集成電路行業(yè)：先進制程貼近物理極限算力需求Chiplet迎來黃金發(fā)展期

1先進制程貼近物理極限，算力需求Chiplet迎來黃金發(fā)展期行業(yè)深度分行業(yè)深度分析券研究報告投投資評級領(lǐng)先大市-A首次評級統(tǒng)的SoC依靠先進制程(摩爾定律)提高晶體管密度不同，Chiplet能計算、人工智能、5G、汽車、云端處理器)產(chǎn)品MI300，擁有13個小芯片，基于3D堆疊，包括24個Zen4CPU內(nèi)核，總共包含128GBHBM3顯存和1460億S。3D硅堆棧(3DSiliconStacking)和先進的封裝技術(shù)，技術(shù)先后被首首選股票目標(biāo)價(元)評級600584長電科技42.49買入-A集成電路滬深30036%26%16%6%-4%-14%-24%2022-062022-102023-022023-06.6.2郭旺分析師owangessencecomcn度分析/集成電路技目前已建立三維晶圓級封裝平臺—3DMatrix，Chiplet產(chǎn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈深度受益，推薦長電300604)、華興源創(chuàng)(688001)等。險。度分析/集成電路 ett的計算單元或功能單元進行分解；然后針對每個單元選擇集資料來源：傳感器技術(shù)，安信證券研究中心也越位晶體管所需要付出的成本降低的速度正在持續(xù)放緩，即意味著摩爾定律正在放緩。便斷微縮以及處理器性能不斷增強的同時，半導(dǎo)體制程工藝的成本可以維持不變，甚至下降。表1：摩爾定律正在放緩nmipareamm6627ooftransistorsBU4.3ssdieperwafer478ieperwafer12.4445.6530.2509.04Waferprice($)91299965ecost7sistorcostperBtransistors4.98資料來源：IBS，安信證券研究中心tI率越低。由于每片wafer上都有一定概率的失效點，而對于晶圓工點落面積變小，失效點落在單個小芯片上的概率將大大降低，從資料來源：傳感器技術(shù)，安信證券研究中心資料來源：Wikichip，安信證券研究中心根據(jù)自己的需要來選擇不同類型、不同規(guī)格和不同供應(yīng)商的芯粒進芯片設(shè)計的靈活性和可定制化程度；并且制造商可以依賴于預(yù)定GainRapidAdoptionWhyBigChipsAreGettingSmallChiplet技術(shù)可以將資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，安信證券研究中心設(shè)計內(nèi)容可以增減模塊芯片據(jù)模塊功能選擇芯片制程低接近單片SOC功耗慢小SIP時代Chiplet技術(shù)的演進與挑戰(zhàn)》，安信證券研究中心Ut理。資料來源：英特爾官網(wǎng)，安信證券研究中心AMD在這個方向走在了更前面，目前已經(jīng)發(fā)布了第一個數(shù)據(jù)中心APU(Accelerated難以平衡的核心痛點。將支持人工智能的不同功能的芯片，如GPU、CPU、加速器等，通過資料來源：英偉達官網(wǎng)，安信證券研究中心A資料來源：英偉達官網(wǎng)，安信證券研究中心MI(HPC)和AI性能而設(shè)計，這款加速卡采用Chiplet設(shè)資料來源：中國電子報，安信證券研究中心資料來源：物聯(lián)網(wǎng)智庫，安信證券研究中心資料來源：UCle官網(wǎng)，安信證券研究中心30%的SiP封裝將使用芯粒(Chiplet)來優(yōu)化成本、性能和上市資料來源：中國電子報，Gartner，安信證券研究中心pad的管腳)限制。并且單個晶片上的布線密度和信號傳輸質(zhì)量資料來源：電子工程世界，Yole，安信證券研究中心商業(yè)化應(yīng)用趨勢也促進了整個芯片生態(tài)系統(tǒng)的升級和發(fā)展。隨著Chiplet技術(shù)的發(fā)展，Chiplet計、封裝生產(chǎn)和系統(tǒng)應(yīng)用，支撐環(huán)節(jié)包資料來源：力合產(chǎn)研，安信證券研究中心知Chiplet和性能要求，并確定芯片之間的接口和功耗、可靠性和安全性等因素，并制定相應(yīng)的設(shè)計方案和測整體性能和功能有著至關(guān)重要的作用，因此芯片設(shè)計人員需要具備深厚的電子設(shè)計自動化(EDA)知識和經(jīng)驗。術(shù)帶來了更多挑戰(zhàn)。包括高密度互聯(lián)帶來的工藝帶寬和整性(電磁場干擾)等。因此未來提升封測的技術(shù)水平對發(fā)展Chiplet至關(guān)重要。Chiplet，廣泛應(yīng)用于云計算、人工智能、機器資料來源：力合產(chǎn)研，安信證券研究中心商用。堆棧技術(shù)TSMCSoIC系統(tǒng)整合的芯片，由基板晶圓上封裝(ChiponWaferonSubstrate,CoWoS)與整合型扇出(IntegratedFan-Out,InFO)的后端3D導(dǎo)線連接技術(shù)所組成，能夠資料來源：臺積電官網(wǎng)，安信證券研究中心r資料來源：半導(dǎo)體觀察網(wǎng)，安信證券研究中心距離，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。此后發(fā)布的I-Cube可以將一個資料來源：智東西，安信證券研究中心SB(橋)，它利用帶有路由層的微小硅片作為小芯片之間的封裝內(nèi)互連，例如圖形計算芯片。