《電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試》實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)

《電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試》實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)廣西來(lái)賓職業(yè)教育中心學(xué)校電子電器應(yīng)用與修理專(zhuān)業(yè)目錄工程一電子產(chǎn)品裝配實(shí)訓(xùn)總流程....................2工程二電子產(chǎn)品裝配插裝元件工藝 4工程三電子產(chǎn)品焊接工藝..........................9工程四電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配----插裝工藝.................13工程五電子產(chǎn)品工藝插裝實(shí)例.....................16工程六電子產(chǎn)品調(diào)試與修理.......................211工藝流程圖：23一、元器件的安裝：集成電路的安裝PCB上的，但不少產(chǎn)品為了調(diào)IC座再安裝集成電路的安裝方式。對(duì)集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座。集成電路的安裝要點(diǎn)如下：(1)防靜電(2)找方位(3)勻施力電位器的安裝電位器的安裝依據(jù)其使用的要求一般應(yīng)留意兩點(diǎn)：1〕有鎖緊裝置時(shí)的安裝8-17為有鎖緊裝置的電位器的安裝。2)有定位要求時(shí)的安裝刻度的零位。散熱器的安裝8-19所示為幾種晶體管散熱器安裝構(gòu)造〔〕彈性接觸緊箍在管殼上〔b〕〔c〕為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器的螺紋孔里進(jìn)展散熱，這樣接觸面積大，散熱效果更好些。4有鎖緊裝置的電位器安裝 轉(zhuǎn)軸定位 散熱器安裝二、序號(hào) 器件類(lèi)型1 NE555SN74LS04SN74LS041CD4511BE2輕觸開(kāi)關(guān)6*6*4.35ICDIP141電源座∮61三端穩(wěn)壓器L7805CV1六角銅柱10mm+6mm4測(cè)試座40PIN1貼片電容080515貼片電阻060360散熱片15*10*2021紅色發(fā)光二極管9綠色發(fā)光二極管8撥動(dòng)開(kāi)關(guān)13電位器1安規(guī)電容1二極管40071保險(xiǎn)管1電解電容470uF/25V10uF/25V23456789101112131415161718192021

器件 參

數(shù)量 備 25三、儀器儀說(shuō)明細(xì)表儀器儀說(shuō)明細(xì)表序號(hào)型號(hào)名稱(chēng)數(shù)量備注1高頻信號(hào)發(fā)生器2示波器33V穩(wěn)壓電源4毫伏表5指針萬(wàn)用表6數(shù)字萬(wàn)用表四、儀器儀說(shuō)明細(xì)表工藝過(guò)程表序號(hào)工位挨次號(hào)作業(yè)內(nèi)容摘要備注11插入數(shù)碼管，撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，4511芯片22插入發(fā)光二極管33插入輕觸開(kāi)關(guān)，圓角型排座4440PIN測(cè)試座55插入波動(dòng)開(kāi)關(guān)66插入電容，LED，電源座，三端穩(wěn)壓管，散熱片77555芯片，電容，電阻，74SL04芯片8插件檢驗(yàn)檢驗(yàn)整個(gè)電路板9浸焊印制電路板焊接101修補(bǔ)焊點(diǎn)112修補(bǔ)焊點(diǎn)121裝入電位器1324個(gè)固定管柱143裝入螺帽15開(kāi)口量工作點(diǎn)、整機(jī)電流16基板調(diào)試調(diào)試各個(gè)模塊171裝拉線(xiàn)，焊線(xiàn)182焊喇叭線(xiàn)，整理，進(jìn)殼191調(diào)試電源局部202調(diào)試數(shù)碼顯示和LED顯示678一、焊接學(xué)問(wèn)：操作者。２、焊接操作的正確姿勢(shì)：鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM，通常以30CM為宜。３、焊接操作的根本步驟：、預(yù)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在外表鍍有一層焊錫。、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約引線(xiàn)。、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到肯定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。、移開(kāi)焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化肯定量后，馬上向左上450方向移開(kāi)焊錫絲。450焊接。從第三步開(kāi)頭到第五步完畢，時(shí)間大約1~3秒鐘。４、焊接溫度與加熱時(shí)間9過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：焊點(diǎn)外觀差。假設(shè)焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還連續(xù)進(jìn)展過(guò)量的加熱，將使助發(fā)白，消滅粗糙顆粒，失去光澤。高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210℃開(kāi)頭分解，不僅失確定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確把握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。５、焊接操作的具體手法保持烙鐵頭的清潔?？吭黾咏佑|面積快傳熱。加熱要靠焊錫橋烙鐵撤離有講究焊錫用量要適中二、常見(jiàn)的不良焊點(diǎn)及其形成緣由說(shuō)明：常見(jiàn)的不良焊點(diǎn)及其形成緣由2貌

