豐富的低功耗無線互聯(lián)方案促成廣泛的IoT應(yīng)用

豐富的低功耗無線互聯(lián)方案促成廣泛的IoT應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的迅猛發(fā)展是關(guān)鍵的行業(yè)大趨勢之一，而無線互聯(lián)是IoT的重要構(gòu)建塊。安森美半導(dǎo)體提供符合Sub-GHz、2.4GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍(lán)牙低功耗(BLE)等各種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的高性能、超低功耗無線互聯(lián)方案，并支持各種定制協(xié)議和專有協(xié)議的開發(fā)和應(yīng)用，以滿足不同的IoT互聯(lián)需求。重點(diǎn)應(yīng)用市場包括工業(yè)IoT、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)、移動醫(yī)療和便攜式設(shè)備。IoT邊緣節(jié)點(diǎn)方案概覽IoT的一端是云，靠近數(shù)據(jù)中心，另一端是邊緣節(jié)點(diǎn)，靠近傳感器網(wǎng)絡(luò)和各種執(zhí)行器。針對邊緣節(jié)點(diǎn)，安森美半導(dǎo)體具備全面的IoT產(chǎn)品陣容，涵蓋感知、互聯(lián)、電機(jī)驅(qū)動、LED照明驅(qū)動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等構(gòu)建塊，提供多種封裝技術(shù)，包括多芯片封裝(如傳統(tǒng)的并排(SidebySide)封裝、更高集成度的堆疊式(Stackeddie)封裝)、系統(tǒng)級封裝(把天線和無源器件集成到單個(gè)封裝，簡稱SiP)、微型封裝、模塊化封裝等，并通過相關(guān)的測試和認(rèn)證，幫助實(shí)現(xiàn)高集成度、高能效、具成本優(yōu)勢的創(chuàng)新IoT方案。圖1：安森美半導(dǎo)體全面的IoT產(chǎn)品陣容在無線互聯(lián)方面，安森美半導(dǎo)體提供符合Sub-GHz、2.4GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、BLE等協(xié)議的無線互聯(lián)方案，從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、RF和MCU核心器件、模塊、定制方案乃至開發(fā)硬件和軟件的整體方案，幫助設(shè)計(jì)人員加快產(chǎn)品開發(fā)和上市時(shí)間。SubGHz/2.4GHz無線互聯(lián)方案安森美半導(dǎo)體提供獨(dú)立的可編程低功耗SubGHzRF收發(fā)器內(nèi)核、超低功耗2.4GHzIEEE802.15.4RF收發(fā)器內(nèi)核、系統(tǒng)單芯片(SoC)、CodeBlocks集成開發(fā)環(huán)境(IDE)以及Radiolab軟件。設(shè)計(jì)人員可根據(jù)需求靈活搭配硬件內(nèi)核、封裝和添加軟件，實(shí)現(xiàn)不同的方案。表3列出了現(xiàn)有的硬件組合。表1：硬件模塊–RF收發(fā)器內(nèi)核表2：硬件模塊–MCU內(nèi)核表3：現(xiàn)有的硬件組合，其中NCS36510是唯一的單片式SoC(即一個(gè)裸硅片)AX8052F143窄帶SubGHzRFSoC把軟件無線電AX5043和MCU內(nèi)核8052如AX8052F100組合，針對SubGHz無線應(yīng)用。其中AX5043頻率范圍27MHz至1050MHz，數(shù)據(jù)速率100bps至125Kbps，支持FSK、MSK、4-FSK、GFSK、GMSK、ASK、AFSK、FM、PSK的調(diào)制模式，功耗低，在433MHz/868MHz下的接收電流僅9.5mA，在16dBm、868MHz下的發(fā)射電流典型值僅45mA，接收靈敏度極佳，在100bps、868MHzFSK的靈敏度達(dá)-135dbm。8052MCU內(nèi)核提供20MHz主頻，8.25KBRAM，64KBFlash。AX8052F143的各項(xiàng)參數(shù)與AX5043基本一致。電源電壓范圍1.8V至3.6V，工作溫度范圍-40°C至+80°C，符合世界主要地區(qū)的無線電管理規(guī)范如EN300220V2.3.1、EN300422、FCCPart15.247、FCCPart15.249、FCCPart90等。AXM0F243窄帶SubGHzRFSoC把AX5043和MCU內(nèi)核ARMCortexM0+組合。ARMCortexM0+提供48MHz主頻，8KBRAM，64KBFlash。完整的CodeBlocksIDE包括全集成的、支持安森美半導(dǎo)體所有RFSoC的相關(guān)開發(fā)套件，無縫集成專有RF協(xié)議的支持，通過按下RadioLab代碼生成器按鈕，生成無線部分的固件代碼。針對8052，支持IAR和SDCC；針對M0+,支持IAR和ARMGCC。Radiolab是無線收發(fā)器寄存器配置器和固件生成器，設(shè)計(jì)人員可通過Radiolab選擇PHY和MAC層選項(xiàng)配置如頻率、調(diào)制、數(shù)據(jù)速率、帶寬、地址或數(shù)據(jù)包過濾、可配置的header/footer、幀、支持同步和異步協(xié)議、喚醒無線電配置等等，生成的固件與CodeBlock無縫集成，還支持常見的無線電測試如誤碼率(BER)及簡單的數(shù)據(jù)包錯誤率演示示例。