電子工藝課件

電子工藝設(shè)計(jì)及技術(shù)主講人：徐素娟單位：沈飛集團(tuán)電子工藝設(shè)計(jì)及技術(shù)主講概述目前，我們根據(jù)電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀表儀器等統(tǒng)稱為電子設(shè)備。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備亦趨現(xiàn)代化，正廣泛應(yīng)用于人類(lèi)生活的各個(gè)領(lǐng)域。電子設(shè)備有比較突出的幾個(gè)特點(diǎn)：1.電子設(shè)備具有短、小、輕、薄等特點(diǎn)。2.電子設(shè)備使用非常廣泛。3.可靠性高，4.還有其更重要的特點(diǎn)就是，整個(gè)電子設(shè)備的精度要求很高?！肮に嚲褪菍＠?，專利就是資本”概述目前，我們根據(jù)電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、第一章安全用電第一章安全用電安全用電技術(shù)是研究如何預(yù)防用電事故及保障人身、設(shè)備安全的一門(mén)技術(shù)。（一）觸電對(duì)人體的傷害有電擊和電傷兩類(lèi)。1．電擊：電擊是指電流通過(guò)人體內(nèi)部,影響心臟和神經(jīng)系統(tǒng)，造成人體內(nèi)部組織損傷及至死亡觸電事故。2．電傷：電傷是指電流的熱效應(yīng)、化學(xué)效應(yīng)或機(jī)械效應(yīng)等對(duì)人體造成的危害。（二）觸電對(duì)人體的危害程度起決定作用的是通過(guò)人體電流的大小和通電時(shí)間。安全用電技術(shù)是研究如何預(yù)防用電事故及保障人身、設(shè)備安全的一門(mén)（三）安全用電主要有三個(gè)方面:供電系統(tǒng)的安全、用電設(shè)備的安全及人身安全。（四）安全用電

1．安全制度：2．安全措施：

3．安全操作:4．安全產(chǎn)品：所有電子產(chǎn)品都應(yīng)該通過(guò)國(guó)家安全檢驗(yàn)權(quán)威部門(mén)（即中國(guó)電工產(chǎn)品認(rèn)證委員會(huì)“CCEE”檢測(cè))（三）安全用電主要有三個(gè)方面:第二章常用電子器件的識(shí)別第二章常用電子器件的識(shí)別2.1電阻器1.電阻器分為固定電阻器和可變電阻器（電位器）兩大類(lèi)。2．電阻器阻值表示方法：直標(biāo)法、色環(huán)表示法3．常用電阻器的功率通常電阻器的額定功率應(yīng)高于電路中的實(shí)際值1.5-2倍以上。4．極限電壓電阻器兩端電壓增加到一定數(shù)值時(shí)，會(huì)發(fā)出電擊穿現(xiàn)象，使電阻損壞.常用電阻器功率與極限電壓:0.25W

250V;0.5W

500V;1～2W

750V5．電位器電位器是一種可調(diào)節(jié)電阻器，其中兩個(gè)為固定端,一個(gè)活動(dòng)端。當(dāng)電位器用作電位調(diào)節(jié)（分壓）時(shí)，稱為電位器，它是一個(gè)四端元件。電位器作為可調(diào)電阻器使用時(shí)，是一個(gè)二端元件。2.1電阻器1.電阻器分為固定電阻器和可變電阻器（電位器2.2電容器電容器是一種儲(chǔ)能元件,在電路中主要起耦合、旁路、濾波等作用。1．電容器的分類(lèi)固定電容器型號(hào)一般由四部分組成。

