軍品研發(fā)各階段文件清單

軍品研發(fā)各階段文件清單

1.立項階段在立項階段，需要進行項目可行性報告、研制任務書初稿和項目團隊成員任命文件的編寫。2.方案階段在方案階段，需要進行產(chǎn)品用戶需求分析、軟件需求規(guī)格說明、產(chǎn)品基線分析報告、關鍵物料選型論證報告、關鍵元器件選用報告、單機方案設計報告、文件完整性清單（初稿）、單機研制技術流程、單機測試覆蓋性分析報告、六性設計分析報告、產(chǎn)品軟硬件接口設計、關重件分析報告、產(chǎn)品正式IDS表、專用測試設備需求規(guī)格說明書和測試試驗大綱的編寫。3.初樣階段在初樣階段，需要進行系統(tǒng)、硬件、結構、軟件和可靠性方面的編寫。3.1系統(tǒng)在系統(tǒng)方面，需要進行項目策劃報告、單機數(shù)據(jù)包文檔明細表、產(chǎn)品保證要求、產(chǎn)品保證計劃、產(chǎn)品研制計劃和流程、外協(xié)、外購件技術要求和產(chǎn)保要求、系統(tǒng)級詳細設計報告、單機調(diào)試細則、單機測試細則、單機測試報告、測試覆蓋性檢查報告、環(huán)境試驗報告、電磁兼容試驗報告、可靠性試驗報告和產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結報告的編寫。3.2硬件在硬件方面，需要進行硬件方案設計報告、電源、信號完整性仿真報告、單元熱分析報告、硬件詳細設計報告、設計圖紙、生產(chǎn)圖紙、電源、信號完整性測試報告、熱設計測試報告、信號完整性和電源完整性分析報告、整機電磁兼容設計報告、元器件配套表、電路原理圖圖集、電路PCB圖集、電裝技術要求和電裝連線表的編寫。3.3結構在結構方面，需要進行結構設計文件和圖紙、力學分析報告、熱設計報告、工藝總方案、工裝設計文件、熱分析報告、結構三維模型、結構及緊固件配套表、PCB框架模型、結構件驗收細則和結構件圖集的編寫。3.4軟件在軟件方面，需要進行軟件需求規(guī)格說明、軟件確認測試計劃、軟件概要設計報告、軟件接口設計說明、軟件組裝測試計劃、軟件詳細設計報告、軟件安全性分析報告、軟件單元測試計劃、軟件代碼編制計劃、軟件源代碼、軟件單元測試細則、軟件單元測試報告（含靜態(tài)分析報告）、軟件組裝測試細則、軟件組裝測試報告、軟件系統(tǒng)測試計劃、軟件系統(tǒng)測試用例說明、軟件系統(tǒng)測試報告、軟件第三方評測報告和軟件研制總結的編寫。3.5可靠性在可靠性方面，需要進行FMEA分析報告、產(chǎn)品關鍵特性分析報告和降額設計報告的編寫?？煽啃院桶踩栽O計和分析報告是一個重要的文件，它包含了生產(chǎn)過程中需要記錄的各種信息和記錄，如元器件裝機信息卡、過程記錄表、零件加工過程記錄、關鍵檢驗點檢測記錄表、輔助件明細表、關重項目和關重件質(zhì)量控制記錄、機箱機裝過程記錄、電子裝聯(lián)過程卡、焊縫質(zhì)量情況記錄和簽署完整的電子裝聯(lián)過程記錄表。這些記錄的目的是確保產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。在檢驗階段，需要有產(chǎn)品交接單、檢驗環(huán)境檢查結果、印制板組裝件驗收記錄、結構件及零部組件檢驗記錄、復驗合格證和拒收單。這些記錄可以幫助檢驗員檢查產(chǎn)品是否符合要求，并且對于發(fā)現(xiàn)的問題可以及時處理。在試樣階段，需要準備系統(tǒng)級和硬件、結構、軟件方面的報告和文檔。