微切片制作概要課件

11.簡介1.1微切片作用1.2微切片分類1.3微切片制作流程具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀21.1微切片作用

微切片:是觀察PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀

況及內(nèi)部數(shù)據(jù)據(jù)測量的一種工具,

能有力幫助現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題,解決問題.具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀31.2微切片分類微切片可分為垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀41.3微切片制作流程取樣灌膠研磨拋光微蝕判讀具休流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀52.取樣

成品取樣:直接沖取最小的過電孔孔數(shù)需達(dá)到三個(gè)或三個(gè)以上，優(yōu)先選則BGA和密集孔位置.

注意事項(xiàng):

在沖取切片時(shí),將待觀察的孔放置于沖床凹

槽的正中間位置,以保證待觀察孔的完整性.具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀6具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀2.取樣切片沖床沖取好的樣片73.灌膠灌膠目的:用樣板夾夾緊切片試樣減少變形，將通孔灌滿膠，使其在研磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀83.灌膠灌膠的做法有很多種,現(xiàn)列舉行業(yè)內(nèi)在用的三種:

3.1AB膠+樹脂3.2壓克力粉+固化劑3.3水晶膠+固化劑

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀93.灌膠金相膠粉+固化劑

金相膠粉與固化劑的配比為3:1調(diào)勻后灌入模具內(nèi)，3～5分鐘后即可固化研磨。具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀104.研磨

研磨用雙盤研磨機(jī)加上不同目數(shù)的砂紙將樣品研磨至孔的中間橫截面處

。具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀11具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀4.研磨雙盤研磨機(jī)研磨時(shí)沖水各種型號的砂紙125.拋光

在拋光布上加入拋光粉并用水稀釋，將轉(zhuǎn)速調(diào)至150~200轉(zhuǎn)/分,將切片輕微接觸拋光布,不斷轉(zhuǎn)換方向,直到砂痕消失切面光亮為止。

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光7判讀6微蝕135.拋光拋光粉拋光具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀146.微蝕微蝕前微蝕后微蝕的作用是:分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況

,效果不好時(shí)拋掉不良銅面重做微蝕

。具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀156.微蝕微蝕液的配方是:“氨水+水+雙氧水”

配比為：1：1：0.1

觀察面上滴微蝕液用棉花棒擦抹后,銅面產(chǎn)生微小氣泡,即表示反應(yīng)已在進(jìn)行,來回擦蝕約1~~3秒鐘,立刻用口罩擦干,勿使銅面繼續(xù)氧化變色.良好的微蝕將呈現(xiàn)鮮紅銅色,且結(jié)晶分界清楚。

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀16具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀6.微蝕微蝕液微蝕177.判讀觀察及測量用的金相顯微鏡量具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀187.1龜裂CrackIPC-A-600F-3.3.5~3.3.6

允收-孔壁及轉(zhuǎn)角均無裂痕

拒收-鍍銅層均有裂痕

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀197.2芯吸WickingIPC-A-600F-3.3.11

允收

芯吸≧4mil

拒收:

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀207.3膠渣SmearIPC-A-600H-3.3.12.~3.3.13

垂直切片

水平切片

允收

拒收

拒收

允收

拒收

拒收

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀217.4孔壁粗糙度Roughness

允收

拒收:粗糙度

＞

1mil

:具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀227.5結(jié)瘤NodulesIPC-A-600H-3.3.7

允收

拒收:影響到孔徑:具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀237.6樹脂內(nèi)縮

ResinRecessionIPC-A-600F-3.1.8熱應(yīng)力后的樹脂內(nèi)縮均為允收具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀247.7電鍍空洞PlatingVoidIPC-A-600F-3.3.9

允收

拒收:鍍層空洞超過一個(gè)具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀257.8鍍層分離

Pullaway

允收

拒收具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀267.9玻璃纖維突出ClassFiberProtrusion

允收

拒收:影響到孔徑具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀277.10銅厚Copperthickness

孔內(nèi)銅厚:(A~F)基板銅厚:G電鍍銅厚:H表面銅厚:I具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀287.11釘頭NailHeadingIPC-A-600H-3.4.2

釘頭≦1.5倍銅箔厚度可接受

釘頭＞

1.5倍銅箔厚度拒受

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀297.12層壓板空洞LaminateVoidIPC-A-600F-3.1.1

允收:空洞小于或等于3mil且不違反介質(zhì)間距的規(guī)定拒收:超過過以上規(guī)定具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀307.13阻焊厚度S/MThickness

基材上

線路上

線路拐角處

按客戶要求測量以下幾點(diǎn):

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6微蝕7判讀317.14介質(zhì)層厚度DielectricThicknessIPC-A-600F-3.1.7

L3～L4L2～L3L1～L2依客戶規(guī)定管制.如客戶

無規(guī)定，必須≧3.5mil

具體流程1簡介2取樣3灌膠微切片制作與檢驗(yàn)4研磨5拋光6