SMT焊錫原理、工藝培訓(xùn)

軟釬焊接培訓(xùn)焊接資料及同方公司產(chǎn)品的應(yīng)用TONGFANGTECH同方科技焊錫原理焊接技術(shù)概要

利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié)合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬焊（焊料的熔點(diǎn)小于450℃）。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用焊料為錫鉛合金。由于釬錫方法簡(jiǎn)單，整修焊點(diǎn)、拆換元器件、重新焊接都不困難，使用簡(jiǎn)單的工具（電烙鐵）即可完成，且成本低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)，因此，它是使用最早，使用范圍最廣和當(dāng)前仍占比例最大的一種焊接方法。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，焊接技術(shù)也有了不少的更新和發(fā)展，例如：波峰焊、回流焊等。

電子產(chǎn)品中焊接點(diǎn)的數(shù)量有幾十個(gè)至上百萬(wàn)個(gè)，這樣多的焊接點(diǎn)，不但裝配過(guò)程中工程量大，而且每一個(gè)焊接點(diǎn)質(zhì)量都關(guān)系著整個(gè)產(chǎn)品的使用可靠性，因此每個(gè)焊點(diǎn)都應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度和良好的電氣性能。焊接技術(shù)不僅關(guān)系著整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小，而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

同方科技焊錫原理焊料在焊接過(guò)程中起連接作用的金屬材料，稱為焊料。錫、鉛合金狀態(tài)圖

同方科技焊料

從圖中可以看出，只有純鉛（A點(diǎn)），純錫（C點(diǎn)），易熔合金（共晶點(diǎn)B點(diǎn)）中在單一溫度下熔化的。其它配比構(gòu)成的合金則是在一個(gè)溫度區(qū)域內(nèi)熔化的，其上限（A-B-C線）稱做液相線，下限（A-D-B-E-C線）稱做固相線。在兩個(gè)溫度線之間為半液體體區(qū)，焊料呈稠糊狀。在B點(diǎn)合金不呈半液體狀態(tài)，可由固體直執(zhí)著變成液體，這個(gè)B點(diǎn)稱為共晶點(diǎn)。按共晶點(diǎn)的配比配制的合金稱為共晶合金。焊錫原理同方科技焊錫原理焊料中雜質(zhì)對(duì)焊料性能的影響

同方科技雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響銅0．300焊料硬而脆，流動(dòng)性差金0．200焊料呈顆粒狀鎘0．005焊料疏松易碎鋅0．005焊料粗糙呈顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0．006焊料粘帶，起霜多孔銻0．500焊料硬脆鐵0．020焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0．030小氣孔，脆性增加鉍0．250熔點(diǎn)降低，變脆銀0．100失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0．010起泡，形成硬的不溶解化合物焊錫原理無(wú)鉛焊錫錫鉛共晶焊料是一種傳統(tǒng)的釬料，在幾十年的使用中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)；它又是一種價(jià)格低廉、性能優(yōu)良的釬料。90年代前，各發(fā)達(dá)國(guó)家沒(méi)有出臺(tái)限制鉛制品使用的法規(guī)，所以無(wú)鉛釬料的應(yīng)用還不是迫在眉捷的事情。隨著人類對(duì)環(huán)保意識(shí)的大大增強(qiáng)，90年代后期各發(fā)達(dá)國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列法規(guī)。例如：歐洲國(guó)家根據(jù)《歐洲電器廢棄物指令》（EC-DirectionsonWEEE），從2004年全面禁止使用含鉛制品；美國(guó)NEMI)NationalElectrinicsandManufacturinglnitiative)無(wú)鉛軟釬料計(jì)劃中規(guī)定到2004年完全禁止使用錫鉛軟釬料。日本1998年6月起實(shí)施的《廢棄物處理法》強(qiáng)化了含鉛釬料印刷電路板電子束管的填埋標(biāo)準(zhǔn)。由此看出，發(fā)達(dá)國(guó)家起來(lái)越強(qiáng)化、有關(guān)鉛污染的立法。無(wú)鉛釬料到目前為止沿沒(méi)有國(guó)際通用定義，可借鑒的標(biāo)準(zhǔn)：管道焊接用釬料及釬劑中含量應(yīng)低于0.2wt%（ 美國(guó)），0.1wt%（歐洲）；在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）提案：電子裝聯(lián)用釬料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt%。同方科技焊錫原理幾種常見的無(wú)鉛釬料：

同方科技合金成分Alloycomposition熔點(diǎn)（℃）Meltingpoint抗拉強(qiáng)度(P/Mpa)Tensilestrength延伸率（﹪）Elongation潤(rùn)濕時(shí)間(Sec)WettingtineSn-3.5Ag22143451.90Sn-3.5Ag-0.7Cu217-22039311.57Sn-3.1Ag-1.3Cu21750321.53Sn-3.0Ag-0.5Cu217-21937331.58Sn-0.3Ag-0.7Cu216-22725402.02Sn-2.8Ag-1.0Bi-0.5Cu214-21542351.33Sn-2.5Ag-1.0Bi-Cu214-21740271.35Sn-8.0Zn-3.0Bi187-1968324-----Sn-0.7Cu22728342.30SMT錫膏錫膏/SolderPaste

錫膏的基本概念與特性

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀物；1、錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；2、在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電性能連接。

同方科技SMT錫膏一.錫膏合金

錫膏是由錫鉛合金粉末，助焊劑與其它添加劑混合而成的一種能以印刷方式使用的膏狀材料。同方科技SMT錫膏二、合金屬百分比：

在SMT制程中，有鉛以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接。無(wú)鉛產(chǎn)品以96.5錫／3銀／0.5銅為主，出于成本與自身電子產(chǎn)品相結(jié)合，也可以選用

99錫／0.3銀／0.7同方科技SMT錫膏錫膏合金同方科技SMT錫膏錫膏合金的作用1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆同方科技SMT錫膏三．金屬含量的影響一般在（８８％－９1％）金屬含量越高．焊接強(qiáng)度越好．上錫越高金屬含量越高．印刷成型越好能有效防止印刷和預(yù)熱時(shí)塌落金屬含量越高．粘度也增大但印刷下錫困難

四、錫粉顆粒度大小顆粒愈圓愈好顆粒愈小愈均勻愈好(流動(dòng)性佳,成形佳),但愈小愈容易氧化,

氧化層愈薄愈好同方科技SMT錫膏粒度大小放大500倍掃描式電子顯微鏡(SEM)下的焊錫粉形狀同方科技SMT錫膏粒度大小的分類同方科技SMT錫膏錫膏重量與體積的關(guān)系fluxmetal重量比1090體積比5050V=W/SS:比重同方科技SMT錫膏助焊膏的成份1Solvent(溶劑)2Rosin(松香)

3Activator(活化劑)4Thixotropicagent(觸變劑)5抗氧化劑同方科技SMT錫膏焊膏的助焊劑類型有3種RA（強(qiáng)活性型）RAM（弱活型）R（非活性型）通常選用RAM型比較合適。

助焊劑之功能

產(chǎn)生適中黏度才可印刷清除零件,和PCB焊盤表面之氧化層減少焊料表面張力以增加焊接性防止加熱過(guò)程中再氧化增加焊接潤(rùn)濕性和活性同方科技SMT錫膏助焊劑化學(xué)特性

1.化學(xué)活性:氧化物直接被助焊劑分離2.熱穩(wěn)定性.3.助焊劑在不同溫度下的活性.4.潤(rùn)濕能力.5.擴(kuò)散率.溶劑作用

將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀.液劑促使助焊膏有一致之活性防止塌陷保濕時(shí)間控制黏度控制同方科技SMT錫膏松香作用1、是防止焊接后錫鉛表面再被氧化2、防止焊點(diǎn)吸潮提高產(chǎn)品的絕緣性3、防止塌陷4、焊接能力（增加活性）5、殘留物之顏色6、ICT測(cè)試能力同方科技SMT錫膏活性劑作用清除PCB之焊點(diǎn)與零件腳之氧化物.防止塌陷黏滯時(shí)間黏度控制增加錫膏活性觸變劑作用在防止錫粉與助焊劑分離.增加錫膏之印刷性防止錫塌之發(fā)生.