這些文件包括項目策劃報告、單機數(shù)據(jù)包文檔明細表、產(chǎn)品保證要求、產(chǎn)品保證計劃、產(chǎn)品研制計劃和流程、外協(xié)和外購件技術要求和產(chǎn)保要求、產(chǎn)品技術基線分析報告、單機方案設計報告、文件完整性清單、單機研制技術流程、單機測試覆蓋性分析報告、六性設計分析報告、關重件分析報告、產(chǎn)品正式IDS表、測試試驗大綱、外協(xié)外購件驗收大綱和細則、系統(tǒng)級詳細設計報告、單機調(diào)試細則、單機測試細則、單機測試報告、測試覆蓋性檢查報告、環(huán)境試驗報告、電磁兼容試驗報告、可靠性試驗報告和產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結報告。硬件方面需要準備硬件方案設計報告、電源和信號完整性仿真報告、單元熱分析報告、硬件詳細設計報告、設計圖紙、生產(chǎn)圖紙、電源和信號完整性測試報告、熱設計測試報告、信號完整性和電源完整性分析報告、整機電磁兼容設計報告、元器件配套表、電路原理圖圖集、電路PCB圖集、電裝技術要求和電裝連線表。在結構方面，需要準備結構設計文件和圖紙、力學分析報告、熱設計報告、工藝總方案、工裝設計文件、熱分析報告、結構三維模型、結構及緊固件配套表、PCB框架模型、結構件驗收細則和結構件圖集。在軟件方面，需要準備軟件需求規(guī)格說明、軟件確認測試計劃、軟件概要設計報告、軟件接口設計說明、軟件組裝測試計劃、軟件詳細設計報告、軟件安全性分析報告、軟件單元測試計劃、軟件代碼編制計劃、軟件源代碼和軟件單元測試細則。這些文件可以幫助開發(fā)人員和測試人員了解軟件的需求和設計，并且確保軟件的質(zhì)量和安全性。軟件開發(fā)過程中，需要編寫多份文檔來記錄各個階段的工作成果。以下是一些常見的文檔：1.軟件單元測試報告（包括靜態(tài)分析報告）：記錄了對軟件單元進行測試的結果和分析報告。2.軟件組裝測試細則：詳細說明了軟件組裝測試的流程和標準。3.軟件組裝測試報告：記錄了軟件組裝測試的結果和分析報告。4.軟件系統(tǒng)測試計劃：規(guī)劃了軟件系統(tǒng)測試的流程、目標和資源。5.軟件系統(tǒng)測試用例說明：列出了軟件系統(tǒng)測試的用例和測試要點。6.軟件系統(tǒng)測試報告：記錄了軟件系統(tǒng)測試的結果和分析報告。7.軟件第三方評測報告：記錄了由第三方機構對軟件進行的評測結果和分析報告。8.軟件研制總結：總結了軟件研制過程中的經(jīng)驗和教訓。在軟件開發(fā)過程中，可靠性是一個非常重要的指標。以下是一些與可靠性相關的文檔：1.FMEA分析報告：記錄了對軟件進行的FMEA分析結果和分析報告。2.產(chǎn)品關鍵特性分析報告：記錄了產(chǎn)品的關鍵特性和對應的可靠性要求。3.降額設計報告：記錄了為提高軟件可靠性而進行的降額設計方案和分析報告。4.可靠性安全性設計和分析報告：記錄了對軟件可靠性和安全性進行的設計和分析報告。在軟件生產(chǎn)過程中，需要記錄各個環(huán)節(jié)的信息和質(zhì)量控制情況。以下是一些與生產(chǎn)相關的文檔：1.元器件裝機信息卡：記錄了元器件的型號、批次和安裝位置等信息。2.過程記錄表：記錄了生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)的信息和操作記錄。3.零件加工過程記錄：記錄了零件的加工過程和質(zhì)量控制情況。4.關鍵（強制）檢驗點檢測記錄表：記錄了對關鍵部位進行的強制檢驗點檢測情況。5.輔助件明細表：記錄了輔助件的型號、批次和使用情況等信息。6.關重項目、關重件質(zhì)量控制記錄：記錄了關鍵項目和件的質(zhì)量控制情況。7.機箱機裝過程記錄（工藝過程卡）：記錄了機箱機裝的過程和質(zhì)量控制情況。8.電子裝聯(lián)過程卡：記錄了電子裝聯(lián)的過程和質(zhì)量控制情況。9.焊縫質(zhì)量情況記錄：記錄了焊縫的質(zhì)量控制情況。10.簽署完整的電子裝聯(lián)過程記錄表：記錄了電子裝聯(lián)的完整過程和質(zhì)量控制情況。在產(chǎn)品交付前，需要進行各種檢驗和驗收。以下是一些與檢驗相關的文