Sigfox無線互聯(lián)方案安森美半導(dǎo)體提供SoC如AX-SFxx/AX-SFxx-API支持所有Sigfox區(qū)域，和SiP支持RCZ1區(qū)域，所有參考設(shè)計(jì)都通過Sigfox認(rèn)證，并提供AT指令控制的調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用編程接口(API)，幫助客戶加速產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)，帶有軟件開發(fā)工具包(SDK)的API可擴(kuò)展更多應(yīng)用。以SigfoxSiP模塊AX-SIP-SFEU為例，它把一個(gè)Sigfox無線電IC、分立的RF匹配、所需的所有無源器件和固件集成在一個(gè)微型方案中。優(yōu)勢有：微型，僅占基于PCB模塊方案空間的10%；功耗超低，待機(jī)電流、睡眠電流和深度睡眠模式電流分別僅為0.55mA、1.2mA和180nA；無需外部器件，具有所有相關(guān)的審批和Sigfox驗(yàn)證，顯著降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，加快上市時(shí)間，并簡化供應(yīng)鏈。AX-SIP-SFEU通過通用異步收發(fā)器(UART)接口進(jìn)行設(shè)備連接。AT命令用于發(fā)送幀和配置無線電參數(shù)；對于想要編寫自己的軟件以實(shí)現(xiàn)真正的單芯片方案的設(shè)計(jì)人員，可使用AX-SIP-SFEU-API。基于IEEE802.15.4的無線互聯(lián)方案針對基于IEEE802.15.4物理層的應(yīng)用，安森美半導(dǎo)體主要提供符合ZigBee3.0、Thread/6LoWPAN的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都包括必要的軟件資源和協(xié)議棧。如NCS36510單片式SoC是經(jīng)優(yōu)化的超低功耗RFMCU，針對ZigBee、Thread、專有ARMCortex-M3MCU和2.4GHz802.15.4RF收發(fā)器，特別適合智能家居、智能樓宇等應(yīng)用。NCS36510接收電流典型值僅3.6mA，在8dBm的發(fā)射電流僅14.3mA，靈敏度-99dBm，ARMCortex-M3MCU提供32MHz主頻，48kBRAM，640KBFlash。ZigBee的協(xié)議棧已包含在IAR軟件開發(fā)套件(SDK)中。該方案提供1V至1.6V的1V電壓模式和2V至3.6V的3V電壓模式。BLE無線互聯(lián)方案針對BLE，安森美半導(dǎo)體藍(lán)牙5認(rèn)證的SoCRSL10為多領(lǐng)域IoT應(yīng)用提供行業(yè)最低藍(lán)牙功耗，如智能樓宇/城市、照明/家電、抄表、監(jiān)控、火災(zāi)/煙霧探測器等工業(yè)應(yīng)用，助聽器、病人監(jiān)測、血糖儀等移動醫(yī)療，車鑰匙、傳感器、T-BOX、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)等汽車應(yīng)用場景，以及可穿戴等消費(fèi)級無線設(shè)備。此外，RSL10還支持藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)。RSL10領(lǐng)先于嵌入式微處理器測試基準(zhǔn)協(xié)會(EEMBC)ULPMark能效評測，取得該評測史首次超過1,000分的成績，在睡眠模式下的最低功耗僅62.5nW，在0dBm、3V工作電壓下的峰值發(fā)射電流和峰值接收電流分別僅4.6mA和3.0mA。RSL10具有1.1V至3.3V的寬電壓范圍，內(nèi)置DC-DC、LDO等電源管理單元、AES128數(shù)據(jù)安全加密、384kBFlash(有256kB空間供用戶程序使用)，使用ARM?Cortex?-M3處理器，支持標(biāo)準(zhǔn)的BLE協(xié)議棧和2.4GHz專有協(xié)議，天線接口無需外部巴倫，憑借藍(lán)牙5可實(shí)現(xiàn)2兆位每秒(Mbps)的速度。同時(shí)，RSL10還集成32位雙乘加器(Dual-MAC)DSP內(nèi)核LPDSP32以滿足加強(qiáng)的信號處理需求。圖2：RSL10框圖RSL10采用不同的封裝可滿足多種應(yīng)用場景：如6x8mm的RSL10SiP含天線、濾波、電源管理、無源器件，并通過多國的體系認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)最簡單的導(dǎo)入設(shè)計(jì)；采用6x6mmQFN的RSL10適用于工業(yè)、消費(fèi)和醫(yī)療應(yīng)用；針對汽車應(yīng)用，提供7x7mm可潤濕側(cè)翼QFN封裝，符合AEC-Q100認(rèn)證，具備-40至+105°C的工作溫度范圍；針對空間極為受限的應(yīng)用，提供2.3x2.3mm的晶圓級芯片封裝(WLCSP)。例如，RSL10的超低功耗特性極其適用于通過能量采集實(shí)現(xiàn)完全免電池的方案。能量采集方案指系統(tǒng)自身將機(jī)械能或光能等能量轉(zhuǎn)換為電能，無需電線或電池供電，適用于難以維護(hù)的應(yīng)用場景。圖3：RSL10能量采集方案安森美半導(dǎo)體提供RSL10SDK、開發(fā)硬件，并視乎需要提供LPDSP32開發(fā)工具。RSL10SDK包括藍(lán)牙協(xié)議棧、示例代碼、庫、文檔、ArmCortex-M3處理器