電子行業(yè)走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之四十三“顯示驅(qū)動(dòng)”：顯示驅(qū)動(dòng)芯-面板國(guó)產(chǎn)化最后1公里-20210810-華西證券-64正式版

僅供機(jī)構(gòu)投資者使用

證券研究報(bào)告華西電子團(tuán)隊(duì)—走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之四十三“顯示驅(qū)動(dòng)”顯示驅(qū)動(dòng)芯—面板國(guó)產(chǎn)化最后1公里孫遠(yuǎn)峰/王海維/王臣復(fù)/熊軍/劉奕司SACNO：S11205190800052021年8月10日請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明每日免費(fèi)獲取報(bào)告1、每日微信群內(nèi)分享7+最新重磅報(bào)告；2、每日分享當(dāng)日華爾街日?qǐng)?bào)、金融時(shí)報(bào)；3、每周分享經(jīng)濟(jì)學(xué)人4、行研報(bào)告均為公開(kāi)版，權(quán)利歸原作者

所有，起點(diǎn)財(cái)經(jīng)僅分發(fā)做內(nèi)部學(xué)習(xí)。掃一掃二維碼關(guān)注公號(hào)回復(fù)：研究報(bào)告加入“起點(diǎn)財(cái)經(jīng)”微信群。。面板產(chǎn)業(yè)鏈替代的最后一環(huán)，本土配套亟待解決【重點(diǎn)推薦】：韋爾股份，中芯國(guó)際等等【重點(diǎn)受益】：晶合集成，集創(chuàng)北方，格科微，奕斯偉，中穎電子等等風(fēng)險(xiǎn)提示：消費(fèi)終端需求增量放緩，后疫情時(shí)代價(jià)格或回歸，產(chǎn)能擴(kuò)張低于預(yù)期，產(chǎn)品創(chuàng)新低于預(yù)期等?國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈已逐漸成熟，驅(qū)動(dòng)作為關(guān)鍵組件，本土配套亟待解決：近年來(lái)國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，而驅(qū)動(dòng)IC作為面板產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)配套依然處于起步的階段，無(wú)論是大尺寸的LDDI，LCD的TDDI還是OLED驅(qū)動(dòng)IC國(guó)內(nèi)企業(yè)占比依然較低。根據(jù)CINNO相關(guān)數(shù)據(jù)，年全球DDIC（包含TDDI+DDI）受益于價(jià)格因素市場(chǎng)規(guī)模為億美元，相比年增長(zhǎng)55%，隨著合肥晶合等晶圓代工產(chǎn)能逐步釋放，預(yù)計(jì)格對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力萎縮至整體規(guī)模達(dá)億美元；?供需關(guān)系逐步緩解，結(jié)構(gòu)性缺貨或?qū)⒊掷m(xù)：年以來(lái)由于成熟制程產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動(dòng)芯片處于持續(xù)供不應(yīng)求狀態(tài)帶來(lái)產(chǎn)品漲價(jià)，我們認(rèn)為隨著供給側(cè)合肥晶合、（世界先進(jìn)）等新增產(chǎn)能的釋放和后疫情時(shí)代需求的回歸，驅(qū)動(dòng)IC的供需關(guān)系有望逐步緩解。從制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，顯示驅(qū)動(dòng)IC制程范圍較廣，涵蓋28nm~150nm工藝段，其中：等IT和TV工藝節(jié)點(diǎn)為；LCD手機(jī)和平板電腦的集成類制程段在；AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的制程段較為先進(jìn)為。我們認(rèn)為TDDI類產(chǎn)品供需關(guān)系有望逐步緩解，而TDDI尤其是OLED驅(qū)動(dòng)IC缺貨或依然持續(xù)，因?yàn)镺LED驅(qū)動(dòng)IC芯片主要的代工節(jié)點(diǎn)為，一方面高壓產(chǎn)能受到排擠擴(kuò)充非常有限，另一方面包括智能手機(jī)在內(nèi)的AMOLED加快滲透帶來(lái)需求的提升，我們預(yù)判驅(qū)動(dòng)IC依然會(huì)處于缺貨的狀態(tài)，未來(lái)隨著聯(lián)電相應(yīng)產(chǎn)能的擴(kuò)充方能逐步緩解；?華為加入驅(qū)動(dòng)供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速新品研發(fā)：依據(jù)數(shù)據(jù)，年韋爾股份在LCDTDDI領(lǐng)域市占率為8%，在大型驅(qū)動(dòng)IC（LDDI）國(guó)內(nèi)集創(chuàng)北方和奕斯偉占比分別為3.2%/2%，而在OLED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品領(lǐng)域依然處于起步的階段，依據(jù)集微網(wǎng)，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動(dòng)芯片已于年完成流片，預(yù)計(jì)采用工藝，于2022年上半年量產(chǎn)。我們認(rèn)為隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)加速新產(chǎn)品的研發(fā)，突破高端產(chǎn)品，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口1替代。目錄contents?顯示技術(shù)的發(fā)展歷程?全球顯示驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局?LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?A股相關(guān)標(biāo)的?風(fēng)險(xiǎn)提示平板顯示技術(shù)AM-OLED和是現(xiàn)在的主流技術(shù)路線?顯示技術(shù)也從最初的陰極射線管顯示技術(shù)（）發(fā)展到平板顯示技（FPD），

平板顯示更是延伸出等離子顯示（PDP）、液晶顯示（）、有機(jī)發(fā)光二極

管顯示（OLED）等技術(shù)路線。?從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，是大尺寸平面顯示的主流，AM-OLED是中小尺寸平板顯示的主流。PDP發(fā)射性FEDAM-OLED主流技術(shù)平板顯示PM-OLEDTN-LCD無(wú)源矩陣非發(fā)射性LCDSTN-LCD有源矩陣3LCD液晶顯示技術(shù)液晶顯示屏基本原理?將液晶層置于兩片導(dǎo)電玻璃之間,靠?jī)蓚€(gè)電極間電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng),引起液晶分子扭曲

向列的電場(chǎng)效應(yīng),以控制光源透射或遮蔽功能,在電源關(guān)開(kāi)之間產(chǎn)生明暗而將影

像顯示出來(lái),若加上彩色濾光片,則可顯示彩色影像。液晶顯示屏的基本構(gòu)造水平偏光片彩色濾光片液晶層負(fù)極電路垂直偏光板正極電路液晶層和偏光片直接遮擋光線的作用類似百葉窗背光源4資料來(lái)源：Google，華西證券研究所LCD液晶顯示技術(shù)按照液晶驅(qū)動(dòng)方式產(chǎn)品的分類?可將目前產(chǎn)品分為扭曲向列(TN)型、超扭曲向列型及薄膜晶體管

(TFT)型3大類，低溫多晶硅（是大尺寸平面顯示的主流。TN-LCD（扭曲向列型）大尺寸平板顯示主流技術(shù)無(wú)源矩陣LCD有源矩陣STN-LCD（超扭曲向列型）薄膜晶體管型)PolySi多晶硅型）a-Si(非晶型）()低溫多晶硅型高溫多晶硅型)5資料來(lái)源：eet，華西證券研究所LCD液晶顯示技術(shù)按照液晶驅(qū)動(dòng)方式產(chǎn)品的分類?以應(yīng)用產(chǎn)品數(shù)量來(lái)看，TN型產(chǎn)品占比約70%STN型產(chǎn)品占比約25%；若以

