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《中國半導體照明產業(yè)發(fā)展年鑒(2008)》入刊單位資料統(tǒng)計表注:為使《中國半導體照明產業(yè)發(fā)展年鑒(2008)》力求全面、客觀地反映我國半導體照明產業(yè)的發(fā)展全貌,達到指導并促進我國半導體照明產業(yè)健康、快速發(fā)展的目的,請務必完整、客觀、準確地填報基礎信息表以及相關類別的統(tǒng)計表,并于2008年10月31基礎信息表單位全稱通訊地址郵政編碼法人代表/負責人聯系電話傳真注冊時間網址電子郵件主營內容企業(yè)資料統(tǒng)計表單位全稱單位特征所處地域□內地□臺灣□香港□其他所處產業(yè)鏈環(huán)節(jié)□外延芯片□LED封裝□應用□工程集成□設備□原材料及輔配件□其他注冊資本(萬元)企業(yè)人數研發(fā)人數主要產品及應用領域產品占總銷售量比例(%)應用領域1、2、3、其他:年銷售額2006年:萬元2007年:萬元2008年(預計):萬元銷售區(qū)域/國家銷售比例國內%出口%半導體照明專利申請及擁有量2006年:2007年:2008年(預計):單位簡介(歷史沿革、主導產品、主要研發(fā)方向及成果、生產及研發(fā)條件、工程案例、未來計劃等)機構資料統(tǒng)計表1、科研及檢測機構單位全稱優(yōu)勢領域□外延芯片□LED封裝□應用□系統(tǒng)集成□設備□原材料及輔配件□其他機構人數研發(fā)人員數中高級研發(fā)人員比例(%)主要研發(fā)/檢測領域1、2、3、其他:主要研發(fā)/檢測成果半導體照明專利申請及擁有量2006年:2007年:2008年(預計):單位簡介(歷史沿革、主要研究方向及成果、試生產及研
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