錫膏問題集錦

錫膏印刷常見問題及解決對策#刮刀的角度與磨損以及其影刮刀磨損的判斷法刮刀棱角磨圓.刮刀有裂紋？或粗糙，牽絲.鋼版上拉出線條.鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留印刷在焊墊上的錫膏參差不齊刮刀換新的頻度24小時作業(yè)時，每約兩周換新一次.經(jīng)過20萬印刷次數(shù)后換新一次.不妨建立刮刀換新的有關(guān)數(shù)據(jù).刮刀磨損原因刮刀壓力過大.刮刀未保持水平.金屬鋼版上有裂痕，或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬.清洗時或操作時手法過于粗魯.錫膏在印刷時的滾動錫膏經(jīng)刮刀推動而滾動時,.—?:■ 錫膏如果滾動得順利,也發(fā)揮維持錫膏流動性的 那就表示其印刷性良好效果。效果⑴防止?jié)B錫充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪應(yīng)力=「-但，仍應(yīng)避免過大的刮刀壓力。⑵防止刮傷可在金屬鋼版的鋼孔中塞進(jìn)最適量的錫膏。⑶攪拌作用錫膏在滾動中可獲得均勻的攪拌作用，以保持其良好的印刷性，同時也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊墊上錫膏的滾動也有助于消除錫膏中的氣泡。

印刷后錫膏面參差不齊的問題印刷后的錫膏表面不平坦而有明顯刮痕或凹凸情形⑴刮刀刀刃的銳利度不足刮刀的刀刃變鈍，粗糙或起毛錫膏表面參差不齊⑵刮刀速度（印刷速度）| 二二r-| 二二r-速度如果太高,則難剪斷: 二—膏表面呈現(xiàn)不均勻現(xiàn)象刮刀速度太低⑶錫膏因錫膏中溶劑的揮發(fā)而其粘度增高錫膏表面參差不齊污染或有黑物混入錫膏的印涂不完整錫膏印涂不完整表示印涂在焊墊上的錫膏形狀殘缺不全錫膏印涂不完整的幾種式樣原因及對策錫膏未脫離鋼版而粘附在鋼孔邊緣污染（錫膏有異物混入）刮刀刮取過量的錫膏錫膏粘度太低刮刀有缺陷或未擦拭干凈"擦拭鋼版或錫膏換新! :二亠刮刀壓力過大,應(yīng)調(diào)整之■使用粘度高一點的錫膏1 二：■"-刮刀換新或錫膏換新滲錫發(fā)生的原因與對策金屬鋼版與基板之間的彈跳距離（Gap）過大 : 減少彈跳距離容易滲出的媒液（助焊液） 「更換不易滲出的錫膏往鋼版背面滲透的情形 二.?擦拭干凈并把彈跳距離改小金屬鋼版與基板之間的彈跳距離（Gap）過大f A減低刮刀壓力錫膏被推擠而跑出孔外 」減低刮刀壓力或更換不易滲出的錫膏基板表面凹凸不平 ?基板修正凹凸不平的基板及污染: 清洗基板或更換錫膏在微細(xì)間距電路板的印刷初期容易發(fā)生: 「二，改用不易滲出的錫膏或減低刮刀壓力因幾種上述原因互相糾結(jié)而引起 必須對主要制程重加檢討

組裝元件基板的熱風(fēng)回焊溫度曲線圖IM MO駟| 最高和壺低溫S在度cwas醍躺——J 齦a度瞬飆217.D3：37.025.0-0:53.6218.0126.72G.0-0：54.63:36.925』-0:5^5217.D3:30.025.0-0:54.6215.5137.625.0-0:54.521R.53：312215-0:5^1經(jīng)過回焊爐之后，在焊墊周圍出現(xiàn)許多細(xì)小錫球的現(xiàn)象。原因◎錫膏因加熱而飛濺◎錫膏在預(yù)烤階段向焊墊外垂流◎錫膏品質(zhì)不佳◎預(yù)烤不足（時間太短或溫度太低）◎預(yù)烤階段的錫膏粘度太低對策減少印刷的錫膏量減低組件插裝時的壓力改用另一種錫膏◎把預(yù)烤溫度緩慢提高晶片旁錫球有一些錫球出現(xiàn)在芯片旁原因◎印刷錫膏量過多◎插件壓力過大◎錫膏品質(zhì)不佳◎預(yù)烤溫度過高對策◎減少印刷錫膏量◎需要精確的組件插裝◎緩慢提升預(yù)烤溫度橋接現(xiàn)象錫橋（即橋接現(xiàn)象）乃發(fā)生于兩引腳之間的多余的連結(jié)現(xiàn)象。原因◎過多的印刷錫膏量◎錫膏的表面張力太低◎金屬鋼版的原度太大◎金屬鋼版的鋼孔太大◎預(yù)烤溫度不足◎錫膏品質(zhì)不佳對策減少印刷錫膏量 ◎ 改善焊墊的沾錫性縮小金屬鋼版鋼孔 ◎改用薄一點的鋼版改用印刷性較好的錫量 ◎ 確認(rèn)組件插裝作業(yè)的各項條件注意確保充足的回焊溫度及時間燈芯效應(yīng) I所謂”燈芯效應(yīng)”就是指錫膏再回焊作業(yè)中溶化而沿著引線往上爬升（如同毛細(xì)管現(xiàn)象）的現(xiàn)象而言，此現(xiàn)象終必造成橋接等不良后果。原因IC引腳的沾錫性要比焊墊的沾錫性好IC引腳的溫度高于焊墊的溫度對策提高（回焊中）PC板的溫度◎改善焊墊的沾錫性◎重新評估回焊溫度曲線

曼哈頓（墓碑）效應(yīng) I曼哈頓效應(yīng)，亦稱墓碑（少數(shù)時稱吊橋）效應(yīng)，系在回焊后芯片的一端焊牢，而另一端被拉起而芯片如墓