Chiplet先進封裝技術(shù)，有望帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩的面向Chiplet小芯片的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺XDFOIm可實現(xiàn)TSV-Imm資料來源：長電科技公眾號，安信證券研究中心先機，形成先發(fā)競爭優(yōu)勢。資料來源：未來半導(dǎo)體，安信證券研究中心Chiplet功耗、高面積使用率以及低成本的優(yōu)勢，在延續(xù)摩爾”方面被寄予厚望。Chiplet芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門路產(chǎn)業(yè)帶來巨大發(fā)展機遇。4.相關(guān)標(biāo)的-10%加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。公司提供全方位的芯片系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中-10%資料來源：長電科技官網(wǎng)，安信證券研究中心的圖22.長電科技?xì)w母凈利潤及同比增速(單位：百萬元)000000營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率 3 2 23856.4923526.28201820192020202120222023Q100-10%0000歸母凈利潤(百萬元)凈利率ROE.71.9920182019201820192020202120222023Q132資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：wind，安信證券研究中心40%0%子資料來源：長電科技2022年報，安信證券研究中心et涵速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求?？侴網(wǎng)費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。資料來源：公司公告，安信證券研究中心度分析/集成電路品質(zhì)量、新產(chǎn)品開發(fā)時間、業(yè)務(wù)對接效率等方D0-系受歐洲地緣政治風(fēng)險升級、美國持續(xù)高通脹等外部因素影響，集成電路行業(yè)景氣度下降，圖26.通富微電歸母凈利潤及同比增速(單位：百萬元)000營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率428.5841.78201820192020202120222023Q15%0%00歸母凈利潤(百萬元)凈利率ROE4.55201820192020202120222023Q1%資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：wind，安信證券研究中心、長江存儲、集創(chuàng)北方及其他國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶建立了度分析/集成電路表3：通富微電封裝技術(shù)進展算S臺，設(shè)計出多個系統(tǒng)級封裝(SiP/SLI)司2022年報，安信證券研究中心件的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子022年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了3DFOSiP封裝工藝平資料來源：華天科技官網(wǎng)，安信證券研究中心000%%%%%%000%%%%%%-10%007201820192020202120222023Q13779圖29.華天科技?xì)w母凈利潤及同比增速(單位：百萬元)營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率歸母凈利潤(百萬元)凈利率ROE 98382.08.00 201820192020202120222023Q1資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：未來半導(dǎo)體，安信證券研究中心之初就聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，芯片封測領(lǐng)域具備較強的競爭力。00%00%00%00%%7資料來源：甬矽電子招股書，安信證券研究中心場地位和品牌形象的提升，公司營業(yè)收入、營業(yè)毛利逐周期等不利因素的情況下，公司持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，與Q歸母凈利潤-0.69億元，較上年同比-211.12%。公司Q1業(yè)績下滑主要系司整子營收及同比增速(單位：百萬元)圖33.甬矽電子歸母凈利潤及同比增速(單位：百萬元)0營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率4.6599624.659962201820192020202120222023Q1%%%%%%%%%0-100歸母凈利潤(百萬元)凈利率ROE55 201820192020202120222049.87-39.05-39.60-資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：wind，安信證券研究中心QFNDFN63,184.17萬元，較上年同期減少10.10%，銷售成本利率同比下降16.92個百分點。