產(chǎn)值來(lái)看，因TFT產(chǎn)品價(jià)格高，產(chǎn)值占約70%。+30+40+70150ms)40ms)3移動(dòng)電話、PDA、電子辭典、PC汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等6OLED顯示技術(shù)OLED顯示屏的基本構(gòu)造和基本原理?OLED(OrganicDiode,有機(jī)發(fā)光二極管)是一種基于有機(jī)材料

的發(fā)光器件，當(dāng)有電流通過(guò)有機(jī)發(fā)光材料時(shí)，就會(huì)發(fā)光，并且通過(guò)電流的強(qiáng)度

不同，發(fā)出光亮的程度也不同。OLED顯示屏的基本構(gòu)造負(fù)極電路發(fā)光二極管正極電路發(fā)光原理：當(dāng)有電流通過(guò)有機(jī)發(fā)光材料時(shí)，空穴和電子在發(fā)光層中復(fù)合形成的激子，激子釋放能量激發(fā)有機(jī)材料中的電子，電子受到激發(fā)躍遷到激發(fā)態(tài)，在電子返回基態(tài)的過(guò)程中輻射能量，也就是我們常說(shuō)的發(fā)出可見(jiàn)光。7資料來(lái)源：eet，華西證券研究所OLED顯示技術(shù)按驅(qū)動(dòng)技術(shù)OLED產(chǎn)品的分類?按驅(qū)動(dòng)技術(shù)分為被動(dòng)式Matrix，PMOLED，又稱無(wú)源驅(qū)動(dòng)與主動(dòng)式

(ActiveMatrix，AMOLED，又稱有源驅(qū)動(dòng)OLED)，這是最主要的分類方法。PMOLEDAMOLEDIC在背板上形成像素;驅(qū)動(dòng)電路對(duì)每個(gè)像小尺寸inch)?AMOLED憑借可柔性、可折疊、顯示效果好、集成程度高等優(yōu)勢(shì)，有望改變未來(lái)整機(jī)產(chǎn)品整體形態(tài)，成為各大巨頭競(jìng)相發(fā)展的熱點(diǎn)之一。PDA、MP3等8LCD和OLED的區(qū)別?OLED相較顯示性能更優(yōu)，響應(yīng)速度快，更薄，功耗更低等優(yōu)點(diǎn)。LCDOLED4ms0.001ms高顯示性能厚薄難度度工作性能小長(zhǎng)小榮耀生產(chǎn)工藝低高產(chǎn)業(yè)下游電視、筆記本電腦、PDA9資料來(lái)源：激智科技招股書(shū)，華西證券研究所LCD和OLED顯示對(duì)比圖及OLED屏幕智能手機(jī)產(chǎn)品展示由于各種顯示各有不同的優(yōu)缺點(diǎn)和各自特性，

一般不可能互相取代，但是，利用本身的某一

特長(zhǎng)部分取代或沖擊另一類顯示器件是完全現(xiàn)

實(shí)的。資料來(lái)源：科技美學(xué)，華西證券研究所MiniLED和MicroLED比、OLED更高階顯示技術(shù)是MiniLED、MicroLED。?MiniLED和最直觀的差異就是晶體的顆粒大小，MiniLED正式名稱為

“次毫米發(fā)光二極體”，是指“微發(fā)光二極體”，兩者晶體尺寸基本上以

100微米為界。?MiniLED被視為是的過(guò)渡期，是傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)上的改良版本，作為

面板的背光源使用；則是新一代的顯示技術(shù)，將LED背光源微縮化、

矩陣化，致力于單獨(dú)驅(qū)動(dòng)無(wú)機(jī)自發(fā)光（自發(fā)光）、讓產(chǎn)品壽命更長(zhǎng)，甚至性能更勝

，被業(yè)界視為下世代的顯示技術(shù)。比較項(xiàng)目LCDOLEDMicroLED比較項(xiàng)目MiniLEDMicroLED技術(shù)類型彩色濾光片+背光模組自發(fā)光自發(fā)光發(fā)光效率低中等高關(guān)鍵差異有藍(lán)寶石襯底無(wú)藍(lán)寶石襯底亮度(cd/sqm)30001000100000對(duì)比度1000：110000：11000000：1顯色度75%NTSC124%NTSC140%NTSCC尺寸范圍75-300μm75μm以下應(yīng)用類別商用小間距顯示器車用顯示、穿戴裝置、AR/VR壽命（小時(shí)）60K20-30k80-100k反應(yīng)時(shí)間毫秒微秒納秒能耗高約為L(zhǎng)CD的60-80%約為L(zhǎng)CD的30-40%技術(shù)優(yōu)勢(shì)多區(qū)調(diào)控背光、制造成本較低輕薄、應(yīng)用彈性更大、顯示效果升級(jí)工作溫度-40°~100°-30°~85°-100°~120°資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華西證券研究所目錄contents?顯示技術(shù)的發(fā)展歷程?全球顯示驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局?LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?A股相關(guān)標(biāo)的?風(fēng)險(xiǎn)提示全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域2020年，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量達(dá)80.7億顆（包含TDDI+DDIC）?2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)達(dá)80.7億顆，其中?大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占比大尺寸總需求的40%以上；?中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求30%，智能手機(jī)占比最高，TDDI和OLEDDDIC合計(jì)占比約20%；?2021年，終端應(yīng)用增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁，同時(shí)由于電視面板的高分辨率趨勢(shì)確立，預(yù)計(jì)2021示驅(qū)動(dòng)芯片總需求將增長(zhǎng)至84億顆。100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%2018~2021E驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用占比（%）2%2%6%6%5%5%6%7%6%8%16%16%14%12%4%4%3%2%3%4%3%3%1%1%1%1%9%6%9%10%32%33%30%28%1%1%1%1%10%12%14%15%11%10%11%11%2018201920202021(F)DesktopmonitorNotebookPCOLEDLCDTabletPublicdisplayLCDLargeothersLCDfeturephoneLCDsmartphoneOLEDsmartphoneLCDsmallothersOLEDothers全球驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量穩(wěn)定增長(zhǎng)，三星領(lǐng)先占比約?全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年出貨量達(dá)約90億顆；年三

星LSI占比約27%，位列第一，其次為中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)詠（）占比為20.9%；

?顯示驅(qū)動(dòng)芯片高度依賴于顯示器市場(chǎng)（TV/IT和智能手機(jī)等），對(duì)于TV/IT產(chǎn)品，系統(tǒng)

IC廠商提供包含DDIC、、PMIC的封裝方案，而智能手機(jī)由于體積小巧，只需

要單一的芯片方案；2019~2024E全球DDIC出貨量（億顆）2020Q4年全球DDIC供應(yīng)商份額（%）100908012.00%10.00%FocalTech,Magnachip,其他,三星LSI,70608.00%506.00%40304.00%Raydium,202.00%1000.00%Himax,Novatek,2019年2020年2021年E2022年E2023年E2024年ESynaptics,Silicon全球DDIC出貨量（億顆）增速（%）works,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模DDIC）市場(chǎng)規(guī)模上升的主要推動(dòng)力?根據(jù)CINNOResearch相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市場(chǎng)規(guī)模為138億美