黏度控制印刷能力防止塌陷氣味同方科技SMT錫膏焊錫膏粘度影響因素

1、金屬含量越高粘度越大．2、金屬含量及焊劑相同時(shí)，粒度增加時(shí)．粘度反而降低．3、錫膏隨著溫度升高，粘度會(huì)下降．4、轉(zhuǎn)速（刮刀速度）越快，粘度會(huì)下降．

溫度和黏度的關(guān)系.測(cè)量溫度：15至35℃(每5℃間隔).因其黏度會(huì)因溫度而改變，所以有必要控制焊錫膏的工作條件。同方科技SMT錫膏錫膏的選擇錫膏的選擇則應(yīng)著注意下列五點(diǎn)：1、錫粒（粉或球）的大小、合金成份規(guī)格等，應(yīng)取決于焊墊與引腳的大小，以及焊點(diǎn)體積與焊接溫度等條件２、錫膏中助焊劑的活性與可清潔性如何？３、錫膏之黏度與金屬重量比之含量如何？４、由于錫膏印刷之后，貼裝零件的黏著力與坍塌性，以及原裝開封后可供實(shí)際使用時(shí)間壽命也均在考慮之內(nèi)。5、錫膏質(zhì)量的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。同方科技SMT錫膏錫膏保存及使用1、錫膏應(yīng)存放于冰箱內(nèi),未開封的錫膏儲(chǔ)存時(shí)間不超過(guò)6個(gè)月,在領(lǐng)用儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)檢查錫膏瓶上的生產(chǎn)日期是否過(guò)期;2、錫膏存放于冰箱內(nèi)的溫度為2-8度由操作員每4小時(shí)檢查一次錫膏的儲(chǔ)存溫度,并填寫[錫膏儲(chǔ)存溫度查檢表];3、錫膏冷藏前須填寫[錫膏管控表]并貼于錫膏瓶外,并在瓶蓋上注明編號(hào),A-D(順序),01-xx(流水號(hào)),如:B024、依據(jù)先進(jìn)先出的原則領(lǐng)用錫膏,并填寫[錫膏領(lǐng)用管控表在投入使用前,必須先回溫4小時(shí),然后放在錫膏攪拌中攪拌３－５分鐘.同方科技SMT錫膏錫膏保存及使用５、錫膏使用前的準(zhǔn)備：回溫、在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。一般回溫時(shí)間約為4~8小時(shí)(以自然回溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣，造成錫珠助焊劑飛濺等問(wèn)題。

６、錫膏使用時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，回收隔夜之錫膏最好不要用。同方科技SMT錫膏注重事項(xiàng)儲(chǔ)存２~８℃以下可保存六個(gè)月室溫25±2℃可保存30天.使用前回溫至少4~8小時(shí)達(dá)25℃回溫后未使用放回允許一次攪拌3~５min.粘度：150-250rpm（Malcolm粘度計(jì)PCU205回轉(zhuǎn)于10rpm）

同方科技SMT錫膏注重事項(xiàng)開罐后印刷作業(yè)環(huán)境溫度25±３℃,12小時(shí)內(nèi)用完超時(shí)報(bào)廢使用時(shí)建議作業(yè)環(huán)境溫度25±３℃;相對(duì)濕度40-60%RH印刷后2小時(shí)內(nèi)過(guò)Air-reflow刮除清洗重印同方科技SMT錫膏注重事項(xiàng)1、錫膏的長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存須放置在冰箱中，取出使用時(shí)應(yīng)回溫到室溫使用，可避免空氣中的水份冷凝而造成錫膏吸水，可能在高溫焊接中造成濺錫。2、每小瓶開封后的錫膏要盡可能的用完。鋼板上剩余的錫膏回收不能混儲(chǔ)于原裝容器．回收空瓶?jī)?nèi)以待再次使用（24小時(shí)內(nèi)用完）同方科技SMT工藝錫膏印刷（一）同方科技SMT工藝錫膏印刷（二）同方科技SMT工藝（SMT）回流焊接回流焊（SMT）是一種近年來(lái)受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝釬接技術(shù)。由于SMD與SMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用SMT所生產(chǎn)的部品特點(diǎn)有：1、組裝密度高，體積小，重量輕；2、具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無(wú)引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好；3、具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力；4、表面貼裝元件有多種供料方式，由天無(wú)引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，宜于實(shí)現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)

同方科技SMT回焊爐回流爐同方科技SMT工藝回流焊爐結(jié)構(gòu)：同方科技SMT工藝一、熱風(fēng)回流焊回流焊與波峰焊有很大的區(qū)別，它所用的焊料為焊錫膏，通過(guò)印刷或滴注等方法涂敷在電路板的焊接部位，再在上面放置SMD，然后加熱使錫膏熔化（再次流動(dòng)），濕潤(rùn)待焊接處，實(shí)現(xiàn)焊接。目前，回流焊接技術(shù)有：熱板傳導(dǎo)回流焊、紅外線福射回流焊、熱風(fēng)對(duì)流回流焊、脈沖加熱回流焊、激光束加熱回流焊等。由于熱風(fēng)回流焊，溫度均勻穩(wěn)定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產(chǎn)容量大，適合于大批量生產(chǎn)，這是所有回流焊方法中較有發(fā)展前景，使用最普遍的一種。熱風(fēng)對(duì)流焊是利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t膛內(nèi)空氣不斷加熱并進(jìn)行對(duì)流循環(huán)，雖然有部分熱量的福射和傳導(dǎo)，但主要的傳流方法是對(duì)流。在回流焊爐內(nèi)還可以分成若干個(gè)溫區(qū)，分別進(jìn)得溫度控制，以獲得合適的溫度曲線，必要時(shí)可以爐內(nèi)充氮?dú)猓∟2），以減少焊接過(guò)程中的氧化作用，提高焊接質(zhì)量。同方科技SMT工藝二、SMT工藝常用流程

1．單面SMT工藝流程上料機(jī)→印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)→貼片機(jī)→熱風(fēng)回流焊→下料機(jī)2．雙面混裝SMT工藝流程上料機(jī)→印刷機(jī)→貼片機(jī)→回流焊→翻板機(jī)→點(diǎn)膠機(jī)→貼片機(jī)→回流焊→插件機(jī)→波峰焊三、回流焊溫度分布

回流焊溫度分布曲線決定著回流焊的時(shí)間溫度周期，直接影響焊接質(zhì)量。一般溫度的分布與電路板的特性，錫膏的特性以及回流焊爐的能力有關(guān)。而焊錫膏主要是由錫粉（63%Sn/37%Pb）與助焊劑組成。溫度分布曲線中0～t1為預(yù)熱曲，t1～t2為（保溫）活性區(qū)，t2～t3為回流焊，t3以后為冷卻區(qū)。同方科技SMT工藝回流焊曲線同方科技SMT工藝回流焊各溫區(qū)作用

1、預(yù)熱區(qū)：（占加熱通道25%-33%）

用于對(duì)板的加溫，減少熱沖擊，揮發(fā)錫膏中的易揮發(fā)物。以2℃/S～3℃/S的速率將溫度升高至130℃。2、活性區(qū)：（占加熱通道33%-50%）

該區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個(gè)電路板溫度均勻分布并慢慢長(zhǎng)高至170℃左右。3、回流區(qū)：

電路板的溫度迅速提高，通過(guò)共晶點(diǎn)，一直219℃以上，時(shí)間約30S～60S。4、冷卻區(qū)：

錫膏中錫粉已經(jīng)熔化潤(rùn)濕被焊表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形。在生產(chǎn)過(guò)程中要定期對(duì)溫度曲線進(jìn)行校核或調(diào)整。同方科技同方SMT錫膏同方錫膏主要型號(hào)和合金成份表

同方科技TYPE(型號(hào))

ALLOY(合成金成份)

MelrinfPoinr(合金熔點(diǎn))℃

產(chǎn)品特性及用途

TF-188（有鉛）免洗

Sn63/Pb37183應(yīng)用于一般SMT制程Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4179-183應(yīng)用于一般SMT制程，抗立碑Sn62.5/Pb36.5/Ag1179-183應(yīng)用于一般SMT制程，有效抗立碑Sn62/Pb36/Ag2179應(yīng)用于SMT制程，焊點(diǎn)更光亮，潤(rùn)濕性更佳Sn43/Pb43/Bi14144-163應(yīng)用于SMT制程，低溫Sn59/Pb38/Bi3175-181應(yīng)用于高頻頭產(chǎn)品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可TF-188-WS(有鉛,水溶性)Sn63/Pb37183應(yīng)用于SMT制程，焊后殘留用去離子水清洗SW288（特殊工藝合金）