說(shuō)明 緣由 備 注焊料未完全潤(rùn)濕雙凹坑 屬化孔，的焊盤(pán)上月形的焊縫角；

化孔或元器件引腳可焊性不〔如噴射波〕；；10焊料疏松無(wú)光澤焊點(diǎn)外表粗糙無(wú)光象；

３．金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣 侵 ４．烙鐵焊中焊料供給缺乏；過(guò)長(zhǎng)；２．焊料凝固前受到震驚；開(kāi)孔 焊盤(pán)和元器件引腳焊盤(pán)內(nèi)徑周邊有氧化毛刺〔常均潤(rùn)濕良好，但總見(jiàn)于印制板焊盤(pán)人工鉆孔后又是呈環(huán)狀開(kāi)孔；未準(zhǔn)時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間隔過(guò)長(zhǎng)〕；料連接在一起；橋接

２．焊接后期助焊劑已失效；３．印制板脫離波峰的速度過(guò)快；回流角度過(guò)?。辉骷_過(guò)長(zhǎng)或過(guò)密；４．印制板傳送方向設(shè)計(jì)或選擇不恰當(dāng)；５．波峰面不穩(wěn)有湍流；三、品管抽樣檢驗(yàn)不合格實(shí)例：1112工程四電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配 插裝工藝一、插裝元件標(biāo)準(zhǔn)操作元器件的彎曲成形元器件的損壞、元器件整形時(shí)應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：1、引線(xiàn)彎曲時(shí)的最小半徑不得222mm一點(diǎn)。3、剪切成形的元器件必需留意外觀肯定要美觀，不要有毛刺。元器件的插裝平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開(kāi)板面約1—2mm，避開(kāi)因元器安裝元器件時(shí)應(yīng)留意以下原則：1、裝配時(shí)，應(yīng)領(lǐng)先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支印制板受力孌形而損壞其它元器件?！灿蒙a或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等〕朝左和朝下，并留意標(biāo)記讀數(shù)方向的全都〔從左到右；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線(xiàn)的長(zhǎng)度相等對(duì)稱(chēng)，元器件放在兩孔中心，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。3、元器件在印制板上立式安裝時(shí)，單位面積上容納的元器件較多，適合于機(jī)殼13緣管的顏色應(yīng)當(dāng)全都，便于區(qū)分不同的電極。二、清洗電路板標(biāo)準(zhǔn)〔１、清洗電路板分兩道工序完成第一步：對(duì)焊接完成的PCB中，操作員只允許用手套拿住PCBPCB，以消滅手指紋。且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。〔２PCB，PCB流到PCBPCB清洗時(shí)刷板水不能流到正面，如流到正面須準(zhǔn)時(shí)用干凈刷板水清洗干凈?！玻砅CB在清洗貼片元器件時(shí)，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞〔４PCB〔５PCB痕跡，PCB工程名 焊 接 操作順序及方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)焊接條件性。被焊金屬外表保持清潔。350中〕，反復(fù)焊接次數(shù)不得超過(guò)三次，要一次成形。焊點(diǎn)的根本要求具有良好的導(dǎo)電性。14

留意事項(xiàng)及處理方法1著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)沿45°角方向移動(dòng)，準(zhǔn)時(shí)清理烙鐵頭。4通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)：70%以上焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)。 虛焊不允許。具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。 合格品即填料大于70%以上定要求。要求：有特別的光澤或不合格和良好顏色；在光澤和高度及品即填料小于70%顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗或等明顯的缺陷。 看不見(jiàn)已經(jīng)貫穿的〔圖珠等現(xiàn)象。 1〕 能觀察焊點(diǎn)上不應(yīng)有污物要求干已經(jīng)貫穿的空〔圖凈。 2〕焊接要求一次成形。 5引腳形態(tài)為“L”焊盤(pán)不要翹曲、脫落。 型的器件：點(diǎn)面積在引尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶 腳底部全面的形成松散等。 合格如下4操作者應(yīng)認(rèn)真填寫(xiě)工位記錄。圖。①焊錫高度大于集以上。②焊錫集中到此處不合格。15一、插裝操作順說(shuō)明：工程名 手插1 操作順序及方法 留意事項(xiàng)及處理方法1、核對(duì)產(chǎn)品〔線(xiàn)路板的型號(hào)是一樣〕2、確定本工位所使用的資材和工具3、操作時(shí)必需戴防靜電腕帶4、領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5、隨時(shí)保持工作臺(tái)清潔作業(yè)挨次；如下圖位置插裝本工位元件固定線(xiàn)路板與夾具中板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接焊〕入下到下面工序