2020?在全球晶圓8寸產(chǎn)能增量有限情況下，尤其是90~150nm成熟制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺較為明顯，供

不應(yīng)求情況下DDIC價(jià)格有明顯上漲(價(jià)格帶動(dòng)DDIC營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)~53%，出貨量帶動(dòng)DDIC營(yíng)

?2023年價(jià)格對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力萎縮至1%。2018年~2023年全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模（億美元）預(yù)計(jì)2021年Q2DDIC價(jià)格環(huán)比上漲（單位：美元）16014013812913360.00%50.00%應(yīng)用技術(shù)類型分辨率21Q121Q2E變動(dòng)12040.00%智能手機(jī)AMOLEDDDI108066.814%1008830.00%智能手機(jī)LCDTDDI10802.7312%8060627120.00%筆記本LCDDDI14401.11.216%4010.00%臺(tái)式顯示器LCDDDI9600.60.712%200.00%0-10.00%電視機(jī)LCDDDI10240.60.710%2018年2019年2020年2021年2022年2023年資料來(lái)源：CINNOResearch，華西證券研究所全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工顯示驅(qū)動(dòng)IC制程范圍廣，高端AMOLED驅(qū)動(dòng)為28nm~40nm?顯示驅(qū)動(dòng)制程范圍較廣，涵蓋28nm~150nm工藝段，其中：

?NB等IT和TV工藝節(jié)點(diǎn)為110~150nm；?手機(jī)和平板電腦的集成類TDDI制程段在55nm~90nm；

?AMOLED驅(qū)動(dòng)的制程段較為先進(jìn)為28nm~40nm；

?依據(jù)DISCIEN相關(guān)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)月顯示驅(qū)動(dòng)消耗晶圓約250~270K，約占全球Foundry

產(chǎn)能的6%顯示驅(qū)動(dòng)IC芯片的產(chǎn)品制程種類DDIC占比全球Foundry產(chǎn)能6%DDIC其他代工產(chǎn)品全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工全球主要顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工廠臺(tái)積電技術(shù)路線圖?全球主要顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工廠包

括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電、聯(lián)電、

世界先進(jìn)和力積電，韓國(guó)東部高

科等，中國(guó)本土包括中芯國(guó)際、

晶合集成等；?依據(jù)臺(tái)積電2020年年報(bào)，28nm

工藝非常適

用于、120Hz顯示驅(qū)動(dòng)。力積電技術(shù)路線圖屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝技術(shù)、、是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)?三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕（，OLED）的驅(qū)動(dòng)控制，

以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。?在全面屏趨勢(shì)以前，基本上所有的手機(jī)都采用的是COG封裝工藝，這種封裝良品率高、成本低且易于大批量生產(chǎn)的直接優(yōu)勢(shì)。?（OnGlass）是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片（）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（GlassSubstrate），之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。?（OnPlastic）?（OnFilm），是將DDIC直接固定在是將DDIC間接通過(guò)粘合薄柔性塑料基板上膜粘合在柔性塑料基板（PlasticSubstrate），（PlasticSubstrate）以實(shí)可以直接將柔性塑料基板向后彎折，藏于屏幕背面現(xiàn)柔性顯示屏，例如。資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華西證券研究所屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝技術(shù)OLED屏幕配合上封裝夠?qū)崿F(xiàn)真正的四面無(wú)邊框?在屏幕四邊寬度上：＞＞，在屏幕成本上：＞＞?和的柔韌特性能使屏幕的側(cè)面區(qū)域（邊框）設(shè)計(jì)變的更窄。但是只有

使用OLED屏幕配合上封裝才能夠?qū)崿F(xiàn)真正的四面無(wú)邊框。?在里，DDIC直接固定在的柔性塑料基板上從而形成一個(gè)整體，這樣

一來(lái)的塑料柔性基板便可不受物理限制的在手機(jī)或電視邊緣區(qū)域形成彎曲，

從而進(jìn)一步縮小邊框達(dá)到近乎無(wú)邊框的效果。目錄contents?顯示技術(shù)的發(fā)展歷程?全球顯示驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局?LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?A股相關(guān)標(biāo)的?風(fēng)險(xiǎn)提示電容式觸摸屏電容式觸摸屏(Capacity，簡(jiǎn)稱CTP)?不同于電阻式觸摸屏利用壓力感應(yīng)實(shí)現(xiàn)觸控計(jì)算，電容式利用的是人體的電流感應(yīng)來(lái)進(jìn)行工作。電阻式和電容式觸摸屏原圖對(duì)比電容式觸摸屏實(shí)現(xiàn)原理電阻式和電容式觸摸屏的特點(diǎn)及性能比較觸摸分辨率類別多點(diǎn)觸摸電阻式操作壓力不需高高長(zhǎng)高要精確度透明度使用成本壽命不支持優(yōu)需要低低短低電容式支持一般電容式觸摸屏的采用多層膜，形成矩陣式分布，以X、交叉分布作為電容矩陣，當(dāng)手指觸碰屏幕時(shí)，通過(guò)對(duì)X、軸的掃描，檢測(cè)到觸碰位置的電容變化，進(jìn)而計(jì)算出手指觸碰點(diǎn)位置。電容式觸摸屏電容式觸摸屏技術(shù)路線?電容式觸摸屏基于觸摸面板的截面構(gòu)造可分為不同類別，觸控屏逐漸向模組化、內(nèi)嵌式觸摸技術(shù)發(fā)展。?電容式觸摸屏朝著輕薄化發(fā)展，薄膜式觸控方案在競(jìng)爭(zhēng)中逐漸占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)的玻璃式方案份額繼續(xù)萎縮。投射電容式P-cap年，美國(guó)3M公司提出電容式觸摸屏技術(shù)，并申請(qǐng)了相關(guān)專利。年，摩托羅拉推出PalmPilot掌上電腦，電阻式觸摸屏，觸摸筆輸入，需要壓力。年月，LG推出年月，蘋果外掛式保護(hù)玻璃整合式顯示屏整合式多點(diǎn)觸摸iPhone橫空出世，投射手機(jī)，電容式觸摸屏，電容式觸摸屏，免觸筆精度高，無(wú)需校準(zhǔn)。無(wú)按鍵全屏觸摸。薄膜式玻璃式G1G1FOGSOn-CellIn-CellCell近期發(fā)展，電容式觸摸屏超過(guò)電阻式觸摸。資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華西證券研究所電容式觸摸屏不同尺寸面板觸控技術(shù)分析?根據(jù)技術(shù)方案的不同，不同尺寸觸摸屏的生產(chǎn)會(huì)選擇不同的技術(shù)方案。和技術(shù)對(duì)比●以智能手機(jī)應(yīng)用為主的小尺寸觸摸屏(英寸以下)●觸控技術(shù)：以、In-Cell和On-Cell為主●以平板電腦應(yīng)用為主的中尺寸觸摸屏(英寸)●觸控技術(shù)：、、OGS為主。In-cellOn-cell●以二合一應(yīng)用為主的中大尺寸觸摸屏英寸以上)●觸控技術(shù)：OGS占據(jù)主流少部分采用技術(shù)。極少部分采用Mech透光率較高較高厚度薄厚良品率低高目前TDDI主要是與In-Cell技術(shù)結(jié)合應(yīng)用于觸控電子產(chǎn)品中。IC驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)復(fù)雜簡(jiǎn)單價(jià)格貴便宜電容式觸摸屏電容屏驅(qū)動(dòng)IC簡(jiǎn)介?電容屏驅(qū)動(dòng)IC是電容屏工作處理的主體，是采集觸摸動(dòng)作信息和反饋信息的

