成都航空職業(yè)技術學院SMT表面組裝技術實訓報告完整版

成都航空職業(yè)技術學院《表面組裝技術》實訓報告姓名：學號：班級：213362專業(yè)：電子工藝與管理系別：航空電子工程系指導老師：梁穎、朱靜2014年12月

目錄一、表面組裝技術實訓概述二、錫膏印刷三、點膠四、貼片五、再流焊接六、手工插件焊接七、質量檢測與返修八、產(chǎn)品調(diào)試九、手工貼片焊接十、SMT生產(chǎn)線參觀十一、實訓總結與體會

一、表面組裝技術實訓概述1.SMT表面組裝技術簡介:在我國電子行業(yè)標準中，將SMT叫做表面組裝技術，也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。表面組裝時將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術的重要組成部分。SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝、以及表面組裝電路基板設計與制造的系統(tǒng)性綜合技術。主要內(nèi)容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件、印制電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠涂敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。2.實訓項目:FM微型貼片收音機、貼片練習板焊接3.實訓流程:[貼片練習板流程]：清理練習板→電烙鐵預熱→貼片條取下貼片→給銅點一端上錫→用鑷子固定好貼片→進行焊接→檢查焊點→修復焊點→結束。[FM微型貼片收音機流程]：檢查元器件是否缺少→清理收音機焊接板→用錫膏印刷機給焊接板上錫→檢查上錫的銅箔→修復銅箔→貼上貼片元件→檢查是否短路→修復短路區(qū)→進入再流焊機進行焊接→檢查焊點→修復焊點→結束。4.實訓設備介紹:錫膏印刷機：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。再流焊機：在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。光源檢測儀：通過放大鏡來檢查貼片焊接面的微弱部分，并可以將圖像呈現(xiàn)在顯示屏上。二、錫膏印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準?；蛘呓z網(wǎng)或者模板用于錫膏印刷。印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量，這樣就完成了錫膏印刷。2.1錫膏的保存與使用焊錫膏應保存在0~5的環(huán)境中。焊錫膏使用前2小時從冰箱保險柜取出（不要打開蓋子）等2小時使用金屬類工作順時針或者逆時針攪拌3-5分鐘即可使用。打開蓋子一次后的錫膏沒有使用完的可回放到冰箱的保鮮柜里存放，但時間不宜太久，根據(jù)我個人的經(jīng)驗大約在20天內(nèi)使用完。否則錫膏會失去粘性。2.2錫膏印刷1、鋼網(wǎng)的設置開孔尺寸[寬(W)和長(L)]與鋼網(wǎng)金屬箔厚度(T)決定錫膏印刷于PCB的體積。在印刷周期，隨著刮刀在鋼網(wǎng)上走過，錫膏充滿鋼網(wǎng)的開孔。然后，在電路板/鋼網(wǎng)分開期間，錫膏釋放到板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于板的焊盤上，形成完整的錫磚。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的能力主要決定于三個因素：鋼網(wǎng)設計的面積比/寬深比(aspect

ratio)、開孔側壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度。

對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是，寬深比大于1.5、面積比大于0.66。寬深比是面積比的一維簡化。當長度遠大于寬度時，面積比與寬深比相同。當鋼網(wǎng)從電路板分離時，錫膏釋放遭遇一個競爭過程：錫膏將轉移到焊盤或者粘附在側孔壁上？當焊盤面積大于內(nèi)孔壁面積的2/3時，可達到85%或更好的錫膏釋放能力。

鋼網(wǎng)技術對錫膏釋放的百分比也起一個主要作用。開孔側壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼網(wǎng)技術有關。經(jīng)過電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)得到比非電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)更光滑的內(nèi)孔壁。在一個給定面積比上，前者比后者釋放更高百分比的錫膏。對于接近1.5的寬深比和接近0.66的面積比，一些鋼網(wǎng)技術比其它的更好地達到較高百分比的錫膏釋放。2、刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數(shù).目前我們一般選擇在30-65MM/S。

