2023年COF柔性封裝基板市場分析

2023年COF柔性封裝基板市場分析一、TFT-LCD驅(qū)動封裝是COF主要應(yīng)用領(lǐng)域 2二、市場格局：日本企業(yè)漸漸衰落進(jìn)口替代空間寬闊 6一、TFT-LCD驅(qū)動封裝是COFCOF柔性封裝基板作為PCB載IC芯片、電路連通、絕緣支撐的作用。驅(qū)動芯片是液晶面板模組必不行少的一局部，其作用是驅(qū)動TFT-LCD面板上的電壓以轉(zhuǎn)變液晶狀態(tài)顯示不同畫面。在電子信息產(chǎn)品輕、薄、短、小化趨勢帶動下，COF柔性封裝基板被廣泛應(yīng)用于各種尺寸的TFT-LCD驅(qū)動芯片封裝，實(shí)現(xiàn)從2英寸以下小尺寸到60英寸以上大尺寸的各種尺寸的顯示，下游應(yīng)用范圍寬闊，包括液晶電視、手機(jī)、筆記本電腦、MP3等。COF產(chǎn)品是用COF封裝在柔性基板上形成的封裝產(chǎn)品。目前，TFT-LCD驅(qū)動芯片封裝是COF產(chǎn)品最主要的應(yīng)用市場，占COF產(chǎn)品應(yīng)用市場份額85%以上。此外，COF產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于硬盤、唱片機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、軍工產(chǎn)品中。目前TFT-LCD裝配過程中常用的芯片封裝產(chǎn)品主要有三種類別：COF產(chǎn)品、TAB產(chǎn)品、COG產(chǎn)品。使用COF產(chǎn)品的TFT-LCD比使用COG產(chǎn)品的TFT-LCD更輕薄、區(qū)分率更高,COF產(chǎn)品市場空間寬闊，有望漸漸替代COG產(chǎn)品。與TAB相比，TAB產(chǎn)品基板線寬線距大于40μm，中小尺寸LCD區(qū)分率被局限1280×960dpi以下，而公司生產(chǎn)的COF產(chǎn)品線寬線距最細(xì)可到達(dá)25μm，適用于各種尺寸的高區(qū)分率LCD，市場前景寬闊。COF市場不斷擴(kuò)大的機(jī)遇。隨著高清電視的普及，將來COF市占率仍將不斷提高。COF封裝具有高密度、高接腳數(shù)(HighDensity/HighPinCount),，微細(xì)化(FinePitch)(GangBond)，高產(chǎn)出(HighThroughput)以及高牢靠度(HighReliability)的特性。大尺寸如液晶顯示器、液晶電視、中小尺寸如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)以及其他3G產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都是以輕薄短小為進(jìn)展趨勢的，這就要求必需有高密度、小體積、能自由安裝的一代封裝技術(shù)來滿足以上需求。而COFLCD平板顯示器的驅(qū)動IC的一種主要封裝形式，進(jìn)而成為這些顯示模組的重要組COF技術(shù)已經(jīng)成為將來平板顯示器的驅(qū)動IC封裝的主流趨勢之一。可穿戴式電子產(chǎn)品將會是信息和通訊技術(shù)(ICT)的下一個前沿技將迎合這個趨勢。JuniperResearch估量，2023年的可以上網(wǎng)的穿戴式消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量將到達(dá)70001500于可穿戴式設(shè)備需要在格外有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)Wifi、顯示、藍(lán)牙甚至照相等多種功能，對封裝牢靠性、輕薄性的要求格外高。此外，將來手機(jī)也有可能向柔性顯示方向進(jìn)展。由于COF具有輕薄短小，可撓曲(Flexible)以及卷對