載體，IC采用電容屏工作的原理采集觸摸信息并通過(guò)內(nèi)部MPU對(duì)信息進(jìn)行分

析處理從而反饋終端所需資料進(jìn)行觸摸控制。智能手機(jī)屏幕驅(qū)動(dòng)IC示意圖電容屏技術(shù)發(fā)展方向驅(qū)動(dòng)IC玻璃面板提高驅(qū)動(dòng)IC性能將LCM驅(qū)動(dòng)和CTP驅(qū)動(dòng)融合在一起輕薄LCM與CTP融合到一起直接將CTPSensor融合在LCD玻璃里面資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華西證券研究所什么是TDDI？觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成（andDisplayIntegration，簡(jiǎn)稱TDDI）?顯示驅(qū)動(dòng)芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能為通過(guò)對(duì)屏幕亮度和色彩的控制實(shí)現(xiàn)圖像在屏幕上的呈現(xiàn)。?TDDI芯片將顯示驅(qū)動(dòng)芯片和觸控面板芯片集合到一顆芯片當(dāng)中，可以有效提高觸控顯示裝置的集成度，使移動(dòng)電子設(shè)備更輕薄、成本更低、顯示效果更好雙芯片解決方案?統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)單芯片解決方案觸摸控制器顯示驅(qū)動(dòng)器?觸控和顯示動(dòng)作同步TDDI（觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器集成）觸控檢測(cè)與處理顯示視頻輸出?嵌入式uProc觸控檢測(cè)與處理顯示視頻輸出主處理器主處理器TDDI的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)加速原始設(shè)備制造商（OEM）的采用資料來(lái)源：eet，華西證券研究所什么是TDDI？TDDI工作原理?TDDI通過(guò)接收主板發(fā)送的信息，并將信息進(jìn)行模擬數(shù)字處理和算法處理形成

指令，再通過(guò)控制輸出電壓調(diào)整液晶分子的偏轉(zhuǎn)角度，從而達(dá)到控制屏幕顯示

效果的目的。?原有的系統(tǒng)架構(gòu)因?yàn)轱@示與觸控芯片是分離的，這可能會(huì)導(dǎo)致一些顯示噪聲的

存在，而TDDI由于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一的控制在噪聲的管理方面會(huì)有更好的效果。智能手機(jī)內(nèi)部分層架構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片工作原理示意圖蓋板玻璃觸控功能層顯示屏背光板手機(jī)機(jī)身資料來(lái)源：eet，華西證券研究所TDDI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)TDDI優(yōu)勢(shì)TDDI劣勢(shì)。顯示觸控一體化的系統(tǒng)架構(gòu)減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能，TDDITDDI。有效提升屏占比滿足手機(jī)薄型化,在ICmaskTDDITDDI、簡(jiǎn)少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的著TDDITDDITDDI資料來(lái)源：京東方，華西證券研究所TDDI的技術(shù)迭代interlace架構(gòu)TDDI是為未來(lái)TDDI技術(shù)主要走向之一。?目前各大TDDI廠商均在與廠商合作開(kāi)發(fā)全interlace架構(gòu)TDDI，這

也為未來(lái)TDDI技術(shù)主要走向之一。驅(qū)動(dòng)芯片工作電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖?chipsize的物理

ICinterlaceinterlaceinterlace。?chipsize過(guò)大的問(wèn)題，極大的縮小了TDDI技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀各大企業(yè)大量投入資金和人才進(jìn)行TDDI關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)?近年來(lái)TDDI芯片，即顯示驅(qū)動(dòng)芯片和觸控芯片整合的觸控技術(shù)處于不斷發(fā)展的階段；?京東方公司在2019年6月14日提出了一項(xiàng)發(fā)明專利，用于解決現(xiàn)有的TDDI芯片在輕負(fù)載模式下觸控時(shí)間段內(nèi)出現(xiàn)空閑的問(wèn)題。京東方專利驅(qū)動(dòng)方法流程圖TDDI芯片通常有重負(fù)載模式和輕負(fù)載模式兩種工作方式，重負(fù)載模式下需要處理的觸控信號(hào)的數(shù)據(jù)量較大，輕負(fù)載模式下數(shù)據(jù)量則小很多。但由于TDDI芯片在輕負(fù)載模式下，需要處理的觸控信號(hào)的數(shù)據(jù)量較小，導(dǎo)致為每一幀圖像分配的觸控時(shí)間較長(zhǎng)，使得觸控時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)空閑，造成顯示效果下降。資料來(lái)源：京東方，華西證券研究所智能手機(jī)是TDDI主流應(yīng)用用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量將達(dá)到7.81億顆，占總出貨量84%左右Omdia預(yù)計(jì)2020年觸控和顯示集成驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）的出貨量將達(dá)到8.73億顆。其中，?智能手機(jī)：用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量將達(dá)到7.81億顆。

?平板電腦：平板電腦TDDI快速滲透，2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到8400萬(wàn)顆。

?車載：汽車領(lǐng)域TDDI市場(chǎng)也逐漸成熟，預(yù)計(jì)今年的出貨量將達(dá)到500萬(wàn)顆。2020年TDDI各領(lǐng)域出貨量占比2020年TDDI各領(lǐng)域出貨量占比AutoTDDI0%Others6%70%60%50%TabletTDDI840%10%630%SmartphoneTDDI84%42020%10%智能手機(jī)平板電腦汽車出貨量（億部）TDDI部分TDDI滲透率（%）TDDI競(jìng)爭(zhēng)格局TDDI以中國(guó)臺(tái)灣和國(guó)內(nèi)供應(yīng)商為主?目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國(guó)

三星、等原驅(qū)動(dòng)IC廠商也加碼TDDI市場(chǎng)，中國(guó)大陸推出TDDI芯

片產(chǎn)品的廠商主要為韋爾股份、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。

?2020年4月韋爾股份完成對(duì)TDDI（顯示觸控驅(qū)動(dòng)集成）業(yè)務(wù)的收

購(gòu)，中國(guó)大陸也就多了一家重量級(jí)的TDDI芯片廠商。2020年TDDI市場(chǎng)份額（%）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)韓國(guó)中國(guó)大陸地區(qū)othersHimax14%2%Novatek33%ILITEK19%OmniVision8%FocalTech24%資料來(lái)源：Omdia，華西證券研究所資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，華西證券研究所4K/8KTV逐步滲透，LDDI需求提升LDDI廣泛應(yīng)用于電視面板等?LDDI指的是大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片，工作原理是液晶顯示器訊號(hào)掃描方式為一次一列，并且逐列而下。其中，?GateDriver連接至晶體管Gate端，負(fù)責(zé)每一列晶體管的開(kāi)關(guān)，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管；?Driver：當(dāng)晶體管打開(kāi)(ON)時(shí)，DriverIC才能夠逐行將控制亮度、灰

