2023年江蘇省職業(yè)技能等級(jí)鑒定-電子設(shè)備裝接工(高級(jí))理論知識(shí)真題及答案

江蘇省職業(yè)技能等級(jí)鑒定-電子設(shè)備裝接工(高級(jí))理論知識(shí)一、單項(xiàng)選擇題1、下面有關(guān)電容的描述正確的是（）。[單選題]*A、能夠存儲(chǔ)電荷√B、其容量的大小取決于加在電容器兩端電壓的大小C、存儲(chǔ)電荷的數(shù)目是一定的D、加在電容器兩端電壓沒(méi)有一定的限制2、電容器在充電過(guò)程中，有關(guān)電容的充電電流、電容器上的電壓描述正確的有（）。[單選題]*A、充電電流增加、電容器兩端電壓下降B、充電電流增加、電容器兩端電壓上升C、充電電流減小、電容器兩端電壓下降D、充電電流減小、電容器兩端電壓上升√3、在線路板首件檢驗(yàn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）。[單選題]*A、品質(zhì)主管人員B、SMT工程師√C、生產(chǎn)主管人員D、工藝人員4、三極管的類型一般是（）。[單選題]*A、CHIPB、MELFC、SOT√D、SOP5、燈A的額定電壓為220V，功率為40W，燈B的額定電壓為110V，功率為100W。[單選題]*A、燈A較亮√B、燈B較亮C、兩燈一樣亮D、不確定6、清潔電烙鐵所使用的海面應(yīng)沾有適量的（）。[單選題]*A．酒精B、丙酮C、干凈的水√D、助焊劑7、晶體管工作在放大區(qū)時(shí)的偏置狀態(tài)為（）。[單選題]*A、b-e，b-c均正偏B、b-e，b-c均反偏C、b-e正偏，b-c反偏√D、b-e反偏，b-c正偏8、欲使放大電路的輸入電阻增加、輸出電阻減小，應(yīng)采用（）。[單選題]*A、并聯(lián)電壓負(fù)反饋B、并聯(lián)電流負(fù)反饋C、串聯(lián)電壓負(fù)反饋D、串聯(lián)電流負(fù)反饋√9、在金屬板上焊接導(dǎo)線時(shí)，一般應(yīng)選?。ǎ?。[單選題]*A、20W電烙鐵B、30W電烙鐵C、50W以上的電烙鐵√D、小功率的電烙鐵10、焊接溫度不宜過(guò)高、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)的元器件時(shí)，應(yīng)選用（）。[單選題]*A、可調(diào)溫烙鐵B、吸錫烙鐵C、汽焊烙鐵D、恒溫烙鐵√11、操作人員佩戴靜電手環(huán)描述正確的是（）。[單選題]*A、因?yàn)槭汁h(huán)彈性較好，可以遠(yuǎn)距離拉扯作業(yè)B、手環(huán)上的金屬需要與皮膚加密接觸√C、周末加班時(shí)可以不用進(jìn)行測(cè)試D、摘手環(huán)時(shí)隨便拆下腕帶按扣即可12、無(wú)鉛焊接的溫度設(shè)定為（）。[單選題]*A、350+/-20℃B、370+/-10℃C、395+/-5℃√D、400+/-5℃13、用萬(wàn)用表檢測(cè)電容器時(shí)，測(cè)得數(shù)值為（）。[單選題]*A、漏電電阻√B、正向電阻C、反向電阻D、導(dǎo)通電阻14、判斷下面哪種說(shuō)法與實(shí)際會(huì)存在差異：（）。[單選題]*A、一般來(lái)講，高速機(jī)主要打一些小的零件B、大零件一般由泛用機(jī)來(lái)完成置件C、回流焊時(shí)用不著氮?dú)猸h(huán)境保護(hù)√D、印刷機(jī)工作過(guò)程中必須對(duì)鋼板進(jìn)行定期擦拭15、元器件位置受熔融焊料表面張力的作用會(huì)發(fā)生（）。[單選題]*A、墓碑B、短路C、位移√D、空焊16、常用的長(zhǎng)度計(jì)量量具有（），游標(biāo)量具，千分尺等。[單選題]*A、皮尺B、鋼卷尺C、鋼直尺√D、卡尺17、移開(kāi)烙鐵時(shí)應(yīng)與電路板成（）角。[單選題]*A、30。B、180。C、70。D、45?！?8、就放大作用而言，射極輸出器是一種（）。[單選題]*A、有電流放大作用而無(wú)電壓放大作用的電路√B、有電壓放大作用而無(wú)電流放大作用的電路C、電壓和電流放大作用均沒(méi)有的電路19、助焊劑中不含有（）。[單選題]*A．松香B、活化劑C、流變劑D、活化粉√20、點(diǎn)膠完后目視點(diǎn)膠狀況發(fā)現(xiàn)膠沒(méi)有接觸到BGA應(yīng)該（）。