15 芯片互連 - 載帶自動(dòng)鍵合《集成電路封裝》教學(xué)課件_第1頁
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載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents0102載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)概述載帶03載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)工藝流程04圓片凸點(diǎn)05載帶自動(dòng)鍵合的關(guān)鍵問題、材料以及技術(shù)特點(diǎn)定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。是芯片引腳框架的一種互連工藝，首先在高聚物上做好元件引腳的導(dǎo)體圖樣，然后將晶片按其鍵合區(qū)對(duì)應(yīng)放在上面，然后通過熱電極一次將所有的引線進(jìn)行批量鍵合。載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)TAB鍵合的晶片，裸芯片放在載帶上并和內(nèi)部導(dǎo)體互連圖樣即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動(dòng)進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。載帶載帶載帶基本形式載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)工藝流程典型TAB制作工藝流程形成凸點(diǎn)的目的：1.為不同的芯片連接工藝提供合適的焊接材料2.提供托腳以防止引線與芯片邊緣短路3.焊點(diǎn)起形變緩沖作用。種類：帶凸點(diǎn)的載帶和帶凸點(diǎn)的芯片兩種。按形狀分為：蘑菇狀和柱狀凸點(diǎn)。凸點(diǎn)高度：通常20～30微米。成分：Au、Ni、Cu圓片凸點(diǎn)圓片凸點(diǎn)制作內(nèi)側(cè)引線鍵合加熱鍵合壓頭鍵合凸點(diǎn)芯片送帶板芯片載帶送片臺(tái)電子蠟層內(nèi)側(cè)引線鍵合操作示意圖

內(nèi)側(cè)引線鍵合好之后進(jìn)行塑封包封TAB封膠過程及封膠完成的兩種形貌IC聚酰亞胺載帶引線切斷、沖壓成型安裝焊盤焊料基板

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