階、色彩控制電壓透過(guò)晶體管端、Drain端形成的通道進(jìn)入的畫(huà)素中；

?隨著4K/8K等高分辨率電視機(jī)逐漸滲透，提升對(duì)LDDI的需求TVIC解決方案2025TV資料來(lái)源：DSCC，華西證券研究所4K/8KTV逐步滲透，LDDI需求提升年TVDDIC占比整體顯示驅(qū)動(dòng)芯片30%?依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占比

大尺寸總需求的40%以上，預(yù)計(jì)到2024年TVDDIC占比整體顯示驅(qū)動(dòng)芯片大約為30%。

?群智咨詢，2021年H1全球TV面板出貨量為1.32億，同比增長(zhǎng)3.2%，H1由于產(chǎn)能緊

缺和宅經(jīng)濟(jì)余熱供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)下半年隨著產(chǎn)能釋放及疫情恢復(fù)后供需關(guān)系逐漸緩解TVDDIC%）19Q1~21Q4全球TV面板出貨季節(jié)指數(shù)趨勢(shì)%1009080.784.0184.786.989.834.00%33.00%27.00%8073.1832.00%26.50%70605040302023.8124.1323.4723.6324.3925.2931.00%30.00%29.00%28.00%27.00%26.00%25.50%25.00%24.50%24.00%23.50%23.00%1026.00%22.50%025.00%2019年2020年2021年E2022年E2023年E2024年E22.00%全球DDIC出貨量（億顆）TV出貨量（億顆）占比（%）TV合計(jì)占比（%）LDDI競(jìng)爭(zhēng)格局LDDI以中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)供應(yīng)商為主?目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠、奇景光電、瑞鼎科技等，韓

國(guó)三星、等，目前國(guó)內(nèi)包括集創(chuàng)北方等布局LDDI廠商依然份額

較低；?從份額看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠占比最高（24.1%），其次為奇景和三星占比

均為（14.2%），國(guó)內(nèi)集創(chuàng)北方和奕斯偉占比相對(duì)較低分別為3.2%2.0%年大型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)韓國(guó)中國(guó)大陸地區(qū)Chipone,3.2%ESWIN,2.0%

LITEK,1.2%Dongbu

HighTek,4.6%Magnachip,

0.7%Novatek,24.1%Fitipower,8.7%FocalTech,0.8%Himax,14.2%Samsung,14.2%9.1%SiliconWorks,14.2%資料來(lái)源：Omdia，華西證券研究所資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，華西證券研究所全球汽車顯示屏快速增長(zhǎng)20201.27億片，預(yù)計(jì)到2030年整體出貨量達(dá)2.38?依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球汽車顯示屏出貨量為億片，其中中控顯示屏出貨量

為7380萬(wàn)片占比最高達(dá)58%，電子儀表盤出貨量萬(wàn)片，占比，位列第二；

?預(yù)計(jì)到2030年，整體出貨量達(dá)2.38億片，其中中控顯示屏出貨量為億片；

?車載顯示屏供應(yīng)商中天馬位列第一占比16.2%，其次為日本顯示器占比15%；

?目前車載顯示屏多數(shù)為液晶屏，未來(lái)OLED/MiniLED/Microled等技術(shù)預(yù)計(jì)會(huì)逐漸

滲透2.382020%）300250IVO,4.50%Century,3.10%其他,10.00%深天馬,16.20%200150夏普,5.80%日本顯示器,100群創(chuàng),9.80%15.00%5002020年2025年2030年京東方,10.50%AUO,13.40%中控顯示屏HUD電子儀表盤電子后視鏡后排娛樂(lè)顯示屏LGD,11.70%資料來(lái)源：Omdia，華西證券研究所目錄contents?顯示技術(shù)的發(fā)展歷程?全球顯示驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局?LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?A股相關(guān)標(biāo)的?風(fēng)險(xiǎn)提示什么是OLEDDDIC？顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display，簡(jiǎn)稱）?顯示面板，配合OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高

要求實(shí)現(xiàn)比更低的功耗，以實(shí)現(xiàn)更高續(xù)航?AP（ApplicationProcessorAPDDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片控制屏幕上的?技術(shù)的AMOLED面板，由于AMOLED面板結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)方式和完全不同，On-cell模式下觸控顯示同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生干擾，TDDIAMOLED依然處于起步階段。智能手機(jī)OLEDDDIC28nmOLEDDDIC資料來(lái)源：eeteepower，華西證券研究所OLEDDDIC全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2023年全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模為27.71億美元?2020年全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模為19.37億美元，

2020~2023年12.7%，2023年市場(chǎng)規(guī)模增

27.71?5G智能手機(jī)換機(jī)周期，OLED加速滲透，手機(jī)為

DDIC主要應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2023年手機(jī)DDIC市場(chǎng)

23.87?高端TV采用OLED屏幕后帶動(dòng)DDIC市場(chǎng)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)

2023TV1.3億美元300025009713020007784301500410001688238750002020年2023年智能手機(jī)汽車OLEDTV智能手表其他資料來(lái)源：OMDIA2021年月，華西證券研究所智能手機(jī)AMOLED面板滲透率提升2021年AMOLED滲透率提升至39%?依據(jù)集邦咨詢研究，2021年預(yù)計(jì)AMOLED機(jī)型比重大幅度提升至39%；

?a-Si/IGZO機(jī)型需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)全年比重僅微幅下滑至28%；

?機(jī)型比重則持續(xù)受到壓縮，預(yù)計(jì)比重將減少至33%，但其中HD

機(jī)型的規(guī)模有望逐漸增加2019年智能手機(jī)顯示屏分類（）2020年智能手機(jī)顯示屏分類（）2021年智能手機(jī)顯示屏分類（）LTPS,40%AMOLED,31%LTPS,37%AMOLED,33%LTPS,33%AMOLED,39%a-Si/IGZO,29%a-Si/IGZO,30%a-Si/IGZO,28%智能手機(jī)AMOLEDDDIC市場(chǎng)格局AMOLEDAMOLED智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片2019年市場(chǎng)份額？Synaptics,1%Others,1%Viewtrix,1%Anapass,2%?AMOLED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，韓國(guó)公司處于領(lǐng)先地位，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其中?SamsungLSI2020年市占率超過(guò)50%，三星顯示（SamsungDisplay）的專屬供應(yīng)商，美格納次之占比達(dá)24%；?Silicon歷史上依賴于單一客戶，未來(lái)爭(zhēng)取客戶多元化；?中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的Novatek（聯(lián)詠）和瑞鼎科技（Raydium）是2020年中國(guó)面板廠AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片主要的供應(yīng)商，市場(chǎng)份額分別為7%和6%。SamsungLSI,52%Novatek,7%SiliconWorks,7%Magnachip,24%Raydium,6%國(guó)內(nèi)OLED驅(qū)動(dòng)IC占比較低國(guó)內(nèi)OLED驅(qū)動(dòng)IC占比較低，華為加入預(yù)計(jì)2022年上半年量產(chǎn)?目前驅(qū)動(dòng)還是以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的公司為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)占比較低；