CC23單位:1F=103mF=106μF=109nF=1012pF第四部分?jǐn)?shù)字表示產(chǎn)品序號(hào)第三部分?jǐn)?shù)字或字母表示外形，結(jié)構(gòu)等分類(lèi)，2為管形第二部分字母表示介質(zhì)材料，C為高頻陶瓷第一部分用C表示電容2．電容器電容量的表示方法（1）直接標(biāo)示法a（2）文字符號(hào)法b（3）數(shù)碼表示法c（4）色碼表示法d2.2電容器電容器是一種儲(chǔ)能元件,在電路中主要起耦合、旁3．電容器的額定電壓電容器中在允許環(huán)境溫度范圍內(nèi)能夠長(zhǎng)期施加的最大電壓的有效值稱為額定電壓。一般又叫耐壓。4．電解電容器電解電容器是一種具有正負(fù)極性的電容器。5．可變電容器與微調(diào)電容器3．電容器的額定電壓2.3電感器電感器又稱為電感線圈，在諧振、耦合、濾波等電路中應(yīng)用很廣。常用的電感器有用于調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)、電視接收機(jī)、通訊接收機(jī)等電子設(shè)備中的振蕩線圈，其電感量可以通過(guò)調(diào)節(jié)磁帽而改變。有用作電壓變換的電源變壓器，有用于收音機(jī)電路中阻抗匹配的輸入變壓器和輸出變壓器。2.3電感器電感器又稱為電感線圈，在諧振、耦合、濾波等電2.4半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件包括二極管、三極管（即晶體管）及半導(dǎo)體特殊器件。1．半導(dǎo)體分立器件的分類(lèi)及型號(hào)命名法。2．半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體二極管是具有單向?qū)щ娞匦缘脑骷?．半導(dǎo)體三極管（晶體管）半導(dǎo)體三極管（晶體管）是電子設(shè)備的關(guān)鍵器件之一。對(duì)信號(hào)具有放大、開(kāi)關(guān)控制的作用，也用于振蕩、調(diào)制等。4．半導(dǎo)體分立器件的判別（1）外觀（色碼）判別（2）用萬(wàn)用表判別2.4半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件包括二極管、三極管（即第三章電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線第三章電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線3.1電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接印刷版準(zhǔn)備元器件準(zhǔn)備元器件安裝涂覆助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗一般自動(dòng)焊接工藝流程：自動(dòng)焊接流動(dòng)焊接再流焊接THT工藝常用設(shè)備：浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)SMT時(shí)代焊接方法3.1電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接印刷版準(zhǔn)備元器件準(zhǔn)備元器件安裝涂覆浸焊——最早浸焊機(jī)工作原理：讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，是整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。操作工藝要點(diǎn)：焊料溫度控制；均勻涂覆；同時(shí)完成；避免夾渣焊；及時(shí)補(bǔ)充焊料。浸焊機(jī)種類(lèi)：普通浸焊機(jī)、超聲波浸焊機(jī)浸焊——最早浸焊機(jī)工作原理：讓插好元器件的印制電路板水平接觸波峰焊工作原理：利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰并源源不斷的從噴嘴溢出。裝有元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。比浸焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)：減少焊料浪費(fèi)；減輕翹曲變形；使焊料成分均勻；提高焊點(diǎn)質(zhì)量。調(diào)整工藝因素：在波峰焊機(jī)工作過(guò)程中對(duì)焊料、助焊劑、焊料添加劑的監(jiān)測(cè)波峰焊機(jī)種類(lèi)：按波形單峰、雙峰、三峰、復(fù)合峰雙波峰焊機(jī)焊料波形波峰焊工作原理：利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊選擇焊與選擇性波峰焊設(shè)備波峰焊溫度曲線：清潔度高、不容易殘留氧化物、個(gè)性化焊接參數(shù)設(shè)定預(yù)熱焊接冷卻選擇焊與選擇性波峰焊設(shè)備波峰焊溫度曲線：清潔度高、不容易殘留再流焊——主要應(yīng)用于表面組裝元器件的焊接工藝：核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子裝配技術(shù)，是SMT電路板組裝技術(shù)的主流一般流程：印制板準(zhǔn)備焊膏準(zhǔn)備元器件準(zhǔn)備印刷焊膏貼裝元器件再流焊測(cè)試整形、修理清洗、烘干工藝特點(diǎn)：元件受到熱沖擊小、控制焊料量焊接質(zhì)量好、自定位效應(yīng)、商品化焊錫膏無(wú)雜質(zhì)、可以用局部加熱熱源、工藝簡(jiǎn)單返修工作量小。溫區(qū)預(yù)熱區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、快速升溫區(qū)焊接區(qū)（再流區(qū)）冷卻區(qū)工藝要求：設(shè)置合理溫度曲線方向垂直嚴(yán)防傳送帶振動(dòng)實(shí)行首件檢查制再流焊——主要應(yīng)用于表面組裝元器件的焊接工藝：核心環(huán)節(jié)是利用再流焊爐：由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。