Sn10/Pb88/Ag2268-302高溫焊料，可符合RoHs要求，多用于可控硅、晶體管、芯片、特殊電子元器件等

Sn5/Pb92.5/Ag2.5280同上同方SMT錫膏同方錫膏主要型號(hào)和合金成份表

同方科技TYPE(型號(hào))

ALLOY(合成金成份)

MelrinfPoinr(合金熔點(diǎn))℃

產(chǎn)品特性及用途

TF-388(低溫?zé)o鉛)Sn42/Bi58138低溫焊料，應(yīng)用于SMT制程

Sn64/Bi35/Ag1138-187應(yīng)用于高頻頭產(chǎn)品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可

TF-388T（低溫?zé)o鉛散熱器用）

Sn42/Bi58138散熱器（熱模組）焊接專用

TF-2600（普通無(wú)鉛）TF-2600-HF（無(wú)鹵無(wú)鉛）TF-2600-WS（水溶性無(wú)鉛）

Sn99/Ag0.3/Cu0.7217-227無(wú)鉛低銀，應(yīng)用于SMT制程Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5217-227無(wú)鉛低銀，應(yīng)用于SMT制程Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-219類似于共晶錫膏。是目前主要的鉛錫Sn63/Pb37合金的無(wú)鉛替代品，應(yīng)用于SMT無(wú)鉛制程產(chǎn)品。Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7217-219應(yīng)用于SMT無(wú)鉛制程產(chǎn)品

Sn95.5Ag4.0/Cu0.5217-219應(yīng)用于SMT無(wú)鉛制程產(chǎn)品

Sn96.5Ag3.5221應(yīng)用于SMT無(wú)鉛制程產(chǎn)品Sn95/Sb5235-240適用于無(wú)鉛高溫焊接同方產(chǎn)品介紹清洗劑當(dāng)使用的助焊劑焊后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達(dá)不到要求，影響被焊件的電性能和三防性能時(shí)，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進(jìn)行清除。在助焊劑的分類中對(duì)清洗方式分：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無(wú)殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后在板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻下降影響測(cè)試的通過(guò)率。同方科技同方清洗劑產(chǎn)品介紹同方清洗劑主要型號(hào)同方科技清洗劑型號(hào)

特性

應(yīng)用范圍

TF-20BTF-B2TF-B6是一種清洗能力較強(qiáng)的清洗劑，對(duì)清洗有機(jī)雜質(zhì)、松香脂、油污、污垢等能力較好，清洗后PCB不易發(fā)白?？旄梢讚]發(fā)、不易燃。本劑對(duì)ABS、PG、PE、PP等塑膠料有溶解性。工作場(chǎng)所注意保持通風(fēng)，使用時(shí)，操作員要注意做好個(gè)人防護(hù)措施。適應(yīng)于各類電子產(chǎn)品松香脂、油污、污垢與五金產(chǎn)品油污、污垢的清洗。可用于超聲波清洗、手洗、噴淋等多種清洗方式。TF-B5該產(chǎn)品可用于清洗各類松香樹脂、油污、無(wú)機(jī)物雜質(zhì)，不含三氯乙烯，其性能穩(wěn)定、清洗效率高。清洗后PCB不易發(fā)白，具有揮發(fā)較慢、不易燃等特點(diǎn)。對(duì)塑膠料、橡膠料、金屬制品無(wú)腐蝕。適應(yīng)于印刷電路板、五金制品、電鍍零件。可采用超聲波清洗、手洗、噴淋、等多種清洗方式。TF-3000BTF-3000該產(chǎn)品可用于清洗各類松香樹脂、油污、無(wú)機(jī)物雜質(zhì)，其性能穩(wěn)定、清洗效率高。清洗后PCB不易發(fā)白，具有揮發(fā)稍慢、不易燃等特點(diǎn)。對(duì)ABS、PG、PE、PP等塑膠料有輕微溶解性。適應(yīng)于需清洗的PCB上的松香殘留、油污、無(wú)機(jī)物雜質(zhì)及五金上的油污、無(wú)機(jī)物雜質(zhì)，用于超聲波清洗、噴淋等多種清洗方式。環(huán)保型TF2000TF-2000-1TF-2000-2TF-2000-3TF-2000-4TFHF2000-8不含氯、氟、碳類溶劑、CFC、FREON和雪種，符合最新環(huán)保要求。本品易燃。適應(yīng)于各類電子產(chǎn)品松香脂、油污、污垢與五金產(chǎn)品油污、污垢的清洗。對(duì)塑膠料、橡膠料、金屬制品無(wú)腐蝕。可采用手洗、噴淋等清洗方式。清洗工藝對(duì)于可清洗型焊劑的清洗方法大致可分以下幾類：一、手工清洗使用手工工具去清洗焊接點(diǎn)上的殘留焊劑與污物。手工清洗適用于各類焊接點(diǎn)，方法簡(jiǎn)便、清洗效果較好、但效率低、浪費(fèi)材料。手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時(shí)需注意以下幾點(diǎn)：1．不應(yīng)損壞焊接點(diǎn)和元器件，清洗動(dòng)作要輕，不要扭動(dòng)和拉動(dòng)焊接點(diǎn)上的導(dǎo)線或元器件的引線。2．清洗液不應(yīng)流散，不要過(guò)量地使用清洗液，防止清洗液流散到產(chǎn)品內(nèi)部，降低產(chǎn)品的性能。3．當(dāng)清洗液變污垢時(shí)，要及時(shí)更換。清洗液通常是易燃化學(xué)品，使用時(shí)要注意防火。同方科技清洗工藝二、超聲波清洗超聲波清洗是由利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來(lái)完成清洗的方法。關(guān)于超聲波清洗機(jī)的基本原理在焊接過(guò)程中為保證焊接質(zhì)量，都要作用助焊劑。助焊劑在焊接過(guò)程中一般并不能完全揮發(fā)，均有殘留物留在板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗去除，需根據(jù)所選助焊劑的質(zhì)量，產(chǎn)品的要求，以及生產(chǎn)成本等多種因素進(jìn)行綜合考慮。當(dāng)使用的助焊劑后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻過(guò)達(dá)不到要求，會(huì)影響被焊件的電性和三防性能時(shí)，必須采取清洗的方法將焊劑殘留物進(jìn)行清除。超聲波清洗是由超聲波清洗機(jī)完成清洗的方法。同方科技清洗工藝超聲波清洗機(jī)原理清洗液在超聲波作用下，產(chǎn)生空化效應(yīng)，空化效應(yīng)產(chǎn)生的高強(qiáng)度沖擊波使焊接點(diǎn)上及細(xì)縫中的污物脫離下來(lái)，并能加速清洗液溶解這些污物的過(guò)程。超聲波清洗法的特點(diǎn)是清洗速度快，清洗質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實(shí)現(xiàn)清洗自動(dòng)化。超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān)，主要有超聲波的頻率、聲強(qiáng)、清洗液的性質(zhì)、溫度及清洗時(shí)間等。以三槽超聲波清洗機(jī)為例（見附圖）同方科技清洗工藝三槽超聲波清洗機(jī)設(shè)備有超聲波清洗槽，溢流式清洗，并設(shè)立回收系統(tǒng)，可使超聲波清洗槽長(zhǎng)期保持清潔及即時(shí)溶劑回收，降低成本?，F(xiàn)正成為清洗使用的主要產(chǎn)品之一，其特點(diǎn)：投資小、效率高、使用方便、穩(wěn)定性好、回收成本快等。同方科技清洗工藝常用的工作流程為：1、待洗板進(jìn)入蒸汽洗槽選用蒸汽在PCB板上的冷凝使污物流入蒸汽槽。浸入超聲波清洗槽，進(jìn)行超聲波清洗。（15-30秒，視清洗情況決定）2、取出PCB板用噴淋槍噴淋，以加強(qiáng)清洗的干凈度，減少殘留物。超聲波清洗機(jī)中清洗水的循環(huán)系統(tǒng)：在此循環(huán)系統(tǒng)中由蒸汽槽形成的蒸汽經(jīng)冷凝管冷凝進(jìn)入回收槽中，回收槽中的干凈清洗劑加入超聲波清洗槽，保持清洗槽的干凈。由超聲波清洗槽的清洗劑來(lái)補(bǔ)充蒸汽槽中的清洗劑。而形成閉路循環(huán)來(lái)保證清洗的干凈。同方科技清洗工藝超聲波清洗的常用方法：先蒸后洗：先將PCB板放入蒸汽槽蒸洗，后放入超聲波清洗槽進(jìn)行清洗，最后噴淋。先洗后蒸：先將PCB板放入超聲波清洗槽進(jìn)行清洗，后放入進(jìn)行蒸汽槽蒸洗，最后噴淋。此兩種方法使用時(shí)應(yīng)注意其不同：使用先蒸后洗時(shí)，應(yīng)注意控制超聲波清洗槽中的清洗水干凈度，當(dāng)超聲波清洗槽中清洗劑很臟時(shí)將會(huì)影響清洗的效果。使用先洗后蒸時(shí)，應(yīng)注意控制蒸汽槽中清洗水的干凈度，當(dāng)蒸汽槽中清洗劑很臟時(shí)將會(huì)影響清洗的效果。同方科技清洗工藝清洗過(guò)程中常見問(wèn)題及解決方法：同方科技