3、刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

4、

刮刀的寬度

如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5、

印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM

。6、

分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。7、清洗鋼網(wǎng)：用刮刀輕輕刮去鋼網(wǎng)上殘留的錫漿，并要刮擦干凈。用牙刷粘洗滌劑刷洗鋼網(wǎng)孔里錫漿直至完全刷出。用擦網(wǎng)紙粘洗滌劑擦洗鋼網(wǎng)直至鋼網(wǎng)表面沒錫漿。用風槍吹去粘網(wǎng)孔里的錫漿，并吹干鋼網(wǎng)表面和網(wǎng)孔里的洗滌劑。將鋼網(wǎng)用手拿對光看看網(wǎng)孔是否仍殘留錫漿。如有重復將鋼網(wǎng)放平,看看其表面是否仍有錫漿。2.3錫膏印刷缺陷檢測與分析錫膏焊盤位移可能是印刷銅板未對準原因是銅板或電路板不良調(diào)整印刷機，測量銅板或電路板是否存在問題

;錫膏橋接錫膏過多可能是系孔損壞，檢查銅板是否存在問題

;錫膏模可能是銅板底面有錫膏、與電路板面間隙太多，解決方法是清洗銅板底面;

錫膏面積縮小開孔有干焊錫、刮板速度太快解決方法是清洗銅板開孔、調(diào)節(jié)機器

;錫膏面積太大

刮刀壓力太大、系空損壞調(diào)節(jié)機器、檢查銅板

;錫膏量多、高度太高銅板變形、電路板之間有污垢解決方法是檢查銅板、清洗銅板底面

;錫膏下塌刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽解決方法是調(diào)節(jié)機器、更換錫膏

;錫膏高度變化大

銅板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快解決方法是調(diào)節(jié)機器、檢查銅板錫膏是否量少

;刮刀速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏解決方法是調(diào)節(jié)機器。三、點膠點膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用1、點膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時間。2、點膠壓力（背壓）目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應根據(jù)同品質的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。3、針頭大小在工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產(chǎn)效率。4、針頭與PCB板間的距離不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如CAM/ALOT5000）。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。5、膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應保存在0--5℃的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為23℃--25℃；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。同時環(huán)境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。6、膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。7、固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。8、氣泡膠水一定不能有氣泡。一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。四、貼片4.1貼片工藝貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵；貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。