[單選題]*A、在原來(lái)的基礎(chǔ)上補(bǔ)點(diǎn)，再流入后制程B、用擦拭紙把殘膠先擦掉，再?gòu)男曼c(diǎn)膠，確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題再流入后制程?！藽、就這樣流下去，下一片點(diǎn)膠時(shí)再注意21、（）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)。[單選題]*A、貼裝B、焊接√C、裝配D、檢驗(yàn)22、下面有關(guān)串聯(lián)電路，描述不正確的有：（）。[單選題]*A、電流強(qiáng)度處處相等B、電路中，大電阻上將會(huì)分得大的電壓C、電路中，電阻上的獲得的功率大小與電阻的阻值成正比√D、在電源不變的情況下，串接的電阻越多，則電流強(qiáng)度越大23、目前（）阻焊劑發(fā)展較快，克服了其他阻焊劑的缺點(diǎn)，在高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線中得到廣泛應(yīng)用。[單選題]*A、紫外線固化√B、熱固化C、感光干膜D、冷固化24、波峰焊接時(shí)造成焊點(diǎn)錫量過(guò)多的原因是（）。[單選題]*A、助焊劑濃度過(guò)低B、助焊劑濃度過(guò)高C、焊料溫度過(guò)高D、印刷電路板與波峰角度不好√25、第一臺(tái)電子計(jì)算器誕生于（），目的是為了解決計(jì)算導(dǎo)彈彈道數(shù)據(jù)的難題。[單選題]*A、1946/2/14√B、1943/2/14C、1942/2/14D、1946/4/1226、公英制單位中，英寸等于公制的。（）。[單選題]*A、24.5mmB、25.4cmC、2.54mmD、25.4mm√27、DEK印刷機(jī)印刷最小板寬是（）。[單選題]*A、50√B、60C、55D、6528、無(wú)鉛錫膏的回流溫度點(diǎn)（）。[單選題]*A、217℃√B、250℃C、183℃D、以上皆是29、SMT正常用哪種方法量測(cè)電阻（）。[單選題]*A．電橋法B、三表法C、歐姆表法√D、伏安表法30、在下圖電路中，（）圖的小指示燈不會(huì)亮。[單選題]*A、AB、B√C、CD、D31、電容器在放電過(guò)程中，有關(guān)電容的放電電流、電容器上的電壓描述正確的有（）。[單選題]*A、充電電流增加、電容器兩端電壓下降B、充電電流增加、電容器兩端電壓上升C、充電電流減小、電容器兩端電壓下降√D、充電電流減小、電容器兩端電壓上升32、超聲波振蕩式涂敷焊劑法屬于（）。[單選題]*A、發(fā)泡法B、浸漬法C、噴霧法√D、刷涂法33、AGC的作用是（）。[單選題]*A、提高放大倍數(shù)B、調(diào)整放大電路的增益，維持輸出穩(wěn)定√C、降低電路放大倍數(shù)D、減小非線性失真34、波峰焊接溫度過(guò)低容易造成焊點(diǎn)（）。[單選題]*A、過(guò)大B、平滑C、虛焊或拉尖√D、脫離焊盤(pán)35、檢修數(shù)字電路時(shí)，常用的方法是（）。[單選題]*A、邏輯狀態(tài)法√B、波形法C、電流法D、交流電壓法36、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）。[單選題]*A、側(cè)立B、缺件C、多件D、不潤(rùn)濕。√37、CPU是由運(yùn)算器和（）兩部分組成。[單選題]*A、控制器√B、內(nèi)存器C、計(jì)算器D、唯獨(dú)記憶體38、主板芯片組由南橋芯片(SouthBridge)和（）組成。[單選題]*A、北橋√B、CPUC、嵌入式控制器D、BIOS39、二極管在電子線路板中的位號(hào)是以（）編碼。[單選題]*A、Q作代表B、D作代表√C、R作代表D、L作代表40、下圖是何種電子元件()。[單選題]*A、MOS管B、三極管C、電容D、晶體振蕩器√41、下列屬于EC(嵌入式控制器)功能的有（）。[單選題]*A、控制LED燈B、控制BIOSC、控制LCD亮度√D以上皆是42、在單相橋式整流電路中，若有一只整流管接反，則（）。[單選題]*A、輸出電壓約為2UUB、變?yōu)榘氩ㄕ鰿、整流管將因電流過(guò)大而燒壞√D、沒(méi)有影響43、放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。[單選題]*A、1：2B、1：3√C、1：4D、1：5。44、已開(kāi)蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。