設(shè)備種類(lèi)：紅外線輻射再流焊再流焊爐：由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、影響品質(zhì)因素：溫度曲線、錫膏成分設(shè)備傳送帶振動(dòng)過(guò)大工藝本身導(dǎo)致（冷焊、錫珠、連焊、裂紋）影響焊膏印刷——焊膏、模板、印刷新一代設(shè)備及工藝：紅外線熱風(fēng)再流焊機(jī)簡(jiǎn)易紅外線再流焊機(jī)充氮?dú)獾脑倭骱笝C(jī)通孔再流焊工藝無(wú)鉛再流焊工藝影響品質(zhì)因素：溫度曲線、錫膏成分設(shè)備傳送帶振動(dòng)過(guò)大工藝本身導(dǎo)性能比較：再流焊各種加熱方法的主要優(yōu)缺點(diǎn)性能比較：再流焊各種加熱方法的主要優(yōu)缺點(diǎn)電子工藝課件SMT電路板維修工作站維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置SMT維修工作站：備有與元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍，不僅可以拆焊需更換元器件，還能熔融焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。SMT電路板維修工作站維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊3.2SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備SMT印刷組裝焊接的典型設(shè)備：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等3.2SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備SMT印刷組裝焊接SMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程三種SMT組裝結(jié)構(gòu)：1.全部采用SMT工藝2.單面或雙面混合組裝3.頂面插裝，底面貼裝，兩面分別組裝SMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程三種SMT組裝結(jié)構(gòu)：1.SMT印制板再流焊工藝流程SMT印制板波峰焊工藝流程SMT印制板再流焊工藝流程SMT印制板波峰焊工藝流程針對(duì)SMT組裝結(jié)構(gòu)制定的工藝流程針對(duì)SMT組裝結(jié)構(gòu)制定的工藝流程完整的SMT組裝工藝流程完整的SMT組裝工藝流程錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī)再流焊工藝焊料供給方法：焊膏法預(yù)覆焊料法預(yù)形成焊料法注射涂覆印刷涂覆錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)：印刷錫膏或貼片膠組成：夾持PCB基板的工作臺(tái)印刷頭系統(tǒng)漏印模板（或絲網(wǎng)）及其固定機(jī)構(gòu)為保證印刷精度而配置的其他選件錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī)再流焊工藝焊料供給方法：焊膏法預(yù)覆焊印刷涂覆法的模板及絲網(wǎng)：直接印刷非接觸式印刷——采用剛性材料加工的金屬漏印模板——采用柔性材料絲網(wǎng)或金屬掩模漏印模板印刷法的基本原理：印刷涂覆法的模板及絲網(wǎng)：直接印刷非接觸式印刷——采用剛性材料印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：最大印刷面積印刷精度重復(fù)精度印刷速度絲網(wǎng)印刷涂覆法的基本原理：印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：最大印刷面積印刷精度重復(fù)精度印刷速度絲SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型：SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型：自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的主要指標(biāo)：精度速度適應(yīng)性貼片精度分辨率重復(fù)精度貼裝周期貼裝率生產(chǎn)量能貼裝的元器件種類(lèi)貼片機(jī)能夠容納供料器的數(shù)目和種類(lèi)貼裝面積貼片機(jī)的調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路貼片機(jī)工序?qū)N裝元器件的要求：特征標(biāo)記符合要求；焊端或引腳1/2浸入焊膏，焊膏擠出量小于0.2/0.1mm；焊端或引腳盡量與焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。元器件貼裝偏差與貼片壓力：矩形元器件小封裝晶體管（SOT）——引腳必須全部在焊盤(pán)上小封裝集成電路（SOIC）——引腳寬度3/4在焊盤(pán)上四邊扁平封裝器件和超小型器件（QFP包括PLCC）——寬、長(zhǎng)3/4在焊盤(pán)上BGA器件——最大偏移量小于焊球半徑元器件貼片壓力——要適合貼片機(jī)工序?qū)N裝元器件的要求：特征標(biāo)記符合要求；焊端或引腳1手工貼裝SMT元器件：——手工貼片手工貼片之前涂抹助焊劑和焊膏采用手工貼片工具貼放SMT元器件貼裝元器件以后用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接在手工貼片前必須保證焊盤(pán)清潔手工貼裝SMT元器件：——手工貼片手工貼片之前涂抹助焊劑和焊SMT涂覆貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)涂覆貼片膠的方法：點(diǎn)滴法、注射法、貼片膠印刷法貼片膠的固化：用電熱烘箱或紅外線輻射；