1、集成芯片，數(shù)碼管查到位且正確2、材料盒元件要和料盒中的料定量投放元器件3、元件插裝時(shí)應(yīng)對(duì)元件編號(hào)再次確認(rèn)4、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置5、覺(jué)察特別現(xiàn)象不能解決準(zhǔn)時(shí)通知主管人員使用資材名NO資材名位號(hào)材料描述規(guī)格數(shù)量1CD4511BE1、2集成芯片22LG4021AH3數(shù)碼管13K4撥動(dòng)開(kāi)關(guān)116二、焊接操作：工程名焊點(diǎn)檢操作順序及方法留意事項(xiàng)及處理方法1作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)11 焊接條件間、方向和速度，1.1被焊件端子必需具備可焊打算著焊接點(diǎn)的焊性。接質(zhì)量，正確的方被焊金屬外表保持清潔。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80～法是先慢后快，烙45°角350方向移動(dòng)，準(zhǔn)時(shí)清1.4具有適宜的焊接時(shí)間〔3秒理烙鐵頭。中〕，反復(fù)焊接次數(shù)不得超過(guò)三4通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)次，要一次成形。散狀態(tài)：2 焊點(diǎn)的根本要求通孔內(nèi)部填70%以2.1上錫為合格品，否2.2則為虛焊不允許。2.3合格品即填料大2.470%以上定要求。要求：有特別的光澤和或 不合良好顏色；在光澤和高度及顏色格品即填料小于上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯70%或的缺陷?？床灰?jiàn)已經(jīng)貫穿的2.5空隙〔圖珠等現(xiàn)象。1〕 能觀察2.6已經(jīng)貫穿的空隙凈。〔2〕2.75引腳形態(tài)為2.8“L”型的器件：35.1焊點(diǎn)面積：在尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松引腳底部全面的形散等。成焊點(diǎn)時(shí)為合格，4如以下圖。①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3集中到此處不合格。17工程名 焊 點(diǎn) 檢2

操作順序及方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)〔線(xiàn)路板的型號(hào)是否與工藝文件所指型號(hào)規(guī)格一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺(tái)清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線(xiàn)路板與夾具中〔留意極性〕〔留意錫量及加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序及上道工序無(wú)誤寫(xiě)到下表中。

留意事項(xiàng)及處理方法、電阻電容查到位且正確、材料盒元件要和料盒中的料型定量投放元器件、元件插裝時(shí)應(yīng)對(duì)元件編號(hào)再次確認(rèn)、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置55不能解決準(zhǔn)時(shí)通知主管人員使用資材名NO 資材名插線(xiàn)孔元器件焊點(diǎn)貼片元件

位號(hào) 材料描述 規(guī)格 數(shù)量1091947618三、品管抽樣檢驗(yàn)：〔一〕抽樣檢驗(yàn)的由來(lái)有用的方法。抽樣檢驗(yàn)的方法由此應(yīng)運(yùn)而生?！捕吵闃訖z驗(yàn)的定義從群體中，隨機(jī)抽出肯定數(shù)量的樣酯過(guò)試驗(yàn)或測(cè)定以后，以其結(jié)果與程，謂抽樣檢驗(yàn)。〔三〕用語(yǔ)說(shuō)明1制程可視為交貨者，后一制程為接收者。2、檢驗(yàn)群體的制品謂檢驗(yàn)群體，簡(jiǎn)稱(chēng)群體。群體的大小〔多少〕N表示。3、樣本從群體內(nèi)隨機(jī)抽取局部的單位體，謂之樣本。樣本的大小以n表示。4、合格判定個(gè)數(shù)C表示。5、合格判定值作為判定群體是否合格的基準(zhǔn)平均值，謂合格判定值，符號(hào)以XUXL表示。6、缺點(diǎn)書(shū)等要求者，謂之缺點(diǎn)。四、產(chǎn)品包裝(一)碼放規(guī)格：多料、少料或混料的狀況。2TRAY20193、當(dāng)托盤(pán)數(shù)量碼放致整箱時(shí)，由班長(zhǎng)檢查后再加一層空托盤(pán)，將最上層的成品蓋住以防遺漏。4、良品和修理品需進(jìn)展區(qū)分納品，并在修理品的包裝外面注明“修理品”。(二)裝箱規(guī)格：〔留意不要用力過(guò)大將托盤(pán)纏變形〕，放入包裝箱。2、當(dāng)消滅不滿(mǎn)整箱的狀況時(shí)，缺乏局部要使用空托盤(pán)將其填滿(mǎn)，每箱應(yīng)保證裝20個(gè)托盤(pán)。34FQA5、包裝專(zhuān)職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好，包裝箱放到木拍上，每層44(三)留意事項(xiàng)：PCB2.在裝箱時(shí)確保箱子外面的“↑↑”向上。(四)裝箱圖如下：20〔一〕使用設(shè)備：無(wú)〔非尖頭〕、放大鏡、指套、熱風(fēng)槍、修理托盤(pán)〔三〕BOM〔四〕操作規(guī)程：IC修理作業(yè)指導(dǎo)書(shū)集中修理，即使用熱風(fēng)槍卸下器件，重點(diǎn)錫膏進(jìn)展二次回流焊接。更換觸片等修理。。的元件代替。同時(shí)留意元件極性。5、修過(guò)程中一旦覺(jué)察印制板斷裂，印制線(xiàn)翹起，印制線(xiàn)斷裂，或因烙鐵溫度過(guò)PCBA一律報(bào)廢，嚴(yán)禁擅自發(fā)揮隨便搭焊6、一塊線(xiàn)路板同一位置只修理一次，特別狀況需經(jīng)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人同意修理二次。7、修理后要在產(chǎn)品反面使用藍(lán)色漆筆點(diǎn)一圓點(diǎn)進(jìn)展標(biāo)記。8、修理后必需對(duì)制品上的全部器件100%〔電檢測(cè)試站〕投入。9、全部被修理過(guò)的器件及部位必需100%站檢