、自動(dòng)鍵合目的：通過鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)設(shè)備：超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)供應(yīng)商：美國OE制造當(dāng)前第18頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)當(dāng)前第19頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)鍵合拉力測試當(dāng)前第20頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)7、激光打標(biāo)目的：對(duì)模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息設(shè)備：

HG-LSD50SII二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī)供應(yīng)商：武漢華工激光當(dāng)前第21頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī)當(dāng)前第22頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)打標(biāo)效果當(dāng)前第23頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)8、殼體塑封目的：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設(shè)備：

LGY-150B智能化滴膠機(jī)

RB-1031IM三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)當(dāng)前第24頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)當(dāng)前第25頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)點(diǎn)膠后安裝底板當(dāng)前第26頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)9、殼體灌膠與固化目的：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達(dá)到絕緣保護(hù)作用設(shè)備：

FT-6000D雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng)電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱當(dāng)前第27頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng)當(dāng)前第28頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱當(dāng)前第29頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)抽真空高溫固化固化完成當(dāng)前第30頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)10、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形設(shè)備：折彎機(jī)當(dāng)前第31頁\共有34頁\編于星期四\20點(diǎn)11、功能測試目的：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：

Espec高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱老化爐

Tesc靜態(tài)測試系統(tǒng)

Lemis動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng)

當(dāng)