缺陷

原因

解決辦法

1清洗后PCB板面發(fā)白1．焊劑是不可清洗型2．洗劑使用過(guò)臟3．PCB板預(yù)涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生不溶物1．換為清洗型助焊劑、2．更換新的清洗劑，并注意經(jīng)常更換，保持清洗劑的活性3．調(diào)整清洗劑的清洗性2清洗后貼片IC腳有殘余物1．貼片使用的錫膏不可清洗2．超聲波清洗時(shí)間不夠3．清洗劑使用過(guò)臟

1．換用可清洗型錫膏2．適當(dāng)增加超聲波的清洗時(shí)間3．換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力

3清洗后IC腳發(fā)黑1．拖錫助焊劑含過(guò)量鹵素2．錫膏產(chǎn)生腐蝕，造成引腳氧化

1．使用無(wú)鹵素或?qū)Ｓ弥竸┩螴C錫2．更換低腐蝕性錫膏

4清洗后PCB板面發(fā)花，有水紋殘留1．清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2．清洗劑中含有過(guò)量的水3．清洗后在干燥過(guò)程中有空氣水份冷凝造成污染

1．注意更換清洗劑的頻率2．檢查水的來(lái)源，同時(shí)檢查超聲波清洗機(jī)的水分離器3．盡量避免空氣中水分的影響

焊料金屬錫絲、錫條陽(yáng)極棒同方科技同方焊料同方無(wú)鉛焊料的特性同方無(wú)鉛焊料采用進(jìn)口純錫、純銀及純銅等原材料，經(jīng)過(guò)先進(jìn)的工藝加工精制而成，從原料熔煉、攪拌、檢驗(yàn)、灌注均采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，有效地加入抗氧化成份，使同方品牌錫條、錫線品質(zhì)更加穩(wěn)定可靠。具有高效的抗氧化性能，不純物含量極低，表面光亮，無(wú)污染物，符合JISZ3283標(biāo)準(zhǔn)。使用過(guò)程中錫渣含量少，可降低損耗，適應(yīng)于工業(yè)界各類產(chǎn)品軟釬焊接。同方無(wú)鉛錫棒特點(diǎn)：表面光滑，熔化流動(dòng)性好。機(jī)械物理性能好。潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮。殘?jiān)鼧O少。

同方科技同方焊料同方無(wú)鉛錫線特點(diǎn)可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短，焊錫效果優(yōu)良、上錫快。線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好。釬焊時(shí)松香飛濺少。煙霧少，無(wú)臭味，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。卷線整齊，美觀，表面光亮。線徑分類為：0.3mm-5.0mm

常用線徑為：0.5mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm

●免洗錫線

滿足高精密度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗焊接工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免清洗錫線供客戶選擇。免清洗錫線具有焊點(diǎn)可靠、清潔美觀、焊接后絕緣電阻高，離子污染低和焊后殘留物極少等優(yōu)點(diǎn)。

同方科技同方焊料水溶性錫線

符合目前取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快，焊點(diǎn)飽滿光亮，焊后殘留物極易用溫水清洗等優(yōu)點(diǎn)，有多種合金比例和線徑供客戶選擇。

高溫錫線

（錫條或錫線）是指固態(tài)溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn)183℃的焊料。如兩面基板焊接中，因?yàn)橐话愫附映惺懿涣烁邷?。所以必須用到高溫焊料。高溫焊料是在錫鉛合金中加入特別元素比例較高而成如Ag、銻、鉛等。

低溫錫線

錫條或錫線）是指液態(tài)溫度低于Sn-Pb共晶熔點(diǎn)183℃的焊料。一般用于微電子溫度傳感器較差的耐熱零件組裝，是在錫鉛合金中加入特別金屬元素比例而成，如：鉍、銦等。

名稱熔點(diǎn)范圍℃錫條錫線

高溫焊料268-300

低溫焊料135-160

同方科技同方焊料同方無(wú)鉛焊料產(chǎn)品列表

同方科技型號(hào)合金成份比重熔點(diǎn)（℃）可供應(yīng)品種藥芯錫線實(shí)芯錫線錫棒TF601ASnAgCu7.37217-219***TF603CSn-0.7Cu7.29227***TF606BSnAgCuBi7.31207-215***SW608A(低銀系列)SnAgCu7.30217-227***TF609BSnAgBi7.29217-221***助焊劑介紹

助焊劑

助焊劑是在焊接過(guò)程中起助焊作用的液體，其作用如下：一、助焊劑的作用1．清除焊接金屬表面的氧化膜；2．在焊接物表面形成液態(tài)的保護(hù)膜，隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面再氧化；3．降低焊錫表面的張力，增加其擴(kuò)散能力；4．焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫與被焊金屬表面形成合金，順利完成焊接。二、助焊劑的分類助焊劑通常是依它們的成份而分類，也有依它們的活性強(qiáng)弱而分類的。按成分通常分為機(jī)系列和有機(jī)系列。有機(jī)系列又可分為松香型和非松香型。1．無(wú)機(jī)系列：主要由無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽組成，有很強(qiáng)的活性，腐蝕性大，揮發(fā)氣體對(duì)元有破壞作用，焊后必須清洗，電子行業(yè)一般禁止使用。2．有機(jī)系列：主要由有機(jī)酸、有機(jī)胺鹽、鹵素化合物等組成。焊錫作用及腐蝕性中等大部分為水溶性，無(wú)法用一般溶劑清洗。3．樹脂系列：主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成松香在室溫中高絕緣的特性及中性的殘留，是助焊劑的最理想物質(zhì)，但是活性差，為提其活性，往往加入少量有機(jī)酸、有機(jī)胺類等活性物質(zhì)。實(shí)際上，隨著電子行業(yè)對(duì)焊接質(zhì)量的要求提高，化工行業(yè)已將有機(jī)系列與樹脂系列綜合起來(lái)調(diào)配，以滿足不同的焊接的要求。同方科技助焊劑介紹助焊劑

三、助焊劑的選擇隨著電子行業(yè)的發(fā)展，助焊劑的種類也隨之增多，擇合適的助焊劑對(duì)于保證生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量非常重要選擇時(shí)主要考慮下列因素：1.被焊金屬材料及清潔程度；2.焊后清洗或免清洗（水洗或有機(jī)溶劑清洗）；3.助焊劑本身的穩(wěn)定性；4.絕緣阻抗及腐蝕程度；5.消光型或亮型；6.比重使用范圍；7.對(duì)環(huán)境衛(wèi)生的影響等。同方科技助焊劑介紹四、助焊劑使用指引1.溶劑類助焊劑為易燃之化學(xué)材料，應(yīng)在通風(fēng)良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠(yuǎn)離火種，避免陽(yáng)光直射。2.助焊劑在密封罐中使用時(shí)，注意針對(duì)波峰爐的性能與產(chǎn)品的特性合理調(diào)整噴霧量及噴霧氣壓。3.助焊劑在密封罐中連續(xù)添加使用時(shí),助焊劑中會(huì)有微量的沉淀物積累在密封罐底部,時(shí)間越長(zhǎng),沉淀物積累越多,有可能造成波峰爐噴霧系統(tǒng)堵塞,為了防止沉淀物對(duì)波峰爐噴霧系統(tǒng)產(chǎn)生堵塞,影響噴霧量及噴霧狀況造成PCB焊錫問(wèn)題,就需要定期對(duì)密封罐、過(guò)濾網(wǎng)等噴霧系統(tǒng)進(jìn)行清洗保養(yǎng)。建議一周進(jìn)行一次，并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。示意原理圖如下：同方科技沉淀物氣量調(diào)節(jié)器減壓閥壓縮空氣助焊劑助焊劑儲(chǔ)存罐噴霧槍壓縮空氣減壓閥氣量調(diào)節(jié)器PCB助焊劑介紹助焊劑使用指引