[單選題]*A、8小時(shí)B、12小時(shí)√C、16小時(shí)D、24小時(shí)。45、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）。[單選題]*A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃√46、關(guān)于射極輸出器的敘述錯(cuò)誤的是（）。[單選題]*A、電壓放大倍數(shù)略小于1，電壓跟隨性特性好B、輸入阻抗低，輸出阻抗高√C、具有電流放大能力和功率放大能力D、一般不米用分壓式偏置，是為了提尚輸入阻抗47、以下不屬于常用觸電急救方法的是（）。[單選題]*A、口對(duì)口人工呼吸法B、胸外心臟按壓法C、口對(duì)鼻人工呼吸法D、捶背法√48、在下列邏輯電路中，不是組合邏輯電路的有（）。[單選題]*A、譯碼器B、編碼器C、全加器D、寄存器√49、一般來(lái)說(shuō)電烙鐵的功率越小，熱量越小，烙鐵頭的加熱時(shí)間越（）。[單選題]*A、小B、大C、短D、長(zhǎng)√50、對(duì)低頻、低增益的同向接線應(yīng)（）。[單選題]*A、成45°交B、垂直C、平行靠攏√D、平行遠(yuǎn)離51、造成波峰焊接點(diǎn)拉尖的原因是（）。[單選題]*A、焊接溫度高B、波峰過(guò)高√C、焊接時(shí)間長(zhǎng)D、焊接時(shí)間過(guò)短52、當(dāng)發(fā)生火災(zāi)時(shí)，以下不能用于進(jìn)行帶電滅火的是（）。[單選題]*A、1211滅火器B、水√C、二氧化碳滅火器D、黃沙53、下列可以用來(lái)測(cè)試設(shè)備接地阻抗的儀器是（）。[單選題]*A、表面阻抗測(cè)試儀B、靜電壓測(cè)試儀C、三用電表√D、靜電衰減測(cè)試儀54、AOI不容易測(cè)到（）不良現(xiàn)象。[單選題]*A、短路B、反向C、高蹺√D、墓碑55、全SMT元器件裝配結(jié)構(gòu)的電路板采用（）。[單選題]*A、手工焊接B、波峰焊接C、回流焊接√D、激光焊接56、片電阻的阻值為15KΩ換算成數(shù)字標(biāo)識(shí)為（）。[單選題]*A、152B、153√C、154D、15557、文字符號(hào)標(biāo):注電阻時(shí)，5K1表示阻值為（）。[單選題]*A、510KB、51KC、5、IK√D、5*l0'K58、Tray盤(pán)材料超過(guò)防潮時(shí)間后需要______烘烤。（）[單選題]*A、125±5℃，72HB、45±5℃，72HC、125±5℃，24H√D、45±5℃，24H59、規(guī)格為英制1210的貼片電阻長(zhǎng)寬尺寸是（）。[單選題]*A、長(zhǎng)3.2mm，寬2.5mm√B、長(zhǎng)5.0mm，寬2.5mmC、長(zhǎng)6.2mm，寬3.2mmD、長(zhǎng)3.2mm，寬1.6mm60、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）。[單選題]*A、空焊B、立碑C、偏移D、翹腳√二、判斷題61.手工裝配簡(jiǎn)單易行，對(duì)設(shè)備要求較低，但是生產(chǎn)率低，誤裝率也低。（）[單選題]*A.VB.X√62.電阻器的焊接要求，按圖將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)記向上，字的方向一致。（）[單選題]*A.V√B.X63.熱熔膠具有可逆性的性能，也就是固化后還可以通過(guò)再次加熱軟化。（）[單選題]*A.V√B.X64.標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）[單選題]*A.V√B.X65.穩(wěn)壓有可逆性的性能，也為只要流過(guò)穩(wěn)壓管電流不超過(guò)規(guī)定值允許范圍，管子無(wú)損（）。[單選題]*A.V√B.X66.焊接時(shí)焊錫量越多越好，這樣焊接得更牢固。（）[單選題]*A.VB.X√67.貼片發(fā)光二極管在零件本體的一端上會(huì)用顏色標(biāo)記極性，一般為負(fù)極。（）[單選題]*A.V√B.X68.IC是不分極性的，可以不要安裝方向焊接。（）[單選題]*A.VB.X√69、半導(dǎo)體二極管的主要特點(diǎn)是具有電壓放大作用。（）[單選題]*A.VB.X√70.穩(wěn)壓管反向擊穿后，其后果為只要流過(guò)穩(wěn)壓管電流不超過(guò)規(guī)定值允許范圍，管子無(wú)損。