Bonding工序工藝及設備課件

Bonding工序工藝及設備介紹CONFIDENTIALBonding工序工藝及設備目錄工序簡介12工序材料介紹設備介紹4工藝參數(shù)介紹34Bonding工序工藝及設備一Bonding工藝簡介在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性電路之間的互連，柔性電路板和剛性電路板之間的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導電粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間,然后對其加壓加熱就形成了部件之間的穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接。此過程在國外雜志和產(chǎn)品說明書中都稱之為邦定(Bonding)，根據(jù)其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。Bonding工序工藝及設備Bonding過程示意圖Bonding工序工藝及設備基板ACF壓著剝掉基帶對位、預壓??????????????本壓完成目的：通過屏和FPC/COF/TCP上Mark，將屏上電極與FPC/COF/TCP上電極對位，然后經(jīng)過預壓和本壓，使屏與FPC/COF/TCP上相應電極由ACF連接導通。Bonding工序工藝及設備1.各向異性導電膜（ACF）在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到柔性電路板和剛性電路板之間的互連，顯示屏電極和柔性電路之間的互連，顯示屏電極和集成電路的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了一種具有各向異性導電性能的粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間，然后對其加壓加熱形成部件之間穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接，此種粘接劑即被稱為ACF。二Bonding工藝用材料Bonding工序工藝及設備ACF原理

ACF英文全稱為AnisotropicConductiveFilm，中文名稱為各項異性導電膜，其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。即Z軸的導通電阻值遠小于XY平面的絕緣電阻值。主要功能：①Z軸方向?qū)ǎ虎赬Y平面絕緣；③基板與軟接線(FPC/COF/TCP)的連接。

各項異性導電膜具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)及低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。Bonding工序工藝及設備導通原理：利用導電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，從而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康?。玻璃基板電極溫度、圧力、時間導通絕緣Bonding工序工藝及設備主要組分：

ACF包括樹脂粘合劑、導電粒子兩大部分。樹脂粘合劑功能除了防濕氣、接著、耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。Bonding工序工藝及設備導電粒子：

ACF的導電特性主要取決于導電粒子的充填率。其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的幾率。導電粒子的粒徑均勻度和分布均勻性亦會對導電特性有所影響。導電粒子必須具有良好的粒徑均勻度和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子而導致開路情形發(fā)生。常見粒徑范圍在3～8μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。Bonding工序工藝及設備FlexiblePrintCircuit

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。

2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。

3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。2.FPC、COF、TCPBonding工序工藝及設備ChipOnFpc

COF是使用WIREBONDING方式把IC實裝在FPC(FlexiblePrintedCircuit)的方式。在PACKAGESIZE和厚度方面有著很大的優(yōu)點，并且可以實現(xiàn)高密度化。TapeCarrierPackage

TCP是裝配LSI等高集成半導體芯片，和實裝技術中無線電結(jié)合方式的一種。

TCP技術是為了在一張機板上高密度地搭載很多集成電路素子，和縮短素子之間的配線長度的，在多芯片包裝中廣泛使用的技術。Bonding工序工藝及設備3、感壓紙Bonding工序工藝及設備三工序工藝參數(shù)ACF壓著壓力溫度時間FPC/COF/TCP預壓壓力溫度時間FPC/COF/TCP本壓壓力溫度時間Bonding工序工藝及設備四設備介紹本TCP/FPCBonding系統(tǒng)為高速、高精度Bonding系統(tǒng),是將TCP盤供料的TABIC予以Punching后，以ACF為介質(zhì)將TABIC和PDPPanel予以Bonding后進行精密檢測的設備，由ACF貼敷、預壓、本壓、貼敷檢查工序組成的全自動成線設備。1設備簡介

TCP熱壓機

Cleaning&Primer涂敷單元1set

ADD多重ACF貼敷單元1set

ADD預壓單元1set

TCP沖切單元1set

ADD本壓單元1set

翻轉(zhuǎn)單元1set

SUS多重ACF貼敷單元1set

SUS預壓單元1set

SUSFPC供料單元1set

SUS本壓單元1set

PatternAlignment單元

(檢查機)1set

StageTable單元8set

上部送出單元

(X,Y,Z)10set

MainFrame/Plate單元8set

Cover單元9set

氣壓單元1套

控制單元

1套

視覺系統(tǒng)1套2設備基本構(gòu)成：見右圖Bonding工序工藝及設備3設備layout圖

Bonding工序工藝及設備⑴ACF供應單元