硬件測(cè)試規(guī)范

北京首信股份有限公司硬件測(cè)試規(guī)范編號(hào)版本-修訂狀態(tài)頁(yè)號(hào)PagePAGE1ofNUMPAGES9PAGEPAGE1北京首信股份有限公司硬件測(cè)試規(guī)范編號(hào)版本-修訂狀態(tài)頁(yè)號(hào)PagePAGE0ofNUMPAGES9硬件測(cè)試規(guī)范目錄6.測(cè)試階段測(cè)試階段和硬件開(kāi)發(fā)生命周期的對(duì)應(yīng)關(guān)系：開(kāi)發(fā)階段單板測(cè)試硬件系統(tǒng)測(cè)試硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試需求分析 建立測(cè)試計(jì)劃概要設(shè)計(jì)建立測(cè)試計(jì)劃更新測(cè)試計(jì)劃詳細(xì)設(shè)計(jì)建立確定測(cè)試計(jì)劃更新確定測(cè)試計(jì)劃更新測(cè)試計(jì)劃實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備、執(zhí)行測(cè)試設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備、執(zhí)行測(cè)試確定測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備測(cè)試執(zhí)行測(cè)試、評(píng)估測(cè)試結(jié)果6.1單板測(cè)試6.1.1測(cè)試對(duì)象每一個(gè)板卡的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。6.1.2具體要求測(cè)試計(jì)劃,由開(kāi)發(fā)組負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)人員在詳細(xì)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行制定，明確測(cè)試范圍、測(cè)試方法和對(duì)測(cè)試進(jìn)度的安排。單板測(cè)試計(jì)劃中應(yīng)該明確所有測(cè)試項(xiàng)。測(cè)試的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)由開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行。如果使用測(cè)試工具應(yīng)在測(cè)試計(jì)劃中給出，并在測(cè)試設(shè)計(jì)中給出詳細(xì)說(shuō)明。測(cè)試方法主要采用白盒測(cè)試，輔以黑盒測(cè)試。測(cè)試信號(hào)應(yīng)該根據(jù)被測(cè)單元的性質(zhì)而設(shè)計(jì)。測(cè)試項(xiàng)要含蓋所有的功能和性能要求。測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，開(kāi)發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商計(jì)劃下一輪測(cè)試如何展開(kāi)。6.1.3進(jìn)入準(zhǔn)則(1)已生成《單板測(cè)試計(jì)劃》、《單板測(cè)試方法說(shuō)明》(2)單板硬件已完成調(diào)試。(3)測(cè)試設(shè)備已準(zhǔn)備就緒。6.1.4主要內(nèi)容單板測(cè)試在下面幾個(gè)方面進(jìn)行檢查：?jiǎn)伟褰Y(jié)構(gòu)測(cè)試檢測(cè)被測(cè)單板的物理尺寸：形狀，厚度，器件高度，器件位置，定位孔等。上電，掉電測(cè)試檢測(cè)被測(cè)單板的上電，掉電時(shí)序，沖擊電流峰值，電流瀉放速率等。時(shí)鐘信號(hào)檢測(cè)時(shí)鐘信號(hào)的精度和波形質(zhì)量。芯片間的接口信號(hào)檢測(cè)接口信號(hào)時(shí)序及波形質(zhì)量。芯片功能測(cè)試檢測(cè)芯片功能是否正常。接口信號(hào)測(cè)試檢測(cè)接口信號(hào)是否正確。功耗測(cè)試檢測(cè)最大功耗和平均功耗。性能測(cè)試檢測(cè)設(shè)計(jì)性能。6.1.5退出準(zhǔn)則單板功能與設(shè)計(jì)需求一致。單板接口與設(shè)計(jì)需求一致。單板結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)要求一致。功耗與設(shè)計(jì)要求一致。完成《單板元測(cè)試報(bào)告》。6.1.6應(yīng)提交的文檔測(cè)試開(kāi)始時(shí)，需要提交的文檔：《單板測(cè)試計(jì)劃》、《單元測(cè)試方法說(shuō)明》。測(cè)試結(jié)束時(shí)，需要生成的文檔：《單板測(cè)試報(bào)告》，完整的《單板測(cè)試方法說(shuō)明》。6.2硬件系統(tǒng)測(cè)試6.2.1測(cè)試對(duì)象由單板構(gòu)成的模塊或子系統(tǒng)。6.2.2具體要求測(cè)試計(jì)劃由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和主要設(shè)計(jì)人員在概要設(shè)計(jì)階段進(jìn)行制定。