?依據(jù)集微網(wǎng)，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動(dòng)芯片已于2020

年完成流片，預(yù)計(jì)采用40nm工藝，于2022年上半年量產(chǎn)；?產(chǎn)能方面，由于驅(qū)動(dòng)芯片主要采用40nm/28nm，韓國(guó)三星和Magnachip最

先進(jìn)的制程到28nm，整體代工產(chǎn)能偏緊的情況下，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能也受到限制韓國(guó)中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)本土40nm28nm28nm資料來(lái)源：集微網(wǎng)，各公司官網(wǎng)，華西證券研

究所SamsungLSI三星電子旗下半導(dǎo)體部門?Bloomberg信息，2020年三星代工業(yè)務(wù)的60%來(lái)自于S.LSI（自有銷售，包括5G

SoC,高像素CIS，DDI等）；剩余的40%高通占比約20%NVIDIA,IBM,Intel等占

比剩余的20%；?依據(jù)三星電子公司公告，2021年公司代工業(yè)務(wù)將會(huì)注重先進(jìn)制程，拓展下游應(yīng)用包

括HPC/汽車等，而S.LSI則繼續(xù)聚焦于5GSoC，高分辨率CIS和DDI；%）140others（非自用）,AP(Exynos）,21%12010030%CIS,14%AP（非DDI,8%自用）,025%其他,2%年年年2019年年MagnachipMXOLED核心競(jìng)爭(zhēng)力?全球最大的獨(dú)立OLED顯示驅(qū)動(dòng)供應(yīng)商；

?28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)先者，具備超

低功耗和最小尺寸；?具備量產(chǎn)能力，截止到2020年Q4，公

司累計(jì)出貨6.81億顆；?年，公司退出非汽車領(lǐng)域的DDIC20Q1~20Q4OLED和功率業(yè)務(wù)收入（百萬(wàn)美元）020Q120Q220Q320Q4OLED功率SiliconSilicon，客戶結(jié)構(gòu)逐漸多元化?Bloomberg信息，從歷史看，SiliconWorks銷售主要依賴于單個(gè)客戶，年開(kāi)始逐漸引入中國(guó)部分面板制造商，2020年公司相關(guān)產(chǎn)品占比91%；

?公司主要的產(chǎn)品包括TV/電腦/汽車等OLED/LCD驅(qū)動(dòng)芯片以及智能手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)

IC，從制程的角度看，小型DDI（12寸，28nm）；低端小型TDDI（8

寸，65nm）；大型DDIC（8寸，120-130nm）2017~2021E公司OLED驅(qū)動(dòng)芯片客戶結(jié)構(gòu)2017~2020年公司主要產(chǎn)品營(yíng)收（十億韓元）100%98%0002%1%4%1200100096%94%92%90%100%100%100%7%95%80060040088%91%20086%2017年2018年2019年2020年2021E0年年年年LGDBOE其他TV+IT+AutoOLEDICTV+IT+AutoLCDICMobileOLEDIC資料來(lái)源：SiliconWorks，華西證券研究所目錄contents?顯示技術(shù)的發(fā)展歷程?全球顯示驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局?LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)分析?A股相關(guān)標(biāo)的?風(fēng)險(xiǎn)提示韋爾股份?2020年4月，公司通過(guò)8,400萬(wàn)美元持有LegendInvestment股權(quán)，以購(gòu)買Incorporated基于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片業(yè)務(wù)，疌泉華創(chuàng)出資3600萬(wàn)美元持有標(biāo)的公司30%股權(quán)；2021年7月，公司以現(xiàn)金方式由香港韋爾收購(gòu)疌泉華創(chuàng)持有的標(biāo)100%持有標(biāo)的公司股權(quán)?2014年公司率先推出TDDI，依據(jù)公司公SynapticsTDDI芯片主要客戶為華為、OPPO、三星、小米等知名手機(jī)廠商。憑借著公I(xiàn)P積累，打造了高中低檔全系?TDDI業(yè)務(wù)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為（聯(lián)詠科技）、Himax（奇景光電）、敦泰科技等公司。2017~2019年，TDDI業(yè)務(wù)營(yíng)收分別為2.36億美元、2.80億美元、3.23億美元，占整個(gè)Synaptics業(yè)務(wù)收入的比例分別為13.75%、17.18%、21.93%,近年來(lái)國(guó)內(nèi)終端廠商積極尋求國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的替代，Synaptics作為一家美資企業(yè)業(yè)績(jī)受到的影響較大，韋爾收購(gòu)TDDI業(yè)務(wù)，有助于實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的自主可控，充分發(fā)揮公司在終端客戶的深厚合作關(guān)系的優(yōu)新思FullTDDI解決方案韋爾股份收購(gòu)新思，進(jìn)軍TDDI領(lǐng)域?依據(jù)公司2020年年報(bào)，TDDI業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入7.44億元，我們預(yù)計(jì)2021年由于TDDI供不應(yīng)

求，上半年具備一定的漲價(jià)彈性毛利率相比202024.03%有較為顯著的提升，且2021半年開(kāi)始100%并表。依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年韋爾（豪威）TDDI全球占比約為8%，

?豪威的觸控和顯示驅(qū)動(dòng)集成（TDDI）適用于智能手機(jī)顯示屏領(lǐng)域，所開(kāi)發(fā)的Dual技術(shù)可幫助低端智能手機(jī)顯示屏減小下邊框，實(shí)現(xiàn)和中高端手機(jī)接近的全面屏設(shè)計(jì)，從而提升

智能手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。目前，公司通過(guò)收購(gòu)新思TDDI業(yè)務(wù)以及深圳吉迪思，已經(jīng)具備

HD/FHDTDDI產(chǎn)品，我們認(rèn)為未來(lái)公司還會(huì)緊跟市場(chǎng)需求，不斷增加新產(chǎn)品的發(fā)布，成為公

韋

爾

股

份

發(fā)

展

歷

史中芯國(guó)際中國(guó)本土技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)?公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)

最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，公司晶圓代工業(yè)務(wù)系以8英寸或者12英寸晶圓為基礎(chǔ)。

?14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用于不同工藝平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/

模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝

平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子等不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路

Q1%）Q1%）m,14/28nm,40/50nm,其它,m,智能手機(jī),0.11nm/0.155/65nm,消費(fèi)類電子,智慧家庭,3um,90nm,中芯國(guó)際中國(guó)本土技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)?DDIC是液晶顯示器和AMOLED面板所需的開(kāi)關(guān)和顯示控制功能的核心器件，隨著分辨

率和數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，技術(shù)也在不斷更新；?中芯國(guó)際致力于開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的高壓平臺(tái)，適用于大、小和中型面板驅(qū)動(dòng)

，公司95HV平臺(tái)具有出色的性能提升解決方案，可廣泛應(yīng)用于高分辨率DDIC、

in-cellTDDIC、AMOLED應(yīng)用DDIC40nm）晶合集成中國(guó)大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)?合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市

建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)

體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)