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4.用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓最好能二道以上精密篩檢程式過(guò)濾空氣中水分、油污，使用干燥、無(wú)油、無(wú)水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。5.噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。6.過(guò)錫的PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。7.開封后的助焊劑應(yīng)該先密封后再儲(chǔ)存，已使用之助焊劑請(qǐng)勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。8.報(bào)廢之助焊劑需請(qǐng)專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。同方科技助焊劑介紹助焊劑使用指引

9.作業(yè)過(guò)程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請(qǐng)保持干凈勿用手污染。10.助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定，單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min,雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。11.助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時(shí)，要注意控制助焊劑的比重，防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用2小時(shí)左右時(shí)檢測(cè)助焊劑比重。比重升高時(shí)，適量添加稀釋劑進(jìn)行調(diào)整，比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。12.助焊劑的預(yù)熱溫度，單面板板底建議溫度：75-105℃（單面板板面建議溫度：60-90℃），雙面板板底建議溫度：85-120℃（雙面板板面建議溫度：70-95℃）。13.其它注意事項(xiàng)請(qǐng)參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（MSDS）。同方科技助焊劑成份組成焊接的成份組成

助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保護(hù)劑、活化劑、擴(kuò)散劑和溶劑，有的還可以添加緩蝕劑或消光劑。基本的組成情況可參見表1。⑴保護(hù)劑保護(hù)劑覆蓋在焊接部位，在焊接過(guò)程中起到防氧化作用的物質(zhì)，焊接完成后，能形成一層保護(hù)膜。常用松香作保護(hù)劑，也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會(huì)造成清洗困難。⑵活化劑焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對(duì)氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來(lái)完成?；罨瘎┩ǔ＿x用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機(jī)酸?；钚詣┖吭黾樱梢蕴岣咧感阅?，但腐蝕性能也會(huì)增強(qiáng)。因此，活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過(guò)10%。⑶擴(kuò)散劑擴(kuò)散劑可以改善焊劑的流動(dòng)性潤(rùn)濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導(dǎo)焊料向四周擴(kuò)散，從而形成光滑的焊點(diǎn)。常用甘油（丙三醇）作為擴(kuò)散劑，含量控制在1%以下。⑷溶劑溶劑是活性物質(zhì)的載體，其作用是將松香、活化劑、擴(kuò)散劑等物質(zhì)溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。同方科技助焊劑成份組成下圖為是溶劑與其他成份調(diào)制成的液態(tài)助焊劑下圖為松香結(jié)晶

同方科技助焊劑的主要性能指標(biāo)

電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標(biāo)有：外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量（不揮發(fā)物含量）、可焊性（以擴(kuò)展率或潤(rùn)濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡(jiǎn)要地對(duì)這些技術(shù)技術(shù)指標(biāo)分析產(chǎn)品性能的優(yōu)勢(shì)

⑴外觀：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊接還需透明，任何異物或分層的存在均會(huì)造成焊接缺陷：⑵物理穩(wěn)定性：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般5~45℃）下，產(chǎn)品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴(yán)寒天氣就不能正常使用：⑶密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數(shù)，必須有參考的數(shù)據(jù)，太高粘度將使該產(chǎn)品使用帶來(lái)困難：⑷固體含量（不揮發(fā)物含量）：表示的是焊劑中非溶劑部分，實(shí)際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數(shù)值也有差異，后者是從測(cè)試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系，但并非唯一。同方科技助焊劑的主要性能指標(biāo)⑸可焊性：指標(biāo)也非常關(guān)健，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來(lái)表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會(huì)越來(lái)越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在80~92%間。⑹鹵素含量：將含鹵素（F、CL、Br、I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過(guò)多則會(huì)帶來(lái)一系列的腐蝕問(wèn)題，例如焊接后鹵素殘留多時(shí)會(huì)造成焊點(diǎn)發(fā)黑、并循環(huán)腐蝕焊點(diǎn)中的鉛產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個(gè)非常主要的技術(shù)指標(biāo)，它是以離子氯的含量來(lái)表示的離性的氯、溴、碘的總合，由于檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不同可能有不同的表示含義，比如現(xiàn)行的IPC標(biāo)準(zhǔn)則是以焊劑中的固體部分作分母，由于固體部分（即不揮發(fā)物含量）通常只占液體焊劑的10%以下，因此它的表示值看起來(lái)通常較大，而GB或舊的JIS（日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)則以整個(gè)焊劑的質(zhì)量做分母，其值就相對(duì)較小。同方科技助焊劑的主要性能指標(biāo)⑺水卒取液電阻率：該指標(biāo)反映的是焊劑中的導(dǎo)電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對(duì)電性能的影響越大，目前按照樹脂型焊劑的標(biāo)準(zhǔn)要求，低固態(tài)或有機(jī)酸型焊劑大多達(dá)不到A類產(chǎn)品（JISZ3283—86）和GB9491—88規(guī)定的RMA類型產(chǎn)品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，因此最新的ANSI/J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)放棄該指標(biāo)，但在表面絕緣電阻一項(xiàng)指標(biāo)里加嚴(yán)了要求。⑻腐蝕性：助焊劑由于其可焊性的要求，必然會(huì)給PCB或焊點(diǎn)帶來(lái)一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標(biāo)準(zhǔn)均規(guī)定了腐蝕性的測(cè)量方法，其中銅鏡腐蝕是測(cè)試使用時(shí)當(dāng)時(shí)的腐蝕性大小，銅板腐蝕測(cè)試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標(biāo)，因此各有側(cè)重，對(duì)有高質(zhì)量和可靠性要求的電子產(chǎn)品，必須進(jìn)行該項(xiàng)測(cè)試，并且其環(huán)境試驗(yàn)時(shí)間需10天（一般7~10天）。⑼表面絕緣電阻：一個(gè)最重要的指標(biāo)就是表面絕緣電阻（SIR），各標(biāo)準(zhǔn)對(duì)助焊劑的焊前焊后的SIR均有嚴(yán)格的要求，因?yàn)閷?duì)用其組裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴(yán)重的可造成信號(hào)紊亂，不能正常工作，按GB或JIS標(biāo)準(zhǔn)的要求SIR最低不能小于1010Ω，而J-STD-004則要求SIR最低不能小于108Ω，由于試驗(yàn)方法不同，這兩個(gè)要求的數(shù)值間沒(méi)有可比性，對(duì)于某些產(chǎn)品而然，其要求會(huì)更高。同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鉛免洗助焊劑（低固量）TF-747K系列

TF-747K產(chǎn)品概述由于CFC溶劑嚴(yán)重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費(fèi)龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費(fèi)性、低成本的PCB組裝。對(duì)于計(jì)算機(jī)及其接口設(shè)備用PCB或高精密的多層板，仍然會(huì)有外觀或電氣性能不良等缺點(diǎn)。本公司多年來(lái)致力于改進(jìn)免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備組裝等焊錫使用的新一代無(wú)樹脂、無(wú)鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑?？珊感詮?qiáng)、潤(rùn)濕性好、焊點(diǎn)飽滿、錫透性好、焊后板面殘留物少。適用于板面清潔度要求較高的電子產(chǎn)品。ICT測(cè)試通過(guò)100%。

同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹低固免洗助焊劑TF-747K系列特點(diǎn)：

1、不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒(méi)有廢料的問(wèn)題產(chǎn)生；

2、低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；

3、不污染焊錫機(jī)的軌道及夾具；

4、過(guò)錫后PCB表面平整均勻、無(wú)殘留物；

5、在完全適當(dāng)?shù)墓に嚺浜舷拢^(guò)錫面與零件面沒(méi)有白粉產(chǎn)生，即使在高溫、高濕下也不影響表面；

6、上錫速度快、潤(rùn)濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

7、快干性佳、不粘手；

8、過(guò)錫后不會(huì)造成排插的絕緣；

9、通過(guò)嚴(yán)格的表面阻抗測(cè)試；

10、通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試。同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹應(yīng)用范圍本產(chǎn)品適應(yīng)化銀板、噴錫板、裸銅板、OSP板等PCB材質(zhì)的產(chǎn)品。如：電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、電腦主機(jī)板、電腦周邊設(shè)備、精密儀器、通訊產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、液晶電視等。技術(shù)規(guī)格

