工藝總體方案模板

第第2頁第第2頁生產(chǎn)測試和工藝總體方案活動編號（ID）：AME-30項(xiàng)目階段□概念階段□開發(fā)階段□發(fā)布階段■計(jì)劃階段□驗(yàn)證階段□生命周期階段產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號/版本總頁數(shù)XXXXXXXX共XX頁僅供內(nèi)部使用）文件編號：KDC-版本號：V0.1實(shí)施日期:yyyy—mm—dd保密等級:■秘密□機(jī)密□絕密編制審核會簽批準(zhǔn)：修訂記錄

日期版本號描述作者yyyy—mm—dd0.1初稿完成XXXyyyy—mm—dd1.0批準(zhǔn)發(fā)布XXXyyyy—mm—dd1.1修改XXXXXXyyyy—mm—dd1.2修改XXXXXX???????????yyyy—mm—dd2.0修改XXXXXX文件的版本號由'VX?X”組成，其中:a）小數(shù)點(diǎn)前面的X為主版本號，取值范圍為仁9”。文件進(jìn)行重大修訂時(shí)主版本號遞增1；b）小數(shù)點(diǎn)后面的X為次版本號，取值為0心9,a?z”。文件每修改一次時(shí)次版本號遞增1；主版本號發(fā)生改變時(shí)，次版本號重新置0；?未批準(zhǔn)發(fā)布的文件版本號為/0?X版，批準(zhǔn)發(fā)布時(shí)為V1.0版。當(dāng)主版本號發(fā)生改變時(shí)，前面只有次版本號不同的修訂記錄可以刪除。第第#頁4工藝4.1工藝分析根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，分析采用的新工藝及新材料的可行性，成熟工藝的采用情況。對活動件、裝配件設(shè)計(jì)進(jìn)行工藝性分析。對產(chǎn)品的特性進(jìn)行分析，根據(jù)產(chǎn)品特性突出工藝設(shè)計(jì)的注意點(diǎn)。并分析生產(chǎn)系統(tǒng)的效率高低、難易程度及生產(chǎn)成本的大小。4.2工藝路線根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定產(chǎn)品制造過程的產(chǎn)品級工藝路線和裝配級工藝路線。4.3工藝流程根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書及工藝路線，確定產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，完成工藝流程圖。4.4工藝防護(hù)要求4.4.1環(huán)境要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，從保護(hù)產(chǎn)品的角度說明該產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的環(huán)境要求，包含生產(chǎn)環(huán)境要求，設(shè)備及物料保護(hù)環(huán)境等。4.4.2操作要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定在裝配、檢驗(yàn)、調(diào)試過程中應(yīng)注意產(chǎn)品的保護(hù)上操作要求。4.5加工控制4.5.1外協(xié)件確定是否需要制定相應(yīng)的文件進(jìn)行外協(xié)加工控制，編制那些外協(xié)件驗(yàn)收規(guī)范。在選材選廠時(shí)要考慮外協(xié)廠家的加工工藝是否能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。4.5.2自加工產(chǎn)品的自加工件及加工流程、特殊要求等4.5.3PCBA外協(xié)加工制程能力、外協(xié)加工能力4.6關(guān)鍵工序控制根據(jù)該產(chǎn)品特性，確定關(guān)鍵控制工序，并確定關(guān)鍵控制工序的工藝文件的編制情況。4.7工裝根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程確定產(chǎn)品正常生產(chǎn)過程中所必須的工裝，必須結(jié)合公司的實(shí)際情況、生產(chǎn)效率等綜合分析確定工裝的開發(fā)、設(shè)置。一般工裝需考慮裝配、檢驗(yàn)等方面，確定該產(chǎn)品所必須的結(jié)構(gòu)件檢驗(yàn)夾具、生產(chǎn)工裝等。5生產(chǎn)測試5.1生產(chǎn)測試分析根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程等分析各測試點(diǎn)所需要的測試設(shè)備。必須結(jié)合公司的實(shí)際情況、生產(chǎn)效率等綜合分析生產(chǎn)測試流程的設(shè)置，生產(chǎn)測試設(shè)備的開發(fā)等，對于部分比較重要但無能力開發(fā)的生產(chǎn)測試設(shè)備可以采用委托開發(fā)測試的方法。如：外協(xié)SMT結(jié)束以后，委托外協(xié)SMT廠家進(jìn)行測試，由外協(xié)廠家進(jìn)行生產(chǎn)測試?？刹捎肙I（光學(xué)自動檢測）設(shè)備檢測、也可以使用普通的目檢方法；對于第8頁BGA/PBGA芯片，必須采用X-RAY設(shè)備進(jìn)行檢測。對于一些需要在線測試的設(shè)備，需提出在線測試的能力及應(yīng)具有的方式（包括中、大規(guī)模集成電路的邊界掃描測試要求、）功能測試的覆蓋率要求等。為滿足生產(chǎn)線對單板功能的測試，有CPU的單板應(yīng)提供自檢程序，同時(shí)應(yīng)留出與功能測試設(shè)備的通訊口。單板接口處應(yīng)留出足夠的測試口供測試設(shè)備進(jìn)行功能測試用。功能測試應(yīng)能把故障定位到芯片（級或主要芯片）。應(yīng)該給出單板獨(dú)立測試的相關(guān)測試方法（如增加測試輔助單板等，）并開發(fā)相關(guān)的測試軟件。測試要求及裝備根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格書確定測試要求，并根據(jù)要求提出測試的策略，分析所需要的測試裝備。確定哪些生產(chǎn)測試裝備需要開發(fā)、哪些可以繼承、外購，需要哪些自動化輔助設(shè)備、測試能。對于公司產(chǎn)品線上通用的接口應(yīng)開發(fā)專用的生產(chǎn)測試設(shè)備，提交生產(chǎn)測試效率。首件鑒定為使產(chǎn)品生產(chǎn)能夠順利進(jìn)行，應(yīng)對關(guān)鍵部件/工序進(jìn)行首件鑒定，當(dāng)生產(chǎn)的首