集成電路項(xiàng)目。?根據(jù)&的2020年的統(tǒng)計(jì)，晶合集成已為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸

晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國(guó)大陸

晶圓代工行業(yè)的自主水平。2018年~2020年晶合集成收入構(gòu)成（億元）2018年~2020年晶合集成收入（億元）160.0514123.0216.0014.0015.1210864204.070.061.291.5600.861.170.142.498.03201820192020150nm110nm90nm12.0010.008.006.004.002.000.002018201920205.342.18營(yíng)業(yè)總收入(億元）晶合集成中國(guó)大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)?公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專業(yè)的

150nm110nm90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、

?150nm90nm1255nm制

12LDDI工藝節(jié)點(diǎn)以110nm150nm為主，TDDI

90nm驅(qū)動(dòng)芯片可量產(chǎn)的為110nm。?20201226.62124/12晶合集成代工特色——全自動(dòng)12時(shí)產(chǎn)線晶合集成技術(shù)藍(lán)圖晶合集成中國(guó)大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)?公司向客戶提供DDIC等多個(gè)工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了

150nm至90nm多種制程節(jié)點(diǎn)、用于不同工藝技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工核心技術(shù)。

?晶合集成將建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包

括電源管理芯片（PMIC）、面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、圖像傳感

芯片（CIS），另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技

術(shù)開(kāi)發(fā)試產(chǎn)。晶合集成主要產(chǎn)品及服務(wù)的演變情況2020年按工藝平臺(tái)分類收入構(gòu)成2017年110nmDDIC產(chǎn)品量產(chǎn)其他工藝平2018年150nmDDIC產(chǎn)品量產(chǎn)；150nmDDIC產(chǎn)品量產(chǎn)臺(tái)晶圓代工2020年110nmMiniLED產(chǎn)品量產(chǎn)DDIC工藝平2021年90nmCIS產(chǎn)品量產(chǎn)；90nm產(chǎn)品量產(chǎn)；110nmMCU產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)臺(tái)晶圓代工格科微中國(guó)領(lǐng)先的圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司?格科微電子（上海）有限公司創(chuàng)立于年，是中國(guó)領(lǐng)先的圖像傳感器芯片、

DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球手機(jī)移動(dòng)終端及廣泛的非手機(jī)類

電子產(chǎn)品。?根據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，以2020年出貨量口徑計(jì)算，公司在全球

市場(chǎng)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商中排名第一；以2019年出貨量口徑計(jì)算，公

司在中國(guó)市場(chǎng)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商中排名第二。年格科微收入構(gòu)成（億元）2018年~2020年格科微收入（億元）70600.005.9170.0064.565060.004030200.14.30.14.8650.0040.0030.0021.9336.9010017.5631.9458.6420182019202020.0010.000.00CMOS圖像傳感器201820192020營(yíng)業(yè)總收入(億元）格科微中國(guó)領(lǐng)先的圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司?公司的顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、汽車

電子、功能手機(jī)等領(lǐng)域，最終應(yīng)用在聯(lián)想、HP、、小天才、小米、傳音、

諾基亞、等境內(nèi)外主流品牌的產(chǎn)品中。?目前，公司已開(kāi)發(fā)了FHD1920*1080）規(guī)格的驅(qū)動(dòng)芯片，其TDDI也得到了終端客戶認(rèn)可，目前正在積極進(jìn)行AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)。格科微主要產(chǎn)品系列2017年格科微顯示驅(qū)動(dòng)芯片毛利率3027.83252015.215108.7811.89502017201820192020毛利率(%)集創(chuàng)北方中國(guó)大陸地區(qū)主要驅(qū)動(dòng)廠商?北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司成立于2008年，公司專注顯示芯片的設(shè)計(jì)，主要給

LED顯示屏、面板等新型顯示屏提供完整的顯示芯片解決方案，包括驅(qū)動(dòng)、觸控、

指紋識(shí)別、時(shí)序控制、電源管理等。?公司推出將觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合的單芯片方案，顯示驅(qū)動(dòng)體化芯片

(TDDI芯片)實(shí)現(xiàn)了智能移動(dòng)設(shè)備基于a-SiHDTDDI方案的90Hz方案，帶

來(lái)更流暢平滑的應(yīng)用體驗(yàn)。將屏幕采樣率從120Hz提升到180暢

的觸控體驗(yàn)。集創(chuàng)北方推出的解決方案移動(dòng)顯示面板顯示LED顯示觸控顯示驅(qū)動(dòng)指紋識(shí)別電源管理顯示驅(qū)動(dòng)電源管理信號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)許控制恒流驅(qū)動(dòng)行驅(qū)動(dòng)邏輯控制附錄：聯(lián)詠科技全球領(lǐng)先的驅(qū)動(dòng)IC廠商?聯(lián)詠科技為中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，依據(jù)群智咨詢最新數(shù)據(jù)，2021年上半年聯(lián)詠的市場(chǎng)

份額為22.6%，位列第一，在大小尺寸以及OLED均有所布局，2021年Q1公司驅(qū)動(dòng)IC

營(yíng)收貢獻(xiàn)為6.26億美元，占比公司整體營(yíng)收的66%，同比增長(zhǎng)49%，環(huán)比增長(zhǎng)14%；

?隨著TDDI產(chǎn)品打入中國(guó)大陸前五大品牌OPPO、小米等廠商的旗艦機(jī)種，以及進(jìn)入

華為供應(yīng)鏈，聯(lián)詠逐漸占據(jù)較大的TDDI市場(chǎng)份額。聯(lián)詠科技主要產(chǎn)品2014年~2020年聯(lián)詠科技營(yíng)業(yè)收入（億元）平面顯示器驅(qū)動(dòng)芯片200.00180.00185.66160.00140.00120.00100.00105.59100.4797.69103.42110.87149.86SoC80.0060.00影像感測(cè)晶片40.0020.000.00營(yíng)業(yè)收入(億元）2014201520162017201820192020奇景光電中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)先的驅(qū)動(dòng)IC廠商?奇景光電股份有限公司是一個(gè)專注于影像顯示處理技術(shù)之IC設(shè)計(jì)公司，是全球顯示器

驅(qū)動(dòng)與時(shí)序控制IC領(lǐng)先廠商，產(chǎn)品應(yīng)用于電視、筆記型電腦、手機(jī)、平板電腦、數(shù)

位相機(jī)、汽車導(dǎo)航以及其他多種消費(fèi)性電子產(chǎn)品。依據(jù)公司報(bào)告，2021年Q1公司驅(qū)

動(dòng)營(yíng)收約為2.74億美元，占比公司整體營(yíng)收的88.7%，同比增長(zhǎng)74.2%；

?旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國(guó)一線智能型手機(jī)品牌廠、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品

2021年Q1公司在車載領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)的市占率為，在PC領(lǐng)域占比，手