同方科技產(chǎn)品型號(hào)TF-747KTF-747K6TF-747K8助焊劑分類RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體透明液體密度/(30℃)0.798±0.010.797±0.010.805±0.01固體含量(w/w%)2.41.54.0可焊性%868586銅鏡腐蝕測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)表面絕緣阻抗值(Ω)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197≥1×109

≥1×109

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同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鉛免洗助焊劑TF-328系列產(chǎn)品概述SW600系列是為適應(yīng)無(wú)鉛環(huán)保焊錫制程而研發(fā)的一款中固量松香型免清洗助焊劑，可滿足錫銀銅系、錫銅系、錫銅鎳系等各類無(wú)鉛焊料的焊接要求,該助焊劑具有良好的可焊性，極大的減少連錫和錫珠等不良狀況產(chǎn)生，焊點(diǎn)光亮飽滿，透錫性能好，表面絕緣阻抗高，流平性好，焊后板面殘留能形成一層薄而透明的保護(hù)膜。且有快干不粘手的特點(diǎn)。產(chǎn)品特性1.高絕緣阻抗值2.PCB板上殘留物硬而透明且不吸水3.焊前和焊后作業(yè)時(shí)基板及零件不產(chǎn)生腐蝕性，免清洗4.可以通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測(cè)試5.具有抗高溫性能，能夠使無(wú)鉛焊錫迅速潤(rùn)濕、擴(kuò)散且焊接飽滿、短路少同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹應(yīng)用范圍

適應(yīng)裸銅板、噴錫板、鍍金板、鍍鎳板、OSP板等PCB材質(zhì)的產(chǎn)品。如：電源產(chǎn)品、變壓器、家用電器、通訊產(chǎn)品、視聽產(chǎn)品或焊盤面積較大的電子產(chǎn)品等。并能有效的降低過(guò)雙波峰后引起連錫、拉尖。技術(shù)規(guī)格

同方科技產(chǎn)品型號(hào)TF-328TF-328ATF-328BTF-328-2助焊劑分類RMA型RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.803±0.010.820±0.010.805±0.010.804±0.01固體含量(w/w%)5.513.78.53.5可焊性%80898885銅鏡腐蝕測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)通過(guò)表面絕緣阻抗值(Ω)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197≥1×109

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同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鉛免洗助焊劑TF-9000系列產(chǎn)品概述SW700系列是W/W級(jí)美國(guó)進(jìn)口改進(jìn)優(yōu)良松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成免洗低固量、弱活性、無(wú)鹵素的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性?？珊感詮?qiáng)，焊點(diǎn)飽滿，潤(rùn)濕性優(yōu)良（特別針對(duì)電腦主板DDR、PCI插槽有極好的透錫性），能有效的減少單波峰焊后焊盤露銅不良現(xiàn)象，焊后板面殘留物少、表面絕緣阻抗高。焊后板面殘留容易清洗，ICT測(cè)試通過(guò)90%以上。產(chǎn)品特點(diǎn) 1.高絕緣阻抗值、免清洗。2.焊前和焊后高溫作業(yè)時(shí)對(duì)基板及零件不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。3.殘留物極少，鋪展均勻，快干不吸水。4.焊點(diǎn)飽滿，上錫均勻，透錫性極佳。5.可以通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測(cè)試。6.潤(rùn)濕力好，能有效降低焊料的表面張力。

同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹適用范圍

適應(yīng)裸銅板、鍍金板、OSP板等PCB材質(zhì)的產(chǎn)品。如：電腦主板、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機(jī)頂盒、液晶電視、電腦周邊、電源產(chǎn)品、家用電器等。技術(shù)規(guī)格同方科技產(chǎn)品型號(hào)TF-9000TF-9000-1TF-9000-5TF-9000-5B助焊劑分類RMA型RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.798±0.010.807±0.010.809±0.010.814±0.01固體含量(w/w%)4.09.369.256.0可焊性%85858785銅鏡腐蝕測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)通過(guò)表面絕緣阻抗值(Ω)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197≥1×109

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同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鉛消光免洗助焊劑TF-88-7系列產(chǎn)品概述

本系列助焊劑屬于（中固）松香型免洗助焊劑，采用高級(jí)提純的進(jìn)口松香和美國(guó)進(jìn)口的高純基準(zhǔn)消光樹脂和特殊載體溶劑、有機(jī)活化物等經(jīng)過(guò)科學(xué)的配方調(diào)制而成。它具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無(wú)粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層不反光的保護(hù)膜，不會(huì)因光線反射而刺激眼睛，造成眼睛疲勞?？珊感詷O強(qiáng)、潤(rùn)濕性優(yōu)良、透錫性好、特別是針對(duì)焊點(diǎn)密集的PCB在過(guò)雙波峰能有效的降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不褪錫。絕緣阻抗高、流平性好，焊后能在PCB焊接面形成一層均勻樹脂保護(hù)膜、且在焊點(diǎn)上形成一層不反光的消光膜、絕緣阻抗較高、且有快干不粘手的特點(diǎn)。并能很好的降低過(guò)雙波峰后引起的連錫、拉尖。適用范圍適應(yīng)裸銅板、噴錫板、鍍金板、鍍鎳板、OSP板等PCB材質(zhì)的產(chǎn)品。如：電視機(jī)、電源產(chǎn)品、變壓器、家用電器、視聽產(chǎn)品或焊盤面積較大的電子產(chǎn)品等。特點(diǎn)1.光滑消光焊點(diǎn)，焊點(diǎn)飽滿，透錫性好。2.高絕緣阻抗值。3.殘留少，PCB板成膜均勻，不吸潮。4.少煙、不污染環(huán)境、不影響人體健康。5.可通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試。同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹

技術(shù)規(guī)格

同方科技產(chǎn)品型號(hào)TF-88-6TF-88-7TF-88-9助焊劑分類RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.810±0.010.807±0.010.805±0.01固體含量(w/w%)8.07.64.1可焊性%909291銅鏡腐蝕測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)表面絕緣阻抗值(Ω)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197≥1×109

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同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鹵產(chǎn)品要求在歐盟RoHS與中國(guó)RoHS的相繼實(shí)施與無(wú)鉛制程轉(zhuǎn)換后，新的綠色電子浪潮――無(wú)鹵素(Halogen-free)再次席卷電子電氣產(chǎn)業(yè)。此外，挪威也新出臺(tái)了有害物質(zhì)管控的指令（簡(jiǎn)稱PoHS），在PoHS指令中，已明確限制十八種必須排除的有害物質(zhì)在相關(guān)產(chǎn)品中的使用。其中第一類群組即為溴系難燃劑，包括六環(huán)溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了國(guó)際間將陸續(xù)訂定相關(guān)法律外，國(guó)際大廠包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明自2008年開始導(dǎo)入無(wú)鹵素材料。挪威《消費(fèi)性產(chǎn)品中禁用特定有害物質(zhì)》(PoHS)禁令即將實(shí)施

挪威要求禁止在消費(fèi)產(chǎn)品中使用某些有害物質(zhì)的禁令(Posh:ProhibitiononCertainHazardousSubstancesinConsumerProducts)建議預(yù)定于2007年12月15日通過(guò),2008年1月1日生效.

挪威的POHS這一新標(biāo)準(zhǔn)覆蓋范圍比RoHS更大.它涵蓋了幾乎所有消費(fèi)品―——只有少數(shù)例外.它包括的產(chǎn)品類別包括衣服、箱包、建筑、玩具等.該規(guī)定不適用于食品、食品包裝、化肥、醫(yī)療設(shè)備和香煙,以及運(yùn)輸工具、運(yùn)輸工具上的固定裝置、輪胎和類似運(yùn)輸工具配件.