測(cè)試的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)由開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行。確認(rèn)各單板無(wú)錯(cuò)誤的連接。測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，開(kāi)發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商計(jì)劃下一輪測(cè)試如何展開(kāi)。6.2.3進(jìn)入準(zhǔn)則(1)已完成單板測(cè)試。(2)已經(jīng)生成《硬件系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃》、《硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明》。(3)測(cè)試模塊或子系統(tǒng)已裝配完畢。(4)測(cè)試設(shè)備已就緒。6.2.4主要內(nèi)容結(jié)構(gòu)測(cè)試檢測(cè)被測(cè)系統(tǒng)的物理尺寸，形狀。上電，掉電測(cè)試檢測(cè)被測(cè)系統(tǒng)各單板的上電，掉電次序，沖擊電流峰值，電流瀉放速率等。時(shí)鐘信號(hào)檢測(cè)板間時(shí)鐘信號(hào)的精度和波形質(zhì)量。接口信號(hào)檢測(cè)板間接口信號(hào)時(shí)序及波形質(zhì)量。系統(tǒng)功能測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)功能是否正常。接口功能測(cè)試檢測(cè)接口功能是否正確。功耗測(cè)試檢測(cè)最大功耗和平均功耗。性能測(cè)試檢測(cè)設(shè)計(jì)性能。配置變更測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)的各種配置下的功能及性能。穩(wěn)定性測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)的穩(wěn)定工作能力。6.2.5退出準(zhǔn)則系統(tǒng)功能及性能與設(shè)計(jì)需求一致。內(nèi)，外接口與設(shè)計(jì)需求一致。結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)要求一致。功耗與設(shè)計(jì)要求一致。配置能力與設(shè)計(jì)要求一致。完成《單板系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告》。6.2.6應(yīng)提交的文檔測(cè)試開(kāi)始時(shí)，需要提交的文檔：《硬件系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃》、《硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明》。測(cè)試結(jié)束時(shí)，需要生成的文檔：《硬件系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告》、完整的《硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明》。6.4硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試6.4.1測(cè)試對(duì)象經(jīng)過(guò)集成單板軟件的硬件平臺(tái)系統(tǒng)。6.4.2具體要求（1）系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在需求分析階段進(jìn)行制定，決定具體哪些方面的測(cè)試。（3）系統(tǒng)測(cè)試由測(cè)試組負(fù)責(zé)開(kāi)展，項(xiàng)目開(kāi)發(fā)組給以配合。6.4.3進(jìn)入準(zhǔn)則已完成硬件系統(tǒng)測(cè)試。已集成單板軟件系統(tǒng)。(2)已經(jīng)生成《硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃》、《硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明》測(cè)試設(shè)備已就緒。測(cè)試代碼已通過(guò)編譯。。6.4.4主要內(nèi)容硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試是要驗(yàn)證系統(tǒng)是否具備了交付給高層軟件使用，是否滿足系統(tǒng)需求和功能規(guī)格說(shuō)明書中的要求，一般需要以下幾方面的測(cè)試：功能測(cè)試性能測(cè)試強(qiáng)度測(cè)試可靠性測(cè)試6.4.5退出準(zhǔn)則完全執(zhí)行了硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃中的每個(gè)測(cè)試用例平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤已經(jīng)得到修改并且通過(guò)了測(cè)試。完成了《平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告》及相應(yīng)的《BUG報(bào)表》。6.4.6應(yīng)