機(jī)占比10.4%，大尺寸面板占比10.1%2020年奇景光電收入構(gòu)成（%）2014年~2020年奇景光電營(yíng)業(yè)收入（億元）消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用程序的顯示驅(qū)動(dòng)器0%手機(jī)應(yīng)用程序的顯示驅(qū)動(dòng)器0%非驅(qū)動(dòng)程序產(chǎn)品15%其他產(chǎn)品0%70605051.4344.9255.744.7749.6646.8757.8980%60%40%大尺寸面板的顯示驅(qū)動(dòng)器27%小型/中型面板的顯示驅(qū)動(dòng)器4030201020.3120%0%-20%58%0-40%2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021Q1營(yíng)收（億元）同比（%）敦泰科技亞洲第一大觸控芯片廠商?敦泰電子股份有限公司致力于人機(jī)界面解決方案的研發(fā)，為移動(dòng)電子設(shè)備提供

最具競(jìng)爭(zhēng)力的電容屏觸控芯片、TFT顯示驅(qū)動(dòng)芯片、觸控顯示整合單芯片

(支持內(nèi)嵌式面板的IDC)、指紋識(shí)別芯片及壓力觸控芯片等。?敦泰堅(jiān)持自主研發(fā)，擁有600多項(xiàng)海內(nèi)外技術(shù)專利，除支持傳統(tǒng)觸控模組外，

在有較高技術(shù)門檻的In-cell、On-cell領(lǐng)域，研制出全球最薄、最輕、最先進(jìn)的

可量產(chǎn)方案，在多項(xiàng)技術(shù)上領(lǐng)先全球。聯(lián)敦泰科技主要產(chǎn)品2014年~2020年敦泰科技營(yíng)業(yè)收入（億元）35.0032.04TFT液晶IC30.0025.0022.6723.5823.7220.0621.3320.00產(chǎn)品15.0010.008.83其他ICSTN液晶IC5.000.002014201520162017201820192020營(yíng)業(yè)收入(億元）風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)周期風(fēng)險(xiǎn)：近年來(lái)，受到全球經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)及貿(mào)易環(huán)境變化的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上行狀

態(tài)中有所回調(diào)，同時(shí)以手機(jī)為代表的消費(fèi)終端市場(chǎng)容量增速放緩，導(dǎo)致僅通過(guò)終端市場(chǎng)增量無(wú)法有

效驅(qū)動(dòng)上游市場(chǎng)空間的增長(zhǎng)，市場(chǎng)參與者需進(jìn)一步尋求行業(yè)技術(shù)變革、產(chǎn)業(yè)模式升級(jí)等發(fā)展機(jī)遇。

若未來(lái)經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化或終端市場(chǎng)萎縮，將對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的發(fā)展造成不利影響。后疫情時(shí)代，

電視機(jī)，電腦等需求增速或放緩，驅(qū)動(dòng)芯片供需關(guān)系逐漸緩解，價(jià)格或回歸至正常水平。此外，由于晶圓制造商、芯片封測(cè)廠商前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長(zhǎng)，因此在行業(yè)內(nèi)部也會(huì)形

成一定的周期性。伴隨全球集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過(guò)剩的發(fā)展循環(huán)，集成電路

設(shè)計(jì)行業(yè)也會(huì)相應(yīng)的受到影響。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)若無(wú)法建立穩(wěn)固的供應(yīng)鏈資源體系，或缺乏必要

的自主生產(chǎn)能力，將有可能在產(chǎn)能供需關(guān)系波動(dòng)的影響下面臨交付能力不穩(wěn)定、產(chǎn)品毛利水平下降

的問(wèn)題，從而在一定程度上對(duì)企業(yè)的市場(chǎng)認(rèn)可度、業(yè)績(jī)水平、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度等造成不利影響。走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告1、芯時(shí)代之一_半導(dǎo)體重磅深度《新興技術(shù)共振進(jìn)口替代，迎來(lái)全產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)》2、芯時(shí)代之二_深度紀(jì)要《國(guó)產(chǎn)芯投資機(jī)會(huì)暨權(quán)威專家電話會(huì)》3、芯時(shí)代之三_深度紀(jì)要《半導(dǎo)體分析和投資策略電話會(huì)》4、芯時(shí)代之四_市場(chǎng)首篇模擬深度《下游應(yīng)用增量不斷，模擬IC加速發(fā)展》5、芯時(shí)代之五_存儲(chǔ)器深度《存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略升級(jí)，開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代“芯”篇章》6、芯時(shí)代之六_功率半導(dǎo)體深度《功率半導(dǎo)體處黃金賽道，迎進(jìn)口替代良機(jī)》7、芯時(shí)代之七_(dá)半導(dǎo)體材料深度《鑄行業(yè)發(fā)展基石，迎進(jìn)口替代契機(jī)》8、芯時(shí)代之八_深度紀(jì)要《功率半導(dǎo)體重磅專家交流電話會(huì)》9、芯時(shí)代之九_(tái)半導(dǎo)體設(shè)備深度《進(jìn)口替代促景氣度提升，設(shè)備長(zhǎng)期發(fā)展明朗》10、芯時(shí)代之十_3D/新器件《先進(jìn)封裝和新器件，續(xù)寫集成電路新篇章》、芯時(shí)代之十一_IC載板和SLP《載板及SLP，集成提升的板級(jí)貢獻(xiàn)》12、芯時(shí)代之十二智能處理器《人工智能助力，國(guó)產(chǎn)芯有望“換”道超車》13、芯時(shí)代之十三封測(cè)《先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨，國(guó)家戰(zhàn)略助推成長(zhǎng)》14、芯時(shí)代之十四大硅片《供需缺口持續(xù)，國(guó)產(chǎn)化蓄勢(shì)待發(fā)》15、芯時(shí)代之十五化合物《下一代半導(dǎo)體材料，助力市場(chǎng)成長(zhǎng)》16、芯時(shí)代之十六制造《國(guó)產(chǎn)替代加速，拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》17、芯時(shí)代之十七北方華創(chuàng)《雙結(jié)構(gòu)化持建機(jī)遇，由大做強(qiáng)倍顯張力》18、芯時(shí)代之十八斯達(dá)半導(dǎo)《鑄IGBT功率基石，創(chuàng)多領(lǐng)域市場(chǎng)契機(jī)》19、芯時(shí)代之十九功率半導(dǎo)體深度②《產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發(fā)展期》20、芯時(shí)代之二十匯頂科技《光電傳感創(chuàng)新領(lǐng)跑，多維布局引領(lǐng)未來(lái)》21、芯時(shí)代之二十一華潤(rùn)微《功率半導(dǎo)專芯致志，特色工藝術(shù)業(yè)專攻》22、芯時(shí)代之二十二大硅片*重磅深度《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海，硅片融合工藝創(chuàng)新》23、芯時(shí)代之二十三卓勝微《適逢代際升級(jí)，創(chuàng)領(lǐng)射頻主供平臺(tái)》24、芯時(shí)代之二十四滬硅產(chǎn)業(yè)《硅片“芯”材蓄勢(shì)待發(fā)，商用量產(chǎn)空間廣闊》25、芯時(shí)代之二十五韋爾股份《光電傳感穩(wěn)創(chuàng)領(lǐng)先，系統(tǒng)方案展創(chuàng)宏圖》26、芯時(shí)代之二十六中環(huán)股份《半導(dǎo)硅片厚積薄發(fā)，特有賽道獨(dú)樹(shù)一幟》27、芯時(shí)代之二十七射頻芯片《射頻芯片千億空間，國(guó)產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)》28、