SMT不良元件判定及不良現(xiàn)象描述培訓(xùn)醫(yī)學(xué)講座

不良元件判定

一.片式元件判定標(biāo)準(zhǔn)（IPC-610D（3級(jí)）標(biāo)準(zhǔn)）1.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)不合格側(cè)懸出（A）大于25％W，或25％P。1.2端懸出的判定標(biāo)準(zhǔn)合格無(wú)端懸出不合格有端懸出。1.3焊點(diǎn)寬度（C）的判定標(biāo)準(zhǔn)合格 焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。1.4最大焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。1.5端重疊（J）判定標(biāo)準(zhǔn)合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。不合格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。二、扁帶“L”形和鷗翼形引腳器件2.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)合格側(cè)懸出（A）是25％W或0.5mm。不合格側(cè)懸出（A）大于25％W或0.5mm。2.2最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格①最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度(W)。②當(dāng)引腳長(zhǎng)度L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長(zhǎng)度）小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75％L。不合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度（W）或75％L。三、“J”形引腳元器件3.1側(cè)懸出（A）的判定標(biāo)準(zhǔn)合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。不合格側(cè)懸出超過(guò)引腳寬度（W）的50％。3.2引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）超過(guò)150％引腳寬度（W）。3.3最大腳跟焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格焊縫未觸及封裝體。不合格焊縫觸及封裝體。四、圓柱體（MELF）元器件

4.1側(cè)面偏移（A）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格側(cè)面偏移（A）小于或等于元件直徑（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%。不合格側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%。4.2末端偏移（B）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格無(wú)末端偏移（B）。不合格任何末端偏移（B）。4.3末端連接寬度（C）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格末端連接寬度（C）等于或大于元件直徑（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%。不合格末端連接寬度（C）小于元件直徑（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%。4.4最大填充高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格最大填充高度（E）可以超出焊盤或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體。不合格焊料填充延伸至元件體頂部。4.5最小填充高度（F）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加上元件端帽直徑（W）的25%或1.0mm。不合格最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上元件端帽直徑（W）的25%或1.0mm。五、城堡形元器件

5.1側(cè)面偏移（A）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格最大側(cè)面偏移（A）為城堡寬度（W）的25%。不合格側(cè)面偏移（A）大于城堡寬度（W）的25%。5.2末端偏移（B）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格無(wú)末端偏移。不合格末端偏移（B）。5.3末端連接寬度（C）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格末端連接寬度（C）等于或大于城堡寬度（W）的75%。不合格末端連接寬度（C）小于城堡寬度（W）的75%。5.4填充高度（F）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格填充高度（F）等于或大于城堡高度（H）的50%。不合格填充高度（F）小于城堡高度（H）的50%。六、典型的焊點(diǎn)缺陷6.1.1

立碑6.2.1

不共面6.3.1

焊膏未熔化6.4.1

不潤(rùn)濕（不上錫）6.4.2對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤(rùn)濕6.5.1裂紋和裂縫6.6.1

爆孔（氣孔）/針孔/空洞6.7.1橋接（連錫）6.8.1

焊料球/飛濺焊料粉末6.9.1

網(wǎng)狀飛濺焊料6.1

立碑

不合格

片式元件一端浮離焊盤，無(wú)論是否直立（成墓碑狀）。6.2

不共面

不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。6.3焊膏未熔化

不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。6.4不潤(rùn)濕（不上錫）(nonwetting)

不合格焊膏未潤(rùn)濕焊盤或焊端。6.5對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤(rùn)濕標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說(shuō)明：這樣規(guī)定的含義是：來(lái)料和工藝正常情況下，無(wú)論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤(rùn)濕，形成一定高度的良好潤(rùn)濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤(rùn)濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤(rùn)濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。6.6裂紋和裂縫

不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。6.7

爆孔（氣孔）/針孔/空洞不合格爆孔（氣孔）/針孔/空洞為工藝警告6.8橋接（連錫）

不允許有橋接與連錫6.9焊料球/飛濺焊料粉末

不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。七、回流爐后的膠點(diǎn)檢查