高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)1.03%0.25%2%封裝產(chǎn)品細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品感器資料來源：wind，安信證券研究中心 EMIShieldingBumping級別充足的技術(shù)基礎(chǔ)。資料來源：甬矽電子招股書，安信證券研究中心資料來源：甬矽電子招股書，安信證券研究中心半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入及收入占比下降，毛務(wù)毛利率.31%，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率26.92%。份營收及同比增速(單位：百萬元)圖38.芯原股份歸母凈利潤及同比增速(單位：百萬元)50營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率 21.39 21.396.79 201820192020202120222023Q1%0.80.60.40.2 -0.8歸母凈利潤(百萬元)凈利率ROE2020202120222023Q1資料來源：wind，安信證券研究中心資料來源：wind，安信證券研究中心ChipletasaPlatform念，推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計的高端應(yīng)用處理et領(lǐng)域的布局，有望在大算力時代持續(xù)受益。測試設(shè)備領(lǐng)先廠商，Chiplet+先進封裝打開發(fā)展機遇測試設(shè)備及自動化解決方案供應(yīng)商。公司科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。，2022年通過了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技(馬來ExisEXIS設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要型，實現(xiàn)重力式分選機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔營業(yè)收入(百萬元)YOY毛利率06.53120%201820192020202120222023Q1資料來源：Wind，安信證券研究中心)00-100 (百萬元)61.08ROE20232023Q13-10%-15%2420202020212022資料來源：Wind，安信證券研究中心.32%.71%資料來源：wind，安信證券研究中心司產(chǎn)品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華資料來源：華興源創(chuàng)公司公告，安信證券研究中心和半導(dǎo)體檢測板塊產(chǎn)品十分豐富，在平板檢測業(yè)務(wù)保持業(yè)長表4：華興源創(chuàng)半導(dǎo)體測試機和海外同行對比通模擬板卡卡480MhzA0dB有有UltraFlexV240MhzAdB無無J750、T2000、DiamondX20MhzdB無無S00、S200T76002304400Mhz32A-115dB無有Q小幅下滑，主要受制于消費電子行業(yè)景氣下行；凈利潤下滑明顯主要系費檢測設(shè)備放量以及半導(dǎo)體檢測設(shè)備出貨量提高，公司業(yè)績有望進一步增長。)%%%%%%%%%%%-10%022,319.990.211,677.50 1,25774201820192020202120222023Q1 .歸母凈利潤250243.29176.45 (百萬元)711OE 02018201920202021Q資料來源：Wind，安信證券研究中心資料來源：Wind，安信證券研究中心統(tǒng)級整合，因此針對系統(tǒng)級芯片的檢測需要滿足覆蓋功能多、差異化表5：關(guān)注標(biāo)的盈利預(yù)測及估值公司名稱票代碼2023.06.19股價(元)市值(億 025E2022．06.19022A023E024E025E022A2023E024E4.SH56.SZ85.SZ2.SH1.SH04.SZ01.SH4.84 755.257.823.168.6875.8912.4443.7039.54189046776955.0146.239.310.7460.4850.08 785.213833.7526.3549.03956905資料來源：：Wind，公司公告，安信證券研究中心(預(yù)測數(shù)據(jù)來源安信研報)，Wind一致預(yù)期(通富微電、華天科技、甬矽電子數(shù)據(jù))5.風(fēng)險提示5.1.新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險產(chǎn)品，公司將面臨新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無5.2.行業(yè)與市場波動風(fēng)險導(dǎo)體行業(yè)周期的頻率要遠(yuǎn)高于經(jīng)濟周期，在經(jīng)濟定性。Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈公司所處行業(yè)受半導(dǎo)體行業(yè)的景氣風(fēng)險。另外，隨著集成