（）[單選題]*A.V√B.X71、晶體管的主要特點(diǎn)是具有單向?qū)щ娦?。（）[單選題]*A.VB.X√72.我國(guó)通常用的交流電的頻率為50Hz，這個(gè)頻率叫做工頻。（）[單選題]*A.V√B.X73.貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（）[單選題]*A.VB.X√74.導(dǎo)體的長(zhǎng)度和截面都增大一倍，其電阻值也就增大一倍。（）[單選題]*A.VB.X√75.電子測(cè)量?jī)x器在日常維護(hù)時(shí)應(yīng)注意保持清潔，保持干燥及通風(fēng)，防腐、防震動(dòng)、防漏電，定期計(jì)量的合理放置。（）[單選題]*A.V√B.X76.對(duì)于待浸入錫鍋的器件，為不損壞半開(kāi)放性元器件/應(yīng)對(duì)其貼封保護(hù)膠帶。（）[單選題]*A.V√B.X77.Stencil的三種制作工藝:激光，電鑄，化學(xué)腐蝕。（）[單選題]*A.V√B.X78.在電子設(shè)備裝配中，插件形式有自由節(jié)拍形式和強(qiáng)制節(jié)拍形式兩種。（）[單選題]*A.VB.X√79.某電阻兩端的電壓為10V時(shí)，其電阻值為10Ω但當(dāng)電壓升至20V時(shí)，其電阻值也將為20Ω。（）[單選題]*A.VB.X√80.貼片在線檢驗(yàn)崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗(yàn)人員對(duì)故障的元器件不進(jìn)行維修。（）[單選題]*A.V√B.X三、多項(xiàng)選擇題81.關(guān)于焊點(diǎn)質(zhì)量描述正確的是（）。[多選題]*A、焊點(diǎn)外形光滑，焊料適量，吃錫角度小于90度√B、表面清潔無(wú)針孔、錫尖√C、焊料邊緣與焊件表面形成的潤(rùn)濕角度小于30度√D、對(duì)波峰焊后存在的少量瑕疵要進(jìn)行修補(bǔ)√82.元器件比較常見(jiàn)的安裝裝方法有（）。[多選題]*A、立式安裝√B、臥式安裝√C、懸空安裝√D、支架固定安裝√E、嵌入式安裝√83.印制電路板上元器件的拆焊方法有（）。[多選題]*A、保留拆焊法B、分點(diǎn)拆焊法√C、集中拆焊法√D、間隔加熱拆焊法√E、剪斷拆焊法84.集成運(yùn)算放大器具有（）等特點(diǎn)。[多選題]*A．高輸人電阻√B、高輸出電阻C、差模電壓放大倍數(shù)√D、抑制零漂√85.進(jìn)行烙鐵焊接時(shí)需要進(jìn)行哪些準(zhǔn)備工作（）等。[多選題]*A、合適的烙鐵頭√B、鑷子√C、焊錫絲√D、松香筆√86.焊接的工作臺(tái)面要（）。[多選題]*A、要鋪有防靜電桌皮√B、桌面保持整潔無(wú)雜亂√C、只放置與工作相關(guān)的物品√D、可暫時(shí)堆放半成品電路板87.電氣設(shè)備接電前的三查是指（）。[多選題]*A、查設(shè)備的名牌√B、查環(huán)境電源√C、查設(shè)備本身√D、機(jī)內(nèi)打火88.對(duì)于電路板上信號(hào)線的設(shè)計(jì)說(shuō)法不正確的是（）。[多選題]*A、低頻和直流導(dǎo)線應(yīng)放在印制電路板的邊緣B、相鄰導(dǎo)線的電位差應(yīng)最大√C、應(yīng)采用長(zhǎng)距離平行走線√D、同時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)各自的地線和供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)E、采用恰當(dāng)?shù)慕硬逍问?9.功率放大電路的特點(diǎn)是（）。[多選題]*A、輸出功率足夠大√B、效率要高√C、非線性失真要小√90.錫鉛焊料的優(yōu)點(diǎn)有（）。[多選題]*A、熔點(diǎn)低√B、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度√C、具有良好的導(dǎo)電性√D、抗腐蝕性能好√E、成本低√91.波峰焊接時(shí)造成錫量不足的原因是（）。[多選題]*A、焊料溫度過(guò)低√B、印刷電路板爬坡角度偏大√C、焊料溫度過(guò)高D、印刷電路板爬坡角度偏小92.典型表面組裝方式包括（）。[多選題]*A、單面組裝√B、雙面組裝√C、單面混裝√D、雙面混