4.2貼片缺陷檢測與分析貼片缺陷主要存在漏焊、少焊，可能是焊膏涂抹不均勻或者較少；檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點，節(jié)省檢修時間。五、再流焊接5.1再流焊接在焊接前要固定好板子，平而慢的將抽屜推進去，焊接時要注意溫度曲線變化，焊接完成慢慢取出板子，然后檢測板子是否有故障。5.2再流焊缺陷檢測與分析橋連：指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。橋連經(jīng)常出現(xiàn)在細間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產(chǎn)生會嚴重影響產(chǎn)品的性能。導致橋連缺陷的主要因素有以下幾點：①溫度升速過快。再流焊時，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會揮發(fā)出來引起溶劑的沸騰飛濺，濺出焊料顆粒，形成橋連。②焊膏過量。由于模板厚度及開孔尺寸偏大，造成焊膏過量，再流焊后必染會形成橋連。③模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印制出的焊膏也容易坍塌，從而產(chǎn)生橋連。④貼裝偏移,或貼片壓力過大，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌，從而形成橋連。⑤焊膏的粘度較低，印制后容易坍塌，再流焊后必然會產(chǎn)生橋連。⑥電路路板布線設計與焊盤間距不規(guī)范，焊盤間距過窄，導致橋連。⑦過大的刮刀壓力，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌，從而產(chǎn)生橋連。立碑：立碑是指兩個焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。如圖2所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。幾種常見的立碑狀況分析如下：貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動組件進行自動定位，即自定位。但如偏移嚴重，拉動反而會使組件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。另外，組件兩端與焊膏的黏度不同，也是產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因之一。②焊盤尺寸設計不合理。若片式組件的一對焊盤不對稱，則會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。③焊膏涂覆得過厚。焊膏過后時，兩個焊盤上的焊膏不是同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反，焊膏變薄時，兩個焊膏同時熔化的概率就大大增加，立碑現(xiàn)象就會大幅減少。④預熱不充分。當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短時，組件兩端焊膏不能同時熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。⑤組件排列方向設計上存在缺陷。如果在再流焊時,片式組件的一個焊端先通過再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一端未達到熔化溫度，那么先熔化的焊端在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。⑥組件重量較輕。較輕的組件立碑現(xiàn)象發(fā)生率較高，這是因為組件兩端不均衡的表面張力可以很容易地拉動組件。錫珠：錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結如下：①再流溫度曲線設置不當。首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能從焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)焊料的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。②焊劑未能發(fā)揮作用。如果在涂覆焊膏之后，放置時間過長，焊劑容易揮發(fā)，就失去了焊劑的脫氧作用，液態(tài)焊料潤濕性變差，再流焊時必然會產(chǎn)生錫珠。③模板的開孔過大或變形嚴。模板開口尺寸精度達不到要求，對于焊盤偏大，以及表面材質較軟（如銅模板），將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在細間距器件的焊盤漏印中，再流焊時必然會造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。④貼片時放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂覆得很厚，過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外，再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。⑤焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏，直接開蓋使用，因溫差較大而產(chǎn)生水汽凝結，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。⑥印錯焊膏的印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙，如果刮刀控制不好，容易使模板下面的焊膏擠到PCB表面的非焊區(qū)，再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。元件偏移：元件偏移的情況如圖4所示，觀察缺陷的發(fā)生時間，可分為兩種情況加以分析：①再流焊接前元件偏移。先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼裝機貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移、焊膏粘接力不夠，導致元件偏移。②再流焊接時元件偏移。雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調(diào)整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時要考慮再流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有振動等影響，對再流焊爐進行檢驗。如不是這個原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側焊區(qū)的一側焊料熔融快，由熔融時的表面張力發(fā)生了元件的錯位。六、手工插件焊接對于電路板上的插件元器件進行手工焊接；將電絡鐵預熱，然后把需要焊接的插件插入電路板，然后進行焊接，焊接時要固定好元器件，以免發(fā)生傾斜，虛焊等狀況；盡量保證焊點達到完美標準，并且注意電解電容的極性，二極管的正負極極性。七、質量檢測與返修對電路板上的所有焊點進行質量檢測，檢測出其中有無缺陷焊點，對其進行反修，通過光源檢測儀檢測焊點，如果有在進行補焊，修復。八、產(chǎn)品調(diào)試安裝完畢之后，要認真檢查，避免有錯焊、虛焊和短路等現(xiàn)象，確認無誤后進行下一步調(diào)試工作。一般工廠大批量生產(chǎn)是用掃頻儀來調(diào)試收音機，業(yè)余愛好者沒有這些儀器，可以用高頻信號發(fā)生器來調(diào)試，也可以用本地的FM廣播電臺來進行調(diào)試。先用一個直流電源接到16腳上調(diào)收音機的頻率覆蓋，將直流電源調(diào) VCC-0.1V的電壓值上（如收音機所用的電源VCC=3V則調(diào)到3-0.1=2.9V），波動振蕩線圈的間距調(diào)節(jié)其電感使收音機到87.5MHZ的信號，然后把直流電源調(diào)到VCC-1.6V的電壓值附近，只要能收到108MHZ的信號就可以了；頻率覆蓋調(diào)好后，去掉直流電源，即組裝調(diào)試完畢，該機接收頻率在87MHZ-108MHZ范圍。九、手工貼片焊接在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準位置。開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