在黏合劑中混合添加一種硬化劑；

采用紫外線輻射固化貼片膠。裝配流程中的貼片膠涂覆工序：SMT涂覆貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)涂覆貼片膠的方法：點(diǎn)滴法、注射法涂覆貼片膠的技術(shù)要求：光固型貼片膠應(yīng)從元器件的下面露出一半；熱固性貼片膠可以完全被元器件覆蓋。貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和質(zhì)量來(lái)確定，以保證足夠的粘接強(qiáng)度——控制膠滴的大小和高度涂覆貼片膠的技術(shù)要求：光固型貼片膠應(yīng)從元器件的下面露出一半；與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與工藝方法自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）：設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）、圖形識(shí)別AOI最常見(jiàn)位置在再流焊之后與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與工藝方法自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOIX射線檢測(cè)設(shè)備（AXI）：技術(shù)指標(biāo)種類(lèi)：X射線傳輸（2D）測(cè)試系統(tǒng)X射線斷面測(cè)試或三維（3D）測(cè)試系統(tǒng)X射線和ICT結(jié)合的檢測(cè)系統(tǒng)X射線檢測(cè)設(shè)備（AXI）：技術(shù)指標(biāo)種類(lèi)：X射線傳輸（2D）測(cè)飛針測(cè)試儀：是一種高精度的移動(dòng)探針測(cè)試設(shè)備工作原理：在固定的測(cè)試架上的印制板兩側(cè)，用快速移動(dòng)的成對(duì)探針同時(shí)移動(dòng)到同一位置上，測(cè)量電路的連接狀態(tài)（電阻）。采用真值比較定位算法，時(shí)時(shí)監(jiān)控，以文字和圖形提示，提供質(zhì)量參數(shù)飛針測(cè)試儀：是一種高精度的移動(dòng)探針測(cè)試設(shè)備工作原理：在固定的清洗工藝、清洗設(shè)備、和免清洗焊接方法清洗工藝和清洗設(shè)備：免清洗助焊劑機(jī)械式和超聲波式殘留污垢種類(lèi)：顆粒性殘留污物——采用高壓噴射或超聲波等機(jī)械方式清除極性殘留污物非極性殘留污物使用溶劑在清洗設(shè)備中去除溶劑的種類(lèi)和選擇：極性溶劑——如酒精、水等非極性溶劑——氯化物和氟化物溶劑清洗設(shè)備：在線式（大批量生產(chǎn)）、批量式（小批量生產(chǎn)）水溶液清洗：清洗設(shè)備中一般使用軟化水免清洗焊接技術(shù)：惰性氣體焊接技術(shù)、反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)清洗工藝、清洗設(shè)備、和免清洗焊接方法清洗工藝和清洗設(shè)備：免清SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）中、小型SMT自動(dòng)生產(chǎn)流水線設(shè)備配置SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）中、小電子產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）示例設(shè)計(jì)工程、管理工程、生產(chǎn)工程連接電子產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）示例設(shè)計(jì)工程、管理工3.3SMT工藝品質(zhì)分析SMT的工藝品質(zhì)，主要以元器件貼裝的正確性、準(zhǔn)確性、完好性以及焊接完成之后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來(lái)衡量。3.3SMT工藝品質(zhì)分析SMT的工藝品質(zhì)，主要以元器件貼錫膏印刷品質(zhì)分析焊膏印刷不良導(dǎo)致的問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：錫膏不足錫膏粘連錫膏印刷整體偏位錫膏拉尖錫膏印刷品質(zhì)分析焊膏印刷不良導(dǎo)致的問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：錫膏不足SMT貼片品質(zhì)分析SMT貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：貼片漏件SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件元器件貼片偏位元器件貼片時(shí)損壞SMT貼片品質(zhì)分析SMT貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：貼片漏SMT再流焊常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法SMT再流焊常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法3.4芯片的綁定工藝3.4芯片的綁定工藝綁定（COB）的概念與特征綁定也叫軟封裝，標(biāo)準(zhǔn)封裝的集成電路叫硬封裝綁定工藝的主要特征：綁定（COB）的概念與特征綁定也叫軟封裝，標(biāo)準(zhǔn)封裝的集成電路COB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介綁定工藝流程圖COB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介綁定工藝流程圖綁定工藝流程解釋：擦板——清潔印制板，去除PCB及金手指表面的污漬及氧化物點(diǎn)膠——在印制板面上規(guī)定位置（襯底）點(diǎn)膠，準(zhǔn)備