鹵素究竟有什么危害呢？含有鹵素的電路板和電子產(chǎn)品在不完全燃燒的情況下會(huì)產(chǎn)生許多副產(chǎn)品，包括二惡英(dioxin)和呋喃類化合物(furan-likecompound)，以及酸性或腐蝕性氣體，這些對(duì)環(huán)境及人的健康具有潛在危害。同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鹵產(chǎn)品要求鹵化物廣泛存在于印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器，以及其他常見的電子產(chǎn)品中?，F(xiàn)在，人們對(duì)鹵素問(wèn)題的關(guān)注日益增加，并積極在電子產(chǎn)品中限制鹵素的使用。對(duì)于許多不同來(lái)源的鹵素，以及低水平鹵素含量對(duì)環(huán)境的最低限度影響，大多數(shù)機(jī)構(gòu)采用國(guó)際電化學(xué)委員會(huì)（InternationalElectrochemicalCommission，IEC）所規(guī)定的含量水平，作為其最終裝配產(chǎn)品的要求。具體要求是：

氯化合物<900ppm；溴化合物<900ppm；總體鹵素<1500ppm。無(wú)鹵素可能會(huì)成為繼2006年7月1日RoHS（有害物質(zhì)限制）指令實(shí)施以來(lái)電子行業(yè)的又一次綠色革命。和鹵化物的危害相比，RoHS指令限制使用的六種有害物質(zhì)（鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價(jià)鉻CR6+四種重金屬和多溴二苯醚PBDE、多溴聯(lián)苯PBB兩種阻燃劑）的危害更是觸目驚心。其中，鉛會(huì)對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)直接造成傷害；鎘會(huì)對(duì)骨骼、腎臟、呼吸系統(tǒng)造成傷害；汞會(huì)對(duì)中樞神經(jīng)和腎臟系統(tǒng)造成傷害；六價(jià)鉻會(huì)造成遺傳性基因缺陷；多溴二苯醚PBDE和多溴聯(lián)苯是強(qiáng)烈的致癌性和致畸性物質(zhì)。從無(wú)鉛、RoHS到無(wú)鹵素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質(zhì)的PoHS指令，對(duì)材料越來(lái)越嚴(yán)格的環(huán)保要求不但能顯著減少電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的污染，還能有效保障我們的健康。同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列產(chǎn)品概述

無(wú)鹵素是繼2006年7月1日RoHS（有害物質(zhì)限制）指令實(shí)施以來(lái)電子行業(yè)的又一次綠色革命?，F(xiàn)在，人們對(duì)鹵素問(wèn)題的關(guān)注日益增加，并積極在電子產(chǎn)品中限制鹵素的使用。從無(wú)鉛、RoHS到無(wú)鹵素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質(zhì)的PoHS指令，對(duì)材料越來(lái)越嚴(yán)格的環(huán)保要求不但能顯著減少電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的污染，還能有效保障我們的健康。因而，同方科技投入大量人力、物力、財(cái)力，開發(fā)出環(huán)保無(wú)鹵免洗助焊劑，這種助焊劑對(duì)于無(wú)鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點(diǎn)，在幫助無(wú)鉛焊錫從擴(kuò)散、潤(rùn)濕、化學(xué)活性、熱穩(wěn)定性上都具有良好的功能，它能使無(wú)鉛焊錫的金屬分子，迅速潤(rùn)濕到PCB板基材上，形成穩(wěn)定堅(jiān)實(shí)的焊點(diǎn)。同方TFHF9200系列助焊劑有中度固量的進(jìn)口松脂和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成。具有很高絕緣阻抗的環(huán)保無(wú)鹵免洗助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。圖示為無(wú)鹵助焊劑包裝桶同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列產(chǎn)品特點(diǎn)

1、不含鹵素及其它有害物質(zhì)；

2、焊接表面較少殘留、無(wú)粘性、焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性優(yōu)良，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、含有多種添加劑，大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率；

5、助焊劑殘留較低、不含腐蝕性殘留物、無(wú)鉛、無(wú)鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范，電氣信賴性度高；

7、產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、價(jià)格適中，無(wú)需改變工藝、更換設(shè)備，通用性極佳。適用范圍適用于SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。如：電源產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品、家用電器、液晶電視、儀器儀表等工藝適合：噴霧、發(fā)泡、粘浸涂布，適應(yīng)雙波峰作業(yè)。

同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列技術(shù)規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TFHF9200TFHF9201助焊劑類別RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.815±0.010.806±0.01固態(tài)成份%5.5±0.57.8±0.5擴(kuò)散率%≥75%≥78%氯+溴＜0.15%＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)通過(guò)焊點(diǎn)色度光亮型消光型同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵低固免洗型助焊劑TFHF9100.AATF9800.AATF9901系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介TFHF9100.AATF9800.AATF9901系列環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵免清洗助焊劑，是因應(yīng)中國(guó)和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無(wú)鉛無(wú)鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤(rùn)性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生，是環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵、完全免清洗的新一代高科技產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)1、不含鹵素及其它有害物質(zhì)；

2、焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性，焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率；

5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無(wú)鉛、無(wú)鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范，電氣信賴性高；

7、產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、價(jià)格適中，無(wú)需改變工藝、更換設(shè)備，通用性極佳。適用范圍適用于安裝高密度DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機(jī)板、網(wǎng)卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應(yīng)單波峰作業(yè)。同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵松香型免洗助焊劑TFHF9100.AATF9800系列技術(shù)規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TFHF9100AATF9800AATF9901助焊劑類別RMA型RMA型RMA型外觀無(wú)色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.817±0.010.818±0.010.814±0.01固態(tài)成份%2.6±0.52.8±0.56.1±0.5擴(kuò)散率%≥75%≥78%≥76%氯+溴＜0.15%＜0.15%＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑系TFSJ5505系列技術(shù)背景目前，助焊劑都采用低沸點(diǎn)的醇類如：乙醇、甲醇、異丙醇作為溶劑載體。這些醇類屬易燃液體，使用時(shí)對(duì)生產(chǎn)安全帶來(lái)許多隱患。且這些易揮發(fā)的有機(jī)化合物（VOC）散發(fā)到大氣中造成了大量的污染。有機(jī)醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量的揮發(fā)是一種浪費(fèi)。以去離子水代替VOC是助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)。特性本系列助焊劑為無(wú)鹵低固免洗可成膜的水基型助焊劑，針對(duì)VOC作溶劑存在的不足。既消除了有機(jī)溶劑的安全及污染問(wèn)題，又免去普遍水基型助焊劑殘留易受潮溶解發(fā)白、導(dǎo)致絕緣阻抗下降的問(wèn)題。本助焊劑在在使用之后，能在PCB焊接面形成一層保護(hù)膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮、提高絕緣性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。此系列水基助焊劑以高純度去離水為主要溶劑，精心科學(xué)配制，不含VOC，克服了VOC做溶劑的缺點(diǎn)，對(duì)人體無(wú)毒害，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，不燃，使用更安全，達(dá)到環(huán)保要求。且有極佳的焊接性能，焊接后焊點(diǎn)飽滿、無(wú)連接，且PCB板面干凈，阻抗值高之特性

同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑系TFSJ5505系列主要特點(diǎn)１、不含鹵素及其它有害物質(zhì)。２、固含較低，焊后板面殘留物極少。３、焊接后表面無(wú)腐蝕性殘留，焊接后表面與焊前一樣。４、通過(guò)嚴(yán)格表面阻抗測(cè)試。５、通過(guò)嚴(yán)格銅鏡測(cè)試。鋪展均勻，通過(guò)殘留干燥度測(cè)試。６、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生7、助焊性強(qiáng)，能有效降低無(wú)鉛焊料邊面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕力。8、可焊性好，焊點(diǎn)飽滿，光澤度好。9、本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用范圍：

對(duì)于電子零件ASSGNBLY這種高品質(zhì)無(wú)鉛焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下幾種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T9491-2002，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-Z-3283-2001，符合焊劑標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004

LO級(jí)要求，產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證。

適用于：電腦主機(jī)板，電腦周邊產(chǎn)品，電子通訊，UPS、精密儀器、視聽產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子玩具家用電器等電子工業(yè)界的焊接。同方科技同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹環(huán)保無(wú)鹵水基免洗助焊劑TFSJ5505系列技術(shù)規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TFSJ5505助焊劑類別ORL0外觀無(wú)色透明液體比重（30℃）1.02±0.01固態(tài)成份%3.5±0.5擴(kuò)散率%≥75%氯+溴＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹免洗助焊劑

TF-800系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介TF-800、TF-800H是W/W級(jí)美國(guó)進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量、弱活性、無(wú)鹵素電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，符合美國(guó)軍方規(guī)定MIL-14256及美國(guó)聯(lián)邦QQ-S-571E標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于MIL-14256及QQ-S-571E兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，雖然沒(méi)有限制其使用的活性劑量，但對(duì)某些特殊制品以及有關(guān)國(guó)家之規(guī)定：PCB板不含有導(dǎo)電離子和腐蝕離子，符合最新環(huán)保要求，同時(shí)焊前和焊后能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的品質(zhì)，TF-800、TF-800H均符合這一要求。產(chǎn)品特性高絕緣阻抗焊前和焊后高溫作業(yè)時(shí)基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕性板子上的殘留物硬而透明，且不吸水免清洗可以通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測(cè)試本產(chǎn)品符合中國(guó)國(guó)家GB-9491-88標(biāo)準(zhǔn)、QQ-S-571E標(biāo)準(zhǔn)

同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹免洗助焊劑松香型TF-800系列規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TF-800TF-800H助焊劑類別RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.805±0.010.800±0.01固態(tài)成份%3.5±0.54.0±0.5擴(kuò)散率%≥80%≥82%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)通過(guò)同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列

開發(fā)動(dòng)機(jī)、面臨發(fā)展環(huán)保是人類生存環(huán)境與地球生態(tài)平衡的重要問(wèn)題，氯溶劑的使用嚴(yán)重破壞大氣臭氧層，現(xiàn)已被逐漸停止使用，電子工業(yè)界使用水洗制程和清洗制程，水洗制程費(fèi)用大，產(chǎn)生大量廢水又污染環(huán)境，氯溶劑又被淘汰禁止使用，因止，科技的發(fā)展要以保護(hù)好地球環(huán)境與人類生存這一前提，努力發(fā)展環(huán)保型、無(wú)公害的工業(yè)助劑，正是由于在這種超前的理念下，同方公司投入大量的人力、物力、財(cái)力，開發(fā)、研制環(huán)保免洗焊劑。在各國(guó)政府日益重視抓環(huán)境保護(hù)的今日，同方公同研制的TF-747系列免洗助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。特點(diǎn)：焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性、焊接后表面與焊前一樣本劑不具任何腐蝕的殘留物本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康本劑有極高的表面絕緣阻抗值通過(guò)嚴(yán)格的表面阻抗測(cè)試通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試焊錫表面與零件面無(wú)白粉產(chǎn)生，無(wú)吸濕性同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列應(yīng)用范圍與操作對(duì)于電子零件ASSEMBLY這種高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)：美國(guó)軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)MIL—P—28809和IPC—818標(biāo)準(zhǔn)。所以，在電子通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)自動(dòng)化產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)主機(jī)、計(jì)算機(jī)接口設(shè)備及其它要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品，均適用本劑。本劑可應(yīng)用波焊、發(fā)泡式或噴霧式等焊接工程，若采用發(fā)泡式，發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發(fā)泡孔，為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果，助焊劑至少要比發(fā)泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。讓整風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。預(yù)熱溫度在90-115℃之間。錫爐上的錫波要平整，PCB板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。過(guò)錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動(dòng)手浸焊，過(guò)錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795—0.815）之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接品質(zhì)。同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TF-747TF-747BTF-757-8助焊劑類別RMA型RMA型RMA型外觀無(wú)色透明液體無(wú)色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.798±0.010.800±0.010.810±0.01固態(tài)成份%2.1±0.51.8±0.52.0±0.5擴(kuò)散率%≥86%≥88%≥90%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)通過(guò)通過(guò)同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹松香免洗型助焊劑TF-96-5系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介TF-96-5是RMA型松香低固量助焊劑.主要規(guī)范符合美國(guó)軍方規(guī)格MIL－F－14256及美國(guó)聯(lián)邦QQ-S-571E標(biāo)準(zhǔn),是各種高信賴度電子裝配體所能接受及使用的有機(jī)活化助焊劑,它能通過(guò)所有測(cè)試程序,使用之后PCB板面上殘留的樹脂薄層,有極高的表面絕緣阻(SIR)以及快干的效果,而此薄層不具有任何腐蝕性,它的殘留物不粘且防潮,它可以留在PCB板上不必清洗.T-96-5因有極高的電氣絕緣性能和抗低溫性能.大部分用于精密儀器\特殊計(jì)算機(jī)制品、各種電話通訊產(chǎn)品、電視機(jī)消費(fèi)產(chǎn)品等。產(chǎn)品特性高絕緣阻抗值極強(qiáng)的抗低溫效果極少的殘留物，松香薄膜硬而透時(shí)，保護(hù)性能高且不吸水通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試同方科技同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹松香免洗型助焊劑TF-96-5系列規(guī)格同方科技助焊劑代號(hào)TF-96-5助焊劑類別RMA型外觀淡黃色透明液體比重（30℃）0.802±0.01固態(tài)成份%4.0±0.5擴(kuò)散率%≥86%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109銅鏡測(cè)試通過(guò)焊錫工藝

焊點(diǎn)將被焊金屬通過(guò)焊接連接在一起形成的點(diǎn)叫做焊點(diǎn)。一、焊點(diǎn)的形成過(guò)程及必要條件1．焊點(diǎn)的形成熔化的焊錫借助助焊劑的作用，與被焊接的金屬材料相互接觸時(shí)，如果在結(jié)合界面上不存在其他任何雜質(zhì)，那么焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會(huì)進(jìn)入焊接的金屬材料的晶格而生成合金，這樣就形成了牢固可靠的焊點(diǎn)。2.焊點(diǎn)形成的條件：被焊接金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性；被焊接金屬材料表面要清潔；（無(wú)氧化、無(wú)雜質(zhì)）助焊劑選擇要適當(dāng)；焊料的成份與性能要適應(yīng)焊接要求；焊接要具有一定的溫度。在焊接時(shí)，熱能的作用是使焊接金屬材料擴(kuò)散并使被焊接金屬材料上升到焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。焊接時(shí)間；焊接的時(shí)間是指在焊接過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變時(shí)所需要的時(shí)間。它包括被焊接金屬材料達(dá)成協(xié)議到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，助焊劑發(fā)按作用及生成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。同方科技焊錫工藝二、對(duì)焊點(diǎn)的基本要求具有良好的導(dǎo)電性：即焊料與被焊金屬表面相互擴(kuò)散形成合金。具有一定的強(qiáng)度：即焊點(diǎn)必須具有一定的抗拉強(qiáng)度和抗沖擊韌性。焊料量要適當(dāng)：過(guò)少機(jī)械強(qiáng)度低，易造成虛焊，過(guò)多會(huì)浪費(fèi)焊料，并造焊點(diǎn)相碰和掩蓋焊接缺陷。15°<θ<30°(如圖)焊點(diǎn)表面要有良好的光澤。焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、氣泡。焊點(diǎn)表面要清潔，有殘留物或污垢，會(huì)給焊點(diǎn)帶來(lái)隱患。

標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)15°<θ<30°同方科技焊錫工藝

三、不良焊點(diǎn)生產(chǎn)中由于PCB線路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)中工藝控制以及助焊劑的選擇等因素影響，均會(huì)出現(xiàn)不良焊點(diǎn)主要有以下幾種：1.焊點(diǎn)短路（連焊）：即不同線路上的焊點(diǎn)連在一起；如圖（1）2.偏錫或虛焊：即焊點(diǎn)偏孔或元件腳松動(dòng)；如圖（2）同方科技焊錫工藝同方科技

不良焊點(diǎn)

3.晶粒粗化或拉尖：即麻點(diǎn)狀或毛刺焊點(diǎn)；如圖（3）4.包焊：即紡錘型、球型焊點(diǎn)；如圖（4）5.翹銅皮：即焊點(diǎn)與板面脫離。如圖（5）焊錫工藝

焊接工藝依據(jù)作業(yè)方式的不同而為；手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊等。第一節(jié)手工焊靠手工作業(yè)的方式，用電烙鐵和焊錫線所完成的焊接叫手工焊。1、手工焊的用途主要應(yīng)用于以下幾個(gè)方面：小批量生產(chǎn)的小型化產(chǎn)品，具有特殊要求的高可靠產(chǎn)品；不便使用機(jī)器焊接、復(fù)雜多變的線路結(jié)構(gòu)；對(duì)溫度敏感的元器件及維修中需要更換