粘接IC裸片粘IC裸片（貼片）——確認(rèn)IC裸片型號(hào)和粘接方向進(jìn)行貼片烤紅膠（固化）——使膠固化，牢固粘接裸片前測(cè)——檢驗(yàn)產(chǎn)品綁線后的合格情況綁線——連接裸片焊盤(pán)和PCB上相應(yīng)的金手指，形成電氣連接前修——修好前測(cè)中發(fā)現(xiàn)的壞板封膠——把綁定在印制板上的IC用黑膠覆蓋起來(lái)，對(duì)裸片和焊線起保護(hù)作用烘烤——使黑膠固化，達(dá)到保護(hù)芯片及焊線的效果后測(cè)——檢驗(yàn)固化后的產(chǎn)品有無(wú)不良現(xiàn)象后修——修補(bǔ)后側(cè)工序發(fā)現(xiàn)的壞板QC抽檢和出貨——產(chǎn)品抽檢，周轉(zhuǎn)流程綁定工藝流程解釋：擦板——清潔印制板，去除PCB及金手指表面3.5電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線電子工業(yè)既是技術(shù)密集型，又是勞動(dòng)密集型的行業(yè)，生產(chǎn)線是最適合生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝裝備，生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、制造水平直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。3.5電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線電子工業(yè)既是技術(shù)密集型，又是勞動(dòng)密生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)師工程活動(dòng)的核心）生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)師工生產(chǎn)線總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究：生產(chǎn)線系統(tǒng)是一個(gè)機(jī)電一體化系統(tǒng)，生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于總體設(shè)計(jì)，其最本質(zhì)工作是分析與綜合。生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)階段的工作：明確任務(wù)要求和約束條件分析任務(wù)要求和約束條件確定系統(tǒng)的初步方案工程設(shè)計(jì)方針產(chǎn)品大綱產(chǎn)品流程環(huán)境條件能源條件生產(chǎn)線總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究：生產(chǎn)線系統(tǒng)是一個(gè)機(jī)電一體化系統(tǒng)，生生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作：功能分析：技術(shù)要求分配：系統(tǒng)綜合，提出總體方案1.分析各線的功能2.分析各線、專機(jī)與系統(tǒng)功能之間的關(guān)系1.確定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間、工位數(shù)量及線長(zhǎng)2.確定生產(chǎn)線的傳輸形式3.確定專機(jī)和空間位置4.電力分配、氣路分配生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作：功能分析：技術(shù)要求分配：系統(tǒng)綜合，幾種典型生產(chǎn)線：中小企業(yè)常見(jiàn)的手工插裝生產(chǎn)線波峰焊生產(chǎn)線小型產(chǎn)品組裝、調(diào)試生產(chǎn)線大型產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線幾種典型生產(chǎn)線：中小企業(yè)常見(jiàn)的手工插裝生產(chǎn)線波峰焊生產(chǎn)線小型電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例整機(jī)組裝的特點(diǎn)及方法整機(jī)組裝的順序和基本要求整機(jī)組裝流程示例：1.準(zhǔn)備作業(yè)2.機(jī)芯組裝3.整機(jī)組裝4.整機(jī)包裝電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例整機(jī)組裝的特點(diǎn)及方法整機(jī)組3.6電子制造過(guò)程中的靜電防護(hù)簡(jiǎn)介3.6電子制造過(guò)程中的靜電防護(hù)簡(jiǎn)介靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與危害大量的電子電荷駐留在非導(dǎo)體和導(dǎo)體表面，形成一個(gè)電場(chǎng)，就是靜電未受控的靜電現(xiàn)象一旦發(fā)生，有可能引起爆炸燃燒、火災(zāi)、對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件的損傷（過(guò)壓、過(guò)流而被燒毀或擊穿）靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與危害大量的電子電荷駐留在非導(dǎo)體和導(dǎo)體表靜電的防護(hù)1、用接地線防靜電2、人體防靜電裝備：防靜電工作服、鞋、帽、腕帶3、工作臺(tái)防靜電接地4、常用防靜電器材：如工作臺(tái)膠墊、工作椅等靜電的防護(hù)1、用接地線防靜電2、人體防靜電裝備：防靜電工作服3.7電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介電子組裝技術(shù)是按照需要將電子元器件連接、固定的技術(shù)。常規(guī)電子組裝技術(shù)——指通孔插裝式印制電路板組裝技術(shù)新一代電子組裝技術(shù)表面安裝技術(shù)厚/